技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種沖壓式掛鎖封裝裝置,由于缺少相關(guān)自動(dòng)化設(shè)備,目前市面上大多數(shù)掛鎖主要由手工封裝為主,其主要是用鐵錘將預(yù)先沖壓好的封裝片砸入到鎖具體中,這種裝配方式速度慢、效率低,容易造成封裝失敗。本實(shí)用新型利用氣缸沖壓封裝頭,并帶動(dòng)封裝頭下壓,利用封裝頭下部的封裝頭壓頭將底板上預(yù)先置位的封裝片壓入底板下方的鎖具體的封裝孔中。主要由承壓塊、氣缸等構(gòu)成的承壓機(jī)構(gòu)在每次封裝機(jī)構(gòu)工作時(shí)伸出并置于底板下方,用于抵擋封裝機(jī)構(gòu)工作時(shí)所產(chǎn)生的壓力,防止機(jī)構(gòu)因壓強(qiáng)過(guò)大造成破壞。本實(shí)用新型將傳統(tǒng)手工封裝改為自動(dòng)化封裝,使得掛鎖封裝效率高、操作簡(jiǎn)單、封裝失敗率低。
技術(shù)研發(fā)人員:林超;劉慶民;楊鑫
受保護(hù)的技術(shù)使用者:杭州電子科技大學(xué)
文檔號(hào)碼:201621358133
技術(shù)研發(fā)日:2016.12.12
技術(shù)公布日:2017.08.04