技術(shù)編號：12506165
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及銀被覆銅粉及其制造方法。更加具體涉及用于導(dǎo)電糊料等的銀被覆銅粉及其制造方法。背景技術(shù)通常，導(dǎo)電糊料被用于通過印刷法等的方法形成電子元件的電極和布線，而這些導(dǎo)電糊料是通過混合或者配合溶劑、樹脂、分散劑等與例如銀粉或者銅粉的導(dǎo)電金屬粉末制得的。但是，銀粉增加了糊料的成本因其是貴金屬，雖然其是良好的導(dǎo)電材料且具有非常低的體積電阻。另一方面，對于銅粉來說，雖然它是良好的導(dǎo)電材料且具有低體積電阻，但是因其容易被氧化，所以銅粉的保存穩(wěn)定性(可靠性)弱于銀粉。為了解決這些問題，使用在銅粉的表面被覆銀...
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