技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
一種焊球形成裝置和焊球形成方法，所述焊球形成裝置包括：載臺(tái)，所述載臺(tái)用于放置芯片；控制單元和與所述控制單元連接的三維移動(dòng)裝置，通過(guò)所述控制單元控制所述三維移動(dòng)裝置在水平方向和垂直方向移動(dòng)；噴嘴，所述噴嘴固定于三維移動(dòng)裝置上；焊料源，所述焊料源與所述噴嘴連接，用于向所述噴嘴提供熔融狀態(tài)的焊料；壓力調(diào)整單元，所述壓力調(diào)整單元與所述噴嘴連接，用于調(diào)整所述噴嘴內(nèi)的焊料受到的壓力；冷卻裝置，用于使焊料冷卻凝固。采用上述焊球形成裝置形成焊球步驟簡(jiǎn)單，易于操作。

技術(shù)研發(fā)人員：周鳴
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司;中芯國(guó)際集成電路制造(北京)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.02.05
技術(shù)公布日：2017.08.15