1.一種金剛石線切割硅片的表面處理裝置，其特征在于：包括一個頂部開口的磨蝕槽和兩個相對設(shè)置的第一磨蝕架、第二磨蝕架，所述磨蝕槽內(nèi)填充有磨蝕顆粒懸浮液；所述第一磨蝕架上安裝有吸附裝置，所述第二磨蝕架上安裝有磨蝕裝置或者吸附裝置；所述吸附裝置用于吸附固定待處理的金剛石線切割硅片，所述磨蝕裝置上設(shè)置有平板狀或者圓輥狀的磨蝕面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金剛石線切割硅片的表面處理裝置，其特征在于：所述吸附裝置包括連接為一體的吸附盤和磨蝕盤，吸附盤與磨蝕盤之間形成吸附空腔；所述吸附盤與磨蝕架的運動控制臂一端固定連接；所述磨蝕盤的表面設(shè)置有多個與吸附空腔連通的吸附孔；所述吸附空腔通過吸附盤上設(shè)置的吸附管道與負(fù)壓產(chǎn)生裝置連通。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的金剛石線切割硅片的表面處理裝置，其特征在于：所述磨蝕顆粒懸浮液是將硬度大于金剛石線切割硅片的磨蝕顆粒分散于溶劑中得到的，磨蝕顆粒的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為10-80％。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的金剛石線切割硅片的表面處理裝置，其特征在于：所述磨蝕顆粒是粒徑大小為2-50μm的碳化硅、金剛石、剛玉、碳化硼、氮化硅、氮化硼、氮化鋁、氧化鋯中的一種或者幾種的混合。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的金剛石線切割硅片的表面處理裝置，其特征在于：所述磨蝕顆粒是粒徑大小為5-15μm的碳化硅顆粒。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的金剛石線切割硅片的表面處理裝置，其特征在于：所述磨蝕顆粒的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為30-60％。