1.一種一體成形式晶圓研磨定位環(huán)，包括一頂面、一底面，以及一環(huán)繞于該頂面與該底面之間的外周面，該定位環(huán)利用聚合物以塑膠射出成形方式制成，該頂面凹設(shè)一環(huán)形定位槽與多個(gè)間隔設(shè)置于該定位槽中的組配部，該底面凹設(shè)多個(gè)呈間隔狀的導(dǎo)溝，各該導(dǎo)溝在該底面成形出的最外側(cè)開口寬度大于最內(nèi)側(cè)開口寬度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體成形式晶圓研磨定位環(huán)，其特征是該聚合物為聚醚醚酮。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體成形式晶圓研磨定位環(huán)，其特征是各該導(dǎo)溝的內(nèi)壁面呈傾斜狀從該底面朝該頂面方向凹陷。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一體成形式晶圓研磨定位環(huán)，其特征是各該導(dǎo)溝的內(nèi)壁面的傾斜角度為0.3度至1度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體成形式晶圓研磨定位環(huán)，其特征是各該組配部是以埋入射出方式嵌設(shè)具有螺紋的螺絲外露于該定位槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體成形式晶圓研磨定位環(huán)，其特征是另包含有一內(nèi)周面，若干穿孔穿通于該內(nèi)周面與該外周面。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體成形式晶圓研磨定位環(huán)，其特征是該底面呈鏡面狀，其表面粗糙度為Ra0.008μm至Ra0.075μm之間。