專利名稱：：各向異性導(dǎo)電薄膜以及利用該薄膜的電子電路和設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種用于形成各向異性導(dǎo)電薄膜的薄膜。技術(shù)背景最近，各向異性導(dǎo)電薄膜已廣泛用于電連接電子元件。各向異性導(dǎo)電薄膜通常置于兩電極之間，并在兩電極間提供電連接。例如，各向異性導(dǎo)電薄膜置于顯示器像素陣列和對著顯示器像素陣列的電路之間。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的一個方面提供了一種電路連接材料。該電路連接材料包括形成基體的樹脂(body-formingresin);可聚合化合物；多個導(dǎo)電顆粒；過氧化物聚合引發(fā)劑；和過渡金屬。過渡金屬可包括選自Ag、Co、Cr、Cu、Fe、Mo、Mn、Nb、Ni、Os、Pd、Rh、Ru、Sn、Ti、V、Y和Zn中的一種或多種。過渡金屬可以是選自鹽、離子和金屬配位體形態(tài)中的至少一種形態(tài)。該材料還可包括至少一種含過渡金屬的化合物，其選自過渡金屬的氧化物、辛酸鹽、環(huán)烷酸鹽、鹵化物、乙酰丙酮化物、硫酸鹽、硝酸鹽和水合物。過渡金屬的用量可以是材料總重量的約0.001wt。/。至約10wt%。過氧化物聚合引發(fā)劑可包括酮過氧化物。過渡金屬能激活過氧化物聚合引發(fā)劑。該材料還可包括用于控制可聚合化合物聚合速率的有機催化劑。有機催化劑可包括選自二曱基苯胺、叔丁基過氧化-2-乙基己酸酯、雙(4-叔丁基環(huán)己基)過氧化二碳酸酯、壬基苯酚、過苯曱酸叔丁酯和季銨中的一種或多種。上述材料可成形為薄膜。薄膜可巻成巻。該材料還可包括一種有機溶劑，其溶解至少部分材料，而且該材料可以是液體或漿狀。本發(fā)明的另一方面提供了一種電路連接材料。該材料包括包含過渡金屬的第一層，該第一層具有第一表面；以及形成在第一表面上并與該第一表面接觸的第二層，該第二層包含聚合引發(fā)劑，其中第一層和第二層中的至少一層還包含形成基體的樹脂和導(dǎo)電顆粒中的至少一種。第一層可基本不含聚合引發(fā)劑。而且，第一層還可包含基本小于第二層中的聚合引發(fā)劑的量的聚合引發(fā)劑。第二層可包含比第一層含有的聚合引發(fā)劑至少多20wt。/。的聚合引發(fā)劑。第二層可基本不含過渡金屬。而且，第二層還可包含基本小于第一層的過渡金屬的量的過渡金屬。第一層可包含比第二層含有的過渡金屬至少多20wt。/。的過渡金屬。第一層可包含形成基體的樹脂和導(dǎo)電顆粒中的至少一種。第二層可包含形成基體的樹脂和導(dǎo)電顆粒中的至少一種。該材料中，第一層和第二層中的每個可包含形成基體的樹脂和導(dǎo)電顆粒。第二層可具有背向第一層的第二表面，而且該材料還可包含形成在第二表面上并與該第二表面接觸的第三層。另夕卜，第三層可包含過渡金屬?；蛘?，第一層可具有背向第二層的第二表面，而且該材料還可包含形成在第二表面上并與該第二表面接觸的第三層。第三層可包含聚合引發(fā)劑。本發(fā)明的另一方面還提供了一種制造電子設(shè)備的方法。該方法包括提供一種電子設(shè)備的半成品，該半成品包括第一和第二導(dǎo)電部分；將上述電路連接材料放在第一和第二導(dǎo)電部分之間；各向異性地排列第一和第二導(dǎo)電部分之間的至少一些導(dǎo)電顆粒；以及使電路連接材料的至少部分可聚合化合物聚合，其中過渡金屬激活過氧化物聚合引發(fā)劑以引發(fā)可聚合化合物的聚合。該方法中，在放置電路連接材料前，可將電路連接材料的溫度保持在低于約10°C。該方法還可包括在放置電路連接材料后將電路連接材料加熱到約80。C至約200°C。各向異性地排列可包括為第一和第二導(dǎo)電部分間的電路連接材料加壓。本發(fā)明的另一方面提供了一種通過上述方法制造的電子設(shè)備。該電子設(shè)備中，電路連接材料與第一和第二導(dǎo)電部分都結(jié)合在一起而且在第一和第二導(dǎo)電部分之間電連"l秦。本發(fā)明的另一方面提供了一種電子設(shè)備，該設(shè)備包括第一電路；第二電路；和由上述電路連接材料制造的各向異性導(dǎo)電薄膜。本發(fā)明的另一方面還提供了一種電子設(shè)備，該設(shè)備包括第一電路；第二電路；和與第一和第二電路相互連接的各向異性導(dǎo)電薄膜，該各向異性導(dǎo)電薄膜包括位于第一和第二電路間的至少一種各向異性導(dǎo)電連接，交聯(lián)的聚合物樹脂，過渡金屬，以及過氧化物聚合引發(fā)劑。該各向異性導(dǎo)電薄膜還可包括一種或多種衍生自過氧化物聚合引發(fā)劑的化合物。過渡金屬一般可均勻地分布在各向異性導(dǎo)電薄膜中。過渡金屬可不均勻地分布在各向異性導(dǎo)電薄膜中。該各向異性導(dǎo)電薄膜可包括第一和第二層狀部分，每個層狀部分一般以垂直于各向異性導(dǎo)電連接的方向延伸。第一層狀部分具有的過渡金屬可基本上多于第二層狀部分。第二層狀部分具有的過氧化物聚合引發(fā)劑殘余物可基本上多于第一層狀部分。本發(fā)明的各方面和特征將由以下說明書和附加的權(quán)利要求書連同前面的附圖而變得更充分清楚。附圖中，同樣的附圖標(biāo)記表示同樣的或功能上類似的元件。各向異性導(dǎo)電薄膜通常通過固化薄膜型電路連接材料而形成。電路連接材料包括形成基體的樹脂、可聚合化合物、聚合引發(fā)劑和導(dǎo)電顆粒。通常，薄膜型電路連接材料被放置在兩個電極之間。然后，在加熱薄膜的同時在一個電極上面對著另一個施加壓力。在這個過程中，分散在樹脂中的導(dǎo)電顆粒各向異性地排列在兩個電極之間，而且可聚合化合物由聚合引發(fā)劑而引發(fā)聚合?？删酆匣衔锸剐纬苫w的樹脂交聯(lián)。這樣，電連接通過薄膜中各向異性排列的導(dǎo)電顆粒而建立起來，該膜被稱作各向異性導(dǎo)電薄膜。電路連接薄膜材料中，可聚合化合物通常是熱固性可聚合化合物。由熱固性可聚合化合物制造的熱固性樹脂的實例包括環(huán)氧樹脂和丙烯酸樹脂(acrylresin)。環(huán)氧熱固性樹脂一般具有在各種表面上良好的粘結(jié)強度并具有高抗熱性和抗?jié)裥浴Ｈ欢?，環(huán)氧樹脂需要高固化溫度和長固化時間。另一方面，丙烯酸熱固性樹脂一般具有低固化溫度和短固化時間。但是，丙烯酸樹脂沒有良好的粘結(jié)強度、抗熱性或抗?jié)裥浴Ｍǔ?，含環(huán)氧樹脂的各向異性導(dǎo)電薄膜形成用組合物在200°C固化8~15秒。含丙烯酸樹脂的組合物在180°C固化8~12秒。這樣的高溫和長固化時間降低了電子零件裝配的生產(chǎn)率。此外，在高溫(如367420'C)裝配加工期間，連接器的尖頭熱變形。用于這里的"連接器，，是指設(shè)計成用于加壓并加熱電路連接薄膜以形成各向異性導(dǎo)電薄膜的裝置。這個問題會引起材料到表面內(nèi)的非均勻連接。因此，會增加產(chǎn)品缺陷率。如已注意的，本發(fā)明的一個方面提供了低溫快速固化的電路連接材料。降低材料的固化時間將縮短裝配電子零件的時間。而且，在低溫下固化材料將在裝配過程期間使連接器尖頭變形最小化。定義此處使用的術(shù)語"電路"連接材料是指形成各向異性導(dǎo)電薄膜(ACF)的組合物。它也可以稱作"各向異性導(dǎo)電薄膜形成用組合物"。電路連接材料可以是薄膜狀，而且薄膜狀的材料可以稱為"電路連接薄膜"。這里使用的術(shù)語"各向異性導(dǎo)電薄膜"是指在薄膜中具有至少一種各向異性電連接的薄膜。電路連接薄膜電路連接薄膜是形成各向異性導(dǎo)電薄膜的薄膜型組合物。所得到的各向異性導(dǎo)電薄膜在電極間提供了電連接。在一個實施方案中，電路連接薄膜包括形成基體的樹脂；可聚合化合物；多個導(dǎo)電顆粒；過氧化物聚合引發(fā)劑；和過渡金屬。其它實施方案中，該薄膜還包括其它添加劑例如有機催化劑、偶聯(lián)劑、聚合引發(fā)劑、抗氧劑和熱穩(wěn)定劑。例如，在一個實施方案中，電路連接薄膜包括約5wt。/。至約75wt。/。的形成基體的樹脂；約5wt。/。至約75wty。的可聚合化合物，約0.1wtQ/。至約15wt。/。的過氧化物聚合引發(fā)劑，約0.01wt。/o至約30wt。/。的導(dǎo)電顆粒，以及約0.001wt。/o至約10wt。/。的過渡金屬。各成分之間的組成關(guān)系在不同實施方案中可較大改變。在一個實施方案中，電路連接薄膜由包括上述電路連接薄膜成分和有機溶劑的組合物形成。形成電路連接薄膜的組合物可以是漿狀并施加在基底上以形成漿層。接著，干燥漿層，并蒸發(fā)材料中的有機溶劑留下電路連接薄膜。在某些實施方案中，可加熱。用于電路連接薄膜中的過氧化物聚合引發(fā)劑和過渡金屬將在下面描述。形成基體的樹脂、可聚合化合物和其它添加劑的細(xì)節(jié)將在下面描述。過氧化物聚合引發(fā)劑本發(fā)明的實施方案中，電路連接薄膜包括聚合引發(fā)劑。聚合引發(fā)劑可以是自由基聚合引發(fā)劑，其通過活化作用，例如加熱，來產(chǎn)生自由基。在一個實施方案中，過氧化物引發(fā)劑被用作聚合引發(fā)劑。在某些實施方案中，酮基過氧化物用來引發(fā)用于聚酯或乙烯基酯樹脂的可聚合化合物的聚合成型。過氧化物引發(fā)劑的實例包括但不限于過氧化曱乙酮、二異丙苯基過氧化物、過月桂酸叔丁酯、1,1,3，3-四曱基丁基過氧基-2-乙基己酸酯、2,5-二曱基-2，5-二(2-乙基己酰過氧基)己烷、叔丁基過氧化氬、l-環(huán)己基-l-曱基乙基過氧基-2-乙基己酸酯、2,5-二甲基-2，5-二(間曱苯酰基過氧基)己烷、叔丁基過氧基異丙基單碳酸酯、叔丁基過氧基-2-乙基己基單碳酸酯、叔己基過氧基苯曱酸酯、叔丁基過氧基醋酸酯、a,a-雙(叔丁基過氧基)二異丙基苯、二異丙苯基過氧化物、2,5-二曱基-2,5-二(叔丁基過氧基)己烷、叔丁基異丙苯基過氧化物、叔丁基過氧基新癸酸酯、叔己基過氧基-2-乙基己酸酯、叔丁基過氧基-2-2-乙基己酸酯、叔丁基過氧基異丁酸酯、l,l-雙(叔丁基過氧基)環(huán)己烷、叔己基過氧基異丙基單碳酸酯、叔丁基過氧基-3，5，5-三曱基己酸酯、叔丁基過氧基新戊酸酯、異丙苯基過氧基新癸酸酯、氫過氧化二異丙基苯、氬過氧化二異丙基苯、氫過氧化異丙基苯、異丁基過氧化物、2，4-二氯苯甲酰過氧化物、3，5,5-三曱基己酰過氧化物、辛?；^氧化物、過氧化月桂酰、過氧化硬脂酰、過氧化琥珀酰、過氧化苯曱酰、3,5,5-三甲基過氧化己酰、過氧化辛酰、過氧化苯曱酰曱苯、過氧化苯曱酰、1,1,3,3-四曱基丁基過氧基新癸酸酯、1-環(huán)己基-l-曱基乙基過氧基新癸酸酯、二-正丙基過氧化二碳酸酯、二異丙基過氧基碳酸酯、雙(4-叔丁基環(huán)己基)過氧化二碳酸酯、二-2-乙氧基曱氧基過氧化二碳酸酯、二(2-乙基己基過氧基)二碳酸酯、二甲氧基-丁基過氧化二碳酸酯、二(3-甲基-3-曱氧基丁基過氧基)二碳酸酯、l,l-雙(叔己基過氧基)-3,3，5_三甲基環(huán)己烷、l,l-雙(叔己基過氧基)環(huán)己烷、l，l-雙(叔丁基過氧基)-3,3，5-三曱基環(huán)己烷、l，l-(叔丁基過氧基)環(huán)十二烷、2,2-雙(叔丁基過氧基)癸烷、叔丁基三曱基曱硅烷基過氧化物、雙(叔丁基)二曱基甲硅烷基過氧化物、叔丁基三烯丙基甲硅烷基過氧化物、雙(叔丁基)二烯丙基曱硅烷基過氧化物、三(叔丁基)烯丙基曱硅烷基過氧化物等。實施方案中，聚合引發(fā)劑的量為電路連接薄膜總重量的約0.1wt%至約15wt%,非強制性選擇地為約1wt%至約7wt%或約5wt。/。至約12wt%。過渡金屬在一個實施方案中，電路連接薄膜包括多價過渡金屬。過渡金屬將激活過氧化物聚合引發(fā)劑以在相對低溫下(例如10°C10(TC)產(chǎn)生自由基。本領(lǐng)域的一個普通技術(shù)人員將認(rèn)識到過氧化物可被激活的溫度或溫度范圍。在某些實施方案中，過渡金屬可激活酮基過氧化物。過渡金屬的實例包括，但不限于，Ag、Co、Cr、Cu、Fe、Mo、Mn、Nb、Ni、Os、Pd、Rh、Ru、Sn、Ti、V、Y和Zn。過渡金屬通過分解引發(fā)劑來激活過氧化物聚合引發(fā)劑。盡管本發(fā)明不一定受理論束蜂，但據(jù)信過渡金屬離子能以下列平衡式(l)、(2)和(3)表示的以下化學(xué)機理之一來激活聚合引發(fā)劑。平衡式(l)R-O-O-H+M2+—R-0.+OHM3+平衡式(2)R-O-O-H+M3+—R-O-0.+H+M3+平衡式(3)R隱O.+M3+—R-CT+M3+多價過渡金屬可使用金屬配位體、鹽和/或離子形態(tài)來激活過氧化物引發(fā)劑。過渡金屬可以是金屬化合物的一部分，所述金屬化合物如金屬的氧化物、辛酸鹽、環(huán)烷酸鹽、卣化物、乙酰丙酮化物、硫酸鹽、硝酸鹽或水合物。在電路連接薄膜中，金屬離子可從金屬化合物中離解出來并可以自由離子形態(tài)存在。過渡金屬化合物的實例包括但不限于，辛酸鈷、辛酸銅、環(huán)烷酸鈷、環(huán)烷酸銅、五氧化二釩、環(huán)烷酸錳、氧化鈀、面化鈀、醋酸鈀、氧化鈦、醋酸鈦、四乙酰丙酮絡(luò)氧化鈦、氧化釩、醋酸釩、四乙酰丙酮絡(luò)釩、氧化銠、醋酸銠、醋酸銠二聚體、氧化銅、醋酸銅、卣化銅、氧化鋅、醋酸鋅、碌u酸鋅、硝酸鋅、離化鋅、氧化鐵、囟化鐵、醋酸鐵、硫酸鐵、硝酸鐵、六氟代四乙酰丙酮絡(luò)釔、氧化釔、草酸釔水合物、氧化鉬、醋酸鉬、草酸鉬水合物、四乙酰丙酮絡(luò)鉬、氧化4孟和四乙酰丙酮紹4孟。實施方案中，過渡金屬的量為電路連接薄膜總重量的約0.001wt。/。至約10wt%，非強制性選擇地為約0.01wt。/。至約8wt。/o或約0.1wtQ/。至約4wt%。電路連接薄膜的用途電路連接薄膜用于形成各向異性導(dǎo)電薄膜。實施方案中，電路連接薄膜首先放置在兩電極或電路間。當(dāng)在一個電極上對著另一電極施加足夠的壓力時，導(dǎo)電顆粒各向異性地排列在電極間并在電極間建立電連接。電連接通過在薄膜中聚合可聚合化合物并固化聚合物材料來保持。根據(jù)本發(fā)明的一個實施方案，聚合和固化可以在低溫下引發(fā)。薄膜中的過渡金屬如上所述在相對低溫下激活過氧化物聚合引發(fā)劑。因此，不加熱電路連接薄膜或在加熱它之前，聚合引發(fā)劑可產(chǎn)生自由基，其可與可聚合化合物反應(yīng)。該自由基聚合反應(yīng)也產(chǎn)生附加自由基，其與其它可聚合化合物反應(yīng)，這樣聚合反應(yīng)繼續(xù)。所得的自由基化合物也可與通過一系列自由基反應(yīng)形成的聚合物反應(yīng)。所得的自由基化合物的大多數(shù)，在參與上述聚合過程同時，也與薄膜中存在的形成基體的樹脂反應(yīng)并在形成基體的樹脂間形成交聯(lián)。一個實施方案中，用于聚合的溫度范圍是約12(TC至約200°C。在另一個實施方案中，溫度是約80。C至約180°C。本領(lǐng)域的技術(shù)人員將認(rèn)識到在不同溫度或溫度范圍下發(fā)生不同的聚合反應(yīng)。一個實施方案中，電路連接薄膜可以是包括所有上述成分的單層薄膜。其它實施方案中，為改進(jìn)電路連接薄膜的穩(wěn)定性和/或改進(jìn)對聚合反應(yīng)的控制能力，電路連接薄膜可形成為多層結(jié)構(gòu)。實施方案中，電路連接薄膜可形成為兩層、三層、四層、五層、六層、七層、八層、九層或更多層。參考圖1,描述了兩層電路連接薄膜100。圖解說明的實施方案中，電路連接薄膜100包括第一層110和在第一層110下的第二層120。在另一實施方案中(未圖示)，第二層可位于第一層之上。第一層IIO含有過渡金屬。一個實施方案中，第一層110基本不含聚合引發(fā)劑。其它實施方案中，第一層110含有一些聚合引發(fā)劑。第二層120含有聚合引發(fā)劑。一個實施方案中，第二層120基本不含過渡金屬。其它實施方案中，第二層120含有一定量的過渡金屬。這樣的配置將使電路連接薄膜在儲存或運輸期間是穩(wěn)定的。第一層和第二層110、120還可含有形成基體的樹脂和多個導(dǎo)電顆粒之一或二者。一個實施方案中，第一層和第二層110、120也可包括可聚合化合物。另一個實施方案中，第一層110包括可聚合化合物然而第二層120基本不含可聚合化合物。第一層IIO的厚度可以是約3mm至約50mm，非強制性選擇地為約10mm至約30mm。第二層120的厚度可以是約3mm至約50mm,非強制性選擇地為約10mm至約30mm。第一層和第二層110、120可以或不用具有相同厚度。例如，單層或多層的電路形成用薄膜的厚度是約10mm至約50mm。技術(shù)人員將認(rèn)識到多層薄膜中的各層厚度可依據(jù)各層成分和其它設(shè)計因素而較大改變。帶有兩層結(jié)構(gòu)的電路連接薄膜100可比單層電路連接薄膜在儲存或運輸期間更穩(wěn)定。如上解釋的，當(dāng)過渡金屬和聚合引發(fā)劑相互接觸時，過渡金屬可在相對低溫下激活聚合引發(fā)劑。但是在兩層電路連接薄膜100中，在保持多層結(jié)構(gòu)的同時過渡金屬接觸并激活聚合引發(fā)劑比在單層電路連接薄膜中更不可能。在連接電路或制造電子設(shè)備時，兩層電路連接薄膜100放在相對的電路之間并經(jīng)過加壓和/或加熱。當(dāng)在薄膜IOO上施加一定壓力時，第一層110和第二層120間的邊界會被打破或變得不太緊密，兩層110和120的內(nèi)容物會混合在一起。因此，過渡金屬會比在這種壓力施加前更可能接觸和激活聚合引發(fā)劑。一個實施方案中，壓力可不均勻地施加在薄膜100上，這樣可進(jìn)一步促進(jìn)兩層110和120的內(nèi)容物的混合。此外，除了對膜的加壓之外，薄膜100的加熱可以增加過渡金屬和聚合引發(fā)劑在層間和/或?qū)觾?nèi)移動的可能性。這可以帶來過渡金屬和聚合引發(fā)劑間更多的接觸，因此帶來聚合引發(fā)劑的活化。另外，加熱薄膜還可進(jìn)一步促進(jìn)聚合引發(fā)劑的活化，因為它為聚合引發(fā)劑變得有活性提供了熱能。一旦被激活，聚合引發(fā)劑將引發(fā)存在于各層之一或兩者的可聚合化合物的聚合，如上面關(guān)于單層電路連接薄膜所述的。某些實施方案中，電路連接薄膜可具有三層。參考圖2,描述了具有三層的電路連接薄膜200。在圖解說明的實施方案中，電路連接薄膜200具有第一層、第二層和第三層210、220、230,每層可包括形成基體的樹脂、可聚合化合物和導(dǎo)電顆粒中的一種或更多種。第一層210包括過渡金屬。第一層210可基本不含聚合引發(fā)劑，盡管在此不限制。第二層220包括聚合引發(fā)劑。第二層220可基本不含過渡金屬，盡管在此不限制。第三層230包括過渡金屬。第三層230也可基本不含聚合引發(fā)劑，盡管在此不限制。第一層、第二層和第三層210、220、230可以或不用具有相同的厚度。如已討論的，每層的厚度可根據(jù)它們的成分和其它設(shè)計因素較大改變。在圖3示出的另一實施方案中，電路連接薄膜300具有第一層、第二層和第三層310、320、330，每層可包括形成基體的樹脂、可聚合化合物和導(dǎo)電顆粒中的一種或更多種。第一層和第三層310和330包括聚合引發(fā)劑，并且通常對應(yīng)于圖2的第二層220。第二320層包括過渡金屬，而且通常對應(yīng)于圖2的第一層或第三層210或230。一個實施方案中，上述多層電路連接薄膜可用以下方法制備。首先，含有一層的成分的漿或液體被施加在一個表面上以在其上形成漿層或液層。通過干燥漿層或液層至少部分地移除溶劑以形成固體層。液體或漿的另一層形成在固體層上并干燥以在第一固體層上形成另一固體層。另一實施方案中，兩個或多個單層薄膜被層合在一起以提供多層電路連接薄膜。技術(shù)人員將認(rèn)識到該方法可以根據(jù)用于電路連接薄膜的材料和其它設(shè)計因素而改變。電子設(shè)備本發(fā)明的另一方面提供了包括各向異性導(dǎo)電薄膜的電子設(shè)備。一個實施方案中，電子設(shè)備包括第一電路、第二電路和使第一和第二電路相互連接的各向異性導(dǎo)電薄膜。各向異性導(dǎo)電薄膜包括至少一種介于電路電極間的各向異性導(dǎo)電連接、交聯(lián)的聚合物樹脂、過渡金屬和過氧化物聚合引發(fā)劑。一個實施方案中，各向異性導(dǎo)電薄膜除了導(dǎo)電顆粒以外的成分一般可均勻分布。由多層電路連接薄膜形成的各向異性導(dǎo)電薄膜不用完全均勻。例如，由圖1的兩層薄膜100形成的各向異性導(dǎo)電薄膜可具有第一和第二層狀部分，其通常垂直于各向異性導(dǎo)電連接而延伸。第一層狀部分通常來源于第一層110,而第二層狀部分通常來源于第二層120。當(dāng)聚合反應(yīng)在電子設(shè)備的制造過程中進(jìn)行時，第一層和第二層110和120的邊界變得模糊。因此，各向異性導(dǎo)電薄膜的第一和第二層狀部分之間沒有明確的/清楚的邊界。第一層狀部分基本上比第二層狀部分有更多過渡金屬。第二層狀部分基本上比第一層狀部分有更多過氧化物聚合引發(fā)劑及其殘余物。電子設(shè)備可包括，但不限于，消費電子產(chǎn)品、電子電路、電子電路元件、消費電子產(chǎn)品零件、電子測試設(shè)備等。消費電子產(chǎn)品可包括，但不限于，移動電話、電話、電視、計算機顯示器、計算機、手持計算機、個人數(shù)字助理(PDA)、微波爐、電冰箱、立體音響系統(tǒng)、盒式錄音機或播放器、DVD播放器、CD播放器、VCR、MP3播放器、收音機、攝像機、照相機、lt碼照相機、便攜式存儲芯片、洗衣4幾、干衣機、洗衣/干衣才兒、復(fù)印才幾、傳真機、掃描儀、多功能外圍設(shè)備、手表、鐘等。另外，電子設(shè)備可包括半成品。一個實施方案中，上述電子設(shè)備可通過以下方法制造。首先，提供具有第一電極的電子設(shè)備的第一部分。接著，在第一部分上提供電路連接薄膜以覆蓋第一電極。然后，在第一部分上提供具有第二電極的電子設(shè)備的第二部分。第二部分這樣放置以便第二電極在第一電極上排列并在電極之間插入電路連接薄膜。接著，在第二部分上對著第一部分施加壓力。另外，可以對電路連接薄膜施加熱量。在某些實施方案中，電路連接材料在提供到電極間之前可加壓和/或加熱到約60'C至約160°C的溫度約0.5至約2秒。這個過程期間，導(dǎo)電顆粒在電極間自排列并在電極間提供各向異性的電連接。另外，聚合引發(fā)劑引發(fā)可聚合化合物的聚合。因此，在形成基體的樹脂間形成交聯(lián)。因為可聚合化合物產(chǎn)生熱固性聚合物和交聯(lián)，所以當(dāng)熱固性聚合物固化時維持了各向異性電連接。這種結(jié)構(gòu)在電子設(shè)備的電極之間保持了確定的電連接?，F(xiàn)在，將在下面詳細(xì)描述用在電路連接薄膜中的其它成分。形成基體的樹脂形成基體的樹脂形成電路連接薄膜的基體或結(jié)構(gòu)。形成基體的樹脂也可以稱作粘合劑或形成薄膜的樹脂。一個實施方案中，形成基體的樹脂主要是熱塑性樹脂。另一個實施方案中，形成基體的樹脂還可以包含熱固性樹脂。另一實施方案中，形成基體的樹脂可以是熱固性樹脂。某些實施方案中，電路連接薄膜還可包括彈性體樹脂。用作形成基體的樹脂的樹脂實例包括酚樹脂、環(huán)氧樹脂、苯氧基樹脂、聚酯樹脂或它們的混合物。作為重復(fù)單元，形成基體的樹脂可包括衍生自對苯二酚、2-溴代苯對二酚、間苯二酚、鄰苯二酚、雙酚A、雙酚F、雙酚AD、雙酚S、4，4'-二羥基聯(lián)苯、雙(4-羥苯基)醚、苯酚、曱酚、曱酚線型酚醛樹脂、藥的取代基，或者用一個或多個取代基取代的前述化合物。取代的苯酚可以被一個或多個選自以下的取代基取代，即直鏈或支鏈C1-C5烷基、卣素取代的直鏈或支鏈Cl-C5烷基、硝基取代的直鏈或支鏈Cl-C5烷基、芳基、卣素取代的芳基、硝基取代的芳基、羥曱基、卣素取代的羥曱基、硝基取代的羥曱基、烯丙基、鹵素取代的烯丙基、硝基取代的烯丙基、脂環(huán)烴、卣素取代的脂環(huán)烴、硝基取代的脂環(huán)烴、直鏈或支鏈Cl-C5烷氧羰基、卣素取代的直鏈或支鏈Cl-C5烷氧羰基以及硝基取代的直鏈或支鏈Cl-C5烷氧羰基。另夕卜，在苯酚是雙酚A、雙酚F、雙酚AD或雙酚S取代基的情況下，雙酚的一個或多個非苯環(huán)碳原子可以用選自以下的取代基取代，即直鏈或支鏈Cl-C5烷基、烯丙基、脂環(huán)烴或直鏈或支鏈Cl-C5烷氧羰基。上述苯酚和苯氧基樹脂可通過下述方法獲得，即將烷基、芳基、羥曱基、烯丙基、脂環(huán)烴基、卣素或硝基引入對苯二酚、2-溴代苯對二酚、間苯二酚、鄰苯二酚、雙酚A、雙酚F、雙酚AD、雙酚S、4,4'-二幾基聯(lián)苯、雙(4-羥苯基)醚、苯酚基、甲酚基、甲酚線型酚醛基和藥基的主干中?？蓪⒅辨溁蛑ф溚榛?、烯丙基、取代的烯丙基、脂環(huán)烴基或烷氧羰基引入雙酚的一個或多個非苯環(huán)碳原子上。例如，取代或未取代的苯酚包括4,4'-(1-甲基亞乙基)雙[2-曱基苯酚]、4,4'-亞曱基雙[2-甲基苯酚]、4,4'-(1-甲基亞乙基)雙[2-(1-曱基乙基)苯酚]、4,4'-(1-甲基亞乙基)雙[2-(l,l-曱基丙基)苯酚]、4,4'-(1-甲基亞乙基)雙[2-(l,l-二曱基乙基)苯酚]、四甲基雙酚A、四曱基雙酚F、4,4'-亞曱基雙[2，6-雙(l,l-二曱基乙基)苯酚]、4,4'-(1-甲基亞乙基)雙[2,6-二(l,l-二曱基乙基)苯酚]、4,4'-(1-曱基亞乙基)雙[2-(2-丙烯基)苯酚]、4,4'-亞甲基雙[2-(2-丙烯基)苯酚]、4,4'-(1-曱基亞乙基)雙[2-(l-苯乙基)苯酚]、3,3'-二曱基[1,1'-聯(lián)苯]-4,4'-二醇、3,3'-5,5'-四曱基-[l，l'陽聯(lián)苯]-4,4'陽二醇、3,3'-5，5'-四叔丁基-[1,1'隱聯(lián)苯]-4,4'-二醇、3,3'-雙(2陽丙烯基)-[1,1'-聯(lián)苯]陽4,4'-二醇、4,4'陽(1-甲基亞乙基)雙[2-曱基-6-羥甲基苯酚]、四羥曱基雙酚A、3,3'-5,5'-四(羥曱基)-(l，l'-聯(lián)苯)-4,4'-二醇、4，4'-(1-甲基亞乙基)雙[2-苯基苯酚]、4，4'-(1-甲基亞乙基)雙[2-環(huán)己基苯酚]、4,4'-亞甲基雙(2-環(huán)己基-5-曱基苯酴)、4,4'-(1-甲基亞丙基)雙酚、4,4'-(1-甲基亞庚基)雙酚、4,4'-(l-甲基亞辛基)雙酚、4,4'-(l,3-二曱基亞丁基)雙酚、4,4'-(2-乙基亞己基)雙酚、4,4'-(2-甲基亞丙基)雙酚、4,4'-亞丙基雙酚、4,4'-(1-乙基亞丙基)雙酚、4,4'-(3-曱基亞丁基)雙酚、4，4'-(1-苯基亞乙基)雙酚、4,4'-(苯基亞曱基)雙酚、4,4'-(二苯亞甲基)雙酚、4，4'-[1-(4-硝基苯基)亞乙基]雙酚、4,4'-[1-(4-氨基苯基)亞乙基]雙酚、4,4'-[(4-溴苯基)亞曱基雙酚、4,4'-[(4-氯苯基)亞曱基雙酚、4,4'-[(4-氟苯基)亞曱基雙酚、4,4'-(2-曱基亞丙基)雙[3-曱基-6-(1，1-二曱基乙基)苯酚、4,4'-(1-乙基亞丙基)雙[2-曱基苯酚]、4,4'-(1-苯基亞乙基)雙[2-曱基苯酚]、4,4'-(苯基亞曱基)雙-2,3,5-三曱基苯酚、4,4'-(1-苯基亞乙基)雙[2-(l,l-二曱基乙基)苯酚]、4,4'-(1-甲基亞丙基)雙[2-環(huán)己基-5-甲基苯酚]、4,4'-(1-苯基亞乙基)雙[2-苯基苯酚]、4,4'-亞丁基雙[3-曱基-6-(1,1-二曱基乙基)苯酚]、4-羥基-a-(4-羥苯基-a-甲基)苯乙炔甲酯、4-羥基-a-(4-羥苯基-a-曱基)苯乙炔乙酯、4-羥基-a-(4-羥苯基)苯乙炔丁酯、四溴雙酚A、四溴雙酚F、四溴雙酚AD、4,4'-(1-曱基亞乙基)雙[2,6-二氯苯酚]、4，4'-(1-曱基亞乙基)雙[2-氯酚]、4,4-(1-甲基亞乙基)雙[2-氯-6-甲基苯酚]、4,4'-亞曱基雙[2-氟苯酚]、4，4'-亞甲基雙[2，6-二氟苯酚]、4,4'-異亞丙基雙[2-氟苯酚]、3,3'-二氟-[1，1-二苯基]-4,4'-二醇、3，3'-5,5'-四氟-[l,l'-聯(lián)苯]陽4,4'陽二醇、4,4'-(苯基亞曱基)雙[2-氟苯酚]、4,4'-[(4-氟苯基)亞甲基雙[2-氟苯酚]、4，4'-(氟亞曱基)雙[2，6-二氟苯酚]、4,4'-(4-氟苯基)亞甲基雙[2，6-二氟苯酚]、4,4'-(二苯基亞甲基)雙[2-氟苯酚]、4,4'-(二苯基亞曱基)雙[2,6-二氟苯酚]、4,4'-(1-甲基亞乙基)雙[2-硝基酚]、1，4-萘二酚、1,5-萘二酚、1,6-萘二酚、1,7-萘二酚、2,7-萘二酚、4,4'-二羥基二苯醚、雙(4-羥苯基)曱酮、4,4'-環(huán)亞己基雙酚、4,4'-環(huán)亞己基雙[2-甲基苯酚]、4,4'-環(huán)亞戊基雙酚、4,4'-環(huán)亞戊基雙[2-曱基苯酚]、4,4'-環(huán)亞己基[2,6-二曱苯酚]、4,4'-環(huán)亞己基雙[2-(l，l-二曱基乙基)苯酚]、4,4'-環(huán)亞己基雙[2-環(huán)己基苯酚]、4,4'-(1,2-乙二基)雙酚、4,4'-環(huán)亞己基雙[2-苯基苯酚]、4,4'-[1,4-亞苯基雙(l-曱基亞乙基)]雙[2-曱基苯酚]、4,4'-[1,3-亞苯基雙(1-甲基亞乙基)]雙酚、4,4'-[1,4-亞苯基雙(1-曱基亞乙基)]雙酚、4,4'-[1,4-亞苯基雙(l-曱基亞乙基)]雙[2-曱基-6-羥甲基苯酚]、4-[l-[4-(4-羥基-3-甲基苯基)-4-曱基環(huán)己基]-l-曱基乙基]-2-甲基苯酚、4-[1-(4-羥基-3,5-二曱基苯基)-4-甲基環(huán)己基]-l-甲基乙基]-2，6-二甲苯酚、4,4'-(1,2-乙二基)雙[2,6-二-(1,1-二曱基乙基)苯酚]、4，4'-(二曱基亞曱硅基)雙酚、1,3-雙(對羥苯基)-1,1,3,3-四曱基二硅氧烷以及在其兩端具有對羥苯基的硅樹脂低聚物。進(jìn)而，取代或未取代的苯酚可以是通過將直鏈或支鏈Cl-C5烷基、芳基、羥曱基或烯丙基引入到2,2'-亞曱基雙酚、2,2'-曱基亞乙基雙酚或2,2'-亞乙基雙酚的一個或多個苯環(huán)上而獲得的酚的取代基。酚的取代基包括，例如，2,2'-亞曱基雙[4-曱基苯酚]、2，2'-亞乙基雙[4-曱基苯酚]、2,2'-亞甲基雙[4，6-二曱苯酚]、2，2'-(1-曱基亞乙基)雙[4,6-二甲苯酚]、2,2'-(1-甲基亞乙基)雙[4-仲丁基苯酚]、2,2'-亞曱基雙[6-(l,l-二甲基乙基)-4-曱基苯酚]、2,2'-亞乙基雙[4,6-二(l,l-二曱基乙基)苯酚]、2,2'-亞甲基雙[4-壬基苯酚]、2,2'-亞曱基雙[3-曱基4,6-二-(1,1-二曱基乙基)苯酚]、2,2'-(2-曱基亞丙基)雙[2,4-二曱苯酚]、2,2'-亞乙基雙[4-(l,l-二甲基乙基)苯酚]、2，2'-亞甲基雙(2，4-二叔丁基-5-曱基苯酚)、2,2'-亞甲基雙(4-苯基苯酚)、2,2'-亞曱基雙[4-曱基-6-羥甲基苯酚]、2，2'-亞曱基雙[6-(2-丙烯基)苯酚]等。形成基體的樹脂的更多實例在美國專利申請系列號11/273,160中公開，其在此引入作為參考。一個實施方案中，形成基體的樹脂具有約0。C至約200。C的高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。形成基體的樹脂的重均分子量可以為約10,000或更少。一個實施方案中，形成基體的樹脂的用量為電路連接薄膜總重量的約10wt。/。至60wt%。本領(lǐng)域的一個普通技術(shù)人員考慮到其它成分和電路連接薄膜及各向異性導(dǎo)電薄膜的預(yù)期性質(zhì)，將認(rèn)識到形成基體的樹脂的合適用量。某些實施方案中，電路連接薄膜還可包括彈性體樹脂。彈性體樹脂為所得的各向異性導(dǎo)電薄膜提供彈性。彈性體樹脂可以是帶有羧基或環(huán)氧基的橡膠。彈性體樹脂的實例包括丙烯腈基橡膠、丁二烯基橡膠、苯乙烯基橡膠、丙烯?；鹉z、異戊二烯基橡膠、乙烯基橡膠、丙烯基橡膠和硅樹脂基橡膠。彈性體樹脂的重均分子量可以是約500~5,000,000,非強制性選擇地為約30,000至約1,500,000。一個實施方案中，彈性體樹脂的用量為電路連接薄膜總重量的約5wt。/。至約75wt%。本領(lǐng)域的一個普通技術(shù)人員考慮到其它成分和電路連接薄膜及各向異性導(dǎo)電薄膜的預(yù)期彈性，將認(rèn)識到彈性體樹脂的合適用量?？删酆匣衔锔鶕?jù)本發(fā)明的實施方案，電路連接薄膜包括可聚合化合物?？删酆匣衔镌谛纬苫w的樹脂間提供交聯(lián)?？删酆匣衔锟煞Q作"交聯(lián)劑"。一些實施方案中，可聚合化合物可以是熱固性聚合物或熱塑性聚合物的單體或低聚物，其還能進(jìn)一步聚合?？删酆匣衔锟梢允沁x自丙烯酸酯基單體或低聚物或甲基丙烯酸酯基單體或低聚物的至少一種自由基可聚合化合物?？捎米髯杂苫删酆匣衔锏哪承┑途畚锖蜔峁绦跃酆衔锏闹鼐肿恿糠秶羌s500至約100,000。一個實施方案中，自由基可聚合化合物是一種聚氨酯丙烯酸酯低聚物，其重均分子量范圍是約l，OOO至約100,000。一個實施方案中，聚氨酯丙烯酸酯低聚物由下面式1表示式1<formula>formulaseeoriginaldocumentpage23</formula>丙烯酸酯部分異氰酸酯部分多元醇部分氨基曱酸酯鍵式l中，Rl可以是有機基團(tuán)，其含有與異氰酸酯基反應(yīng)的羥基官能度，如羥乙基、羥丙基、羥丁基、甘油或丙基-3-丙烯酰氧基單元。R2可以是2,4-曱苯二異氰酸脂、1,3-二曱苯二異氰酸酯、1，4-二甲苯二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸脂、1,6-二異氰酸己酯或異氟爾酮二異氰酸酯。R3可以是聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚己內(nèi)酯多元醇、四氫吹喃環(huán)氧丙烷開環(huán)共聚物、聚丁二烯二醇、聚二曱基硅氧烷二醇、乙二醇、丙二醇、1，4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、新戊二醇、1,4-環(huán)己烷二曱醇、雙酚A、氫化雙酚A。R4可以與R2相同。R5可以與Rl相同。另一個實施方案中，環(huán)氧丙烯酸酯低聚物可以用作可聚合化合物。環(huán)氧丙烯酸酯低聚物的重均分子量范圍可以是約500至約30,000。一個實施方案中，環(huán)氧丙烯酸酯低聚物用以下式2表示式2<formula>formulaseeoriginaldocumentpage24</formula>式2中，R6可以是2-溴代苯對二酚、間苯二酚、鄰苯二酚、雙酚、苯酚、曱酚、曱酚線型酚醛樹脂、氟。雙酚可以是雙酚A、雙酚F、雙酚AD或雙酚S、4,4'-二羥基雙酚、雙(4-雍苯基)醚。上述可以被取代的或未取代的下述基團(tuán)取代，即直鏈或支鏈Cl-C5烷基、芳基、丙烯酰烷基、羥曱基、烯丙基、脂環(huán)烴基、卣素或硝基。烷基可以被直鏈、環(huán)己基、異冰片基、三環(huán)癸基和氫化雙酚A的氫化聯(lián)苯(bispheyl)取代。芳基可以選自苯基、聯(lián)苯、三苯基和萘基。其它實施方案中，自由基可聚合材料可以是(甲基)丙烯酸酯單體。(甲基)丙烯酸酯單體可以含有羥基、環(huán)氧基或羧基。具有鞋基的(曱基)丙烯酸酯單體的實例包括，但不限于，2-羥基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羥基丙基(曱基)丙烯酸酯、2-羥基丁基(曱基)丙烯酸酯、2-羥基-3-丙烯酰氧丙基(曱基)丙烯酸酯、1-羥基丁基(甲基)丙烯酸酯、聚己內(nèi)酯多元醇單(曱基)丙烯酸酯、2-羥基-3-苯氧丙基(甲基)丙烯酸酯、2-羥基-3-苯氧丙基丙烯酸酯、鄰苯二甲酸2-丙烯酰氧乙酯2-羥基乙酯和二(曱基)丙烯酸酯基雙酚A(如EB-600,產(chǎn)自SK陽UCB,韓國)。含有環(huán)氧基的(曱基)丙烯酸酯單體的實例包括縮水甘油基(曱基)丙烯酸酯、曱基縮水甘油基(曱基)丙烯酸酯以及含有脂環(huán)族環(huán)氧的(曱基)丙烯酸酯(例如，M100或A200,產(chǎn)自DaicelChemicalIndustries,Ltd.,日本)。含有羧基的(甲基)丙烯酸酯單體的實例包括六氫化鄰苯二曱酸2-曱基丙烯酰氧乙酯和琥珀酸2-曱基丙烯酰氧乙酯。為了控制粘性，電路連接薄膜可包括(曱基)丙烯酸酯單體作為可聚合化合物。(曱基)丙烯酸酯的實例包括新戊二醇單(曱基)丙烯酸酯、1,6-己二醇單(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(曱基)丙烯酸酯、丙三醇二(曱基)丙烯酸酯、四氫化糠基(甲基)丙烯酸酯、異癸基(曱基)丙烯酸酯、2-(2-乙氧基乙氧基)乙基(曱基)丙烯酸酯、硬脂酰(曱基)丙烯酸酯、月桂酰(曱基)丙烯酸酯、2-苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、異冰片基(甲基)丙晞酸酯、十三烷基(曱基)丙烯酸酯、乙氧基化壬基酚(曱基)丙烯酸酯、乙二醇二(曱基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(曱基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(曱基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(曱基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(曱基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化雙酚AD(曱基)丙烯酸酯、環(huán)己烷二曱醇二(曱基)丙烯酸酯、苯氧基四甘醇(曱基)丙烯酸酯、磷酸2-羥乙基曱基丙烯酰氧乙酯、磷酸2-曱基丙烯酰氧乙酯、二羥曱基三環(huán)癸烷二(曱基)丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、三羥曱基丙烷苯曱酸鹽丙烯酸酯及它們的混合物?？删酆匣衔锏母鄬嵗诿绹鴮＠暾埾盗刑?1/273,160中公開，其在此引入作為參考。一個實施方案中，自由基可聚合材料用量為電路連接薄膜總重量的約5wt。/。至約75wt%。本領(lǐng)域的一個普通技術(shù)人員考慮到其它成分和各向異性導(dǎo)電薄膜的預(yù)期性質(zhì)，將認(rèn)識到可聚合化合物的合適用量。導(dǎo)電顆粒電路連接薄膜還包括多個導(dǎo)電顆粒。導(dǎo)電顆粒可以由許多不同材料制成，如金屬，包括A1、Au、Ag、Ni、Cu、各種金屬的合金、焊料、碳等。一些實施方案中，導(dǎo)電顆粒可以是涂覆了導(dǎo)電材料的無機或有機顆粒。導(dǎo)電涂覆材料可以是導(dǎo)電金屬，包括金和銀。另一個實施方案中，金屬涂覆的導(dǎo)電顆粒還用絕緣材料涂覆。一個實施方案中，平均粒徑可以是約2至約30mm。技術(shù)人員根據(jù)電路尺寸將能選擇合適的顆粒尺寸。一個實施方案中，電路連接薄膜包括的導(dǎo)電顆粒用量為電路連接薄膜總重量的約0.01wt。/。至約50wt%。其它實施方案中，導(dǎo)電顆粒用量為電路連接薄膜總重量的約lwt。/。至約20wt%，非強制性選擇地為約3wt。/。至約15wt%。有機催化劑某些實施方案中，電路連接薄膜還包括有機催化劑。有機催化劑用于控制可聚合化合物的聚合速率。有機催化劑的實例包括二甲基苯胺、叔丁基過氧化-2-乙基己酸鹽、雙(4-叔丁基環(huán)己基)過氧化二碳酸酯、壬基酚、叔丁基過苯曱酸酯和季銨。一個實施方案中，有機催化劑用量為電路連接薄膜總重量的約0.00wty。至約3wt%,非強制性選擇地為約0.05wt%至約1.0wt%。其它添加劑另外，電路連接薄膜可包括其它添加劑，如偶聯(lián)劑、聚合引發(fā)劑、抗氧劑和/或熱穩(wěn)定劑。偶聯(lián)劑起粘合增強劑的作用以增加電路連接薄膜各成分間的粘結(jié)強度并防止相分離。一個實施方案中，均化劑是硅烷偶聯(lián)劑。硅烷偶聯(lián)劑的實例包括(3-丙烯酰氧基丙基)甲基二曱氧基硅烷、(3-丙烯酰氧基丙基)三乙氧基硅烷、異丁烯酰氨基丙基三乙氧基硅烷)、N-(3-曱基丙烯酰氧基-2-羥基丙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷、(曱基丙烯酰氧基曱基)雙(三曱基曱硅烷氧基)曱基硅烷、(曱基丙烯酰氧基甲基)二甲基乙氧基硅烷、曱基丙烯酰氧基曱基三乙氧基硅烷、曱基丙烯酰氧基甲基三乙氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基二乙基甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基曱基二乙氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、曱基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、曱基丙烯酰氧基丙基三曱氧基硅烷及它們的混合物。一個實施方案中，硅烷偶聯(lián)劑用量為電路連接薄膜總重量的約0.01wt。/o至約10wt%,非強制性選擇地為約0.2wt。/。至約3wt%。聚合引發(fā)劑防止例如在儲存或運輸期間電路連接薄膜中不必要的聚合反應(yīng)。聚合引發(fā)劑的實例包括對苯二酚、對苯二酚單甲醚、對苯S昆、-分p塞n秦(phenotiazine)和它們的混合物?？寡鮿┓乐闺娐愤B接薄膜各成分的熱誘導(dǎo)氧化?？寡鮿┑膶嵗ㄖф湵椒雍土u基肉桂酸抗氧化劑。某些抗氧劑提供給材料熱穩(wěn)定性以及抗氧活性。用于該材料的抗氧劑包括，例如，四-(亞曱基-(3,5-二-四丁基-4-氫化肉桂酸鹽)甲烷)、3,5-雙(1,1-二甲基乙基)-4-羥基苯丙酸硫代二-2,l-乙二基酯、3,5-二(叔)丁基-4-羥基氫化肉桂酸十八烷酯，每個都產(chǎn)自Cibageigy,2,6-二叔丁基-對甲基苯酚、4-叔丁基鄰苯二酚及它們的混合物。熱穩(wěn)定劑為電路連接薄膜提供熱穩(wěn)定性。熱穩(wěn)定劑的實例包括2,6-二叔丁基-對曱基苯酚和4-叔丁基鄰苯二酚。包括聚合引發(fā)劑、抗氧劑和/或熱穩(wěn)定劑的其它添加劑的總用量可以是電路連接薄膜總重量的約0.01wt%至約1Owt%，非強制性選擇地為約0.05wt。/。至約2.0wt%。有機溶劑上述電路連接薄膜可以由包括溶劑的電路連接材料形成?！粋€實施方案中，電路連接材料包括的溶劑溶解上述電路連接薄膜的至少部分成分。材料形態(tài)是液態(tài)或液體和固體成分的混合物如漿。一個實施方案中，溶劑是有機溶劑。有機溶劑減低了電路連接材料的粘性以至容易制造薄膜以及促進(jìn)材料成分的均一分散。有機溶劑的實例包括曱苯、二曱苯、丙二醇單曱醚醋酸酯、苯、丙酮、曱基乙基酮、四氫呋喃、二甲基甲醛、環(huán)己酮等。有利效果實施方案的電路連接薄膜甚至在低溫下也提供高固化速率。因此，電路連接薄膜提供裝配電子零件的高生產(chǎn)率，同時防止由于高溫加工造成的連接機器的熱變形。另外，所得的各向異性導(dǎo)電薄膜具有高剝離強度和低接觸電阻。圖1是根據(jù)本發(fā)明一個實施方案圖解說明兩層電路連接薄膜的示意性橫截面圖。圖2是根據(jù)本發(fā)明另一個實施方案圖解說明三層電路連接薄膜的示意性橫截面圖。圖3是根據(jù)本發(fā)明又一個實施方案圖解說明三層電路連接薄膜的示意性橫截面圖。具體實施方式對本發(fā)明的更好理解可以根據(jù)以下列出以說明的實例而獲得，但不解釋為限制本發(fā)明。實施例1用于基體薄膜的組合物(基體薄膜組合物B)按如下制備。提供一個帶有一支攪拌棒的圓柱形燒瓶。燒瓶中裝入溶解在曱苯中的200g25wt。/o丙烯腈丁二烯基天然橡膠(N-34，產(chǎn)自NipponZeonCo.Ltd.,日本)，溶解在曱苯中的110g35wt。/。曱酚線型酚醛環(huán)氧樹脂(YDCN-500-90P,產(chǎn)自KukdoChemicalCo.Ltd.,韓國，Mw:10,000或更低)，0.5g環(huán)烷酸錳，5g直徑為4mm且具有用鎳和金涂覆的苯并鳥噤呤基聚合物顆粒的導(dǎo)電顆粒(產(chǎn)自NCI)，以及1.0g3-曱基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷。接著在室溫(25。C)下攪拌混合物40分鐘。然后，加入5g磷酸2-異丁烯酰氧乙酯，7g磷酸2-羥乙基異丁烯酰氧乙酯，50g含有羥基的雙官能團(tuán)異氰尿酸酯(isocyanourate)型丙烯酸酯(M-215,產(chǎn)自ToagoseiCo.Ltd,,日本)，以及100g用作自由基可聚合丙烯酸酯基單體的雙酚A型環(huán)氧丙烯酸酯(EB-600,產(chǎn)自SK-UCB，韓國)，0.2g作為聚合引發(fā)劑的對苯二酚單曱醚，以及100g作為溶劑的丙二醇單曱醚醋酸酯。在室溫(25。C)下攪拌混合物30分鐘以制備基體薄膜組合物B。用于覆蓋薄膜的另一組合物(覆蓋薄膜組合物C)如下制備。給一個1L圓柱形燒瓶裝配一支攪拌棒。燒瓶中裝入溶解在甲苯中的200g25wt。/o丙烯腈丁二烯基天然橡膠(N-34,產(chǎn)自NipponZeonCo.Ltd.,日本)，溶解在曱苯中的110g35wt。/。曱酚線型酚醛環(huán)氧樹脂(YDCN-500-90P，產(chǎn)自KukdoChemicalCo.Ltd.,韓國，Mw:10,000或更低)，10g直徑為4mm且具有用鎳和金涂覆的苯并鳥噤呤聚合物顆粒的導(dǎo)電顆粒(產(chǎn)自NCI)，3g過氧化苯甲酰(Chemex-BO,產(chǎn)自HosungChemex，韓國)，5g氬過氧化異丙基苯(產(chǎn)自NOFCorporation，曰本)，以及1.0g3-曱基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷。接著在室溫(25°C)下攪拌混合物40分鐘。隨后，加入5g磷酸2-異丁烯酰氧乙酯，7g磷酸2-羥乙基異丁烯酰氧乙酯，50g含有幾基的雙官能團(tuán)異氰尿酸酯型丙烯酸酯(M-215,產(chǎn)自ToagoseiCo.Ltd.，日本)，以及100g用作自由基可聚合丙烯酸酯單體的雙酚A型環(huán)氧丙烯酸酯(EB-600，產(chǎn)自SK-UCB,韓國)，0.2g作為聚合引發(fā)劑的對苯二酚單曱醚，以及100g作為溶劑的丙二醇單曱醚醋酸酯。然后，在室溫(25。C)下攪拌混合物30分鐘以制備覆蓋薄膜組合物C。隨后，將組合物B以10mm厚度施加在50mm厚的白色PET型基體薄膜上。將組合物C以10mm厚度施加在30mm厚的透明PET型覆蓋薄膜上。所得薄膜相互粘結(jié)并層合。實施例2基體薄膜組合物(組合物B)按如下制備。給一個1L圓柱形燒瓶裝配一支攪拌棒。燒瓶中裝入溶解在曱苯中的200g25wt。/。丙烯酰基橡膠(KLS-1035DR,產(chǎn)自FujikuraShojiCo.Ltd.,日本)，溶解在曱苯中的110g35wt%曱酚線型酚醛環(huán)氧樹脂(YDCN-500-卯P,產(chǎn)自KukdoChemicalCo.Ltd.，韓國，Mw:IO，OOO或更低)，0.5g環(huán)烷酸銅，0.1g作為有機催化劑的二曱基苯胺，5g直徑為4mm且具有用鎳和金涂覆的苯并鳥嘌呤基聚合物顆粒的導(dǎo)電顆粒(產(chǎn)自NCI),以及l(fā).Og作為自由基聚合硅烷偶聯(lián)劑的3-曱基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷。接著在室溫(25。C)下攪拌混合物40分鐘。其后，加入5g磷酸2_異丁烯酰氧乙酯，7g磷酸2-羥乙基異丁烯酰氧乙酯，50g三官能團(tuán)異氰尿酸酯型丙烯酸酯(M-315,產(chǎn)自ToagoseiCo.Ltd.,日本)，以及100g用作自由基可聚合丙烯酸酯單體的雙酚A型環(huán)氧丙烯酸酯(EB-3701,產(chǎn)自SK-UCB，韓國)，0.2g作為聚合引發(fā)劑的對苯二酚單甲醚，以及100g作為溶劑的丙二醇單曱醚醋酸酯，并接著在室溫(25。C)下攪拌混合物30分鐘以制備組合物B。覆蓋薄膜組合物(組合物C)如下制備。給一個1L圓柱形燒瓶裝配一支攪拌棒。燒瓶中裝入溶解在曱苯中的200g25wtn/o丙烯腈丁二烯基天然橡膠(N-34，產(chǎn)自NipponZeonCo.Ltd.,日本)，溶解在曱苯中的110g35wt。/。曱酚線型酚醛環(huán)氧樹脂(YDCN-500-90P,產(chǎn)自KukdoChemicalCo.Ltd.,韓國，Mw:10,000或更低)，10g直徑為4mm且具有用鎳和金涂覆的苯并鳥噤呤基聚合物顆粒的導(dǎo)電顆粒(產(chǎn)自NCI)，8g過氧化苯曱酰(產(chǎn)自HosungChemex,韓國)，以及1g作為自由基聚合硅烷偶聯(lián)劑的3-曱基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷。在室溫(25。C)下攪拌混合物40分鐘。隨后，加入5g磷酸2-異丁烯酰氧乙酯，7g磷酸2-羥乙基異丁烯酰氧乙酯，50g三官能團(tuán)異氰尿酸酯型丙烯酸酯(M-315，產(chǎn)自ToagoseiCo.Ltd.,日本)，以及100g用作自由基可聚合丙烯酸酯單體的雙酚A型環(huán)氧丙烯酸酯(EB-3701,產(chǎn)自SK-UCB,韓國)，0.2g作為聚合引發(fā)劑的對苯二酚單曱醚，以及100g作為溶劑的丙二醇單甲醚醋酸酯，然后，在室溫(25。C)下攪拌混合物30分鐘以制備覆蓋薄膜組合物C。隨后，將組合物B以10mm厚度施加在50mm厚的白色PET型基體薄膜上。將組合物C以相同厚度施加在30mm厚的透明PET型覆蓋薄膜上。所得薄膜相互粘結(jié)并層合。實施例3基體薄膜組合物(組合物B)按如下制備。給一個1L圓柱形燒瓶裝配一支攪拌棒。燒瓶中裝入溶解在甲苯中的200g25wt。/。丙烯腈丁二烯基天然橡膠(N-34，產(chǎn)自NipponZeonCo.Ltd.,日本)，溶解在曱苯中的110g50wt。/o藥型環(huán)氧樹脂(BPEFG,產(chǎn)自O(shè)sakaGasCo.Ltd.,日本，Mw:500或更低)，0.5g環(huán)烷酸鈷，O.lg作為有機催化劑的二曱基苯胺，5g直徑為4mm且具有用鎳和金涂覆的苯并鳥噤呤基聚合物顆粒的導(dǎo)電顆粒(產(chǎn)自NCI),以及1.0g作為自由基聚合硅烷偶聯(lián)劑的3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷。在室溫(25。C)下攪拌混合物40分鐘。然后，加入5g磷酸2-異丁烯酰氧乙酯，7g磷酸2-輕乙基異丁烯酰氧乙酯，50g含有羥基的雙官能團(tuán)異氰尿酸酯型丙烯酸酯(M-215,產(chǎn)自ToagoseiCo.Ltd.,日本)，以及100g用作自由基可聚合丙烯酸酯單體的聚氨酯丙烯酸酯(UA-512,產(chǎn)自Shin-NakamuraChemicalCo.Ltd.,日本)，0.2g作為聚合引發(fā)劑的對苯二酚單曱醚，以及100g作為溶劑的丙二醇單甲醚醋酸酯。然后，在室溫(25。C)下攪拌混合物30分鐘以制備基體薄膜組合物B。覆蓋薄膜組合物(組合物C)如下制備。給一個1L圓柱形燒瓶裝配一支攪拌棒。燒瓶中裝入溶解在曱苯中的200g25wt。/。丙歸腈丁二烯基天然橡膠(N-34,產(chǎn)自NipponZeonCo.Ltd.,日本)，溶解在曱苯中的110g50wt。/。藥型環(huán)氧樹脂(BPEFG,產(chǎn)自O(shè)sakaGasCo.Ltd.,日本，Mw:500或更低)，10g直徑為4mm且具有用鎳和金涂覆的苯并鳥嘌呤基聚合物顆粒的導(dǎo)電顆粒(產(chǎn)自NCI)，5g過氧化甲基乙基酮(產(chǎn)自HosungChemex，韓國)，以及l(fā)g作為自由基聚合硅烷偶聯(lián)劑的3-異丁烯酰氧丙基三乙氧基硅烷。然后，在室溫(25。C)下攪拌混合物20分鐘。隨后，加入磷酸2-異丁烯酰氧乙酯，7g磷酸2-輕乙基異丁烯酰氧乙酯，50g雙官能團(tuán)異氰尿酸酯型丙烯酸酯(M-215,產(chǎn)自ToagoseiCo.Ltd.,日本)，以及100g用作自由基可聚合丙烯酸酯單體的聚氨酯丙烯酸酯(UA-512,產(chǎn)自Shin-NakamuraChemicalCo.Ltd.，日本)，0.2g作為聚合引發(fā)劑的對苯二酚單甲醚，以及100g作為溶劑的丙二醇單曱醚醋酸酯。在室溫(25。C)下攪拌混合物30分鐘以制備覆蓋薄膜組合物C。隨后，將組合物B以10mm厚度施加在50mm厚的白色PET型基體薄膜上。將組合物C以相同厚度施加在30mm厚的透明PET型覆蓋薄膜上。所得薄膜相互粘結(jié)并層合。對比實施例1以與實施例1相同的方式制備導(dǎo)電薄膜，只是當(dāng)制備基體薄膜組合物時不加入環(huán)烷酸錳。對比實施例2以與實施例2相同的方式制備導(dǎo)電薄膜，只是當(dāng)制備基體薄膜組合物時不加入環(huán)烷酸銅和有機催化劑。對比實施例3以與實施例3相同的方式制備導(dǎo)電薄膜，只是當(dāng)制備基體薄膜組合物時不加入環(huán)烷酸鈷和有機催化劑。各向異性導(dǎo)電薄膜的物理性質(zhì)實施例1~3和對比實施例1~3中各向異性導(dǎo)電薄膜的物理性質(zhì)如下分析。結(jié)果在下面表l中給出。(1)剝離強度將每種薄膜在室溫(25。C)下保持lhr,之后使用大小為30mmx30mm的氧化銦錫(ITO)玻璃和孔距為55口、厚度為12□、線寬(line)為25□、間距寬為30口的膜上電路片(chip-on-filmtape)來測量90°剝離強度。(2)接觸電阻每個由IO片組成的樣品，用具有與上相同大小的ITO測量，ITO和TCP(帶載封裝)帶的孔距為65口，厚度為18□,線寬為30口，間距寬為35口。樣品在160。C下加壓l秒(作為預(yù)連接加工)。然后，在3MPa的壓力下將它們在175。C下固化4秒(實施例1和對比實施例1)，165。C下固化4秒(實施例2和對比實施例2),以及155°C下固化4秒(實施例3和對比實施例3)。(3)殘余物固化率所得各向異性導(dǎo)電薄膜用DSC(差示掃描量熱器)來評價。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage34</column></row><table>如表1所示，實施例1~3的每個薄膜在相同固化條件下與對比實施例1~3相比表現(xiàn)出較高的剝離強度、較低的接觸電阻和較低的殘留物固化率。這是因為多價金屬離子在連接或固化過程中激活了過氧化物聚合引發(fā)劑。盡管本發(fā)明的優(yōu)選實施方案已經(jīng)為說明的目的公開了，但本領(lǐng)域技術(shù)人員會認(rèn)識到不脫離如附加權(quán)利要求中公開的本發(fā)明的范圍和精神，各種修改、增加和替代是可能的。權(quán)利要求1.一種電路連接材料，包括形成基體的樹脂；可聚合化合物；多個導(dǎo)電顆粒；過氧化物聚合引發(fā)劑；以及過渡金屬。2.如權(quán)利要求1的材料，其中過渡金屬包括選自Ag、Co、Cr、Cu、Fe、Mo、Mn、Nb、Ni、Os、Pd、Rh、Ru、Sn、Ti、V、Y和Zn中的一種或多種。3.如權(quán)利要求1的材料，其中過渡金屬是選自鹽、離子和金屬配位體形態(tài)中的至少一種形態(tài)。4.如權(quán)利要求1的材料，還包括至少一種包含過渡金屬的化合物，該化合物選自過渡金屬的氧化物、辛酸鹽、環(huán)烷酸鹽、卣化物、乙酰丙酮化物、辟u酸鹽、硝酸鹽和水合物。5.如權(quán)利要求1的材料，其中過渡金屬的用量是材料總重量的約0.001wto/o至約10wt%。6.如權(quán)利要求1的材料，其中過氧化物聚合引發(fā)劑包括酮過氧化物。7.如權(quán)利要求1的材料，其中過渡金屬激活過氧化物聚合引發(fā)劑。8.如權(quán)利要求1的材料，還包括用于控制可聚合化合物聚合速率的有機催化劑。9.如權(quán)利要求8的材料，其中有機催化劑包括選自二曱基苯胺、叔丁基過氧化-2-乙基己酸酯、雙(4-叔丁基環(huán)己基)過氧化二碳酸酯、壬基苯酚、過苯曱酸叔丁酯和季銨中的一種或多種。10.如權(quán)利要求1的材料，其中所述材料成形為薄膜。11.如權(quán)利要求1的材料，其中薄膜被巻成巻。12.如權(quán)利要求1的材料，還包括有機溶劑，其溶解至少部分材料，其中材料是液體或漿狀。13.—種電路連接材料，包括包含過渡金屬的第一層，該第一層具有第一表面；以及形成在第一表面上并與該第一表面接觸的第二層，該第二層包含聚合引發(fā)劑，其中第一層和第二層中的至少一層還包含形成基體的樹脂和導(dǎo)電顆粒中的至少一種。14.如權(quán)利要求13的材料，其中第一層基本不含聚合引發(fā)劑。15.如權(quán)利要求14的材料，其中第一層還包含基本小于第二層中聚合引發(fā)劑的量的聚合引發(fā)劑。16.如權(quán)利要求15的材料，其中第二層包含比第一層含有的聚合引發(fā)劑至少多20wtW的聚合引發(fā)劑。17.如權(quán)利要求13的材料，其中第二層基本不含過渡金屬。18.如權(quán)利要求17的材料，其中第二層還包含基本小于第一層中過渡金屬的量的過渡金屬。19.如權(quán)利要求18的材料，其中第一層包含比第二層含有的過渡金屬至少多20wty。的過渡金屬。20.如權(quán)利要求13的材料，其中第一層包含形成基體的樹脂和導(dǎo)電顆粒中的至少一種。21.如權(quán)利要求13的材料，其中第二層包含形成基體的樹脂和導(dǎo)電顆粒中的至少一種。22.如權(quán)利要求13的材料，其中第一層和第二層中的每個都包含形成基體的樹脂和導(dǎo)電顆粒。23.如權(quán)利要求13的材料，其中第二層具有背向第一層的第二表面，其中該材料還包含形成在第二表面上并與該第二表面接觸的第三層，而且其中第三層包含過渡金屬。24.如權(quán)利要求13的材料，其中第一層具有背向第二層的第二表面，其中該材料還包含形成在第二表面上并與該第二表面接觸的第三層，而且其中第三層包含聚合引發(fā)劑。25.—種制造電子設(shè)備的方法，該方法包括提供一種電子設(shè)備的半成品，該半成品包括第一和第二導(dǎo)電部分；將權(quán)利要求1的電路連接材料放在第一和第二導(dǎo)電部分之間；各向異性地排列第一和第二導(dǎo)電部分之間的至少一些導(dǎo)電顆粒；以及使電路連接材料的至少部分可聚合化合物聚合，其中過渡金屬激活過氧化物聚合引發(fā)劑以引發(fā)可聚合化合物的聚合。26.如權(quán)利要求25的方法，其中在放置電路連接材料前將電路連接材料的溫度保持在低于約5°C。27.如權(quán)利要求25的方法，還包括在放置電路連接材料后將電路連接材料加熱到約80。C至約200°C。28.如權(quán)利要求25的方法，其中各向異性地排列包括為第一和第二導(dǎo)電部分間的電路連接材料加壓。29.—種通過權(quán)利要求25的方法制造的電子設(shè)備，其中電路連接材料與第一和第二導(dǎo)電部分都結(jié)合在一起而且在第一和第二導(dǎo)電部分之間電連接。30.—種電子設(shè)備，包括第一電路；第二電路；和由權(quán)利要求13的電路連接材料制造的各向異性導(dǎo)電薄膜。31.—種電子設(shè)備，包括第一電路；第二電路；和與第一和第二電路相互連接的各向異性導(dǎo)電薄膜，該各向異性導(dǎo)電薄膜包括位于第一和第二電路間的至少一種各向異性導(dǎo)電連接，交聯(lián)的聚合物樹脂，過渡金屬，以及過氧化物聚合引發(fā)劑。32.如權(quán)利要求31的電子設(shè)備，其中各向異性導(dǎo)電薄膜還包括一種或多種衍生自過氧化物聚合引發(fā)劑的化合物。33.如權(quán)利要求31的電子設(shè)備，其中過渡金屬一般均勻地分布在各向異性導(dǎo)電薄膜中。34.如權(quán)利要求31的電子設(shè)備，其中過渡金屬不均勻地分布在各向異性導(dǎo)電薄膜中。35.如權(quán)利要求34的電子設(shè)備，其中各向異性導(dǎo)電薄膜包括第一和第二層狀部分，每個層狀部分一般以垂直于各向異性導(dǎo)電連接的方向延伸。36.如權(quán)利要求35的電子設(shè)備，其中第一層狀部分具有的過渡金屬基本上多于第二層狀部分。37.如權(quán)利要求35的電子設(shè)備，其中第二層狀部分具有的過氧化物聚合引發(fā)劑殘余物基本上多于第一層狀部分。全文摘要本發(fā)明涉及一種各向異性導(dǎo)電薄膜以及利用該薄膜的電子電路和設(shè)備，具體公開了一種用于形成各向異性導(dǎo)電薄膜的低溫快速固化的電路連接薄膜。該薄膜包括形成薄膜的樹脂、自由基可聚合材料、過氧化物聚合引發(fā)劑、導(dǎo)電顆粒、過渡金屬。該過渡金屬激活了過氧化物聚合引發(fā)劑。電路連接材料可以是多層結(jié)構(gòu)，包括第一層和形成在第一層上的第二層。第一層包括，例如，形成基體的樹脂、多個導(dǎo)電顆粒和過渡金屬。第二層包括，例如，形成基體的樹脂、多個導(dǎo)電顆粒和聚合引發(fā)劑。文檔編號C08K3/08GK101243125SQ200680030281公開日2008年8月13日申請日期2006年6月13日優(yōu)先權(quán)日2005年8月19日發(fā)明者姜正求,崔重植,李鐘和,鄭基成,金玹暎申請人:第一毛織株式會社