本發(fā)明涉及半導(dǎo)體激光器，具體地說是一種半導(dǎo)體激光器cos自動(dòng)檢測(cè)切割裝置及操作方法。

背景技術(shù)：

1、隨著社會(huì)的進(jìn)步和科技的進(jìn)步，半導(dǎo)體激光器的地位越來越突出，應(yīng)用越來越廣泛。特別是它的波長范圍寬、體積小、重量輕、壽命長等諸多優(yōu)勢(shì)，已被廣泛的應(yīng)用在照明、投影、醫(yī)療、軍事及科研等領(lǐng)域。但半導(dǎo)體激光器工作時(shí)管芯產(chǎn)生的廢熱需要及時(shí)有效的排出，否則會(huì)造成激光器管芯溫度過高，降低器件發(fā)光效率并誘發(fā)激光器的失效。目前廣泛應(yīng)用的技術(shù)方案是將半導(dǎo)體激光器管芯燒結(jié)到散熱能力強(qiáng)的熱沉塊上，通過熱沉塊對(duì)管芯工作時(shí)產(chǎn)生的熱量進(jìn)行有效疏散，將管芯與熱沉燒結(jié)在一起的組合體被稱為cos。

2、常用的封裝工藝之一為銦工藝，所用熱沉塊一般是以熱沉片的形式進(jìn)行蒸銦、粘接、合金，完成后需對(duì)單個(gè)cos性能進(jìn)行檢測(cè)并將其從熱沉片上進(jìn)行分離?，F(xiàn)性能檢測(cè)多是將熱沉片放在滑動(dòng)平臺(tái)上，人為控制扎測(cè)針進(jìn)行扎測(cè)并判定光斑或波長是否合格；熱沉塊分離則是將熱沉片粘接到多層膜上，然后使用剪刀進(jìn)行切割。以上主要是人為操作存在判定一致性差、極易污染管芯等問題，且工作效率偏低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對(duì)上述問題，本申請(qǐng)?zhí)峁┑囊环N半導(dǎo)體激光器cos自動(dòng)檢測(cè)切割裝置能夠提高扎測(cè)切割的一致性，減少污染，提升工作效率。

2、本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采取的技術(shù)方案是：

3、一種半導(dǎo)體激光器cos自動(dòng)檢測(cè)切割裝置，包括主架體和設(shè)置于所述主架體上的十字滑臺(tái)，所述的十字滑臺(tái)上設(shè)置有上料臺(tái)；

4、所述的主架體上位于所述十字滑臺(tái)的上方設(shè)置有識(shí)別定位單元、扎測(cè)單元和切割單元，所述的主架體上位于所述扎測(cè)單元的一側(cè)設(shè)置有檢測(cè)單元；

5、所述的識(shí)別定位單元包括第一工業(yè)相機(jī)；

6、所述的扎測(cè)單元包括與所述的主架體滑動(dòng)連接的第一滑架，所述的第一滑架和主架體之間設(shè)置有用于驅(qū)動(dòng)所述的第一滑架上下滑動(dòng)的第一驅(qū)動(dòng)部件，所述第一滑架的底面上設(shè)置有第一扎測(cè)針和第二扎測(cè)針，當(dāng)扎測(cè)單元的第一扎測(cè)針和第二扎測(cè)針分別與cos的管芯和熱沉塊接觸，并通過第一扎測(cè)針和第二扎測(cè)針通入電流時(shí)，所述的檢測(cè)單元能夠?qū)os發(fā)出光線進(jìn)行檢測(cè)；

7、所述的切割單元包括與所述的主架體滑動(dòng)連接的第二滑架，所述的第二滑架和主架體之間設(shè)置有用于驅(qū)動(dòng)所述的第二滑架上下滑動(dòng)的第二驅(qū)動(dòng)部件，所述第二滑架的底面上設(shè)置有切割刀片。

8、進(jìn)一步地，所述的檢測(cè)單元包括安裝座，所述的安裝座上通過可拆卸的方式安裝有積分球或收光板，所述的第一滑架上設(shè)置有第二工業(yè)相機(jī)，且所述的第二工業(yè)相機(jī)朝向檢測(cè)單元一側(cè)。

9、進(jìn)一步地，所述安裝座的兩側(cè)分別設(shè)置有螺柱，所述積分球和收光板的下端均置有連接座板，所述的連接座板包括座板，所述座板的兩端分別設(shè)置有立板，所述的立板上設(shè)置有用于容納所述螺柱的定位槽，所述的螺柱上位于所述立板的外側(cè)設(shè)置有鎖緊螺母。

10、進(jìn)一步地，所述的識(shí)別定位單元、扎測(cè)單元和切割單元沿一個(gè)方向呈一字排布，且所述識(shí)別定位單元、扎測(cè)單元和切割單元的排布方向與所述十字滑臺(tái)的一個(gè)滑動(dòng)方向平行。

11、進(jìn)一步地，所述的主架體包括支撐框架和設(shè)置于所述支撐框架上的支撐板，所述的支撐框架包括兩個(gè)立架，所述立架的內(nèi)側(cè)面上設(shè)置有用于承托所述支撐板的托板，兩個(gè)所述的立架之間位于所述支撐板的上方設(shè)置有橫梁，所述的十字滑臺(tái)和檢測(cè)單元設(shè)置于所述的支撐板上，所述的識(shí)別定位單元、扎測(cè)單元和切割單元設(shè)置于所述的橫梁上。

12、進(jìn)一步地，所述的十字滑臺(tái)包括兩個(gè)第一直線模組，兩個(gè)所述第一直線模組的動(dòng)力輸入軸通過同步轉(zhuǎn)軸連接，一個(gè)所述第一直線模組的動(dòng)力輸入軸與第一驅(qū)動(dòng)電機(jī)的動(dòng)力輸出軸相連接，兩個(gè)所述的第一直線模組之間設(shè)置有第二直線模組，所述第二直線模組兩端的安裝座分別與兩個(gè)所述第一直線模組的滑動(dòng)臺(tái)連接，所述第二直線模組的動(dòng)力輸入軸與第二驅(qū)動(dòng)電機(jī)的動(dòng)力輸出軸相連接，所述的上料臺(tái)設(shè)置于所述第二直線模組的滑動(dòng)臺(tái)上。

13、進(jìn)一步地，所述的上料臺(tái)為中空結(jié)構(gòu)，所述上料臺(tái)的上側(cè)面上設(shè)置有多個(gè)與所述上料臺(tái)的內(nèi)部空間相連通的吸附孔，所述上料臺(tái)的出氣口通過管路與真空設(shè)備相連接。

14、進(jìn)一步地，所述的上料臺(tái)和十字滑臺(tái)之間設(shè)置有回轉(zhuǎn)臺(tái)。

15、進(jìn)一步地，所述的回轉(zhuǎn)臺(tái)包括一橫板，所述的橫板上設(shè)置有回轉(zhuǎn)支撐，所述回轉(zhuǎn)支撐的內(nèi)圈與所述的橫板連接，所述回轉(zhuǎn)支撐的外圈與所述的上料臺(tái)連接，所述的橫板上設(shè)置有回轉(zhuǎn)電機(jī)，所述回轉(zhuǎn)電機(jī)的動(dòng)力輸出軸通過第三傳動(dòng)機(jī)構(gòu)與所述回轉(zhuǎn)支撐的外圈相連。

16、一種半導(dǎo)體激光器cos自動(dòng)檢測(cè)切割裝置的操作方法，包括以下步驟，

17、s1、將熱沉片粘接到uv膜上，將藍(lán)膜使用崩圈進(jìn)行擴(kuò)膜，然后把粘接有熱沉片的uv膜粘接至藍(lán)膜上，形成熱沉片組件；

18、s2、將熱沉片組件放置在上料臺(tái)，并開啟真空設(shè)備吸附牢固；

19、s3、十字滑臺(tái)帶動(dòng)所述的上料臺(tái)移至識(shí)別定位單元的下方，并通過第一工業(yè)相機(jī)對(duì)熱沉片組件第一行cos的熱沉塊、管芯和熱沉脖切割線的位置進(jìn)行識(shí)別；

20、s4、根據(jù)步驟s3識(shí)別的結(jié)果，十字滑臺(tái)動(dòng)作，使第一行cos的熱沉脖切割線與切割單元的切割刀片對(duì)齊，第一行cos的熱沉塊和管芯分別與第一扎測(cè)針和第二扎測(cè)針對(duì)齊；

21、s5、十字滑臺(tái)帶動(dòng)所述的上料臺(tái)移動(dòng)，使第一行的第一粒cos移至扎測(cè)單元的正下方扎測(cè)位；

22、s6、第一驅(qū)動(dòng)部件帶動(dòng)第一滑架向下移動(dòng)，直至所述的第一扎測(cè)針和第二扎測(cè)針分別與第一行的第一粒cos的管芯和熱沉塊接觸，然后通過第一扎測(cè)針和第二扎測(cè)針通入設(shè)定電流，對(duì)第一行的第一粒cos的參數(shù)測(cè)試，完成測(cè)試之后第一驅(qū)動(dòng)部件帶動(dòng)所述的第一滑架向上移動(dòng)復(fù)位；

23、s7、重復(fù)步驟s5-s6的操作，依次對(duì)第一行的其他cos進(jìn)行測(cè)試；

24、s8、十字滑臺(tái)帶動(dòng)所述的上料臺(tái)移動(dòng)，使第一行cos的熱沉脖切割線與切割刀片對(duì)齊；

25、s9、第二驅(qū)動(dòng)部件帶動(dòng)第二滑架向下移動(dòng)，對(duì)第一行cos的切割，完成切割后第二驅(qū)動(dòng)部件帶動(dòng)所述的第二滑架向上移動(dòng)復(fù)位；

26、s10、重復(fù)步驟s3-s9的操作，依次對(duì)其他行的cos進(jìn)行測(cè)試和切割。

27、本發(fā)明的有益效果是：

28、本申請(qǐng)實(shí)施例提供的一種半導(dǎo)體激光器cos自動(dòng)檢測(cè)切割裝置及操作方法，能夠代替?zhèn)鹘y(tǒng)的人工操作，可一次性完成cos波長、光斑等自動(dòng)扎測(cè)及熱沉片的自動(dòng)切割，相對(duì)于傳統(tǒng)的人工操作的方式可以有效提高扎測(cè)的準(zhǔn)確性，切割的一致性，同時(shí)還能夠避免切割過程中的人為污染，有效提高生產(chǎn)效率。

技術(shù)特征：

1.一種半導(dǎo)體激光器cos自動(dòng)檢測(cè)切割裝置，其特征在于：包括主架體和設(shè)置于所述主架體上的十字滑臺(tái)，所述的十字滑臺(tái)上設(shè)置有上料臺(tái)(3)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體激光器cos自動(dòng)檢測(cè)切割裝置，其特征在于：所述的檢測(cè)單元(7)包括安裝座(71)，所述的安裝座(71)上通過可拆卸的方式安裝有積分球(721)或收光板(722)，所述的第一滑架上設(shè)置有第二工業(yè)相機(jī)(54)，且所述的第二工業(yè)相機(jī)(54)朝向檢測(cè)單元(7)一側(cè)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種半導(dǎo)體激光器cos自動(dòng)檢測(cè)切割裝置，其特征在于：所述安裝座(71)的兩側(cè)分別設(shè)置有螺柱(712)，所述積分球(721)和收光板(722)的下端均置有連接座板(723)，所述的連接座板(723)包括座板，所述座板的兩端分別設(shè)置有立板，所述的立板上設(shè)置有用于容納所述螺柱(712)的定位槽(7231)，所述的螺柱(712)上位于所述立板的外側(cè)設(shè)置有鎖緊螺母(7121)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體激光器cos自動(dòng)檢測(cè)切割裝置，其特征在于：所述的識(shí)別定位單元(4)、扎測(cè)單元(5)和切割單元(6)沿一個(gè)方向呈一字排布，且所述識(shí)別定位單元(4)、扎測(cè)單元(5)和切割單元(6)的排布方向與所述十字滑臺(tái)的一個(gè)滑動(dòng)方向平行。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體激光器cos自動(dòng)檢測(cè)切割裝置，其特征在于：所述的主架體包括支撐框架(11)和設(shè)置于所述支撐框架(11)上的支撐板(12)，所述的支撐框架(11)包括兩個(gè)立架(111)，所述立架(111)的內(nèi)側(cè)面上設(shè)置有用于承托所述支撐板(12)的托板(1114)，兩個(gè)所述的立架(111)之間位于所述支撐板(12)的上方設(shè)置有橫梁(112)，所述的十字滑臺(tái)和檢測(cè)單元(7)設(shè)置于所述的支撐板(12)上，所述的識(shí)別定位單元(4)、扎測(cè)單元(5)和切割單元(6)設(shè)置于所述的橫梁(112)上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體激光器cos自動(dòng)檢測(cè)切割裝置，其特征在于：所述的十字滑臺(tái)包括兩個(gè)第一直線模組(211)，兩個(gè)所述第一直線模組(211)的動(dòng)力輸入軸通過同步轉(zhuǎn)軸(212)連接，一個(gè)所述第一直線模組(211)的動(dòng)力輸入軸與第一驅(qū)動(dòng)電機(jī)(213)的動(dòng)力輸出軸相連接，兩個(gè)所述的第一直線模組(211)之間設(shè)置有第二直線模組(221)，所述第二直線模組(221)兩端的安裝座(71)分別與兩個(gè)所述第一直線模組(211)的滑動(dòng)臺(tái)連接，所述第二直線模組(221)的動(dòng)力輸入軸與第二驅(qū)動(dòng)電機(jī)(222)的動(dòng)力輸出軸相連接，所述的上料臺(tái)(3)設(shè)置于所述第二直線模組(221)的滑動(dòng)臺(tái)上。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體激光器cos自動(dòng)檢測(cè)切割裝置，其特征在于：所述的上料臺(tái)(3)為中空結(jié)構(gòu)，所述上料臺(tái)(3)的上側(cè)面上設(shè)置有多個(gè)與所述上料臺(tái)(3)的內(nèi)部空間相連通的吸附孔(31)，所述上料臺(tái)(3)的出氣口(32)通過管路與真空設(shè)備相連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體激光器cos自動(dòng)檢測(cè)切割裝置，其特征在于：所述的上料臺(tái)(3)和十字滑臺(tái)之間設(shè)置有回轉(zhuǎn)臺(tái)(8)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種半導(dǎo)體激光器cos自動(dòng)檢測(cè)切割裝置，其特征在于：所述的回轉(zhuǎn)臺(tái)(8)包括一橫板(81)，所述的橫板(81)上設(shè)置有回轉(zhuǎn)支撐(82)，所述回轉(zhuǎn)支撐(82)的內(nèi)圈與所述的橫板(81)連接，所述回轉(zhuǎn)支撐(82)的外圈與所述的上料臺(tái)(3)連接，所述的橫板(81)上設(shè)置有回轉(zhuǎn)電機(jī)(83)，所述回轉(zhuǎn)電機(jī)(83)的動(dòng)力輸出軸通過第三傳動(dòng)機(jī)構(gòu)與所述回轉(zhuǎn)支撐(82)的外圈相連。

10.一種用于權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述半導(dǎo)體激光器cos自動(dòng)檢測(cè)切割裝置的操作方法，其特征在于：包括以下步驟，

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)?zhí)峁┑囊环N半導(dǎo)體激光器COS自動(dòng)檢測(cè)切割裝置涉及半導(dǎo)體激光器技術(shù)領(lǐng)域，包括主架體和十字滑臺(tái)，十字滑臺(tái)上設(shè)置有上料臺(tái)。主架體上位于十字滑臺(tái)的上方設(shè)置有識(shí)別定位單元、扎測(cè)單元和切割單元，主架體上位于扎測(cè)單元的一側(cè)設(shè)置有檢測(cè)單元。識(shí)別定位單元包括第一工業(yè)相機(jī)。扎測(cè)單元包括與主架體滑動(dòng)連接的第一滑架和用于驅(qū)動(dòng)第一滑架上下滑動(dòng)的第一驅(qū)動(dòng)部件，第一滑架的底面上設(shè)置有第一扎測(cè)針和第二扎測(cè)針。切割單元包括與主架體滑動(dòng)連接的第二滑架和用于驅(qū)動(dòng)第二滑架上下滑動(dòng)的第二驅(qū)動(dòng)部件，第二滑架的底面上設(shè)置有切割刀片。本申請(qǐng)?zhí)峁┑囊环N半導(dǎo)體激光器COS自動(dòng)檢測(cè)切割裝置能夠提高扎測(cè)切割的一致性，減少污染，提升工作效率。

技術(shù)研發(fā)人員：吳德華,張凱
受保護(hù)的技術(shù)使用者：濰坊華光光電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19