多層導(dǎo)電金屬線及其制造方法
【專利摘要】一種多層導(dǎo)電金屬線及其制造方法，主要提供一實(shí)心的內(nèi)導(dǎo)電材、一基材及至少一為片狀的外導(dǎo)電層，將該基材包覆于該內(nèi)導(dǎo)電材上，再將該外導(dǎo)電材包覆于該基材上，并于該外導(dǎo)電材未相連接的兩側(cè)之間形成有一接縫處，于該接縫處的兩側(cè)壁及與該兩側(cè)壁相連的基材表面形成一電連接點(diǎn)，以藉由不同導(dǎo)體材質(zhì)包覆而增加不同層次導(dǎo)層，提供在相同材料面積下具有較高的導(dǎo)通面積，達(dá)到降低集膚效應(yīng)及提升導(dǎo)通效率等目的。
【專利說(shuō)明】多層導(dǎo)電金屬線及其制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是涉及一種導(dǎo)電線材的制造方法，尤其涉及一種備制多層導(dǎo)電金屬線的制造方法。

【背景技術(shù)】
[0002]在電子產(chǎn)品中，其相關(guān)信號(hào)或電源的傳遞大多藉由電力或信號(hào)傳導(dǎo)線材等線材，而影響電流感量或信號(hào)品質(zhì)則在于線材線芯直徑大小及其傳導(dǎo)長(zhǎng)度所計(jì)算出的阻值而定，就電力傳遞而言，當(dāng)直流電通過(guò)線芯時(shí)，于線芯上所通過(guò)的電子較為分布均勻，當(dāng)交流電通過(guò)線芯時(shí)，因交流電電壓為呈正負(fù)半周弦波波形變動(dòng)，而使線芯受到磁場(chǎng)方向與帶電荷交互的影響，促使帶電荷朝向于該線芯的外圍或表面，更進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，較低的頻率信號(hào)會(huì)集中于線芯的圓心，而較高頻率信號(hào)則會(huì)集中于線芯表層，稱為集膚效應(yīng)(Skin Effect)。
[0003]由于人們對(duì)于電子產(chǎn)品具備多功能性的需求日益增加，相對(duì)也增加了對(duì)于功率的需求，若欲輸送較大的高頻電流，需要采用直徑較大的線芯線來(lái)滿足需求，然而，直徑較大的線芯線材將會(huì)限制電子產(chǎn)品微型化的可能，且線芯直徑并不代表越大越好、或越小越好，是視其傳導(dǎo)電力或信號(hào)態(tài)樣來(lái)消除線芯線間的集膚效應(yīng)到最低。
[0004]為因應(yīng)不同電子產(chǎn)品所需線材，目前大多以線芯線材直徑的增加或減少、或者采用多股絞線的方式來(lái)達(dá)成目的，如中國(guó)臺(tái)灣專利證書第1270087號(hào)「電力或信號(hào)傳導(dǎo)線材的線芯」，是揭示一線材中包含有一線芯，其特征在于該線芯具有一等形幾何段以及連接于該等形幾何段之間的非等形幾何段，該非等形幾何段具有一延伸段向內(nèi)延伸，因此該非等形幾何段用于傳導(dǎo)電力或信號(hào)的表面積大于該等形幾何段，前述技術(shù)雖突破了以往單純使用圓形導(dǎo)體絞線的技術(shù)而加強(qiáng)其導(dǎo)電能力，然而由于制造該非等形幾何段的工序復(fù)雜程度明顯遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)現(xiàn)有圓形導(dǎo)體，且不同形態(tài)的非等形幾何段具有不同的物理強(qiáng)度，將會(huì)導(dǎo)致不同形態(tài)的非等形幾何段對(duì)壓迫或彎折等外力的承受程度不同，因此，使其增加制造成本及速度而不利于快速、大量的生產(chǎn)制造。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的主要目的，在于可降低集膚效應(yīng)、提升導(dǎo)通效率及大量生產(chǎn)的多層導(dǎo)電金屬線及其制造方法。
[0006]為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種多層導(dǎo)電金屬線的制造方法，主要是用于制造多層導(dǎo)電金屬線，該方法包含有一備料步驟、一表面包覆步驟、一軋壓包覆步驟、一電性連接步驟及一絕緣包覆步驟，該備料步驟為提供一實(shí)心的內(nèi)導(dǎo)電材，在該表面包覆步驟中，提供一基材，并將該基材包覆于該內(nèi)導(dǎo)電材上，在該軋壓包覆步驟中則是提供至少一為片狀的外導(dǎo)電材，將該外導(dǎo)電材包覆于該基材上，并于該外導(dǎo)電材未相連接的兩側(cè)之間形成有一接縫處，接著，在該電性連接步驟中為利用一焊接工藝于該接縫處的兩側(cè)壁及與該兩側(cè)壁相連的基材表面形成一電連接點(diǎn)以構(gòu)成一電氣連結(jié)關(guān)系。
[0007]于一實(shí)施例中，在電性連接步驟及該絕緣包覆步驟之間還包含決定是否再次包覆步驟，若是則回到該表面包覆步驟中，將另一基材包覆于該外導(dǎo)電材，再將另一外導(dǎo)電材包覆于該另一基材，若否，則進(jìn)入絕緣包覆步驟，最后，在該絕緣包覆步驟中提供一絕緣材，將該絕緣材包覆該外導(dǎo)電材及該電性接點(diǎn)而形成一多層導(dǎo)電金屬線。
[0008]于一實(shí)施例中，若決定再回到該表面包覆步驟時(shí)，重復(fù)步驟的另一外導(dǎo)電材包覆于該另一基材上，令該另一外導(dǎo)電材同樣形成有另一接縫處，并利用該焊接工藝于該接縫處的兩側(cè)壁及與該兩側(cè)壁相連的另一基材表面形成另一電連接點(diǎn)與該另一基材構(gòu)成一電氣連結(jié)關(guān)系。
[0009]于一實(shí)施例中，還包括一裁切步驟，以一預(yù)定長(zhǎng)度裁切該多層導(dǎo)電金屬線。
[0010]于一實(shí)施例中，在該電性連接步驟與該絕緣包覆步驟之間還包括一裁切步驟，以一預(yù)定長(zhǎng)度裁切被該外導(dǎo)電材包覆的內(nèi)導(dǎo)電材。
[0011 ] 于一實(shí)施例中，該些外導(dǎo)電材的電連接點(diǎn)位于相同位置。
[0012]于一實(shí)施例中，該些外導(dǎo)電材的電連接點(diǎn)位于相異位置。
[0013]于一實(shí)施例中，該些外導(dǎo)電材的寬度為相同。
[0014]于一實(shí)施例中，該基材的直流阻抗大于該內(nèi)導(dǎo)電材的直流阻抗。
[0015]于一實(shí)施例中，該基材的直流阻抗大于該外導(dǎo)電材的直流阻抗。
[0016]本發(fā)明的多層導(dǎo)電金屬線及其制造方法主要提供一實(shí)心的內(nèi)導(dǎo)電材、一基材及至少一為片狀的外導(dǎo)電層，將該基材包覆于該內(nèi)導(dǎo)電材上，再將該外導(dǎo)電材包覆于該基材上，并于該外導(dǎo)電材未相連接的兩側(cè)之間形成有一接縫處，于該接縫處的兩側(cè)壁及與該兩側(cè)壁相連的基材表面形成一電連接點(diǎn)以構(gòu)成一電氣連結(jié)關(guān)系，最后于該外導(dǎo)電材上包覆一絕緣材而形成一多層導(dǎo)電金屬線。
[0017]本發(fā)明的多層導(dǎo)電金屬線，具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0018]1、藉由不同導(dǎo)體材質(zhì)包覆而增加不同層次導(dǎo)層，提供在相同材料面積下具有較高的導(dǎo)通面積，以降低集膚效應(yīng)及提升導(dǎo)通效率。
[0019]2、藉由重復(fù)堆疊并包覆有至少一基材及至少一外導(dǎo)電材，使其增加截面積進(jìn)而增加其集膚效應(yīng)的有效面積并可大量生產(chǎn)。
[0020]3、可依據(jù)設(shè)計(jì)的長(zhǎng)度規(guī)格裁切不同長(zhǎng)度的多層導(dǎo)電金屬線，使其具有可隨時(shí)變更規(guī)格的優(yōu)點(diǎn)。
[0021]以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本發(fā)明的限定。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0022]圖1為本發(fā)明的多層導(dǎo)電金屬線及其制造方法的第一實(shí)施例流程步驟示意圖；
[0023]圖2-1為本發(fā)明的多層導(dǎo)電金屬線及其制造方法的第一實(shí)施例備制流程示意圖；
[0024]圖2-2為本發(fā)明的多層導(dǎo)電金屬線結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖3-1至圖3-2為本發(fā)明的多層導(dǎo)電金屬線的第一實(shí)施例結(jié)構(gòu)剖視示意圖；
[0026]圖4為本發(fā)明的多層導(dǎo)電金屬線及其制造方法的第二實(shí)施例流程步驟示意圖；
[0027]圖5-1至圖5-2為本發(fā)明的多層導(dǎo)電金屬線的第二實(shí)施例結(jié)構(gòu)剖視示意圖；
[0028]圖6為本發(fā)明的多層導(dǎo)電金屬線及其制造方法的第三實(shí)施例流程步驟示意圖；
[0029]圖7為本發(fā)明的多層導(dǎo)電金屬線及其制造方法的第四實(shí)施例流程步驟示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0030]涉及本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明及技術(shù)內(nèi)容，現(xiàn)就配合【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】如下:
[0031]請(qǐng)參閱圖1至圖3-2，為本發(fā)明的多層導(dǎo)電金屬線及其制造方法的第一實(shí)施例流程步驟示意圖、第一實(shí)施例備制流程示意圖、多層導(dǎo)電金屬線結(jié)構(gòu)示意圖及其第一實(shí)施例結(jié)構(gòu)剖視示意圖，如圖所示:該制造方法包含有一備料步驟S1、一表面包覆步驟S2、一軋壓包覆步驟S3、一電性連接步驟S4及一絕緣包覆步驟S6，該備料步驟SI主要提供一材料為銅且為實(shí)心的內(nèi)導(dǎo)電材10，該表面包覆步驟S2提供一基材20，將該基材20貼附于該內(nèi)導(dǎo)電材10表面上而使該基材20包覆于該內(nèi)導(dǎo)電材10上，且該基材20的材質(zhì)為金屬材料(如鋁、錫或鋅等)或絕緣材料，該基材20可藉由涂布或電鍍等方式形成于該內(nèi)導(dǎo)電材10表面上并包覆該內(nèi)導(dǎo)電材10，該軋壓包覆步驟S3為提供至少一外導(dǎo)電材30，該外導(dǎo)電材30可以由一整片導(dǎo)電銅片(圖中未示)鋪設(shè)或粘貼于一絕緣層(圖中未示)上所構(gòu)成片狀導(dǎo)電材，利用一軋壓包覆機(jī)60將該外導(dǎo)電材30的絕緣層朝該基材20表面貼附，而使該外導(dǎo)電材30包覆于該基材20上，以于該外導(dǎo)電材30未相連接的兩側(cè)之間形成有一接縫處33，其中，該基材20的直流阻抗(DC Resistance, DCR)大于該內(nèi)導(dǎo)電材10或該外導(dǎo)電材30的直流阻抗。而在該電性連接步驟S4中利用一氬焊機(jī)70進(jìn)行焊接工藝(如氬焊工藝)于該接縫處33的兩側(cè)壁33a及與該兩側(cè)壁33a相連的基材20表面20a形成一電連接點(diǎn)40以構(gòu)成一電氣連結(jié)關(guān)系，其中，該接縫處33的寬度越小，于該接縫處33形成該電連接點(diǎn)40時(shí)可使該外導(dǎo)電材30的包覆越為緊密，接著，在該絕緣包覆步驟S6中將一絕緣材50完整包覆該外導(dǎo)電材30及該電性接點(diǎn)30而形成一多層導(dǎo)電金屬線，該絕緣材50可為涂料或套管，其材料為環(huán)氧樹脂、亞克力樹脂、硅利康樹脂或聚胺酯樹脂。該多層導(dǎo)電金屬線藉由不同導(dǎo)體材質(zhì)包覆而增加不同層次導(dǎo)層，且由于該基材20的直流阻抗大于該內(nèi)導(dǎo)電材10或該外導(dǎo)電材30的直流阻抗(DC Resistance,DCR),于本實(shí)施例中，該內(nèi)導(dǎo)電材10及該外導(dǎo)電材30的材質(zhì)皆為銅，而該基材20的材質(zhì)則為錫或招，以供在聞?lì)l環(huán)境時(shí)直流阻抗較聞的基材20將會(huì)讓電子通過(guò)直流阻抗較低的內(nèi)導(dǎo)電材10或外導(dǎo)電材30，提供在相同材料面積下具有較高的導(dǎo)通面積，達(dá)到降低集膚效應(yīng)及提升導(dǎo)通效率等目的。
[0032]再請(qǐng)參閱圖4至圖5-2，為本發(fā)明的多層導(dǎo)電金屬線及其制造方法的第二實(shí)施例流程步驟示意圖及其第二實(shí)施例結(jié)構(gòu)剖視示意圖，如圖所示:在該電性連接步驟S4與該絕緣包覆步驟S6之間還可以包含有決定是否再次包覆步驟S41，若是，即再回到該表面包覆步驟S2時(shí)，于該外導(dǎo)電材30上包覆有另一基材20，再提供另一寬度與前一該外導(dǎo)電材30相同的外導(dǎo)電材30,將該另一外導(dǎo)電材30包覆于該另一基材20上,令該另一外導(dǎo)電材30同樣形成有另一接縫處，并利用該焊接工藝于該另一接縫處的兩側(cè)壁及與該兩側(cè)壁相連的另一基材20表面形成另一電連接點(diǎn)40與該另一基材20構(gòu)成一電氣連結(jié)關(guān)系；若否，直接執(zhí)行該絕緣包覆步驟S6。
[0033]更詳言之，在表面包覆步驟S2中，于該內(nèi)導(dǎo)電材10表面上包覆有一第一基材21,該軋壓包覆步驟S3提供一第一外導(dǎo)電材31，利用一軋壓包覆機(jī)60將該第一外導(dǎo)電材31包覆于該第一基材21上，以于該第一外導(dǎo)電材31未相連接的兩側(cè)之間形成有一第一接縫處(如圖3-1的接縫處33)，接著，在該電性連接步驟S4中利用一氬焊機(jī)70進(jìn)行氬焊工藝于該接縫處33的兩側(cè)壁33a及與該兩側(cè)壁33a相連的第一基材21表面(如圖3_1中的基材20表面20a)形成一第一電連接點(diǎn)41，再?zèng)Q定是否再次包覆一第二基材22及一第二外導(dǎo)電材32(即為決定是否再次包覆步驟S41)，若是則回到該表面包覆步驟S2中，將該第二基材22包覆于該第一外導(dǎo)電材31上，接著，再將該第二外導(dǎo)電材32包覆于該第二基材22上，并于該第二外導(dǎo)電材32未相連接的兩側(cè)形成有一第二接縫處，接著，再重復(fù)該電性連接步驟S4，以于該第二接縫處的兩側(cè)壁及與該兩側(cè)壁相連的第二基材22表面形成第二電連接點(diǎn)42。另外，多層重復(fù)執(zhí)行的外導(dǎo)電材30的電連接點(diǎn)40位于相同位置，亦即，該第一電連接點(diǎn)41及該第一電連接點(diǎn)42的設(shè)置位置可為相互垂直方向設(shè)置，或者，多層重復(fù)執(zhí)行的外導(dǎo)電材30的電連接點(diǎn)40位于相異位置，亦即，該第一電連接點(diǎn)41及該第一電連接點(diǎn)42的設(shè)置位置可為交錯(cuò)方向設(shè)置(如圖5-2)。
[0034]因此，通過(guò)前述制法，本發(fā)明亦揭露一多層導(dǎo)電金屬線，包含有一內(nèi)導(dǎo)電材10 ; —基材20,包覆于該內(nèi)導(dǎo)電材10上；一外導(dǎo)電材30,包覆于該基材20上,且該外導(dǎo)電材30未相連接的兩側(cè)形成有一接縫處33 ;—電連接點(diǎn)40，設(shè)于該接縫處33中；以及一絕緣層50，包覆于該外導(dǎo)電材30及該電性接點(diǎn)40。
[0035]更詳言之，本發(fā)明更可揭露一多層導(dǎo)電金屬線，包含有一內(nèi)導(dǎo)電材10 第一基材21,包覆于該內(nèi)導(dǎo)電材10上；一第一外導(dǎo)電材31,包覆于該第一基材21上,且該第一外導(dǎo)電材31未相連接的兩側(cè)形成有一第一接縫處；一第一電連接點(diǎn)41,設(shè)于該第一接縫處中；一第二基材22,包覆于該第一外導(dǎo)電材31上；一第二外導(dǎo)電材32,包覆于該第二基材22上,且該第二外導(dǎo)電材32未相連接的兩側(cè)形成有一第二接縫處；一第一電連接點(diǎn)42,設(shè)于該第二接縫處；以及一絕緣層50，包覆于該第二外導(dǎo)電材32及該第二電性接點(diǎn)42。應(yīng)注意的是，本發(fā)明的基材20及外導(dǎo)電材30的包覆層數(shù)可為依據(jù)實(shí)際使用情況而增減，于以上的實(shí)施例中所應(yīng)用的形狀僅為例示性說(shuō)明者，亦非用以限制本發(fā)明。
[0036]請(qǐng)參閱圖6，為本發(fā)明的多層導(dǎo)電金屬線及其制造方法的第三實(shí)施例流程步驟示意圖，本實(shí)施例的多層導(dǎo)電金屬線及其制造方法與第一實(shí)施例大致相同，惟其主要差異在于在該電性連接步驟S4與該絕緣包覆步驟S6之間還包括一裁切步驟S5，以一預(yù)定長(zhǎng)度裁切已被該外導(dǎo)電材30所包覆的內(nèi)導(dǎo)電材10，亦即，可依據(jù)設(shè)計(jì)的長(zhǎng)度規(guī)格裁切該內(nèi)導(dǎo)電材10，且由于裁切后的內(nèi)導(dǎo)電材10上外導(dǎo)電材30是完全外露的，因此該裁切步驟S5后可施作該絕緣包覆步驟S6。
[0037]請(qǐng)參閱圖7，為本發(fā)明的多層導(dǎo)電金屬線及其制造方法的第四實(shí)施例流程步驟示意圖，本實(shí)施例的多層導(dǎo)電金屬線及其制造方法與第一實(shí)施例大致相同，惟其主要差異在于該絕緣包覆步驟S6之后還包括一裁切步驟S6，以一預(yù)定長(zhǎng)度裁切該多層導(dǎo)電金屬線，亦即，可依據(jù)設(shè)計(jì)的長(zhǎng)度規(guī)格裁切不同長(zhǎng)度的多層導(dǎo)電金屬線，使其具有可隨時(shí)變更規(guī)格的優(yōu)點(diǎn)。
[0038]綜上所述，本發(fā)明的多層導(dǎo)電金屬線及其制造方法主要提供一實(shí)心的內(nèi)導(dǎo)電材、一基材及至少一外導(dǎo)電材，將該基材包覆于該內(nèi)導(dǎo)電材上，并該基材上再包覆該外導(dǎo)電材，且于該外導(dǎo)電材未相連接的兩側(cè)之間形成有一接縫處，利用一焊接工藝于該接縫處的兩側(cè)壁及與該兩側(cè)壁相連的基材表面形成一電連接點(diǎn)，藉由不同導(dǎo)體材質(zhì)包覆而增加不同層次導(dǎo)層，以提供在相同材料面積下具有較高的導(dǎo)通面積，達(dá)到降低集膚效應(yīng)及提升導(dǎo)通效率等目的，且可藉由重復(fù)于該外導(dǎo)電材上依序堆疊并包覆有至少一基材及至少一外導(dǎo)電材而得一多層導(dǎo)電金屬線，使其增加截面積進(jìn)而增加其集膚效應(yīng)的有效面積，并具有可大量生產(chǎn)及可隨時(shí)變更規(guī)格等優(yōu)點(diǎn)。
[0039]當(dāng)然，本發(fā)明還可有其他多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種多層導(dǎo)電金屬線的制造方法，其特征在于，包括: 一備料步驟，提供一為實(shí)心的內(nèi)導(dǎo)電材； 一表面包覆步驟，提供一基材，將該基材包覆于該內(nèi)導(dǎo)電材上； 一軋壓包覆步驟，提供至少一為片狀的外導(dǎo)電材，將該外導(dǎo)電材包覆于該基材上，并于該外導(dǎo)電材未相連接的兩側(cè)之間形成有一接縫處； 一電性連接步驟，利用一焊接工藝于該接縫處的兩側(cè)壁及與該兩側(cè)壁相連的基材表面形成一電連接點(diǎn)以構(gòu)成一電氣連結(jié)關(guān)系；以及 一絕緣包覆步驟，提供一絕緣材，將該絕緣材包覆該外導(dǎo)電材及該電性接點(diǎn)而形成一多層導(dǎo)電金屬線。
2.如權(quán)利要求1所述的多層導(dǎo)電金屬線的制造方法，其特征在于，在該電性連接步驟及該絕緣包覆步驟之間還包含決定是否再次包覆，若是則回到該表面包覆步驟中，將另一基材包覆于該外導(dǎo)電材，再將另一外導(dǎo)電材包覆于該另一基材，若否，則進(jìn)入絕緣包覆步驟。
3.如權(quán)利要求2所述的多層導(dǎo)電金屬線的制造方法，其特征在于，若決定再回到該表面包覆步驟時(shí)，重復(fù)步驟的另一外導(dǎo)電材包覆于該另一基材上，令該另一外導(dǎo)電材同樣形成有另一接縫處，并利用該焊接工藝于該接縫處的兩側(cè)壁及與該兩側(cè)壁相連的另一基材表面形成另一電連接點(diǎn)與該另一基材構(gòu)成一電氣連結(jié)關(guān)系。
4.如權(quán)利要求3所述的多層導(dǎo)電金屬線的制造方法，其特征在于，該些外導(dǎo)電材的電連接點(diǎn)位于相同位置。
5.如權(quán)利要求3所述的多層導(dǎo)電金屬線的制造方法，其特征在于，該些外導(dǎo)電材的電連接點(diǎn)位于相異位置。
6.如權(quán)利要求3所述的多層導(dǎo)電金屬線的制造方法，其特征在于，該些外導(dǎo)電材的寬度為相同。
7.如權(quán)利要求1所述的多層導(dǎo)電金屬線的制造方法，其特征在于，還包括一裁切步驟，以一預(yù)定長(zhǎng)度裁切該多層導(dǎo)電金屬線。
8.如權(quán)利要求1所述的多層導(dǎo)電金屬線的制造方法，其特征在于，在該電性連接步驟與該絕緣包覆步驟之間還包括一裁切步驟，以一預(yù)定長(zhǎng)度裁切被該外導(dǎo)電材包覆的內(nèi)導(dǎo)電材。
9.如權(quán)利要求1所述的多層導(dǎo)電金屬線的制造方法，其特征在于，該基材的直流阻抗大于該內(nèi)導(dǎo)電材的直流阻抗。
10.如權(quán)利要求1所述的多層導(dǎo)電金屬線的制造方法，其特征在于，該基材的直流阻抗大于該外導(dǎo)電材的直流阻抗。
11.一種如權(quán)利要求1所述的多層導(dǎo)電金屬線的制造方法所制作形成的多層導(dǎo)電金屬線。
【文檔編號(hào)】H01B7/02GK104347190SQ201310311056
【公開(kāi)日】2015年2月11日 申請(qǐng)日期:2013年7月23日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月23日
【發(fā)明者】胡仁耀 申請(qǐng)人:一諾科技股份有限公司