技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種具有優(yōu)異的保存穩(wěn)定性(可靠性)的銀被覆銅粉及其制造方法。將使用5重量%以上(相對于銀被覆銅粉)的由銀或者銀化合物構(gòu)成的含銀層被覆銅粉(以霧化方法等制得)表面所制得的銀被覆銅粉添加到金鍍液(是較好添加選自一水合檸檬酸三鉀、無水檸檬酸和L?天冬氨酸的至少一種的氰化金鉀溶液)中,以使0.01重量%以上(相對于銀被覆銅粉)的金承載于被覆了含銀層的銅粉的表面。
技術(shù)研發(fā)人員:野上德昭;神賀洋
受保護(hù)的技術(shù)使用者:同和電子科技有限公司
文檔號碼:201580046175
技術(shù)研發(fā)日:2015.08.21
技術(shù)公布日:2017.05.31