專利名稱：多聚酯合成物(聚苯醚),聚酯膠片,多層板,印刷電路板,以及多層印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于制作印刷電路板時使用的絕緣耐熱性多聚脂合成物(聚苯醚)，用該多聚脂合成物(聚苯醚)制作聚脂膠片，用該聚脂膠片制作多層板，以及進一步用該多層板制作印刷電路板和多層印刷電路板。
使用這些電子設(shè)備的印刷電路板趨向多層化，同時具有超精密布線。因此，應(yīng)該有效地降低材料的介電常數(shù)以便加快高速信息處理所需的信號傳輸速度，而且也應(yīng)該使用具有低絕緣損耗的材料以便降低傳輸損失。
由于多聚脂(聚苯醚)(又稱聚對二甲苯醚(PPE))具有高頻傳輸方面的介電常數(shù)、絕緣損耗性能優(yōu)良，適用于高頻率電子設(shè)備的印刷電路板。然而，在一般情況下多聚脂(聚苯醚)并不具有良好的耐熱性和空間穩(wěn)定性。
本發(fā)明的申請人提供了具有耐熱性和空間穩(wěn)定性較高的多聚脂合成物(聚苯醚)、用該多聚脂合成物(聚苯醚)制作聚脂膠片的方法、以及日本未經(jīng)審查的專利出版號7-90172中用聚脂膠片制作多層板的方法，并提供了除提高耐熱性和空間穩(wěn)定性外，還具有高玻璃轉(zhuǎn)化溫度、防水、防潮、吸潮阻熱的多聚脂合成物(聚苯醚)、用該多聚脂合成物(聚苯醚)制作聚脂膠片的方法、以及日本未經(jīng)審查的專利出版號8-231847中用該聚脂膠片生產(chǎn)多層板的方法。
但是，多聚脂(聚苯醚)本身的熔點較高，因此，用該種多聚脂合成物(聚苯醚)制作的聚脂膠片具有較高的熔化粘性，所以，印刷電路板表面鋪上聚脂膠片，里面鋪設(shè)電路，用熱壓方式熱塑多層印刷電路板時，用正常的熱塑溫度的話，粘性大而流動性差，樹脂很難充分填滿相鄰的電路布線之間的空隙，容易留下空隙，因而出現(xiàn)熱塑質(zhì)量問題。
本發(fā)明是考慮上述問題而取得的，其目的在于提供一種進行熱塑時在熱熔化狀態(tài)下具有良好流動性和熱塑性的多聚脂合成物(聚苯醚)，并提供用多聚脂合成物(聚苯醚)制造的聚脂膠片、多層板、印刷電路板、以及多層印刷電路板。
上述多聚脂合成物(聚苯醚)，可以從經(jīng)過硫化處理的多聚脂(聚苯醚)和三烷基三聚氰酸脂中生產(chǎn)出含聚合網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)(IPN)，從而獲得高耐熱性，而用多聚脂(聚苯醚)的相對低分子量可以獲得熱塑處理時所需的熔化樹脂的流動性，從而提高熱塑性。
作為降低PPO的分子量的工藝，可采用“有機化學(xué)雜志，34，297-303(1969)”所述的用酚類化合物與PPO產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)的方法?；瘜W(xué)反應(yīng)中所用的酚類物質(zhì)沒有特別的局限性，只要它具有芳香烴環(huán)狀結(jié)構(gòu)，其中HO群與碳原子結(jié)合并包含苯酚、甲酚、二甲苯酚、對苯二酚、連苯三酚、雙酚類A、2，6-二甲基苯酚、4，4’-二羥基聯(lián)苯乙醚等，而且為了提高處理后的耐熱性，最好用一個分子中有2個以上酚羥基群的多功能酚類化合物。另外，作為化學(xué)反應(yīng)觸發(fā)劑使用下列氧化劑過氧化苯甲酰、3，3’，5，5’-四甲基-1，4-二酚苯醌、四氯苯醌、以及含有2，4，6-三-特丁基苯氧基、特丁基苯氧異丙基單碳酸鹽、偶氨基異丁腈基等類似烴基的物質(zhì)，并根據(jù)需要添加催化劑羧酸金屬鹽。另外，在化學(xué)反應(yīng)之后使用能夠觸發(fā)高不穩(wěn)定性的成分，比如低分子量酒精成分比較好，因為它能抑制介電(絕緣)常數(shù)的提高。用酚類化合物的這種降低分子量的方法處理過的PPO要求具有平均中子質(zhì)量范圍在2000-12000之間。3000-12000范圍更好。如果平均中子質(zhì)量高于12000，熔化粘度就過高，難以提高熱塑性能；如果平均中子質(zhì)量低于2000，分子量就過低而難以獲得較高的耐熱性。而如果平均中子質(zhì)量低于3000，玻璃轉(zhuǎn)化溫度就趨于輕微下降。
另外，在本發(fā)明中，為了提高耐熱性和空間穩(wěn)定性，本發(fā)明的PPO樹脂合成物是在PPO中混入三烷基異三聚氰酸脂(以下稱TAIC)來制成以便降低分子量。另外，TAIC可用單體(以下稱M-TAIC)或預(yù)聚物(以下稱P-TAIC)，或兩者一起合用。
本發(fā)明的PPO樹脂合成物根據(jù)需要可以含有兼容劑。若如此，添加下列聚合物中至少一種作為兼容劑為好苯乙烯-丁二烯塊共聚物、苯乙烯-異戊二烯塊共聚物、1，2聚丁二烯、1，4-聚丁二烯、順丁烯二酸酸化聚丁二烯、丙烯酸酸化聚丁二烯、環(huán)氧化聚丁二烯。
另外，本發(fā)明的PPO樹脂合成物根據(jù)需要可以含有阻燃劑。如果在含有所制成的低分子量PPO和TAIC的PPO樹脂合成物中添加溶媒，以便把所獲得的合成物用作絕緣涂漆，就可在PPO和TAIC中添加無電抗性的有機溴化物作為阻燃劑。因為，如果多層板是通過在熱塑性PPO和熱固性TAIC相混的狀態(tài)下進行處理的方法生產(chǎn)的話，兩個成分會形成相互滲透的網(wǎng)狀聚合物(IPN)，為多層板提供非常優(yōu)良的高耐熱特性結(jié)構(gòu)。相反，如果在PPO或TAIC上使用有電抗性的有機溴化物，其化合物將滲透PPO-TAIC的IPN，抑制IPN的形成，結(jié)果會留下很多未共聚的TAIC剩余物，很可能導(dǎo)致用PPO樹脂合成物制成的多層板的防水性、防潮性、吸水耐熱性、以及玻璃轉(zhuǎn)化溫度(以下稱Tg)的下降。
此外，阻燃劑可在溶劑中分散而不溶解。由于阻燃劑是無電抗性的有機溴化物，在與PPO和TAIC混合之后只是在溶液中分散，而不溶解，所以阻燃劑可以填充劑的形式存在于溶液之中而不抑制PPO-TAIC形成IPN。因此，由于TAIC幾乎全部得到處理，所以形成優(yōu)良的IPN，提高了防水性、防潮性、吸水耐熱性、以及Tg。
另外，上述有機溴化物可具有2.0-3.5的標(biāo)準比重。如果有機溴化物的標(biāo)準比重小于2.0，絕緣涂漆的分散性會變差；如果有機溴化物的標(biāo)準比重大于3.5，就容易在絕緣涂漆中沉淀，因此無法制成均勻的絕緣涂漆，除非經(jīng)常攪動，而這樣又降低使用方便性。
上述有機溴化物可用芳香族有機溴化物，比如十溴二苯乙烷，其化學(xué)分子式為(3)，4，4-二溴聯(lián)苯，其化學(xué)分子式為(4)等 在本發(fā)明所述的PPO樹脂合成物中，為降低分子量而制成的PPO在整個樹脂合成物中所占的質(zhì)量百分比為30至60。小于30時，用PPO樹脂制成的多層板易碎；大于60就無法充分形成IPN，從而不能有效提高防水性、防潮性、吸水耐熱性以及Tg。
在本發(fā)明所述的PPO中，TAIC在整個樹脂合成物中所占的質(zhì)量百分比為35至62。TAIC的質(zhì)量比例小于35就無法形成充分的IPN，從而無法充分提高防水性、防潮性、吸水耐熱性以及Tg。相反，如果TAIC質(zhì)量百分比大于62時，用PPO樹脂合成物制成的多層板就會易碎。
此外，當(dāng)有機溴化物用作阻燃劑時，有機溴化物含量在本發(fā)明的PPO樹脂合成物中所占的質(zhì)量比例要保持在8-20％。順便提一下，整個樹脂合成物指的是樹脂合成物中不含溶劑的狀態(tài)時的整個樹脂合成物數(shù)量。如果溴化物的含量在整個PPO樹脂合成物中的質(zhì)量小于8％，用PPO樹脂合成物制成的多層板的難燃性能就會變差，因而無法保持UL標(biāo)準中所規(guī)定的難燃度94V-0的水平。相反，質(zhì)量大于20時，溴化物在多層板熱塑加壓時容易分解，沉淀在多層板表面，從而降低多層板的耐熱性能。
另外，在本發(fā)明的PPO樹脂合成物中，兼容劑的含量在整個PPO樹脂合成物數(shù)量中所占的質(zhì)量比例為10％以下。如果兼容劑的含量大于此，耐熱性能可能降低，所以不能超過。
此外，本發(fā)明的PPO樹脂合成物根據(jù)需要可以含有無機填充物。無機填充物沒有特別的限制，但是平均顆粒直徑要在30μm以下。本發(fā)明的PPO樹脂中添加無機添加物可降低吸水比例，因而在焊接處理等高溫加熱處理時可以提高強度，并且減少熱處理后的尺寸變化。而且，這種純凈無雜質(zhì)的無機添加劑可以提高熱塑品的透明度，因此，如果使用平均直徑5μm以下的顆粒就可以進一步提高其質(zhì)量。相反，如果平均顆粒直徑大于30μm，就會降低熱塑品的透明度，絕緣性能將會變差，或由于應(yīng)力不均衡，吸水后進一步降低焊接耐熱性能。順便提一下，最小平均顆粒直徑為0.05μm，如果小于0.05μm，本發(fā)明的PPO樹脂合成物就會變稠。
無機添加劑可用無水硅酸。無水硅酸既可提高難燃性能，也有上述效果。
無機添加物重量在整個樹脂固體物質(zhì)重量中的的添加量百分比為3以上，50以下。在這一范圍之內(nèi)可以降低吸水率，提高焊接等高溫?zé)崽幚頃r的強度，并降低熱處理后的變形比率。順便提一下，5以上的質(zhì)量百分比更好。另一方面，如果添加量百分比低于3，熱處理后的空間穩(wěn)定性可能提高，而重量超過50時，添加物可能難以分散或粘性變差。
用本發(fā)明的PPO樹脂合成物可以按上述方法制作聚脂膠片，而且為了獲得本發(fā)明的PPO樹脂合成物用作填充基質(zhì)的聚脂膠片，在PPO樹脂絕緣涂漆中可以添加降低分子量的PPO、TAIC、根據(jù)需要添加兼容劑、無機溴化物阻燃劑、以及有機溶劑。有機溶劑沒有特別限制，只要能夠溶解樹脂合成物，化學(xué)反應(yīng)沒有不良反應(yīng)，不溶解有機溴化物就可以。這種有機溴化物可采用下面的1種或2種以上的物質(zhì)甲基甲乙酮等酮類，二丁醚等醚類，乙基乙酸乙酯等酯類，二甲基甲酰胺等氨基化合物，苯、甲苯、二甲苯等芳香烴，三氯乙烯等氯醇化碳類。絕緣涂漆的樹脂固體濃縮物可根據(jù)絕緣涂漆中基質(zhì)的含量來調(diào)節(jié)，比如適當(dāng)?shù)馁|(zhì)量比例為百分之50至90。
用上述方法配制的絕緣涂漆充滿基質(zhì)，而有機溶劑會在加熱及干燥時蒸發(fā)，之后可獲得聚脂膠片?；|(zhì)可采用有機纖維或玻璃纖維制成的織物或不織物。由于聚脂膠片含有上述PPO樹脂合成物，經(jīng)處理的材料具有優(yōu)良的電氣特性，如介電常數(shù)、耐熱性、空間穩(wěn)定性、防水性、防潮性及吸水耐熱性，并具有較高的玻璃轉(zhuǎn)化溫度。絕緣涂漆中基質(zhì)的質(zhì)量可在35％以上，可根據(jù)聚脂膠片中固體物質(zhì)的質(zhì)量比例來定。由于基質(zhì)的介電常數(shù)一般比樹脂要高，所以，為了降低用聚脂膠片制成的多層板的介電常數(shù)，聚脂膠片中樹脂固體物質(zhì)的質(zhì)量百分比要高于上述說明。比如，當(dāng)聚脂膠片的基質(zhì)采用E玻璃纖維織物時，固體樹脂物質(zhì)含量為37％以上時的介電常數(shù)為3.7以下；而當(dāng)聚脂膠片的基質(zhì)采用NE玻璃纖維織物時，固體樹脂物質(zhì)量含量為45％時的介電(絕緣)常數(shù)可以控制在3.4以下。
在本發(fā)明中，可用上述方法制成的聚脂膠片生產(chǎn)多層板。即上述聚脂膠片可制成一層或多層電路板，在其上下兩面或一面壓上銅薄片等金屬薄片，然后用熱塑方法將其層壓就可制成雙面或單面具有銅薄片的多層板。由于用這種方法制成的多層板是由上述聚脂膠片制成，其電氣特性優(yōu)良，比如介電常數(shù)、耐熱性、空間穩(wěn)定性、防水性、防潮性及吸水耐熱性，并具有較高的玻璃轉(zhuǎn)化溫度。
表面具有導(dǎo)電線路圖的多層印刷電路板可用金屬薄片蝕刻法在用上述方法制造的多層板上進行布線。由于用上述方法制成的印刷電路板是用上述多層板制成，所以其電氣特性優(yōu)良，比如介電常數(shù)、耐熱性、空間穩(wěn)定性、防水性、防潮性及吸水耐熱性。
此外，把這種電路板用作印刷電路板的里層并對金屬薄片進行布線處理之后，用本發(fā)明的聚脂膠片疊成多層印刷電路板，然后在最外層用本發(fā)明的聚脂膠片鋪上金屬薄片，用熱壓熱塑方法將其組合成多層印刷電路板。在熱塑這種多層線路板的時候，由于本發(fā)明的PPO樹脂合成物中的PPO具有2000至12000的低分子量，其熔化粘度低，流動性好，熱塑時不會出現(xiàn)空隙或污點，而且相鄰的線路之間的空隙可以充分填滿樹脂，所以，可以生產(chǎn)出具有很可靠的電氣特性的多層印刷電路板。
順便提一下，上述聚脂膠片、多層板、印刷電路板及多層印刷電路板的熱塑條件根據(jù)PPO樹脂合成物原材料的配合比例不同而有所不同，沒有特別限制，一般情況下，在熱壓溫度保持170℃以上、230℃以下，壓力保持0.98MPa以上、5.9Mpa以下(10kg/cm2以上，60kg/cm2以上)的條件下保持適當(dāng)?shù)臅r間。
例本發(fā)明將用更加具體的參考例子加以說明。
(例1)PPO(品名Noryl PX9701，通用電氣塑料日本有限公司生產(chǎn)，平均中子質(zhì)量14000)質(zhì)量百分比為30；雙酚類A作為酚類化合物，質(zhì)量百分比為0.30；特丁基過氧異丙基單碳酸鹽(品名Perbutyl I，日本油脂公司生產(chǎn))，質(zhì)量百分比為0.27；鈷萘環(huán)烷酸鹽，質(zhì)量百分比為0.008；把上述材料混合之后，加入質(zhì)量百分比為90的甲苯溶劑，在80℃下混合1小時，使之分散、溶解、反應(yīng)，調(diào)節(jié)PPO的分子量。經(jīng)處理所得的PPO溶液中降低了分子量的透明PPO的平均中子質(zhì)量為7800，用凝膠體滲透套色板(GPC)測定。
在用上述方法制得的、平均中子質(zhì)量為7800的PPO溶液中加入質(zhì)量百分比為30的m-TAIC(日本加成化學(xué)品有限公司)，質(zhì)量百分比為20的p-TAIC(品名P-TAIC-1000C，第一國營誠約有限公司)(由于其含有溶劑，所以TAIC質(zhì)量百分比含量為16)，質(zhì)量百分比為5的苯乙烯-丁二烯塊共聚物(品名Tufprene A，早日加誠公司生產(chǎn))作為兼容劑，質(zhì)量百分比為15的有機溴化物十溴二苯乙烯(品名Planelon BDE，Mitsui Toatsu精細化學(xué)品公司生產(chǎn)，Br重量為83％)作為阻燃劑，質(zhì)量百分比為3的α，α1-雙(特丁基過氧化-m-異丙基)苯(品名PB-P，日本油脂公司生產(chǎn))作為觸發(fā)劑，將其與甲苯溶劑混合，使之分散、溶解，以獲取PPO樹脂合成物絕緣涂漆。
由于用這種方法所獲取的低分子量PPO樹脂合成物絕緣涂漆的阻燃劑是有機溴化物，對PPO和TAIC不起化學(xué)反應(yīng)，阻燃劑在絕緣涂漆溶劑中只分散而不溶解。
(例2-16)PPO分子量調(diào)節(jié)，酚類化合物及觸發(fā)劑的類型和數(shù)量列在表1至表6中。經(jīng)過分子量調(diào)節(jié)的PPO溶液與TAIC、兼容劑、阻燃劑、觸發(fā)劑(與例1相同的觸發(fā)劑)相混合，而添加劑的類型和數(shù)量可按表1至表6進行調(diào)節(jié)，然后所獲得的混合物與甲苯溶劑相混合，使之分散、溶解成低分子量的PPO絕緣涂漆。順便提一下，在表2中，AIBN表示偶氨基雙異丁腈，表3中，“Saytex8010”是十溴-芳香化合物，由阿爾巴爾勒公司生產(chǎn)。還有表5中，“SR-245”是另一種阻燃劑(品名SR-245，由日產(chǎn)化學(xué)工業(yè)有限公司生產(chǎn)，Br質(zhì)量為67.4％)，是溶解在溶劑(甲苯)里的可溶性阻燃劑，其化學(xué)通式為(5)，而五溴化聯(lián)苯是補充型阻燃劑(由Mitrui Toatsu精細化學(xué)品公司生產(chǎn)，Br質(zhì)量為70％)，比重為2.2。 (例17)PPO樹脂合成物絕緣涂漆的制作方法與例1相同，除了添加的無水硅酸(FB6D電氣科學(xué)國營有限公司，平均直徑6.9μm)質(zhì)量為15。
(比較例1)PPO樹脂合成物絕緣涂漆的制作方法與例1相同，但PPO分子量沒有進行調(diào)節(jié)而直接使用。
其次，E玻璃纖維織物(品名116E，Nitto寶石有限公司)分別以上述方式注入例1-17的PPO樹脂合成物絕緣涂漆以及比較例1所述PPO樹脂，然后加熱到120℃干燥5分鐘以便去除溶劑，獲得樹脂質(zhì)量含量為50％的聚脂膠片。
所獲得的每一種聚脂膠片進行樹脂流動性評價。樹脂流動性測試是依照JIS C6521進行。其結(jié)果在表1-6中。
在一張如此獲得的聚脂膠片的兩面層壓了35μm-厚度銅薄片(ST薄片)后，對該聚脂膠片熱壓成型，溫度為180℃，壓力2.9MPa(30kg/cm2)，時間為180分鐘，以獲得雙面銅壓層的多層印刷電路板。
其次，在雙面多層銅板上，用印刷布線工藝對內(nèi)層的兩面銅薄片進行布線處理以獲得印刷電路板。然后，把兩面的線路銅薄片涂黑，將兩張內(nèi)層的印刷電路板疊放在一起，各自用一張聚脂膠片雙面層壓，在其上下兩面再次層壓18μm-厚度銅薄片(ST薄片)，然后將其熱壓成型，溫度180℃，壓力2.9MPa(30kg/cm2)，時間180分鐘，以獲得6層銅層壓的多層印刷電路板。
將上述6層印刷電路板切成50mm×50mm，用蝕刻法去除外層銅薄片之后評估熱塑性能、吸水率、吸水后的焊接耐熱性能。在此例中，熱塑性的判斷是用網(wǎng)格圖案肉眼觀察是否存在空隙和污點，導(dǎo)體厚度35μm，存留銅比例50％，樹脂2.54mm。吸水比率依照JIS C6481測量。吸水耐熱性用肉眼觀察是否出現(xiàn)水泡，對每種多層銅板的五個樣品進行D-2/100煮水測試，溫度100℃，時間2小時；高壓鍋測試(PCT)，溫度135℃，2個大氣壓，時間2小時；然后，浸入焊接槽，溫度260℃，時間20秒。測試結(jié)果參照表1-6。
此外，將每張6層印刷電路板按照JIS C6481的要求切成100mm×10mm，測試邊緣內(nèi)層處理的銅薄片和樹脂之間的黏著強度，以評估內(nèi)層銅薄片的黏著強度。其結(jié)果參照表1-6。
另外，5張聚脂膠片疊放在一起，上下兩面層壓18μm-厚度銅薄片(ST薄片)，將其熱壓成型，溫度180℃，壓力4.9MPa(50kg/cm2)，時間180分鐘，以獲得用于多層印刷電路板的銅雙面多層板。
用蝕刻工藝去除銅雙面多層板表面的銅薄片，將多層板切成50mm×50mm，然后評估玻璃轉(zhuǎn)化溫度(Tg)、介電常數(shù)、耗散因數(shù)(介質(zhì)損耗角)、難燃性、銅薄片黏著強度。此例中，玻璃轉(zhuǎn)化溫度用黏彈性分光計測量，難燃性用UL方法測定。銅薄片的介電常數(shù)、耗散因數(shù)、黏著強度依照JIS C6481測量。其結(jié)果參照表1-6。表1(質(zhì)量百分比，質(zhì)量％)

表2(質(zhì)量百分比，質(zhì)量％)

表3(質(zhì)量百分比，質(zhì)量％)

表4(質(zhì)量百分比，質(zhì)量％)

表5(質(zhì)量百分比，質(zhì)量％)

表6(質(zhì)量百分比，質(zhì)量％)

從表1-6中可以看出，各例都比比較例1具有優(yōu)良的聚脂膠片樹脂的流動性，多層印刷電路板的熱塑性也很好。順便提一下，由于例12中的PPO分子量稍微低，所以玻璃轉(zhuǎn)化溫度相當(dāng)?shù)?；?3在玻璃轉(zhuǎn)化溫度、吸水率、吸水后耐熱性方面都有問題，因為所用的阻燃劑在絕緣涂漆溶劑中溶解；例14的玻璃轉(zhuǎn)化溫度有問題，因為所用的阻燃劑在絕緣涂漆溶劑中部分溶解；例15的玻璃轉(zhuǎn)化溫度有問題，因為TAIC的添加量少；例16的吸水后耐熱性有問題，因為PPO的添加量少。
正如以上所述，本發(fā)明的多聚脂合成物(聚苯醚)是含有多聚脂(聚苯醚)和三烷基異三聚氰酸脂(TAIC)的多聚脂合成物(聚苯醚)，其多聚脂(聚苯醚)的平均中子質(zhì)量在酚類化合物和觸發(fā)劑存在的情況下為2000至12000之間，因此可以形成多聚脂(聚苯醚)和三烷基異三聚氰酸脂的IPN結(jié)構(gòu)，具有較高的耐熱性，而由于使用相對較小的分子量的多聚脂(聚苯醚)，所以可以獲得熱塑過程中熔化樹脂的流動性，提高熱塑性能。
由于在多聚脂合成物(聚苯醚)中添加了兼容劑，即使改變多聚脂(聚苯醚)和三烷基異三聚氰酸脂的混合比例也可以容易形成IPN結(jié)構(gòu)，因此提高了耐熱性。
由于多聚脂合成物(聚苯醚)中添加了阻燃劑，可以提高難燃性能。
在含有溶劑的多聚脂合成物(聚苯醚)絕緣涂漆中，由于使用了與多聚脂(聚苯醚)或三烷基異三聚氰酸脂不發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的有機溴化物作為阻燃劑，可以避免由于有機溴化物與多聚脂(聚苯醚)或三烷基異三聚氰酸脂發(fā)生交叉反應(yīng)而引起的流動性變差的問題。
由于上述有機溴化物在溶劑中不溶解，而只是分散，所以該有機溴化物能夠以填充物的形式存在于合成物當(dāng)中，因此有機溴化物在多聚脂(聚苯醚)和三烷基異三聚氰酸脂的處理過程中不抑制IPN結(jié)構(gòu)的形成，從而產(chǎn)生較高的耐熱性。
由于阻燃劑所用的是標(biāo)準比重在2.0至3.5之間的有機溴化物，所以在絕緣涂漆中不易沉淀，因此絕緣涂漆不經(jīng)常攪動也很均勻。
多聚脂(聚苯醚)在樹脂總量中所占的質(zhì)量百分比為30至60，所以可以提高耐熱性能。
三烷基異三聚氰酸脂(TAIC)在樹脂總量中所占的質(zhì)量百分比為35至62，所以可以提高耐熱性能。
添加了有機溴化物以保持溴含量在多聚脂合成物(聚苯醚)總量中所占的百分比為8至20％，因此提高了耐熱性，同時難燃性能也高。
在本發(fā)明的PPO樹脂合成物中添加平均直徑為30μm以下的無機填充物可降低吸水率、提高在焊接處理等高溫加熱時的強度，并減少熱處理后的尺寸變形率。
把無水硅酸用作上述無機填充物時，除了上述效果以外，還可提高本發(fā)明的PPO樹脂合成物的難燃性能。
把無機添加物的添加量在樹脂固體物質(zhì)總量百分比中所占的重量比例設(shè)在3以上50以下，可降低吸水率，提高焊接處理等高溫加熱時的強度，減少熱處理后的尺寸變形率。
在本發(fā)明的PPO樹脂合成物中注入基質(zhì)，并對樹脂合成物進行加熱、干燥的半固化處理，就可獲得具有優(yōu)良熱塑性能的聚脂膠片。
把預(yù)先規(guī)定張數(shù)的上述聚脂膠片疊放在一起，將其加熱加壓，就可熱塑出具有優(yōu)良熱塑性能的多層板。
在上述多層板上布設(shè)電路并將其用于印刷電路板的生產(chǎn)就可以制成具有優(yōu)良熱塑性能的印刷電路板。
把預(yù)先規(guī)定數(shù)量的上述聚脂膠片熱壓成型，并在其表面布設(shè)電路而制成印刷電路板內(nèi)層，然后將其層疊在一起就可制成多層印刷電路板。這種電路板熱塑性能優(yōu)良，在相鄰的布線電路之間的空間里填滿了樹脂，不留任何空隙或污點。
權(quán)利要求
1.一種多聚脂合成物(聚苯醚)，其中含有多聚脂(聚苯醚)及三烷基異三聚氰酸脂，其特征在于，多聚脂(聚苯醚)的平均分子量范圍為2000至12000。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多聚脂合成物(聚苯醚)，其特征在于，其中多聚脂(聚苯醚)與酚類(苯酚)化合物起反應(yīng)而形成平均分子量范圍為2000至12000的多聚脂(聚苯醚)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多聚脂合成物(聚苯醚)，其特征在于，所述酚類(苯酚)化合物為一種多官能團的苯酚，一個分子具有2個或2個以上的酚羥基。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多聚脂合成物(聚苯醚)，其特征在于，所氧化劑用作多聚脂(聚苯醚)與酚類化合物產(chǎn)生反應(yīng)的觸發(fā)劑。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多聚脂合成物(聚苯醚)，其特征在于，所述氧化劑為過氧化苯甲酰、3，3’，5，5’-四甲基-1，4-二酚苯醌、四氯苯醌、2，4，6-三-特丁基苯氧、特丁基過氧異丙基單碳酸鹽、偶氮二異丁腈等化合物中的一種或多種。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多聚脂合成物(聚苯醚)，其特征在于，所述多聚脂(聚苯醚)含有阻燃劑。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多聚脂合成物(聚苯醚)，其特征在于，所述多聚脂(聚苯醚)含有兼容劑。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多聚脂合成物(聚苯醚)，其特征在于，所述多聚脂(聚苯醚)含有阻燃劑和兼容劑。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多聚脂合成物(聚苯醚)，其特征在于，所述阻燃劑為不與多聚脂(聚苯醚)和三烷基異三聚氰酸脂發(fā)生反應(yīng)的有機溴化物。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的多聚脂合成物(聚苯醚)，其特征在于，所述阻燃劑在與溶劑一起添加的多聚脂合成物(聚苯醚)的絕緣涂漆溶劑中不溶解，而只是分散。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的多聚脂合成物(聚苯醚)，其特征在于，所述有機溴化物具有2.0至3.5的標(biāo)準比重。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多聚脂合成物(聚苯醚)，其特征在于，所述多聚脂合成物(聚苯醚)為質(zhì)量百分比為30至60的多聚脂(聚苯醚)與質(zhì)量百分比為100的樹脂合成物相混合而成的合成物。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多聚脂合成物(聚苯醚)，其特征在于，所述多聚脂合成物(聚苯醚)為質(zhì)量百分比為35至62的三烷基異三聚氰酸脂與質(zhì)量百分比為100的樹脂合成物相混合而成的合成物。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多聚脂合成物(聚苯醚)，其特征在于，所述的多聚脂合成物(聚苯醚)為質(zhì)量百分比為30至60的多聚脂(聚苯醚)和質(zhì)量百分比為35至62三烷基異三聚氰酸脂與質(zhì)量百分比為100的樹脂合成物相混合而成的合成物。
15.根據(jù)權(quán)利要求9所述的多聚脂合成物(聚苯醚)，其特征在于，含有的有機溴化物中溴的含量占多聚脂合成物(聚苯醚)總質(zhì)量的8-20％。
16.根據(jù)權(quán)利要求9所述的多聚脂合成物(聚苯醚)，其特征在于，所述樹脂合成物總質(zhì)量中含有30至60質(zhì)量百分比的多聚脂(聚苯醚)、35至62質(zhì)量百分比的三烷基異三聚氰酸脂，所添加的有機溴化物中溴的含量保持在全部合成物質(zhì)量的8-20％。
17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多聚脂合成物(聚苯醚)，其特征在于，所述多聚脂合成物(聚苯醚)含有平均顆粒直徑不大于30μm的無機填充物。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的多聚脂合成物(聚苯醚)，其特征在于，所述無機填充物為無水硅酸。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的多聚脂合成物(聚苯醚)，其特征在于，所述無機填充物在樹脂合成物質(zhì)量中所占的質(zhì)量百分比不小于3、不大于50。
20.一種聚脂膠片，其特征在于，所述聚脂膠片為將權(quán)利要求1所述的多聚脂合成物(聚苯醚)注入基質(zhì)，并通過加熱及干燥對其進行半固化而形成的聚脂膠片。
21.一種多層板，其特征在于，所述的多層板為用熱壓方式層疊、熱塑預(yù)先規(guī)定數(shù)量的、根據(jù)權(quán)利要求20所述的聚脂膠片所制成的一種多層板。
22.一種印刷電路板，其特征在于，所述的印刷電路板為在權(quán)利主張21所述的多層板表面布設(shè)電路所制成的一種印刷電路板。
23.一種多層印刷電路板，其特征在于，所述多層印刷電路板是用如下方式獲得的通過層疊、熱塑預(yù)先規(guī)定數(shù)量的、根據(jù)權(quán)利要求20所述的聚脂膠片來獲得用作內(nèi)層的印刷電路板，在用作內(nèi)層的印刷電路板上鋪上聚脂膠片，在該聚脂膠片的表面布設(shè)電路。
全文摘要
本發(fā)明涉及用于制作印刷電路板時使用的絕緣耐熱性多聚酯合成物(聚苯醚)，所述多聚酯合成物(聚苯醚)中含有多聚酯(聚苯醚)及三烷基異三聚氰酸酯，其特征在于，多聚脂(聚苯醚)的平均分子量范圍為2000至12000。在多聚酯(聚苯醚)及三烷基異三聚氰酸酯的固化產(chǎn)品中能形成IPN結(jié)構(gòu)，從而形成高抗熱性。同時通過采用相對較低分子量的多聚酯(聚苯醚)，可以獲得理想的熔融樹脂流動性，從而具有良好的成型性。
文檔編號C08L71/12GK1458963SQ02800611
公開日2003年11月26日 申請日期2002年3月11日 優(yōu)先權(quán)日2001年3月12日
發(fā)明者齊藤英一郎, 古森清孝, 伊藤直樹 申請人:松下電工株式會社