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一種電磁線切割裝置的制作方法

文檔序號(hào):40399616發(fā)布日期:2024-12-20 12:23閱讀:5來(lái)源:國(guó)知局
一種電磁線切割裝置的制作方法

本技術(shù)涉及電磁線切割,具體為一種電磁線切割裝置。


背景技術(shù):

1、電磁線是用以制造電工產(chǎn)品中的線圈或繞組的絕緣電線,又稱繞組線,在電磁線的加工操作中,需要對(duì)加工成型的電磁線進(jìn)行切割操作,由此切割成對(duì)應(yīng)的長(zhǎng)度規(guī)格,這就需要用到電磁線切割裝置。

2、然而現(xiàn)有的電磁線切割裝置在使用時(shí),通過(guò)驅(qū)動(dòng)切割刀片豎直移動(dòng),來(lái)對(duì)電磁線進(jìn)行切割,但是由于在切割時(shí),電磁線會(huì)受到來(lái)著切割刀片豎直向下的作用力,從而導(dǎo)致電磁線彎曲,造成上方的豁口始終與刀片貼合,導(dǎo)致切割面是傾斜的,無(wú)法在切割時(shí)從電磁線的下方進(jìn)行支撐,使得切割面不夠平整。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的是為了解決現(xiàn)有的電磁線切割裝置,無(wú)法在切割時(shí)從電磁線的下方進(jìn)行支撐,所造成的切割面不夠平整的問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:

3、一種電磁線切割裝置,包括:

4、切割裝置殼體,由下殼和上殼組成,且所述下殼的頂端中間位置開設(shè)有缺口;

5、切割組件,設(shè)置于所述上殼的內(nèi)部,用于對(duì)電磁線進(jìn)行切割;

6、長(zhǎng)度計(jì)量組件,設(shè)置于所述下殼的頂部靠近進(jìn)料口的一側(cè),且與電磁線貼合,用于計(jì)量電磁線的長(zhǎng)度;

7、碎屑收集箱,所述碎屑收集箱設(shè)置于所述下殼的內(nèi)部上方,且位于所述缺口的正下方,用于收集碎屑;

8、支撐裝置,設(shè)置于所述下殼的內(nèi)部下方,用于對(duì)電磁線進(jìn)行支撐。

9、優(yōu)選的,所述支撐裝置包括:

10、轉(zhuǎn)盤,設(shè)置于所述下殼的內(nèi)部下方,且位于所述碎屑收集箱的正下方,所述轉(zhuǎn)盤的表面設(shè)置于第一圓柱銷;

11、第二電機(jī),所述第二電機(jī)的輸出端與所述轉(zhuǎn)盤連接,用于帶動(dòng)所述轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動(dòng);

12、槽板,由一組橫板和兩組方形塊組成,所述橫板上方兩側(cè)與兩組方形塊連接;所述橫板的表面開設(shè)有第一滑槽,且通過(guò)所述第一滑槽與所述第一圓柱銷滑動(dòng)連接;

13、兩組支撐板,設(shè)置于電磁線的下方,用于對(duì)電磁線進(jìn)行支撐;

14、兩組連接件,由第一板、第二板和第三板組成,所述第二板的兩端分別與所述第一板的一端和所述第三板的一端垂直連接;所述第一板的另一端與所述槽板連接;所述第三板的另一端與所述支撐板連接。

15、優(yōu)選的,兩組所述支撐板位于所述缺口的上方兩側(cè),不會(huì)阻礙所述切割組件的移動(dòng)。

16、優(yōu)選的,所述切割組件包括:

17、切割刀片,設(shè)置于所述上殼的內(nèi)部;

18、第一電機(jī),所述第一電機(jī)的輸出端與所述切割刀片的軸心連接,用于帶動(dòng)所述切割刀片轉(zhuǎn)動(dòng);

19、第一電動(dòng)推桿,所述第一電動(dòng)推桿的輸出端與所述第一電機(jī)的表面連接,用于推動(dòng)所述第一電機(jī)和所述切割刀片豎直移動(dòng)。

20、優(yōu)選的,所述長(zhǎng)度計(jì)量組件有轉(zhuǎn)輪和圈數(shù)傳感器組成,且所述轉(zhuǎn)輪的表面與電磁線貼合,使所述轉(zhuǎn)輪在電磁線移動(dòng)所產(chǎn)生的摩擦力作用下轉(zhuǎn)動(dòng)。

21、優(yōu)選的,還包括:兩組限位裝置;兩組所述限位裝置對(duì)稱設(shè)置于所述碎屑收集箱的兩側(cè),用于限制電磁線的移動(dòng)。

22、優(yōu)選的,所述限位裝置包括:

23、齒板,由兩組齒條和一組方形板組成,所述方形板的兩端與兩組所述齒條垂直連接;

24、第二電動(dòng)推桿,所述第二電動(dòng)推桿的輸出端與所述方形板連接,用于推動(dòng)所述齒板豎直移動(dòng);

25、兩組直齒輪,對(duì)稱設(shè)置于所述齒板的兩側(cè),且與所述齒板嚙合連接;

26、兩組轉(zhuǎn)動(dòng)件,分別與兩組所述直齒輪同軸設(shè)置,轉(zhuǎn)動(dòng)件的表面開設(shè)有第二滑槽,所述轉(zhuǎn)動(dòng)件跟隨所述直齒輪轉(zhuǎn)動(dòng);

27、兩組移動(dòng)件,每組移動(dòng)件由移動(dòng)板和第二圓柱銷組成,所述移動(dòng)板的表面與所述第二圓柱銷連接,所述第二圓柱銷設(shè)置于所述第二滑槽中,且通過(guò)所述第二滑槽與所述轉(zhuǎn)動(dòng)件滑動(dòng)連接;

28、兩組固定塊,分別與兩組所述移動(dòng)件連接,跟隨所述移動(dòng)件水平移動(dòng)。

29、優(yōu)選的,還包括:清理裝置;所述清理裝置設(shè)置于所述上殼的內(nèi)部,用于對(duì)產(chǎn)生的碎屑進(jìn)行清理。

30、優(yōu)選的,所述清理裝置包括:

31、螺桿,設(shè)置于所述上殼的內(nèi)部;

32、第三電機(jī),所述第三電機(jī)的輸出端與所述螺桿同軸連接,用于帶動(dòng)所述螺桿轉(zhuǎn)動(dòng);

33、螺母,設(shè)置于所述螺桿的表面,且與所述螺桿螺紋連接;

34、清理組件,由連接板和清理板組成,所述連接板的底端與所述清理板連接,所述連接板的頂端與所述螺母連接,跟隨所述螺母移動(dòng)。

35、本實(shí)用新型提出的有益效果在于:通過(guò)支撐裝置的運(yùn)轉(zhuǎn),使得支撐裝置在貼合到電磁線的底端后停止移動(dòng),此時(shí)運(yùn)轉(zhuǎn)切割組件,使得切割組件向下移動(dòng),開始對(duì)電磁線進(jìn)行切割,而支撐裝置會(huì)對(duì)電磁線進(jìn)行支撐,避免電磁線彎曲,使得切割面足夠平整。



技術(shù)特征:

1.一種電磁線切割裝置,其特征在于:包括:

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁線切割裝置,其特征在于:所述支撐裝置包括:

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電磁線切割裝置,其特征在于:兩組所述支撐板(10)位于所述缺口的上方兩側(cè),不會(huì)阻礙所述切割組件的移動(dòng)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁線切割裝置,其特征在于:所述切割組件包括:

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁線切割裝置,其特征在于:所述長(zhǎng)度計(jì)量組件有轉(zhuǎn)輪和圈數(shù)傳感器組成,且所述轉(zhuǎn)輪的表面與電磁線貼合,使所述轉(zhuǎn)輪在電磁線移動(dòng)所產(chǎn)生的摩擦力作用下轉(zhuǎn)動(dòng)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁線切割裝置,其特征在于:還包括:兩組限位裝置;兩組所述限位裝置對(duì)稱設(shè)置于所述碎屑收集箱(17)的兩側(cè),用于限制電磁線的移動(dòng)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電磁線切割裝置,其特征在于:所述限位裝置包括:

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁線切割裝置,其特征在于:還包括:清理裝置;所述清理裝置設(shè)置于所述上殼的內(nèi)部,用于對(duì)產(chǎn)生的碎屑進(jìn)行清理。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電磁線切割裝置,其特征在于:所述清理裝置包括:


技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及電磁線切割技術(shù)領(lǐng)域,尤其是一種電磁線切割裝置,包括:切割裝置殼體,由下殼和上殼組成,且所述下殼的頂端中間位置開設(shè)有缺口;切割組件,設(shè)置于所述上殼的內(nèi)部,用于對(duì)電磁線進(jìn)行切割;長(zhǎng)度計(jì)量組件,設(shè)置于所述下殼的頂部靠近進(jìn)料口的一側(cè),且與電磁線貼合,用于計(jì)量電磁線的長(zhǎng)度;支撐裝置,設(shè)置于所述下殼的內(nèi)部下方,用于對(duì)電磁線進(jìn)行支撐。通過(guò)支撐裝置的運(yùn)轉(zhuǎn),使得支撐裝置在貼合到電磁線的底端后停止移動(dòng),此時(shí)運(yùn)轉(zhuǎn)切割組件,使得切割組件向下移動(dòng),開始對(duì)電磁線進(jìn)行切割,而支撐裝置會(huì)對(duì)電磁線進(jìn)行支撐,避免電磁線彎曲,使得切割面足夠平整。

技術(shù)研發(fā)人員:楊緒清,楊麗娜,楊立山,莊政曦
受保護(hù)的技術(shù)使用者:沈陽(yáng)宏遠(yuǎn)電磁線股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日:20240419
技術(shù)公布日:2024/12/19
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