在壓合磨邊時能防止印刷電路板卡板的裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種在壓合磨邊時能防止印刷電路板卡板的裝置，本發(fā)明屬于PCB機械領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板作為控制元件的核心部件，在100多年的發(fā)展史中，印刷電路板(即PCB)在功能、大小和生產(chǎn)成本等方面經(jīng)歷了很大的變化，由其是近年來，集成電路不斷小型化，電子產(chǎn)品功能日益復(fù)雜和性能的提高，作為電子產(chǎn)品心臟的印刷線路板的密度和相關(guān)期間的頻率不斷攀升，傳統(tǒng)的印刷板已經(jīng)不能滿足現(xiàn)有要求，特別是在航天航空燈領(lǐng)域信號傳輸?shù)母哳l化、數(shù)字化、高密度化和高精細化，促使HDI (High DensityInterconnect1n)高密度互連板的快速發(fā)展，高密度印刷板采用Stripline、Microstrip的多層化設(shè)計，并且采用低介電系數(shù)、低衰減率的絕緣材料，配合電子元件構(gòu)裝的小型化及陣列化，線路板不斷提高密度以適應(yīng)需求，BGA(Ball Grid Array)、CSP (Chip ScalePackage)、DCA (Direct Chip Attachment)等組件方式的出現(xiàn)，更將印刷電路板推向前所未有的高密度境界，由此帶動薄板的快速發(fā)展。
[0003]在產(chǎn)業(yè)的新舊交替期，傳統(tǒng)設(shè)備的制程能力已經(jīng)遠遠達不到生產(chǎn)薄板的要求，必須采用帶板等方式傳輸，否則會帶來卡板等問題，整個產(chǎn)業(yè)鏈大環(huán)境下，生產(chǎn)輕、薄、短、小的PCB已成為趨勢和潮流，各設(shè)備制程能力也向生產(chǎn)薄板靠攏，棕化線制程能力可以做到2mil，外層前處理3mil等，壓合后處理的磨邊線，傳統(tǒng)生產(chǎn)厚板設(shè)備的制程能力在20mil，新進設(shè)備制程能力可以達到4mil，但是，薄板在撈邊及搬運周轉(zhuǎn)和放板機吸板過程中會有不同程度的彎折，同時拍板也會造成板邊彎翹，在磨邊后仍然有可能出現(xiàn)卡板異常，帶來板損的品質(zhì)冋題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、制造方便、可以杜絕印刷電路板卡板問題的在壓合磨邊時能防止印刷電路板卡板的裝置。
[0005]按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，所述在壓合磨邊時能防止印刷電路板卡板的裝置，它包括底座、立柱、橫梁、左側(cè)安裝柱、右側(cè)安裝柱、安裝軸與滾輪；在底座的上表面固定有立柱，在立柱的上端部固定有橫梁，在橫梁的左端部固定有左側(cè)安裝柱，在橫梁的右端部固定有右側(cè)安裝柱，在左側(cè)安裝柱的上端部與右側(cè)安裝柱的上端部之間固定有安裝軸，在安裝軸上轉(zhuǎn)動安裝有滾輪，滾輪的上端部高于左側(cè)安裝柱以及右側(cè)安裝柱的上端部。
[0006]在底座上開設(shè)有固定孔。
[0007]本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單、制造方便、安裝靈活，本發(fā)明可以在印刷電路板進入磨邊機之間提供有效地支撐，降低了印刷電路板的卡板率。
【附圖說明】
[0008]圖1是本發(fā)明的主視圖。
[0009]圖2是本發(fā)明的右視圖。
【具體實施方式】
[0010]下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明作進一步說明。
[0011]該在壓合磨邊時能防止印刷電路板卡板的裝置，它包括底座1、立柱2、橫梁3、左側(cè)安裝柱4、右側(cè)安裝柱5、安裝軸6與滾輪7 ;在底座I的上表面固定有立柱2，在立柱2的上端部固定有橫梁3，在橫梁3的左端部固定有左側(cè)安裝柱4，在橫梁3的右端部固定有右側(cè)安裝柱5，在左側(cè)安裝柱4的上端部與右側(cè)安裝柱5的上端部之間固定有安裝軸6，在安裝軸6上轉(zhuǎn)動安裝有滾輪7，滾輪7的上端部高于左側(cè)安裝柱4以及右側(cè)安裝柱5的上端部。
[0012]在底座I上開設(shè)有固定孔1.1。
[0013]本發(fā)明在使用時，安裝在磨邊機的入口處，內(nèi)外兩側(cè)各安裝一個，薄板由放板機吸盤放板，經(jīng)過磨邊機拍板段進入磨邊段，在磨完后進入轉(zhuǎn)盤前由本發(fā)明的滾輪7支撐承接，承接輸送后進入輸送滾輪，避免了印刷電路板板邊彎翹不能順利接觸滾輪輸送造成的卡板異常，印刷電路板在轉(zhuǎn)盤下旋轉(zhuǎn)90°進入第二段磨邊，同樣需增加本發(fā)明的裝置用來改善卡板異常。
【主權(quán)項】
1.一種在壓合磨邊時能防止印刷電路板卡板的裝置，其特征是它包括底座(1)、立柱(2)、橫梁(3)、左側(cè)安裝柱(4)、右側(cè)安裝柱(5)、安裝軸(6)與滾輪(7);在底座(I)的上表面固定有立柱(2)，在立柱(2)的上端部固定有橫梁(3)，在橫梁(3)的左端部固定有左側(cè)安裝柱(4)，在橫梁(3)的右端部固定有右側(cè)安裝柱(5)，在左側(cè)安裝柱(4)的上端部與右側(cè)安裝柱(5 )的上端部之間固定有安裝軸(6 )，在安裝軸(6 )上轉(zhuǎn)動安裝有滾輪(7 )，滾輪(7 )的上端部高于左側(cè)安裝柱(4)以及右側(cè)安裝柱(5)的上端部。2.如權(quán)利要求1所述的在壓合磨邊時能防止印刷電路板卡板的裝置，其特征是:在底座(I)上開設(shè)有固定孔(1.1)。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種在壓合磨邊時能防止印刷電路板卡板的裝置，它包括底座、立柱、橫梁、左側(cè)安裝柱、右側(cè)安裝柱、安裝軸與滾輪；在底座的上表面固定有立柱，在立柱的上端部固定有橫梁，在橫梁的左端部固定有左側(cè)安裝柱，在橫梁的右端部固定有右側(cè)安裝柱，在左側(cè)安裝柱的上端部與右側(cè)安裝柱的上端部之間固定有安裝軸，在安裝軸上轉(zhuǎn)動安裝有滾輪，滾輪的上端部高于左側(cè)安裝柱以及右側(cè)安裝柱的上端部。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單、制造方便、安裝靈活，本發(fā)明可以在印刷電路板進入磨邊機之間提供有效地支撐，降低了印刷電路板的卡板率。
【IPC分類】B24B55/00, B24B9/00
【公開號】CN104985500
【申請?zhí)枴緾N201510400974
【發(fā)明人】吳海娜
【申請人】高德（無錫）電子有限公司
【公開日】2015年10月21日
【申請日】2015年7月9日