技術(shù)編號(hào)：11537335
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種焊球形成裝置和焊球形成方法。背景技術(shù)隨著我國(guó)電子產(chǎn)品向高性能、微小型化方向發(fā)展，為減小電路模塊體積、提高高頻特性，會(huì)越來越多的用到焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、多芯片組件(MCM)、微電子機(jī)械(MEMS)和系統(tǒng)級(jí)芯片(SOC)等先進(jìn)器件和組件。所以，凸點(diǎn)芯片倒裝焊接技術(shù)必將成為芯片互連的主流工藝技術(shù)。與傳統(tǒng)的線連接與載帶連接相比，倒裝芯片技術(shù)有明顯的優(yōu)點(diǎn)：封裝密度最高；具有良好的電和熱性能；可靠性好；成本低。因此倒裝芯片是一種能夠適應(yīng)未來電...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。