1.一種銀被覆銅粉的制造方法，包括如下步驟：
制備以含銀層被覆表面的銅粉的步驟；
將所得銅粉添加到金鍍液中以使金承載于以含銀層被覆的銅粉表面上的步驟。
2.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述含銀層是由銀或者銀化合物構(gòu)成的層。
3.如權(quán)利要求1或2所述的制造方法，其特征在于，相對(duì)于所述銀被覆銅粉，所述含銀層的量在5重量％以上。
4.如權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的制造方法，其特征在于，相對(duì)于所述銀被覆銅粉，所述金的量為0.01重量％以上。
5.如權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的制造方法，其特征在于，所述金鍍液包含氰化金鉀溶液。
6.如權(quán)利要求1～5中任一項(xiàng)所述的制造方法，其特征在于，所述金鍍液包含氰化金鉀溶液；所述氰化金鉀溶液包含選自一水合檸檬酸三鉀、無(wú)水檸檬酸和L-天冬氨酸的至少一種。
7.如權(quán)利要求1～6中任一項(xiàng)所述的制造方法，其特征在于，所述銅粉的由激光衍射粒度分析儀測(cè)定的對(duì)應(yīng)于累積分布中的累積值50％的粒徑(D50直徑)在0.1μm～15μm的范圍內(nèi)。
8.一種銀被覆銅粉，它包括
以含銀層被覆的銅粉，以及
承載在以含銀層被覆的銅粉的表面上的金。
9.如權(quán)利要求8所述的銀被覆銅粉，其特征在于，所述含銀層是由銀或者銀化合物構(gòu)成的層。
10.如權(quán)利要求8或9所述的銀被覆銅粉，其特征在于，相對(duì)于所述銀被覆銅粉，所述含銀層的量在5重量％以上。
11.如權(quán)利要求8～10中任一項(xiàng)所述的銀被覆銅粉，其特征在于，相對(duì)于所述銀被覆銅粉，所述金的量為0.01重量％以上。
12.如權(quán)利要求8～11中任一項(xiàng)所述的銀被覆銅粉，其特征在于，所述銅粉的由激光衍射粒度分析儀測(cè)定的對(duì)應(yīng)于累積分布中的累積值50％的粒徑(D50直徑)在0.1μm～15μm的范圍內(nèi)。
13.一種導(dǎo)電糊料，使用權(quán)利要求8～12中任一項(xiàng)所述的銀粉作為導(dǎo)體。
14.一種導(dǎo)電糊料，其包含
溶劑、
樹(shù)脂、以及
作為導(dǎo)電性粉末的權(quán)利要求8～12中任一項(xiàng)所述的銀粉。
15.一種太陽(yáng)能電池用電極的制造方法，包括如下步驟：
將權(quán)利要求13或者14所述的導(dǎo)電糊料涂布在基板上；以及
固化所述導(dǎo)電糊料，在基板表面上形成電極。