專利名稱：一種球泡燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及到一種球泡燈。
背景技術(shù)：
(Light Emitting Diode),發(fā)光二極管,是一種固態(tài)的半導體器件,它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED的心臟是一個半導體的晶片。光源由于封裝的原因，普通完成封裝的LED芯片的發(fā)光角度一般為120度左右。 現(xiàn)有技術(shù)中，為了擴大LED球泡燈的發(fā)光角度通常采用以下幾種方法
在基板上形成或設(shè)置有一相對基板的本體突出的凸臺，在凸臺的各個面特別是側(cè)壁上設(shè)置有LED光源。但是由于此種結(jié)構(gòu)構(gòu)造較復雜，不易大批量生產(chǎn)加工；
在LED球泡燈內(nèi)設(shè)置有一透鏡，雖然在一定程度上增大了發(fā)光角度，但是由于獨立設(shè)置了透鏡成本也會相應增加。

發(fā)明內(nèi)容
針對上述問題，本發(fā)明的主要目的是提供一種LED球泡燈，以增加其發(fā)光角度及亮度。為了解決上述難題，本發(fā)明采取的方案是一種球泡燈，它包括燈殼、罩在燈殼上的燈罩、基板、設(shè)置在基板上的LED芯片，所述燈罩的下部位于燈殼的側(cè)壁上，且燈罩的下部與燈殼側(cè)壁形成的接觸點低于燈殼的側(cè)壁的最高點，在接觸點至最高點之間側(cè)壁上設(shè)置有一反光層，所述反光層由反光材料制成。優(yōu)選地，所述燈罩的厚度從中心至外側(cè)邊緣逐漸遞減。優(yōu)選地，所述燈殼的上部具有一中心相對其外邊緣凸起的弧形面，所述基板貼覆在所述燈殼的弧形面上。優(yōu)選地，燈殼的中心設(shè)置有一定位塊，所述基板上開設(shè)有與所述定位塊相對應的定位孔。優(yōu)選地，所述燈殼上部邊緣設(shè)置有卡接塊，該卡接塊與所述燈殼上部之間的間隙形成卡接口，所述基板的邊緣設(shè)置有與卡接口相對應的卡接部。優(yōu)選地，所述燈殼的上部具有一中心相對其外邊緣凸起的弧形面，所述燈殼上設(shè)置有用于將基板貼覆在其弧形面上的粘結(jié)劑。優(yōu)選地，所述粘結(jié)劑為橡膠改性酚醛樹脂系、改性之環(huán)氧樹脂系、聚酰亞胺膠系中的一種。優(yōu)選地，所述反光層由高反射性納米金屬真空鍍膜制成。優(yōu)選地，所述反光層由漫反射材料制成。燈罩具有將LED芯片發(fā)出的光擴散的功能，其可以由PC或亞克力或PP材料制成。由于燈罩的下部位于燈殼上部的下方，因此貼覆在基板上的LED芯片發(fā)出的光線從位于側(cè)壁最高點下方的燈罩發(fā)散出去。在接觸點至最高點之間側(cè)壁上設(shè)置有一反光層。該反光層由反光材料制成，能夠?qū)⒃劝l(fā)散到側(cè)壁上無法反射的光線進行發(fā)射，增加了反光角度的同時又增加了反光的光強。反光材料是指在黑暗、昏暗的條件下能夠改進其物質(zhì)的可見度的材料。民用反光材料主要是反光布、反光晶格片、反光噴繪布等。產(chǎn)業(yè)用反光材料主要是指五個級別的反光膜，即鉆石級反光膜、高強級反光膜、工程級反光膜、廣告級反光膜及車牌級反光膜。最常見的反光材料制做的反光衣，各種廣告牌等等。反光材料采用的是微棱鏡反射原理主要歸功于其中含有的高折射率玻璃微珠。當一束光線在一定范圍內(nèi)以任何角度照射到微珠前表面時，由于微珠的高折射作用而聚光在微珠后表面反射層上，反射層將光線沿著入射光線方向平行反射回去形成回歸反射。當許多玻璃微珠同時反射時，就會出現(xiàn)光亮景象。本發(fā)明采用以上結(jié)構(gòu)，具有以下優(yōu)點
1、發(fā)光角度較大，邊角處的發(fā)光的亮度較亮；
2、生產(chǎn)工藝簡單，成本低。


附圖I為本發(fā)明的第一實施例中的主視圖。附圖2為本發(fā)明的第一實施例中的燈殼的俯視圖。附圖3為本發(fā)明的第一實施例中的基板的俯視圖。附圖4為本發(fā)明的第一實施例中的局部放大示意圖。附圖5為本發(fā)明的第二實施例中的主視圖。附圖6為本發(fā)明的第二實施例中的局部放大示意圖。附圖中1、燈殼；2、燈罩；3、基板；31、定位孔；32、卡接部;
6、接觸點；7、最高點；8、中心；9、外側(cè)邊緣；10、側(cè)壁；11、弧形面；12、
4、LED芯片；5、粘結(jié)劑；
定位塊；13、反光層。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖1-6對本發(fā)明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被本領(lǐng)域的技術(shù)人員理解，從而對本發(fā)明的保護范圍作出更為清楚明確的界定。本發(fā)明的第一實施例如附圖1-4所示，一種球泡燈，它包括燈殼I、罩在燈殼I上的燈罩2、基板3、設(shè)置在基板3上的LED芯片4，所述燈罩2的下部位于燈殼I的側(cè)壁10上， 在接觸點6至最高點7之間側(cè)壁10上設(shè)置有一反光層13。反光層13由反光材料制成。優(yōu)選地，本發(fā)明的反光材料由漫反射材料復合高分子反光膜制成，其具有極強的漫反射效果，使得反射光線更加均勻，同時極大的減少了燈具的眩光與產(chǎn)生不連續(xù)光斑效應。優(yōu)選地，本發(fā)明的反光材料由高反射性納米金屬真空鍍膜制成。一般可采用的金屬為鋁或銅。鍍膜形成后，在反光層的表面呈顆粒狀，具有良好的反射性能。燈罩2的厚度自中心8向外側(cè)邊緣9逐漸遞減。由于燈罩2的下部位于燈殼I上部的下方，因此貼覆在基板3上的LED芯片4發(fā)出的光線從位于側(cè)壁10最高點7下方的燈罩2發(fā)散出去，同時由于燈罩2的厚度自中心8向外側(cè)邊緣9逐漸遞減，根據(jù)光的反射和折射規(guī)律，越厚的部位折射射出燈罩2的的光線量越少，越薄的部位折射射出燈罩2的光線量越多，越厚的部位折射反射回燈罩2的光線量越多，越薄的部位反射回燈罩2的光線量越少。因此，通過上述結(jié)構(gòu)能夠有更多的光線從位于側(cè)壁10最高點7下方的燈罩2發(fā)散出去。所述燈殼I的上部具有一中心8相對其外邊緣凸起的弧形面11，所述基板3貼覆在所述燈殼I的弧形面11上。燈罩2具有將LED芯片4發(fā)出的光擴散的功能，其可以由PC或亞克力或PP材料制成。由于基板3由彈性材料制成，具有一定的彈性，當基貼覆在中心8凸起的弧形面11 上時，基板3的形狀也從長方體變?yōu)榛⌒?，LED光源發(fā)出的光四散開來。燈殼I的中心8設(shè)置有定位塊12，基板3上開設(shè)有與定位塊12相對應的定位孔 31。優(yōu)選地,當基板3的定位孔31插入定位塊12中時,基板3還能夠繞定位孔31的中心8 轉(zhuǎn)動。燈殼I上部邊緣設(shè)置有卡接塊，該卡接塊與所述燈殼I上部之間的間隙形成卡接口， 所述基板3的邊緣設(shè)置有與卡接口相對應的卡接部32。在基板3轉(zhuǎn)動過程中，基板3的卡接部32能夠插入燈殼I的卡接口中，基板3貼覆固定在燈殼I上。本發(fā)明的第二實施例如附圖5-6所不,一種球泡燈,它包括燈殼I、罩在燈殼I上的燈罩2、基板3、設(shè)置在基板3上的LED芯片4，所述燈罩2的下部位于燈殼I的側(cè)壁10上， 且燈罩2的下部與燈殼I側(cè)壁10形成的接觸點6低于燈殼I的側(cè)壁10的最高點7，在接觸點6至最高點7之間側(cè)壁10上設(shè)置有一反光層13。所述反光層13由反光材料制成。所述燈罩2的厚度自中心8向外側(cè)邊緣9逐漸遞減，它還包括一粘結(jié)劑5，所述燈殼I的上部具有一中心8相對其外邊緣凸起的弧形面11，所述基板3通過粘結(jié)劑5貼覆在所述燈殼I的弧形面11上。由于燈罩2的下部位于燈殼I上部的下方，因此貼覆在基板3 上的LED芯片4發(fā)出的光線從位于側(cè)壁10最高點7下方的燈罩2發(fā)散出去，同時由于燈罩 2的厚度自中心8向外側(cè)邊緣9逐漸遞減，根據(jù)光的反射和折射規(guī)律，越厚的部位折射射出燈罩2的的光線量越少，越薄的部位折射射出燈罩2的光線量越多，越厚的部位折射反射回燈罩2的光線量越多，越薄的部位反射回燈罩2的光線量越少。因此，通過上述結(jié)構(gòu)能夠有更多的光線從位于側(cè)壁10最高點7下方的燈罩2發(fā)散出去。燈罩2具有將LED芯片4發(fā)出的光擴散的功能，其可以由PC或亞克力或PP材料制成。由于基板3由彈性材料制成，具有一定的彈性，當基貼覆在中心8凸起的弧形面11 上時，基板3的形狀也從長方體變?yōu)榛⌒?，LED光源發(fā)出的光四散開來?；?也可以由撓性材料制成。撓性，指物體受力變形，作用力失去之后不能恢復原狀的性質(zhì)。為了保證散熱的效果，粘結(jié)劑5可以采用橡膠改性酚醛樹脂系、改性之環(huán)氧樹脂系、聚酰亞胺膠系中的一種。橡膠增韌酚醛是最常見的增韌體系。橡膠增韌酚醛樹脂屬物理摻混改性，但在固化過程中有著不同程度的接枝或嵌段共聚反應，橡膠的加入量一般控制在6 % 15 %。 向可溶性和線型酚醛樹脂的混合物中加入含羧基的丁腈橡膠，因可溶性酚醛樹脂中的羥甲基和丁腈橡膠中的丁二烯雙鍵、羧基起反應，使酚醛樹脂和丁腈橡膠之間由化學鍵而緊密聯(lián)接，所以既能提高酚醛樹脂的力學性能，也能提高其耐熱性。除了丁腈橡膠外，含有活性基團的橡膠，如環(huán)氧基液體丁二烯橡膠，羧基丙烯酸橡膠，環(huán)氧羧基丁腈加成物都可以增韌酚醛樹脂，且增韌效果顯著。改性之環(huán)氧樹脂是在環(huán)氧樹脂中加入納米材料是一種行之有效的改性方法。納米材料的表面非配對院子多，與環(huán)氧樹脂發(fā)生物理或化學結(jié)合的可能性大，增強了粒子與界面的結(jié)合力，所以具有增強、增韌性能。聚酰亞胺膠，如PI/Si02納米復合材料，其楊氏模量增加，而拉伸強度和斷裂伸長在一定范圍內(nèi)有所增加，SiO2對材料起到既增強又增韌的效果，且PI的熱膨脹系數(shù)降低。 因此它們可用于制備高的模量和強度、耐高溫和低的熱膨脹系數(shù)的材料，廣泛應用在微電子領(lǐng)域。本發(fā)明采用以上結(jié)構(gòu)，具有以下優(yōu)點
1、發(fā)光角度較大，邊角處的發(fā)光的亮度較亮；
2、生產(chǎn)工藝簡單，成本低。上述實施例只為說明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實施，并不能以此限制本發(fā)明的保護范圍。凡根據(jù)本發(fā)明精神實質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種球泡燈，它包括燈殼、罩在燈殼上的燈罩、基板、設(shè)置在基板上的LED芯片，其特征在于所述燈罩的下部位于燈殼的側(cè)壁上，且燈罩的下部與燈殼側(cè)壁形成的接觸點低于燈殼的側(cè)壁的最高點，在接觸點至最高點之間的側(cè)壁上設(shè)置有一反光層，所述反光層由反光材料制成。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的球泡燈，其特征在于所述燈罩的厚度從中心至外側(cè)邊緣逐漸遞減。
3.根據(jù)權(quán)利要求1-2之一所述的球泡燈，其特征在于所述燈殼的上部具有一中心相對其外邊緣凸起的弧形面，所述基板貼覆在所述燈殼的弧形面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的球泡燈，其特征在于燈殼的中心設(shè)置有一定位塊，所述基板上開設(shè)有與所述定位塊相對應的定位孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的球泡燈，其特征在于所述燈殼上部邊緣設(shè)置有卡接塊，該卡接塊與所述燈殼上部之間的間隙形成卡接口，所述基板的邊緣設(shè)置有與卡接口相對應的卡接部。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-2之一所述的球泡燈，其特征在于所述燈殼的上部具有一中心相對其外邊緣凸起的弧形面，所述燈殼的弧形面上設(shè)置有燈殼上設(shè)置有用于將基板貼覆在其弧形面上的粘結(jié)劑。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的球泡燈，其特征在于所述粘結(jié)劑為橡膠改性酚醛樹脂系、改性之環(huán)氧樹脂系、聚酰亞胺膠系中的一種。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-2之一所述的球泡燈，其特征在于所述反光層由高反射性納米金屬真空鍍膜制成。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-2之一所述的球泡燈，其特征在于所述反光層由漫反射材料制成。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種球泡燈，它包括燈殼、罩在燈殼上的燈罩、基板、設(shè)置在基板上的LED芯片，所述燈罩的下部位于燈殼的側(cè)壁上，且燈罩的下部與燈殼側(cè)壁形成的接觸點低于燈殼的側(cè)壁的最高點，在接觸點至最高點之間側(cè)壁上設(shè)置有一反光層。所述反光層由反光材料制成。所述燈罩的厚度從中心至外側(cè)邊緣逐漸遞減。所述燈殼的上部具有一中心相對其外邊緣凸起的弧形面，所述基板貼覆在所述燈殼的弧形面上。
文檔編號F21S2/00GK102588792SQ20121004739
公開日2012年7月18日 申請日期2012年2月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月28日
發(fā)明者蕭標穎 申請人:蘇州東亞欣業(yè)節(jié)能照明有限公司