技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開一種數(shù)控穿孔機(jī)手持機(jī)構(gòu)，其包括殼體、后蓋、磁片、線路板、隔板以及若干按鍵，所述殼體呈五面封閉而一面開口的方體狀，所述殼體包括前面、頂面、底面、兩側(cè)面以及由這五面圍成一向后開口的收容腔，所述磁片安裝在殼體后端的開口處，所述后蓋在前后方向上堆疊在磁片的前端，所述線路板設(shè)置在靠近殼體前面的收容腔內(nèi)，所述隔板設(shè)置在線路板和殼體前面之間，所述若干按鍵設(shè)置在線路板上且露出于殼體的前面，其中所述數(shù)控穿孔機(jī)手持機(jī)構(gòu)還包括安裝在殼體頂面上方的掛鉤，所述后蓋的頂端設(shè)有沿前方向貫穿的掛孔，所述掛鉤設(shè)有安裝板和自安裝板向前穿過掛孔再向上彎折延伸形成的倒鉤。

技術(shù)研發(fā)人員：閆偉;李欣
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州中谷機(jī)電科技有限公司
文檔號碼：201621286889
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.28
技術(shù)公布日：2017.06.20