技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種三元催化器載體的封裝機(jī)構(gòu)，包括三元催化器載體及用于封裝三元催化器載體的外殼，還包括有操作臺，在操作臺上固定安裝有支撐架，支撐架上安裝有氣缸，氣缸的活塞桿端部固定連接有壓板；還包括有一上、下兩端敞口的輔助筒體，外殼的一端伸入至輔助筒體內(nèi)，將輔助筒體連同外殼一起豎直放置在操作臺上，三元催化器載體從頂端放入至輔助筒體內(nèi)，氣缸活塞桿端部的壓板向下將輔助筒體內(nèi)的三元催化器載體壓入至外殼內(nèi)卡緊。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)改進(jìn)簡單，封裝操作快速，且載體與外殼之間壓實(shí)緊密，實(shí)用性好，工作效率高。

技術(shù)研發(fā)人員：肖飛龍;仰春華;刁節(jié)超
受保護(hù)的技術(shù)使用者：安徽新態(tài)環(huán)?？萍加邢薰?br/>文檔號碼：201720126981
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.13
技術(shù)公布日：2017.11.10