本技術(shù)涉及pcb板焊接，尤其是涉及一種防錫珠產(chǎn)生的pcb板焊接裝置。

背景技術(shù)：

1、pcb板焊接工藝中，常采用波峰焊焊接技術(shù)。波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的。?在焊接過(guò)程中，選擇性波峰焊機(jī)的錫缸盛放熔融液態(tài)錫，選擇性波峰焊機(jī)通過(guò)噴流管將熔融液態(tài)錫噴出，形成錫波，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)pcb板焊接位點(diǎn)的焊接。

2、在實(shí)際生產(chǎn)中，噴流管?chē)姵龅娜廴谝簯B(tài)錫在重力作用下會(huì)有大部分的液態(tài)錫往下回流到錫缸里面，而錫缸里面盛放的也是熔融液態(tài)錫，因此，往下回流的液態(tài)錫撞擊到錫缸里面的液態(tài)錫的液面，會(huì)濺出液態(tài)錫，形成一顆顆的錫珠，飛濺的錫珠會(huì)粘附到噴流管上方的pcb板，從而污染了pcb板，造成pcb板不潔凈，甚至有可能產(chǎn)生橋連的現(xiàn)象。噴流管?chē)姵龅囊簯B(tài)錫回流過(guò)程中與空氣接觸時(shí)會(huì)被氧化，容易導(dǎo)致錫渣的產(chǎn)生，錫渣掉落到錫缸中也易造成錫缸中錫液的飛濺。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型提供一種防錫珠產(chǎn)生的pcb板焊接裝置，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的問(wèn)題。

2、本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問(wèn)題采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)：

3、一種防錫珠產(chǎn)生的pcb板焊接裝置，包括用于儲(chǔ)蓄錫液的錫缸和與錫缸固定連接的噴流管，所述噴流管下端位于錫缸內(nèi)，所述噴流管頂端位于錫缸上方，還包括保護(hù)氣輸送管，保護(hù)氣輸送管與錫缸連通，用于向錫缸內(nèi)輸送不與錫液發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的保護(hù)氣，以使錫缸內(nèi)部壓力增加，從而使錫液由噴流管頂端噴出；所述錫缸頂端固定有導(dǎo)流套，導(dǎo)流套套設(shè)在噴流管外圍，錫缸頂端設(shè)有與導(dǎo)流套連通的導(dǎo)流口。

4、優(yōu)選的，所述錫缸頂端面為向上凸起的凸面。

5、優(yōu)選的，所述錫缸頂端面上設(shè)有進(jìn)氣口，進(jìn)氣口與保護(hù)氣輸送管連通。

6、優(yōu)選的，所述保護(hù)氣輸送管上安裝有電磁閥。

7、優(yōu)選的，所述保護(hù)氣輸送管上氣壓傳感器。

8、優(yōu)選的，所述導(dǎo)流套由上層錐筒和與上層錐筒底端連接的下層錐筒構(gòu)成，上層錐筒頂端內(nèi)徑小于其底端內(nèi)徑，下層錐筒頂端內(nèi)徑大于其底端內(nèi)徑。

9、優(yōu)選的，所述導(dǎo)流口為開(kāi)設(shè)在錫缸上端面中心處的圓孔，噴流管上端穿過(guò)導(dǎo)流口，導(dǎo)流口與噴流管間形成環(huán)隙。

10、優(yōu)選的，所述噴流管上端穿過(guò)錫缸且與錫缸密封連接，導(dǎo)流口呈均勻分布在噴流管外圍。

11、本實(shí)用新型具有的有益效果是：通過(guò)保護(hù)氣輸送管向錫缸內(nèi)輸送保護(hù)氣，使錫缸內(nèi)部壓力增加，錫液由噴流管頂端噴出，對(duì)pcb板進(jìn)行焊接；導(dǎo)流套對(duì)既可對(duì)回流的錫液進(jìn)行收集，避免錫液飛濺產(chǎn)生錫珠還可引導(dǎo)保護(hù)氣沿噴流管外圍排出，阻隔噴流管外圍的空氣，對(duì)噴流管外圍正在回流的錫液進(jìn)行保護(hù)，避免錫液氧化產(chǎn)生錫渣，并且導(dǎo)流套內(nèi)也會(huì)逐漸充滿(mǎn)保護(hù)氣，保護(hù)氣可將空氣擠出導(dǎo)流套，對(duì)導(dǎo)流套內(nèi)已經(jīng)收集的錫液進(jìn)行保護(hù)，減少錫液氧化產(chǎn)生錫渣。

技術(shù)特征：

1.一種防錫珠產(chǎn)生的pcb板焊接裝置，包括用于儲(chǔ)蓄錫液的錫缸（1）和與錫缸（1）固定連接的噴流管（2），所述噴流管（2）下端位于錫缸（1）內(nèi)，所述噴流管（2）頂端位于錫缸（1）上方，其特征在于，還包括保護(hù)氣輸送管（3），所述保護(hù)氣輸送管（3）與錫缸（1）連通，用于向錫缸（1）內(nèi)輸送不與錫液發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的保護(hù)氣，以使錫缸（1）內(nèi)部壓力增加，從而使錫液由噴流管（2）頂端噴出；所述錫缸（1）頂端固定有導(dǎo)流套（4），導(dǎo)流套（4）套設(shè)在噴流管（2）外圍，錫缸（1）頂端設(shè)有與導(dǎo)流套（4）連通的導(dǎo)流口（5）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防錫珠產(chǎn)生的pcb板焊接裝置，其特征在于，所述錫缸（1）頂端面為向上凸起的凸面。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防錫珠產(chǎn)生的pcb板焊接裝置，其特征在于，所述錫缸（1）頂端面上設(shè)有進(jìn)氣口（6），進(jìn)氣口（6）與保護(hù)氣輸送管（3）連通。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防錫珠產(chǎn)生的pcb板焊接裝置，其特征在于，所述保護(hù)氣輸送管（3）上安裝有電磁閥（7）。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防錫珠產(chǎn)生的pcb板焊接裝置，其特征在于，所述保護(hù)氣輸送管（3）上安裝有氣壓傳感器（8）。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防錫珠產(chǎn)生的pcb板焊接裝置，其特征在于，所述導(dǎo)流套（4）由上層錐筒（41）和與上層錐筒（41）底端連接的下層錐筒（42）構(gòu)成，上層錐筒（41）頂端內(nèi)徑小于其底端內(nèi)徑，下層錐筒（42）頂端內(nèi)徑大于其底端內(nèi)徑。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一所述的防錫珠產(chǎn)生的pcb板焊接裝置，其特征在于，所述導(dǎo)流口（5）為開(kāi)設(shè)在錫缸（1）上端面中心處的圓孔，噴流管（2）上端穿過(guò)導(dǎo)流口（5），導(dǎo)流口（5）與噴流管（2）間形成環(huán)隙。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一所述的防錫珠產(chǎn)生的pcb板焊接裝置，其特征在于，所述噴流管（2）上端穿過(guò)錫缸（1）且與錫缸（1）密封連接，導(dǎo)流口（5）呈均勻分布在噴流管（2）外圍。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開(kāi)了一種防錫珠產(chǎn)生的PCB板焊接裝置，涉及PCB板焊接技術(shù)領(lǐng)域，包括錫缸、噴流管、保護(hù)氣輸送管和導(dǎo)流套，保護(hù)氣輸送管與錫缸連通，錫缸頂端固定有導(dǎo)流套，導(dǎo)流套套設(shè)在噴流管外圍，錫缸頂端設(shè)有與導(dǎo)流套連通的導(dǎo)流口。通過(guò)保護(hù)氣輸送管向錫缸內(nèi)輸送保護(hù)氣，使錫缸內(nèi)部壓力增加，錫液由噴流管頂端噴出，對(duì)PCB板進(jìn)行焊接；導(dǎo)流套對(duì)既可對(duì)回流的錫液進(jìn)行收集，避免錫液飛濺產(chǎn)生錫珠還可引導(dǎo)保護(hù)氣沿噴流管外圍排出，阻隔噴流管外圍的空氣，對(duì)噴流管外圍正在回流的錫液進(jìn)行保護(hù)，避免錫液氧化產(chǎn)生錫渣，并且導(dǎo)流套內(nèi)也會(huì)逐漸充滿(mǎn)保護(hù)氣，保護(hù)氣可將空氣擠出導(dǎo)流套，對(duì)導(dǎo)流套內(nèi)已經(jīng)收集的錫液進(jìn)行保護(hù)，減少錫液氧化產(chǎn)生錫渣。

技術(shù)研發(fā)人員：周亞廣,齊航航,牛雪晴
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京富仕森科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240428
技術(shù)公布日：2024/12/19