研磨墊調(diào)整器及研磨裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型提出了一種研磨墊調(diào)整器及研磨裝置，用于對研磨墊進(jìn)行平整化處理，包括：外框，設(shè)于外框內(nèi)的調(diào)整頭，并使調(diào)整頭與研磨墊相對的表面暴露出，設(shè)于調(diào)整頭與研磨墊相對表面上的毛刷，調(diào)整頭設(shè)有毛刷的表面還設(shè)有若干小孔，設(shè)于調(diào)整頭內(nèi)并貫穿調(diào)整頭的入液管，設(shè)于調(diào)整頭和外框內(nèi)并與小孔連通的排液管；在對研磨墊進(jìn)行平整化處理時，由入液管充入一定的液體或氣體至研磨墊的表面，結(jié)合毛刷對研磨墊的洗刷，能夠去除殘留在研磨墊表面的殘留物，同時殘留物能夠隨著液體和氣體從排液管排出，從而能夠避免殘留物聚積在所述研磨墊的表面，防止對半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行刮傷。
【專利說明】研磨墊調(diào)整器及研磨裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種研磨墊調(diào)整器及研磨裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)如今化學(xué)機(jī)械研磨工藝廣泛用于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，例如對金屬薄膜或者介質(zhì)層薄膜進(jìn)行研磨均需要采用化學(xué)機(jī)械研磨工藝。
[0003]請參考圖1，圖1為現(xiàn)有技術(shù)中研磨裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，現(xiàn)有技術(shù)中，研磨裝置包括研磨臺10、放置于研磨臺10表面的研磨墊40、位于研磨墊40上方的研磨頭(圖未示)、研磨液噴頭(圖未示)和研磨墊調(diào)整器30 ;其中，所述研磨墊調(diào)整器30包括一金剛鉆頭31，所述金剛鉆頭31與所述研磨墊40的表面平行相對，述研磨墊調(diào)整器30連接一活動臂20，所述活動臂20能夠自由使所述研磨墊調(diào)整器30緊貼所述研磨墊40的表面并進(jìn)行擺動，從而能夠?qū)λ鲅心|40進(jìn)行平整處理。
[0004]然而，由于半導(dǎo)體晶圓在所述研磨墊40的表面進(jìn)行研磨的過程中，會有研磨出的薄膜殘留物粘附于所述研磨墊40的表面，然而，在所述研磨墊調(diào)整器30對所述研磨墊40進(jìn)行平整處理時，也會將殘留物按壓至所述研磨墊40內(nèi)，使之無法被去除；當(dāng)殘留物過多時，足以在所述半導(dǎo)體晶圓的表面產(chǎn)生刮傷缺陷，影響所述半導(dǎo)體晶圓的良率，甚至導(dǎo)致其報廢。
實用新型內(nèi)容
[0005]本實用新型的目的在于提供一種研磨墊調(diào)整器及研磨裝置能夠去除研磨過程中產(chǎn)生的污染物，避免對半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)生刮傷。
[0006]為了實現(xiàn)上述目標(biāo)，本實用新型提出了一種研磨墊調(diào)整器，用于對研磨墊進(jìn)行平整化處理，包括:
[0007]外框、調(diào)整頭、入液管、排液管以及毛刷；其中，所述調(diào)整頭設(shè)于所述外框內(nèi)，并使所述調(diào)整頭與研磨墊相對的表面暴露出，所述毛刷設(shè)于所述調(diào)整頭與所述研磨墊相對的表面上，所述調(diào)整頭設(shè)有毛刷的表面還設(shè)有若干小孔，所述入液管設(shè)于所述調(diào)整頭內(nèi)，并貫穿所述調(diào)整頭設(shè)有毛刷的表面以及與設(shè)有毛刷表面平行的另一表面，所述排液管設(shè)于所述調(diào)整頭和外框內(nèi)，并與所述小孔連通。
[0008]進(jìn)一步的，在所述的研磨墊調(diào)整器中，所述毛刷充滿所述調(diào)整頭的表面并均勻排列。
[0009]進(jìn)一步的，在所述的研磨墊調(diào)整器中，所述小孔呈“V”字型排列在所述調(diào)整頭設(shè)有毛刷的表面。
[0010]進(jìn)一步的，在所述的研磨墊調(diào)整器中，所述毛刷均勻排列在所述小孔周圍。
[0011 ] 進(jìn)一步的，在所述的研磨墊調(diào)整器中，所述外框和調(diào)整頭的材質(zhì)均為不銹鋼。
[0012]進(jìn)一步的，本實用新型還提出一種研磨裝置，包括:
[0013]研磨墊、研磨頭、研磨液噴頭以及如上文所述的任意一種研磨墊調(diào)整器；所述研磨頭和研磨墊調(diào)整器均設(shè)于所述研磨墊的表面，所述研磨液噴頭位于所述研磨墊的上方，所述研磨頭、研磨液噴頭以及研磨墊調(diào)整器彼此獨立。
[0014]進(jìn)一步的，在所述的研磨裝置中，所述研磨裝置還包括位于所述研磨墊上方的等離子水噴頭，所述等離子水噴頭與所述研磨頭、研磨液噴頭以及研磨墊調(diào)整器相互獨立。
[0015]進(jìn)一步的，在所述的研磨裝置中，所述研磨裝置還包括一旋轉(zhuǎn)臂，所述旋轉(zhuǎn)臂與所述研磨墊相互獨立，所述研磨墊調(diào)整器固定在所述旋轉(zhuǎn)臂上。
[0016]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果主要體現(xiàn)在:在研磨墊調(diào)整器中設(shè)有入液管、排液管以及毛刷，在對研磨墊進(jìn)行平整化處理時，由入液管充入一定的液體或氣體至所述研磨墊的表面，結(jié)合所述毛刷對所述研磨墊的洗刷，能夠去除殘留在研磨墊表面的殘留物，同時殘留物能夠隨著液體和氣體從排液管排出，從而能夠避免殘留物聚積在所述研磨墊的表面，防止對半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行刮傷。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中研磨裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2為本實用新型實施例一和實施例二中研磨墊調(diào)整器的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖3為本實用新型實施例一中研磨墊調(diào)整器的仰視圖；
[0020]圖4為本實用新型實施例二中研磨墊調(diào)整器的仰視圖；
[0021]圖5為本實用新型實施例一和實施例二中研磨裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0022]下面將結(jié)合示意圖對本實用新型的研磨墊調(diào)整器及研磨裝置進(jìn)行更詳細(xì)的描述，其中表示了本實用新型的優(yōu)選實施例，應(yīng)該理解本領(lǐng)域技術(shù)人員可以修改在此描述的本實用新型，而仍然實現(xiàn)本實用新型的有利效果。因此，下列描述應(yīng)當(dāng)被理解為對于本領(lǐng)域技術(shù)人員的廣泛知道，而并不作為對本實用新型的限制。
[0023]為了清楚，不描述實際實施例的全部特征。在下列描述中，不詳細(xì)描述公知的功能和結(jié)構(gòu)，因為它們會使本實用新型由于不必要的細(xì)節(jié)而混亂。應(yīng)當(dāng)認(rèn)為在任何實際實施例的開發(fā)中，必須做出大量實施細(xì)節(jié)以實現(xiàn)開發(fā)者的特定目標(biāo)，例如按照有關(guān)系統(tǒng)或有關(guān)商業(yè)的限制，由一個實施例改變?yōu)榱硪粋€實施例。另外，應(yīng)當(dāng)認(rèn)為這種開發(fā)工作可能是復(fù)雜和耗費時間的，但是對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說僅僅是常規(guī)工作。
[0024]在下列段落中參照附圖以舉例方式更具體地描述本實用新型。根據(jù)下面說明和權(quán)利要求書，本實用新型的優(yōu)點和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本實用新型實施例的目的。
[0025]實施例一
[0026]請參考圖2和圖3，在本實施例中，提出了一種研磨墊調(diào)整器100，用于對研磨墊進(jìn)行平整化處理，所述研磨墊調(diào)整器100包括:
[0027]外框110、調(diào)整頭120、入液管121、排液管122以及毛刷130 ;其中，所述調(diào)整頭120設(shè)于所述外框110內(nèi)，并使所述調(diào)整頭120與研磨墊(圖未示出)相對的表面暴露出，所述研磨墊位于所述研磨墊調(diào)整器100的下方，所述毛刷130設(shè)于所述調(diào)整頭120與所述研磨墊相對的表面上，即位于所述調(diào)整頭120的下表面，所述調(diào)整頭120設(shè)有毛刷130的表面還設(shè)有若干小孔(圖未示出)，所述入液管121設(shè)于所述調(diào)整頭120內(nèi)，并貫穿所述調(diào)整頭120設(shè)有毛刷130的表面以及與設(shè)有毛刷130表面平行的另一表面，即貫穿所述調(diào)整頭120的下表面和上表面，能夠?qū)λ鲅心|噴涂液體或氣體，所述排液管122設(shè)于所述調(diào)整頭120和外框110內(nèi)，并與所述小孔連通，用于排出殘留物、液體或氣體。
[0028]在本實施例中，所述毛刷130充滿所述調(diào)整頭120的表面并均勻排列，如圖3所示，其中，所述小孔也充滿所述調(diào)整頭120的表面并均勻排列。
[0029]在本實施例中，所述外框110和調(diào)整頭120的材質(zhì)均為不銹鋼。
[0030]請參考圖5，在本實施例中，還提出了 一種研磨裝置，包括:
[0031]研磨墊300、研磨頭400、研磨液噴頭500以及如上文記載的研磨墊調(diào)整器100 ;所述研磨頭400和研磨墊調(diào)整器100均位于所述研磨墊300表面，所述研磨液噴頭500位于所述研磨墊的上方，所述研磨頭400、研磨液噴頭500以及研磨墊調(diào)整器100彼此之間相互獨立，其中，所述研磨頭400用于固定半導(dǎo)體晶圓使所述半導(dǎo)體晶圓與所述研磨墊300緊貼，并能夠在所述研磨墊300的表面移動對所述半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行研磨，所述研磨液噴頭500用于對所述研磨墊300噴涂研磨液,所述研磨墊調(diào)整器100能夠?qū)λ鲅心|300進(jìn)行平整化處理以及去除殘留物，優(yōu)選的，所述研磨裝置還包括一旋轉(zhuǎn)臂200，所述旋轉(zhuǎn)臂200與所述研磨墊300相互獨立，所述研磨墊調(diào)整器100固定在所述旋轉(zhuǎn)臂200上，從而能夠使由所述旋轉(zhuǎn)臂200帶動所述研磨墊調(diào)整器100在所述研磨墊300的表面移動。
[0032]其中，所述研磨裝置還包括位于所述研磨墊300上方的等離子水噴頭600，用于對所述研磨墊300噴涂等離子水,清洗所述研磨墊300,所述等離子水噴頭600與所述研磨頭400、研磨液噴頭500以及研磨墊調(diào)整器100相互獨立。
[0033]實施例二
[0034]請參考圖2和圖4，在本實施例中，提出的研磨墊調(diào)整器100所包括的物件及材質(zhì)等均與實施例一中的一致，具體的請參考實施例一中的記載，在此不再贅述，不同的是，本實施例提出的研磨墊調(diào)整器100中的小孔131呈“V”字型排列在所述調(diào)整頭120設(shè)有毛刷130的表面，所述毛刷130均勻排列在所述小孔131的周圍，如圖4所示，使用本實施提出的研磨墊調(diào)整器100由于所述小孔131暴露的面積較大，更容易去除殘留物，起到更加潔凈的效果。
[0035]同時，在本實施例中，提出的研磨裝置使用如本實施例記載的研磨墊調(diào)整器100，其余物件也均與實施例一中的一致，具體的請參考實施例一中的記載，在此不再贅述。
[0036]綜上，在本實用新型實施例提供的研磨墊調(diào)整器及研磨裝置中，在研磨墊調(diào)整器中設(shè)有入液管、排液管以及毛刷，在對研磨墊進(jìn)行平整化處理時，由入液管充入一定的液體或氣體至所述研磨墊的表面，結(jié)合所述毛刷對所述研磨墊的洗刷，能夠去除殘留在研磨墊表面的殘留物，同時殘留物能夠隨著液體和氣體從排液管排出，從而能夠避免殘留物聚積在所述研磨墊的表面，防止對半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行刮傷。
[0037]上述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不對本實用新型起到任何限制作用。任何所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員，在不脫離本實用新型的技術(shù)方案的范圍內(nèi)，對本實用新型揭露的技術(shù)方案和技術(shù)內(nèi)容做任何形式的等同替換或修改等變動，均屬未脫離本實用新型的技術(shù)方案的內(nèi)容，仍屬于本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種研磨墊調(diào)整器，用于對研磨墊進(jìn)行平整化處理，其特征在于，所述研磨墊調(diào)整器包括: 外框、調(diào)整頭、入液管、排液管以及毛刷；其中，所述調(diào)整頭設(shè)于所述外框內(nèi)，并使所述調(diào)整頭與研磨墊相對的表面暴露出，所述毛刷設(shè)于所述調(diào)整頭與所述研磨墊相對的表面上，所述調(diào)整頭設(shè)有毛刷的表面還設(shè)有若干小孔，所述入液管設(shè)于所述調(diào)整頭內(nèi)，并貫穿所述調(diào)整頭設(shè)有毛刷的表面以及與設(shè)有毛刷表面平行的另一表面，所述排液管設(shè)于所述調(diào)整頭和外框內(nèi)，并與所述小孔連通。
2.如權(quán)利要求1所述的研磨墊調(diào)整器，其特征在于，所述毛刷充滿所述調(diào)整頭的表面并均勻排列。
3.如權(quán)利要求1所述的研磨墊調(diào)整器，其特征在于，所述小孔呈“V”字型排列在所述調(diào)整頭設(shè)有毛刷的表面。
4.如權(quán)利要求3所述的研磨墊調(diào)整器，其特征在于，所述毛刷均勻排列在所述小孔的周圍。
5.如權(quán)利要求1所述的研磨墊調(diào)整器，其特征在于，所述外框和調(diào)整頭的材質(zhì)均為不銹鋼。
6.一種研磨裝置，其特征在于，包括: 研磨墊、研磨頭、研磨液噴頭以及如權(quán)利要求1至5中任意一種研磨墊調(diào)整器；所述研磨頭和研磨墊調(diào)整器均設(shè)于所述研磨墊的表面，所述研磨液噴頭位于所述研磨墊的上方，所述研磨頭、研磨液噴頭以及研磨墊調(diào)整器彼此獨立。
7.如權(quán)利要求6所述的研磨裝置，其特征在于，所述研磨裝置還包括位于所述研磨墊上方的等離子水噴頭，所述等離子水噴頭與所述研磨頭、研磨液噴頭以及研磨墊調(diào)整器相互獨立。
8.如權(quán)利要求6所述的研磨裝置，其特征在于，所述研磨裝置還包括一旋轉(zhuǎn)臂，所述旋轉(zhuǎn)臂與所述研磨墊相互獨立，所述研磨墊調(diào)整器固定在所述旋轉(zhuǎn)臂上。
【文檔編號】B24B37/34GK203438064SQ201320557966
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2013年9月9日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月9日
【發(fā)明者】鄧武鋒 申請人:中芯國際集成電路制造(北京)有限公司