技術特征：

技術總結
本發(fā)明提出一種振動盤分料送料電焊及下料裝置，包括機架臺面板，所述振動盤分料送料電焊及下料裝置還包括用于振動出料五金片的振動盤裝置、用于五金片分料的分料組件、用于翻轉五金片的旋轉組件、用于將五金片與機殼焊接的碰焊組件以及用于抓取移動五金片和機殼組合件的取料組件，所述振動盤裝置固定于所述機架臺面板上端左側，所述振動盤裝置包括振動盤以及設置于所述振動盤下端的振動盤底板，所述振動盤底板上端固定有若干支撐塊，所述支撐塊頂部與所述振動盤底部連接，所述振動盤出料口處連接有出料導軌，所述出料導軌與所述振動盤相切，所述出料導軌末端設有分料組件。

技術研發(fā)人員：張玲玲
受保護的技術使用者：嘉善永金金屬制品有限公司
技術研發(fā)日：2017.05.24
技術公布日：2017.09.08