蝕刻劑組合物以及用于蝕刻多層金屬膜的方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及蝕刻劑組合物以及用于蝕刻多層金屬膜的方法。具體而言，本發(fā)明涉及用于蝕刻多層金屬膜的蝕刻劑組合物，其中所述多層金屬膜包括由Cu或Cu合金組成的一或多個層和由Mo或Mo合金組成的一或多個層，且所述蝕刻劑組合物包含數(shù)量從約50wt%至約80wt%的磷酸；數(shù)量從約0.5wt%至約10wt%的硝酸；數(shù)量從約4wt%至約30wt%的醋酸；數(shù)量從約0.5wt%至約6wt%的含氯化合物；以及就所述蝕刻劑組合物的總重量而言占剩余量的水，以及用于通過使用所述蝕刻劑組合物蝕刻所述多層金屬膜的方法。
【專利說明】蝕刻劑組合物以及用于蝕刻多層金屬膜的方法
交叉參考相關(guān)申請 本申請要求2012年7月24日提交的申請?zhí)枮?0-2012-0080621的韓國專利申請的權(quán)益。該在先申請的全部公開內(nèi)容通過參考整體并入本文。
【技術(shù)領(lǐng)域】[0001]本公開涉及蝕刻劑組合物以及用于通過使用該蝕刻劑組合物蝕刻多層金屬膜的方法。
【背景技術(shù)】[0002]作為具有低電阻值的金屬電極，理想的是使用銅(Cu)。在銅膜下面形成鑰(Mo)膜作為擴散阻擋膜，從而可制造和使用Cu/Mo雙層膜狀電極。[0003]通過蝕刻Cu/Mo雙層膜，可形成和使用具有所希望圖案的Cu/Mo雙層膜。作為用于執(zhí)行該蝕刻工藝的蝕刻劑組合物，基于過氧化氫的蝕刻劑組合物可被使用。例如，
【發(fā)明者】徐宗鉉 申請人:攀時歐洲公司