本發(fā)明涉及一種接觸器、繼電器及開(kāi)關(guān)中用的銀基電接觸材料。尤其是涉及一種銀-氧化錫(Ag-SnO₂)電接觸材料及其制備方法。

背景技術(shù)：

一般，電接觸材料采用的是銀基電接觸材料，因?yàn)槠渚哂休^好的耐電磨損、抗熔焊性能及優(yōu)良的導(dǎo)電性，其接觸電阻穩(wěn)定而且比較小，因此在各類(lèi)輕重負(fù)荷的電器、家用電器、汽車(chē)電器部件、航空航天電器部件中應(yīng)用廣泛，是最為常用的電接觸材料之一。

具體地，Ag-MeO應(yīng)用的電流從幾十安到幾千安，廣泛應(yīng)用于幾伏到幾千伏的多種低壓電器中。Ag-MeO材料中應(yīng)用最廣的是Ag-CdO，Ag-CdO因其優(yōu)良的抗熔焊性能、耐電磨損性及較低的接觸電阻，在中等負(fù)載電器中廣泛使用，被稱(chēng)為萬(wàn)能觸頭，但由于在制造、使用Ag-CdO材料的過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生“鎘毒”，一些國(guó)家和地區(qū)已經(jīng)對(duì)Ag-CdO電接觸材料禁用或限用。出于環(huán)境保護(hù)的要求，銀基電接觸材料的一個(gè)重要發(fā)展方向是研制出能替代Ag-CdO的新材料。

再有，Ag-SnO₂電接觸材料是近年來(lái)發(fā)展很快的一種新型無(wú)毒電接觸材料，除了具有一般Ag-MeO材料的普遍特點(diǎn)之外，還具有更強(qiáng)的抗電弧侵蝕、抗熔焊性和熱穩(wěn)定性，使用范圍可達(dá)10～1000A，是目前在接觸器、繼電器及開(kāi)關(guān)中替代Ag-CdO的最主要環(huán)保型電接觸材料之一。

如此，應(yīng)運(yùn)而生的制作Ag-SnO₂電接觸材料的方法有多種。目前，合金內(nèi)氧化法和粉末冶金法是工業(yè)化應(yīng)用較為廣泛的Ag-SnO₂電接觸材料的制備工藝。其中該合金內(nèi)氧化法制備的材料晶粒結(jié)構(gòu)微細(xì)，強(qiáng)度、硬度、耐電弧燒蝕能力和抗熔焊力都比較高，但是，該方法制備的材料本身組織不均勻，易出現(xiàn)貧氧化物帶和氧化物聚集、夾雜和氣孔等組織缺陷。該粉末冶金法在原料粉末制備階段，主要采用機(jī)械混合，如機(jī)械合金化法，采用這種混粉工 藝，設(shè)備簡(jiǎn)單，采用銀粉和氧化錫粉機(jī)械混合，可任意添加不同類(lèi)型和不同量的添加劑，可以在較大范圍內(nèi)調(diào)整合金的成分，材料組織結(jié)構(gòu)均勻，無(wú)貧金屬氧化物區(qū)，若混粉時(shí)間控制不好，易使粉末表面狀況或顆粒分布發(fā)生變化，造成成分偏析加工硬化等，最終制備的材料密度較低，氧化錫粉體顆粒尺寸一般為3～5cm較粗，致使觸頭的接觸電阻大、溫升高、耐電弧燒蝕性較差，影響觸頭電壽命。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的主要是提供一種Ag-SnO₂電接觸材料的制作方法及Ag-SnO₂電接觸材料，其Ag-SnO₂電接觸材料的制作方法是通過(guò)采用原位合成液相還原法制備Ag-SnO₂納米粉體，以化學(xué)復(fù)合代替物理混粉過(guò)程，從而實(shí)現(xiàn)了SnO₂與Ag更加均勻的混合，并同時(shí)改善了SnO₂與Ag的浸潤(rùn)性。

為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種Ag-SnO₂電接觸材料的制備方法，該方法包括以下步驟：

(1)分別配制一定濃度的還原劑溶液、銀氨溶液和錫酸鈉溶液；

(2)將該銀氨溶液與該錫酸鈉溶液按一定比例混合，以構(gòu)成一混合液，滴加乙酸于該混合液中，調(diào)節(jié)該混合液中的pH值，以形成Sn(OH)₄溶膠或溶液；

(3)將還原劑溶液滴加入步驟(2)中所得的Sn(OH)₄溶膠或溶液中，恒溫?cái)嚢杌虺曒o助反應(yīng)，靜置后去除上層清液，且清洗、干燥、冷卻后收集得到粉體；

(4)將步驟(3)中收集得到的粉體在非還原氣氛下進(jìn)行熱處理，制備得到Ag-SnO₂復(fù)合粉體。

本發(fā)明還提供一種用上述制備方法而制成的Ag-SnO₂電接觸材料。

本發(fā)明還提供一種銀-氧化錫電接觸材料，其中該銀-氧化錫電接觸材料包含Ag顆粒和SnO₂顆粒，其中該SnO₂顆粒均勻地包覆在Ag顆粒表面，以得到均勻的Ag-SnO₂復(fù)合粉體。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明所述Ag-SnO₂電接觸材料的制備方法的流程圖；

圖2為本發(fā)明所述制備方法制成的Ag-SnO₂產(chǎn)品的掃描電鏡(SEM)圖；

圖3為圖2中的能譜分析(EDS)圖；

圖4為本發(fā)明所述制備方法制成的Ag-SnO₂產(chǎn)品的透射電鏡(TEM)圖；

圖5A為現(xiàn)有的Ag-SnO₂樣品燃弧能量的效果示意圖；；

圖5B為本發(fā)明的Ag-SnO₂樣品燃弧能量的效果示意圖；

圖6A為現(xiàn)有的Ag-SnO₂樣品開(kāi)啟燃弧時(shí)間的效果示意圖；

圖6B為本發(fā)明的Ag-SnO₂樣品開(kāi)啟燃弧時(shí)間的效果示意圖；

具體實(shí)施方式

Ag-SnO₂材料目前的制備方法有：以二水合氯化亞錫為原料配制其溶膠溶液，加入硝酸銀溶液，調(diào)節(jié)pH值控制Sn₂⁺溶膠粒子與Ag⁺離子原位發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，制備得到的Ag-SnO₂復(fù)合顆粒，由于SnO₂含量較高為10～90％，還需與純銀粉混合降低SnO₂的含量至5～30％，再經(jīng)壓制、燒結(jié)、熱擠壓得到電接觸復(fù)合材料。此方法將會(huì)不可避免地生成一部分氯化銀沉淀導(dǎo)致最終的觸點(diǎn)產(chǎn)品含量不純，而且該方法制備得到的Ag-SnO₂復(fù)合顆粒中SnO₂含量較高還需添加純銀粉來(lái)降低SnO₂的含量，不僅增加制備工序且添加的銀粉與Ag-SnO₂易形成混合不均勻的問(wèn)題。

為此，本發(fā)明創(chuàng)新了一種Ag-SnO₂的制備方法，其主要是通過(guò)納米尺度復(fù)合制備出添加相顆粒尺寸較小、彌散分布均勻的混合粉體。即：將含銀的前驅(qū)體溶液(即銀氨溶液)和氧化錫的前驅(qū)體溶液(即錫酸鈉溶液)充分混合，采用原位合成液相還原法制備得到表面包覆納米氧化錫前驅(qū)體的銀粉，然后通過(guò)干燥煅燒等熱處理，使得氧化錫前驅(qū)體轉(zhuǎn)變?yōu)檠趸a的納米尺度粉末，并在銀粉表面相應(yīng)位置生長(zhǎng)形核，從而成功包覆納米尺度銀粉顆粒，從而達(dá)到納米尺度復(fù)合-轉(zhuǎn)化的目的，并提高Ag與SnO₂的浸潤(rùn)性。

具體地，請(qǐng)?jiān)斠?jiàn)圖1，本發(fā)明所述Ag-SnO₂電接觸材料的制作方法主要包括以下步驟：

(1)分別配制一定濃度的還原劑溶液、銀氨溶液和錫酸鈉溶液；

(2)將上述銀氨溶液與上述錫酸鈉溶液按一定比例混合，以構(gòu)成一混合液，滴加乙酸于該混合液中，調(diào)節(jié)該混合液中pH值，以形成含Ag⁺的Sn(OH)₄溶膠或溶液；

(3)將還原劑溶液滴加入步驟(2)中所得的Sn(OH)₄溶膠中，恒溫?cái)? 拌或超聲輔助反應(yīng)，靜置后去除上層清液，且清洗、干燥、冷卻后收集得到粉體；

(4)將步驟(3)中收集得到的粉體在非還原氣氛下進(jìn)行熱處理，制備得到Ag-SnO₂復(fù)合粉體。

其中上述還原劑可選自甲醛、乙二醛、乙二胺、葡萄糖、酒石酸鉀鈉、檸檬酸鈉、水合肼、維生素C、硼氫化鈉或抗壞血酸中的一種或多種。所述還原劑溶液的濃度、銀氨溶液的含銀濃度、錫酸鈉溶液的濃度分別為：10～2000ppm、10～2000ppm、10～2000ppm。

在上述步驟(2)中所述的銀氨溶液與錫酸鈉溶液的混合比例以該銀氨溶液中的銀∶該錫酸鈉溶液中的二氧化錫的質(zhì)量比計(jì)為4～20:1，調(diào)節(jié)pH值為0.5～11。

在上述步驟(3)中所述的反應(yīng)溫度為10～40℃，時(shí)間為1～24h。

所述非還原性氣氛包括惰性氣氛或氧化氣氛。該氧化氣氛為氧氣或空氣或其它含氧氣氛。所述惰性氣氛包含氮?dú)夂拖∮袣怏w。所述稀有氣體可采用氬氣、氦氣、氖氣中的至少一種。

所述熱處理過(guò)程可在150～800℃焙燒1～12h范圍內(nèi)選擇。

依據(jù)上述各項(xiàng)的范圍設(shè)置進(jìn)行選配，可使所述銀-金屬氧化物電接觸材料中銀的質(zhì)量百分?jǐn)?shù)達(dá)86～99.5％。

結(jié)合上述內(nèi)容，本發(fā)明進(jìn)一步公開(kāi)了以下幾種具體的實(shí)施例：

實(shí)施例1

(1)分別配制濃度為10ppm的水合肼溶液、50ppm的銀氨溶液和1000ppm的錫酸鈉溶液；

(2)將銀氨溶液與錫酸鈉溶液的混合比例以銀∶二氧化錫計(jì)為4：1，以構(gòu)成混合液，在該混合液中滴加乙酸，用來(lái)調(diào)節(jié)該混合液的pH值為3.5，以形成含Ag⁺的Sn(OH)₄溶膠；

(3)將水合肼溶液滴加入步驟(2)中所得的Sn(OH)₄溶膠中，于10℃恒溫?cái)嚢璺磻?yīng)1h，靜置后去除上層清液，清洗、干燥、冷卻后收集得到粉體；

(4)將步驟(3)中收集得到的粉體在氮?dú)鈿夥障掠?00℃下焙燒5h，制備得到Ag-SnO₂復(fù)合粉體。

實(shí)施例2

(1)分別配制濃度為200ppm的抗壞血酸溶液、10ppm的銀氨溶液和 10ppm的錫酸鈉溶液；

(2)將上述銀氨溶液與錫酸鈉溶液的混合比例以銀∶二氧化錫計(jì)為10:1，以構(gòu)成混合液，在該混合液中滴加乙酸，用來(lái)調(diào)節(jié)該混合液pH值為0.5，以形成含Ag⁺的Sn(OH)₄溶膠；

(3)將抗壞血酸溶液滴加入步驟(2)中所得的Sn(OH)4溶膠中，于25℃恒溫?cái)嚢璺磻?yīng)2h，靜置后去除上層清液，清洗、干燥、冷卻后收集得到粉體；

(4)將步驟(3)中收集得到的粉體在空氣氣氛下于150℃下焙燒12h，制備得到Ag-SnO₂復(fù)合粉體。

實(shí)施例3

(1)分別配制濃度為100ppm的抗壞血酸溶液、100ppm的銀氨溶液和100ppm的錫酸鈉溶液；

(2)將銀氨溶液與錫酸鈉溶液的混合比例以銀∶二氧化錫計(jì)為7.3:1，以形成一混合液，在該混合液中滴加乙酸，用來(lái)調(diào)節(jié)該混合液pH值為2.0，以形成Sn(OH)₄溶膠；(這里需要注意氫氧化錫的性質(zhì)，具有兩性物質(zhì)，Sn(OH)₂以堿性為主，Sn(OH)₄以酸性為主，氫氧化錫和氫氧化亞錫遇強(qiáng)堿，均可反應(yīng)而溶解，分別生成錫酸鹽和亞錫酸鹽。由于氫氧化錫的性質(zhì)，pH值較高的時(shí)候不是氫氧化錫溶膠了，所以這里的pH值可以寫(xiě)為酸性，其它實(shí)施例同。目前理解的結(jié)果表明，pH在0.5～1之間為較好的溶膠)

(3)將抗壞血酸溶液滴加入步驟(2)中所得的Sn(OH)₄溶膠中，于25℃恒溫?cái)嚢璺磻?yīng)6h，靜置后去除上層清液，清洗、干燥、冷卻后收集得到粉體；

(4)將步驟(3)中收集得到的粉體在氮?dú)鈿夥障掠?50℃下焙燒3h，制備得到Ag-SnO₂復(fù)合粉體。

實(shí)施例4

(1)分別配制濃度為150ppm的檸檬酸鈉溶液、500ppm的銀氨溶液和50ppm的錫酸鈉溶液；

(2)將銀氨溶液與錫酸鈉溶液的混合比例以銀∶二氧化錫計(jì)為20:1，以形成一混合液，在該混合液中滴加乙酸，用來(lái)調(diào)節(jié)該混合液pH值為11，以形成含Ag⁺的Sn(OH)₄溶液；

(3)將檸檬酸鈉溶液滴加入步驟(2)中所得的Sn(OH)₄溶液中，于40℃ 恒溫?cái)嚢璺磻?yīng)2h，靜置后去除上層清液，清洗、干燥、冷卻后收集得到粉體；

(4)將步驟(3)中收集得到的粉體在氮?dú)夂秃饣旌蠚夥障掠?00℃下焙燒5h，制備得到Ag-SnO₂復(fù)合粉體。

實(shí)施例5

(1)分別配制濃度為2000ppm的維生素C溶液、600ppm的銀氨溶液和100ppm的錫酸鈉溶液；

(2)將銀氨溶液與錫酸鈉溶液的混合比例以銀∶二氧化錫計(jì)為12：1，以形成一混合液，在該混合液中滴加乙酸，用來(lái)調(diào)節(jié)該混合液pH值為8.5，以形成含Ag⁺的Sn(OH)₄溶液；

(3)將維生素C溶液滴加入步驟(2)中所得的Sn(OH)₄溶液中，于20℃恒溫?cái)嚢璺磻?yīng)12h，靜置后去除上層清液，清洗、干燥、冷卻后收集得到粉體；

(4)將步驟(3)中收集得到的粉體在氮?dú)鈿夥障掠?50℃下焙燒6h，制備得到Ag-SnO₂復(fù)合粉體。

實(shí)施例6

(1)分別配制濃度為500ppm的抗壞血酸溶液、2000ppm的銀氨溶液和2000ppm的錫酸鈉溶液；

(2)將銀氨溶液與錫酸鈉溶液的混合比例以銀∶二氧化錫計(jì)為15:1，以構(gòu)成一混合液，在該混合液中滴加乙酸，用來(lái)調(diào)節(jié)該混合液pH值為5.5，形成含Ag⁺的Sn(OH)₄溶膠；

(3)將抗壞血酸溶液滴加入步驟(2)中所得的Sn(OH)₄溶膠中，于25℃恒溫?cái)嚢璺磻?yīng)20h，靜置后去除上層清液，清洗、干燥、冷卻后收集得到粉體；

(4)將步驟(3)中收集得到的粉體在氮?dú)夂蜌鍤饣旌蠚夥障掠?00℃下焙燒1h，制備得到Ag-SnO₂復(fù)合粉體。

實(shí)施例7

(1)分別配制濃度為1500ppm的葡萄糖溶液、1200ppm的銀氨溶液和1000ppm的錫酸鈉溶液；

(2)將銀氨溶液與錫酸鈉溶液的混合比例以銀∶二氧化錫計(jì)為6：1，以形成一混合液，在該混合液中滴加乙酸，用來(lái)調(diào)節(jié)該混合液pH值為3.5， 以形成含Ag⁺的Sn(OH)₄溶膠；

(3)將葡萄糖溶液滴加入步驟(2)中所得的Sn(OH)₄溶膠中，于10℃恒溫?cái)嚢璺磻?yīng)24h，靜置后去除上層清液，清洗、干燥、冷卻后收集得到粉體；

(4)將步驟(3)中收集得到的粉體在氮?dú)鈿夥障掠?00℃下焙燒4h，制備得到Ag-SnO₂復(fù)合粉體。

請(qǐng)?jiān)斠?jiàn)圖2、3、4，本發(fā)明所述一種銀-氧化錫電接觸材料，主要包含Ag顆粒和SnO₂顆粒，其中該SnO₂顆粒均勻地包覆在Ag顆粒表面，以得到均勻的Ag-SnO₂復(fù)合粉體。并且包覆在Ag顆粒周?chē)腟nO₂呈棒狀和顆粒狀。

該SnO₂顆粒包覆在Ag顆粒表面的包覆率為10％～100％，較佳的為90％以上。

所述Ag、SnO₂及包覆有SnO₂的Ag顆粒均為納米級(jí)尺寸，納米SnO₂的粒徑可達(dá)大約5-100nm，較佳的可約為50nm。

其中所述銀-氧化錫電接觸材料的較佳配比為Ag的含量為88.10％，Sn的含量為9.37％，O的含量為2.53％。

所述銀-氧化錫電接觸材料中銀的質(zhì)量百分?jǐn)?shù)為86～99.5％。

在該銀-氧化錫電接觸材料中，SnO₂的含量為0.5％～14％。一般的SnO₂的含量為12％。

本發(fā)明通過(guò)以上制備方法所制出的Ag-SnO₂復(fù)合粉體產(chǎn)品具有以下特點(diǎn)：

請(qǐng)?jiān)斠?jiàn)圖2和圖3，圖2為本發(fā)明所述制備方法制成的Ag-SnO₂產(chǎn)品的掃描電鏡(SEM)圖，圖3為圖2中的能譜分析(EDS)圖，如此可以看出，本發(fā)明的包覆了SnO₂的Ag顆粒尺寸均勻，而且均為納米級(jí)，其中對(duì)SEM圖像中方形區(qū)域進(jìn)行能譜分析，在總量為100單元時(shí)，較佳配比為Ag元素的含量為88.10％，Sn元素的含量為9.37％，O元素含量為2.53％，即可得到較高比例的Ag-SnO₂材料。

請(qǐng)?jiān)斠?jiàn)圖4，其為本發(fā)明所述制備方法制成的Ag-SnO₂產(chǎn)品的透射電鏡(TEM)圖，XRD證明同時(shí)含銀及二氧化錫兩相，TEM結(jié)果是，在圖4中較暗的顆粒狀物質(zhì)為Ag單質(zhì)，SnO₂呈棒狀和顆粒狀分布在Ag顆粒周?chē)?，且為納米級(jí)尺寸。

上述Ag-SnO₂材料經(jīng)燃弧實(shí)驗(yàn)可得出，本發(fā)明與現(xiàn)有的進(jìn)行對(duì)比可以得 知，本發(fā)明的Ag-SnO₂材料所具有的優(yōu)質(zhì)特性，如圖5A、圖5B所示，圖5A為現(xiàn)有的Ag-SnO₂樣品燃弧能量的示意圖，其中可以看出，現(xiàn)有的AgSnO₂樣品隨動(dòng)作次數(shù)增加，燃弧能量呈上升趨勢(shì)；而圖5B為本發(fā)明的Ag-SnO₂樣品燃弧能量的效果示意圖中，其中可以看出，本發(fā)明的AgSnO₂樣品隨動(dòng)作次數(shù)增加燃弧能量無(wú)明顯變化，且2萬(wàn)次平均燃弧能量低于上述現(xiàn)有AgSnO₂樣品的一半。

再請(qǐng)同時(shí)參見(jiàn)圖6A、圖6B，其中圖6A為現(xiàn)有的Ag-SnO₂樣品開(kāi)啟燃弧時(shí)間的效果示意圖，其顯示出現(xiàn)有的Ag-SnO₂樣品隨動(dòng)作次數(shù)增加，開(kāi)啟燃弧時(shí)間呈增加趨勢(shì)；而圖6B為本發(fā)明的Ag-SnO₂樣品開(kāi)啟燃弧時(shí)間的效果示意圖，其中顯示出本發(fā)明的AgSnO₂樣品隨動(dòng)作次數(shù)增加，開(kāi)啟燃弧時(shí)間無(wú)明顯變化，且2萬(wàn)次平均燃弧時(shí)間明顯低于現(xiàn)有的AgSnO2樣品。

如此可得出，由本發(fā)明所述的制備方法而得出的Ag-SnO₂為較佳的電接觸材料，其產(chǎn)品性能更佳。

本發(fā)明由于Ag-SnO₂電接觸材料中SnO₂顆粒達(dá)到納米尺度，因此具有強(qiáng)烈的彌散強(qiáng)化效果，顯著增強(qiáng)銀基體材料的強(qiáng)度和硬度。此外，由于納米顆粒具有獨(dú)特的小尺寸效應(yīng)，預(yù)計(jì)將會(huì)使觸頭材料的加工性能、導(dǎo)電性能、耐電蝕性能和抗熔焊性能比微米Ag-SnO₂電接觸材料有顯著提高。Ag-SnO₂材料為Ag基、SnO₂顆粒為強(qiáng)化相的彌散型金屬基復(fù)合材料。由于大多數(shù)情況下，SnO₂顆粒尺寸為0.5-1μm，顆粒增強(qiáng)與彌散強(qiáng)化作用機(jī)制同時(shí)存在，且顆粒越細(xì)小，體積分?jǐn)?shù)越高，顆粒對(duì)復(fù)合材料的增強(qiáng)效果越好，材料的強(qiáng)度越高。

本發(fā)明以原位合成液相還原法得到在銀粉表面均勻包覆一層納米SnO₂得到均勻的Ag-SnO₂復(fù)合粉體，降低SnO₂的顆粒度，提高SnO₂與Ag粉的浸潤(rùn)性，改善其作為觸點(diǎn)材料的加工性能和使用性能，且復(fù)合粉體中Ag與SnO₂比例易調(diào)控。

綜上所述，本發(fā)明采用的是原位合成法工藝，以銀氨溶液、Na₂SnO₃為起始原料，二者均為堿性物質(zhì)，可以在水溶液中均勻混合以構(gòu)成混合液，通過(guò)調(diào)節(jié)該混合液pH值，實(shí)現(xiàn)了含銀離子與Sn(OH)₄溶膠的均勻分散，在Sn(OH)₄溶膠中通過(guò)還原劑作用得到銀粉，這樣的銀粉表面清潔，具有更大的表面活性，且銀粉粒度較小，具有更大的比表面積，使Sn(OH)₄粒子能夠有效地吸附在銀粉表面并與其包覆混合。

另外，本發(fā)明的原位合成法反應(yīng)時(shí)同時(shí)生成銀粉和添加相的前驅(qū)體Sn(OH)₄兩種沉淀，該沉淀通過(guò)干燥煅燒等熱處理，使得氧化錫前驅(qū)體轉(zhuǎn)變?yōu)檠趸a的納米尺度粉末，并在銀粉表面相應(yīng)位置生長(zhǎng)形核，從而成功包覆納米尺度銀粉顆粒，從而達(dá)到納米尺度復(fù)合-轉(zhuǎn)化的目的，并提高Ag與SnO₂的浸潤(rùn)性。通過(guò)此方法制備的材料雜質(zhì)含量低，其中Bi、Sb、As、Pb含量均不大于0.003％，總雜質(zhì)含量不大于0.1％。

同時(shí)本發(fā)明通過(guò)上述方法能降低SnO₂的顆粒度，提高SnO₂與Ag粉的浸潤(rùn)性，在銀粉表面均勻包覆一層納米SnO₂顆粒得到均勻的Ag-SnO₂復(fù)合粉體，且使復(fù)合粉體中Ag與SnO₂比例易調(diào)控，改善其作為觸點(diǎn)材料的加工性能和使用性能。本發(fā)明使得顆粒細(xì)化，提高材料的燒結(jié)性能，解決了傳統(tǒng)粉末冶金工藝存在的SnO₂與Ag的界面問(wèn)題，且具有制備工藝簡(jiǎn)單、成本低、制備條件易于控制、合成周期短、產(chǎn)品性能良好等優(yōu)點(diǎn)。

雖然結(jié)合以上實(shí)施例公開(kāi)了本發(fā)明，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，故本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以附上的權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。