整流器pcba的散熱夾自動組裝的制造方法
【專利摘要】一種整流器PCBA的散熱夾自動組裝機(jī)，其特征在于：包括設(shè)備臺面、機(jī)架、傳送機(jī)構(gòu)、散熱夾安裝機(jī)構(gòu)以及散熱夾料盤；所述傳送機(jī)構(gòu)包括基座、PCBA傳送皮帶和驅(qū)動電機(jī)；所述散熱夾料盤設(shè)于設(shè)備臺面上所述傳送機(jī)構(gòu)的一側(cè)；所述機(jī)架固設(shè)于所述設(shè)備臺面上，且對應(yīng)PCBA傳送皮帶設(shè)置；所述散熱夾安裝機(jī)構(gòu)對應(yīng)PCBA傳送皮帶的正上方滑動設(shè)置于所述機(jī)架上，并通過一水平設(shè)置且垂直于所述PCBA傳送皮帶運(yùn)動方向的導(dǎo)軌以及一第一水平氣缸與所述機(jī)架在水平方向上滑動連接；還通過一第一豎直氣缸與所述機(jī)架在豎直方向上滑動連接；所述散熱夾安裝機(jī)構(gòu)的底部設(shè)有還連設(shè)一散熱夾夾持部，該散熱夾夾持部豎直向下設(shè)置，與散熱夾料盤的供料口對應(yīng)設(shè)置。
【專利說明】整流器PCBA的散熱夾自動組裝機(jī)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及自動化制造領(lǐng)域，具體涉及一種整流器PCBA的散熱夾自動組裝機(jī)。

【背景技術(shù)】
[0002]通常，整流器的PCBA上會并排設(shè)設(shè)有多個呈扁平狀的MOS管，長期工作后，該MOS管會產(chǎn)生大量的熱，于是需要對其設(shè)置相應(yīng)的散熱裝置進(jìn)行散熱。介于其扁平狀的結(jié)構(gòu)，有業(yè)界設(shè)置了一種散熱夾對其進(jìn)行散熱，該散熱夾由一金屬片彎曲對折而成，安裝時直接卡套于MOS管的外部，將散熱夾的兩個金屬面與MOS管的正面和背面緊密貼合，進(jìn)而達(dá)到導(dǎo)熱和散熱的功效。然而，上述現(xiàn)有散熱夾與組裝時發(fā)現(xiàn)存在以下問題:由于沒有特定的設(shè)備進(jìn)行組裝，因此現(xiàn)有的組裝都是人工來完成，不僅效率低下，而且良品率較低，人力成本較高。
[0003]因此，如何解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，便成為本實(shí)用新型要研究的課題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型提供一種整流器PCBA的散熱夾自動組裝機(jī)，其目的在于解決現(xiàn)有整流器PCBA的散熱夾是人工組裝而存在諸多不足。
[0005]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種整流器PCBA的散熱夾自動組裝機(jī)，其特征在于:包括設(shè)備臺面、機(jī)架、傳送機(jī)構(gòu)、散熱夾安裝機(jī)構(gòu)以及散熱夾料盤；
[0006]其中，所述傳送機(jī)構(gòu)包括基座、PCBA傳送皮帶和驅(qū)動電機(jī)；所述基座固設(shè)于所述設(shè)備臺面上，所述PCBA傳送皮帶由所述驅(qū)動電機(jī)驅(qū)動向前做閉合的循環(huán)運(yùn)動，PCBA傳送皮帶的寬度小于整流器PCBA的的寬度，且皮帶的前端為出料口，后端為進(jìn)料口 ；
[0007]所述散熱夾料盤設(shè)于所述設(shè)備臺面上所述傳送機(jī)構(gòu)的一側(cè)；
[0008]所述機(jī)架固設(shè)于所述設(shè)備臺面上，且對應(yīng)所述PCBA傳送皮帶設(shè)置；
[0009]所述散熱夾安裝機(jī)構(gòu)對應(yīng)所述PCBA傳送皮帶的正上方滑動設(shè)置于所述機(jī)架上；其中，所述散熱夾安裝機(jī)構(gòu)通過一水平設(shè)置且垂直于所述PCBA傳送皮帶運(yùn)動方向的導(dǎo)軌以及一第一水平氣缸與所述機(jī)架在水平方向上滑動連接；還通過一第一豎直氣缸與所述機(jī)架在豎直方向上滑動連接；所述導(dǎo)軌具有一向外伸出的端部，該端部對應(yīng)所述散熱夾料盤的供料口設(shè)置；所述散熱夾安裝機(jī)構(gòu)的底部設(shè)有還連設(shè)一散熱夾夾持部，該散熱夾夾持部豎直向下設(shè)置，與所述散熱夾料盤的供料口對應(yīng)設(shè)置。
[0010]上述技術(shù)方案中的有關(guān)內(nèi)容解釋如下:
[0011]1.上述方案中，所述進(jìn)料口、出料口中所指的“料”，指的是整流器PCBA。
[0012]2.上述方案中，所述散熱夾安裝機(jī)構(gòu)通過第一水平氣缸驅(qū)動沿所述導(dǎo)軌滑動至所述散熱夾料盤的供料口處停止，再通過所述第一豎直氣缸驅(qū)動所述散熱夾夾持部向下將所述散熱夾料盤的供料口中的散熱夾夾持并取出。
[0013]3.上述方案中，還包括一 MOS管修正機(jī)構(gòu)，該MOS管修正機(jī)構(gòu)亦對應(yīng)所述PCBA傳送皮帶的正上方滑動設(shè)置于所述機(jī)架上，且設(shè)于所述機(jī)架近所述PCBA傳送皮帶后端的一偵牝包括一第二豎直氣缸以及一第二水平氣缸；所述第二水平氣缸設(shè)于所述第二豎直氣缸的底部，且該第二水平氣缸的一端連設(shè)有一擋片，以驅(qū)動該擋片沿所述PCBA傳送皮帶前進(jìn)的方向運(yùn)動；所述擋片作用于整流器PCBA的MOS管，以修正其位置；
[0014]所述散熱夾安裝機(jī)構(gòu)設(shè)于所述機(jī)架近所述PCBA傳送皮帶前端的一側(cè)。
[0015]4.上述方案中，所述MOS管修正機(jī)構(gòu)的作用是通過其擋片的設(shè)置直接作用于整流器PCBA的MOS管，以修正其位置，便于下一步散熱夾的安裝。
[0016]5.上述方案中，所述傳送機(jī)構(gòu)還包括兩組限位塊，該兩組限位塊設(shè)于所述基座中，通過基座中的氣缸驅(qū)動而具有伸出和收回兩個工作狀態(tài)，且各組限位塊均設(shè)四個，分別對應(yīng)所述整流器PCBA的前部兩側(cè)和后部兩側(cè)設(shè)置；其中，第一限位塊對應(yīng)所述MOS管修正機(jī)構(gòu)設(shè)置，第二限位塊對應(yīng)所述散熱夾安裝機(jī)構(gòu)設(shè)置；
[0017]還包括兩傳感器，其中，第一傳感器對應(yīng)所述MOS管修正機(jī)構(gòu)設(shè)置，第二傳感器對應(yīng)所述散熱夾安裝機(jī)構(gòu)設(shè)置；所述第一傳感器以控制第一限位塊工作，所述第二傳感器以控制第二限位塊工作。其中，由于整流器PCBA的寬度大于所述PCBA傳送皮帶的寬度，因此所述整流器PCBA18將被該設(shè)置在所述基座中的兩組限位塊阻擋限位通過該兩限位塊以及兩傳感器的設(shè)置，使得本實(shí)用新型的可靠性得到大幅提升，產(chǎn)品的良品率也得到了保證。
[0018]6.上述方案中，當(dāng)所述整流器PCBA通過所述PCBA傳送皮帶向前移動時，將先到達(dá)所述機(jī)架的MOS管修正機(jī)構(gòu)設(shè)置位置處，當(dāng)?shù)竭_(dá)預(yù)設(shè)位置時，將觸發(fā)所述第一傳感器工作，經(jīng)由該第一傳感器發(fā)出控制信號給所述第一限位塊，以控制該第一限位塊伸出，定位所述整流器PCBA，以便所述MOS管修正機(jī)構(gòu)對PCBA上的MOS管進(jìn)行位置修正；修正完成后，所述第一限位塊收回，所述整流器PCBA繼續(xù)通過所述PCBA傳送皮帶向前移動，當(dāng)其到達(dá)所述機(jī)架的散熱夾安裝機(jī)構(gòu)設(shè)置位置處的預(yù)設(shè)位置時，將觸發(fā)所述第二傳感器工作，經(jīng)由該第二傳感器發(fā)出控制信號給所述第二限位塊，以控制該第二限位塊伸出，再次定位所述整流器PCBA，以便所述散熱夾安裝機(jī)構(gòu)對PCBA上的MOS管進(jìn)行散熱夾的安裝；安裝完成后，所述第二限位塊收回，所述整流器PCBA繼續(xù)通過所述PCBA傳送皮帶向前移動，直至從所述出料口處出料。
[0019]本實(shí)用新型的工作原理及優(yōu)點(diǎn)如下:
[0020]本實(shí)用新型一種整流器PCBA的散熱夾自動組裝機(jī)，通過在PCBA傳送皮帶上方設(shè)置一散熱夾安裝機(jī)構(gòu)，該散熱夾安裝機(jī)構(gòu)通過一導(dǎo)軌以及一第一水平氣缸與所述機(jī)架在水平方向上滑動連接；還通過一第一豎直氣缸與所述機(jī)架在豎直方向上滑動連接，且散熱夾安裝機(jī)構(gòu)的底部設(shè)有連設(shè)一散熱夾夾持部，該散熱夾夾持部與所述散熱夾料盤的供料口對應(yīng)設(shè)置；以使本實(shí)用新型對比現(xiàn)有技術(shù)而言，得以通過該散熱夾安裝機(jī)構(gòu)自動從散熱夾料盤中取料并安裝于整流器PCBA的MOS管上，實(shí)現(xiàn)了散熱夾的自動化安裝的生產(chǎn)，不僅提高了生產(chǎn)效率，而且還提高了良品率，降低了人力成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]附圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的立體示意圖一；
[0022]附圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的立體示意圖二；
[0023]附圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例的俯視示意圖；
[0024]附圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例中安裝有散熱夾的整流器PCBA的示意圖。
[0025]以上附圖中:1.設(shè)備臺面；2.機(jī)架；3.散熱夾安裝機(jī)構(gòu)；4.散熱夾料盤；5.基座；6.PCBA傳送皮帶；7.出料口；8.進(jìn)料口；9.導(dǎo)軌；10.第一水平氣缸；11.第一豎直氣缸；12.供料口；13.散熱夾夾持部；14.MOS管修正機(jī)構(gòu)；15.第二豎直氣缸；16.第二水平氣缸；17.擋片；18.整流器PCBA ;19.MOS管；20.第一限位塊；21.第二限位塊；22.散熱夾。

【具體實(shí)施方式】
[0026]下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述:
[0027]實(shí)施例:參見附圖1?3所示，一種整流器PCBA的散熱夾自動組裝機(jī)，其特征在于:包括設(shè)備臺面1、機(jī)架2、傳送機(jī)構(gòu)、散熱夾安裝機(jī)構(gòu)3以及散熱夾料盤4 ；
[0028]其中，所述傳送機(jī)構(gòu)包括基座5、PCBA傳送皮帶6和驅(qū)動電機(jī)(圖中未繪出)；所述基座5固設(shè)于所述設(shè)備臺面I上,所述PCBA傳送皮帶6由所述驅(qū)動電機(jī)驅(qū)動向前做閉合的循環(huán)運(yùn)動，且PCBA傳送皮帶6的前端為出料口 7，后端為進(jìn)料口 8 (“料”指的是整流器PCBA)；
[0029]所述散熱夾料盤4設(shè)于所述設(shè)備臺面I上所述傳送機(jī)構(gòu)的一側(cè)；
[0030]所述機(jī)架2固設(shè)于所述設(shè)備臺面I上，且對應(yīng)所述述PCBA傳送皮帶6設(shè)置；
[0031]所述散熱夾安裝機(jī)構(gòu)3對應(yīng)所述PCBA傳送皮帶6的正上方滑動設(shè)置于所述機(jī)架2上；其中，所述散熱夾安裝機(jī)構(gòu)3通過一水平設(shè)置且垂直于所述PCBA傳送皮帶6運(yùn)動方向的導(dǎo)軌9以及一第一水平氣缸10與所述機(jī)架2在水平方向上滑動連接(所述導(dǎo)軌9即為所述第一水平氣缸10的活塞桿);還通過一第一豎直氣缸11與所述機(jī)架2在豎直方向上滑動連接；所述導(dǎo)軌9具有一向外伸出的端部，該端部對應(yīng)所述散熱夾料盤4的供料口 12設(shè)置；所述散熱夾安裝機(jī)構(gòu)3的底部設(shè)有還連設(shè)一散熱夾夾持部13，該散熱夾夾持部13豎直向下設(shè)置，與所述散熱夾料盤4的供料口 12對應(yīng)設(shè)置。
[0032]還包括一 MOS管修正機(jī)構(gòu)14，該MOS管修正機(jī)構(gòu)14亦對應(yīng)所述PCBA傳送皮帶6的正上方滑動設(shè)置于所述機(jī)架2上，且設(shè)于所述機(jī)架2近所述PCBA傳送皮帶6后端的一偵牝包括一第二豎直氣缸15以及一第二水平氣缸16 ;所述第二水平氣缸16設(shè)于所述第二豎直氣缸15的底部,且該第二水平氣缸16的一端連設(shè)有一擋片17,以驅(qū)動該擋片17沿所述PCBA傳送皮帶6前進(jìn)的方向運(yùn)動；
[0033]所述散熱夾安裝機(jī)構(gòu)3設(shè)于所述機(jī)架2近所述PCBA傳送皮帶6前端的一側(cè)。
[0034]其中，所述MOS管修正機(jī)構(gòu)14的作用是通過其擋片17的設(shè)置直接作用于整流器PCBA18的MOS管19，以修正其位置，便于下一步散熱夾22的安裝，如圖4所示，為安裝好散熱夾22的整流器PCBA18，圖中省略了整流器PCBA18上的其他元件。
[0035]所述傳送機(jī)構(gòu)還包括兩組限位塊20、21，該兩組限位塊20、21設(shè)于所述基座5中，通過基座5中的氣缸(圖中未繪出)驅(qū)動而具有伸出和收回兩個工作狀態(tài)，且各組限位塊20,21均設(shè)四個，分別對應(yīng)所述整流器PCBA18的前部兩側(cè)和后部兩側(cè)設(shè)置；其中，第一限位塊20對應(yīng)所述MOS管修正機(jī)構(gòu)14設(shè)置，第二限位塊21對應(yīng)所述散熱夾安裝機(jī)構(gòu)3設(shè)置；由于整流器PCBA18的寬度大于所述PCBA傳送皮帶6的寬度，因此所述整流器PCBA18將被該設(shè)置在所述基座5中的兩組限位塊20、21阻擋限位(圖3中標(biāo)有第一限位塊20設(shè)于整流器PCBA18后部的兩個；圖2中標(biāo)有第二限位塊21設(shè)于整流器PCBA18前部的兩個，圖1中的限位塊20、21被遮擋，故未標(biāo)明)；
[0036]還包括兩傳感器(圖中未繪出)，其中，第一傳感器對應(yīng)所述MOS管修正機(jī)構(gòu)14設(shè)置，第二傳感器對應(yīng)所述散熱夾安裝機(jī)構(gòu)3設(shè)置；所述第一傳感器以控制第一限位塊20工作，所述第二傳感器以控制第二限位塊21工作。
[0037]工作時，先將待安裝散熱夾的整流器PCBA放置在所述傳送機(jī)構(gòu)中的PCBA傳送皮帶上，通過驅(qū)動電機(jī)驅(qū)動所述PCBA傳送皮帶轉(zhuǎn)動進(jìn)而帶動所述整流器PCBA向前移動；當(dāng)所述整流器PCBA通過所述PCBA傳送皮帶向前移動時，將先到達(dá)所述機(jī)架的MOS管修正機(jī)構(gòu)設(shè)置位置處，當(dāng)?shù)竭_(dá)預(yù)設(shè)位置時，將觸發(fā)所述第一傳感器工作，經(jīng)由該第一傳感器發(fā)出控制信號給所述第一限位塊，以控制該第一限位塊伸出，定位所述整流器PCBA，以便所述MOS管修正機(jī)構(gòu)對PCBA上的MOS管進(jìn)行位置修正；修正時，第二豎直氣缸先動作，將固設(shè)其底部的第二水平氣缸向下朝向所述整流器PCBA推送，并到達(dá)指定位置(即擋片和MOS管平齊的位置)后停止，然后第二水平氣缸推動所述擋片朝向PCBA上的MOS管運(yùn)動，通過擋片對MOS管的直接作用，以修正其位置；修正完成后，所述MOS管修正機(jī)構(gòu)回到原來的位置，且所述第一限位塊收回，所述整流器PCBA繼續(xù)通過所述PCBA傳送皮帶向前移動，當(dāng)其到達(dá)所述機(jī)架的散熱夾安裝機(jī)構(gòu)設(shè)置位置處的預(yù)設(shè)位置時，將觸發(fā)所述第二傳感器工作，經(jīng)由該第二傳感器發(fā)出控制信號給所述第二限位塊，以控制該第二限位塊伸出，再次定位所述整流器PCBA,以便所述散熱夾安裝機(jī)構(gòu)對PCBA上的MOS管進(jìn)行散熱夾的安裝；安裝時，首先，所述散熱夾安裝機(jī)構(gòu)通過第一水平氣缸驅(qū)動沿所述導(dǎo)軌滑動至所述散熱夾料盤的供料口處停止，再通過所述第一豎直氣缸驅(qū)動所述散熱夾夾持部向下將所述散熱夾料盤的供料口中的散熱夾夾持并取出，取出散熱夾后，按相反的步驟將夾持有散熱夾的散熱夾夾持部回到對應(yīng)PCBA上的MOS管處，此時第一豎直氣缸再次工作，推送夾持有散熱夾的散熱夾夾持部將散熱夾壓合至PCBA的MOS管上，以完成散熱夾的安裝；安裝完成后，所述散熱夾安裝機(jī)構(gòu)回到原來的位置，且所述第二限位塊收回，所述整流器PCBA繼續(xù)通過所述PCBA傳送皮帶向前移動，直至從所述出料口處出料。
[0038]本實(shí)用新型一種整流器PCBA的散熱夾自動組裝機(jī)，通過在PCBA傳送皮帶上方設(shè)置一散熱夾安裝機(jī)構(gòu)，該散熱夾安裝機(jī)構(gòu)通過一導(dǎo)軌以及一第一水平氣缸與所述機(jī)架在水平方向上滑動連接；還通過一第一豎直氣缸與所述機(jī)架在豎直方向上滑動連接，且散熱夾安裝機(jī)構(gòu)的底部設(shè)有連設(shè)一散熱夾夾持部，該散熱夾夾持部與所述散熱夾料盤的供料口對應(yīng)設(shè)置；以使本實(shí)用新型對比現(xiàn)有技術(shù)而言，得以通過該散熱夾安裝機(jī)構(gòu)自動從散熱夾料盤中取料并安裝于整流器PCBA的MOS管上，實(shí)現(xiàn)了散熱夾的自動化安裝的生產(chǎn)，不僅提高了生產(chǎn)效率，而且還提高了良品率，降低了人力成本。
[0039]更由于本實(shí)用新型還包括一 MOS管修正機(jī)構(gòu)，以使得MOS管在安裝散熱夾之前的修正工作也得以通過機(jī)器來實(shí)現(xiàn)了自動化，結(jié)合散熱夾安裝機(jī)構(gòu)以及本實(shí)用新型的其他結(jié)構(gòu)，使得本實(shí)用新型自動化生產(chǎn)的能力和功能得到大幅提高和擴(kuò)展，進(jìn)而使得本實(shí)用新型極具實(shí)用性和可靠性。
[0040]上述實(shí)施例只為說明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種整流器PCBA的散熱夾自動組裝機(jī)，其特征在于:包括設(shè)備臺面、機(jī)架、傳送機(jī)構(gòu)、散熱夾安裝機(jī)構(gòu)以及散熱夾料盤； 其中，所述傳送機(jī)構(gòu)包括基座、PCBA傳送皮帶和驅(qū)動電機(jī)；所述基座固設(shè)于所述設(shè)備臺面上，所述PCBA傳送皮帶由所述驅(qū)動電機(jī)驅(qū)動向前做閉合的循環(huán)運(yùn)動，PCBA傳送皮帶的寬度小于整流器PCBA的的寬度，且皮帶的前端為出料口，后端為進(jìn)料口 ； 所述散熱夾料盤設(shè)于所述設(shè)備臺面上所述傳送機(jī)構(gòu)的一側(cè)； 所述機(jī)架固設(shè)于所述設(shè)備臺面上，且對應(yīng)所述PCBA傳送皮帶設(shè)置； 所述散熱夾安裝機(jī)構(gòu)對應(yīng)所述PCBA傳送皮帶的正上方滑動設(shè)置于所述機(jī)架上；其中，所述散熱夾安裝機(jī)構(gòu)通過一水平設(shè)置且垂直于所述PCBA傳送皮帶運(yùn)動方向的導(dǎo)軌以及一第一水平氣缸與所述機(jī)架在水平方向上滑動連接；還通過一第一豎直氣缸與所述機(jī)架在豎直方向上滑動連接；所述導(dǎo)軌具有一向外伸出的端部，該端部對應(yīng)所述散熱夾料盤的供料口設(shè)置；所述散熱夾安裝機(jī)構(gòu)的底部設(shè)有還連設(shè)一散熱夾夾持部，該散熱夾夾持部豎直向下設(shè)置，與所述散熱夾料盤的供料口對應(yīng)設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱夾自動組裝機(jī)，其特征在于:還包括一MOS管修正機(jī)構(gòu)，該MOS管修正機(jī)構(gòu)亦對應(yīng)所述PCBA傳送皮帶的正上方滑動設(shè)置于所述機(jī)架上，且設(shè)于所述機(jī)架近所述PCBA傳送皮帶后端的一側(cè)，包括一第二豎直氣缸以及一第二水平氣缸；所述第二水平氣缸設(shè)于所述第二豎直氣缸的底部，且該第二水平氣缸的一端連設(shè)有一擋片，以驅(qū)動該擋片沿所述PCBA傳送皮帶前進(jìn)的方向運(yùn)動；所述擋片作用于整流器PCBA的MOS管，以修正其位置； 所述散熱夾安裝機(jī)構(gòu)設(shè)于所述機(jī)架近所述PCBA傳送皮帶前端的一側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱夾自動組裝機(jī)，其特征在于:所述傳送機(jī)構(gòu)還包括兩組限位塊，該兩組限位塊設(shè)于所述基座中，通過基座中的氣缸驅(qū)動而具有伸出和收回兩個工作狀態(tài)，且各組限位塊均設(shè)四個，分別對應(yīng)所述整流器PCBA的前部兩側(cè)和后部兩側(cè)設(shè)置；其中，第一限位塊對應(yīng)所述MOS管修正機(jī)構(gòu)設(shè)置，第二限位塊對應(yīng)所述散熱夾安裝機(jī)構(gòu)設(shè)置； 還包括兩傳感器，其中，第一傳感器對應(yīng)所述MOS管修正機(jī)構(gòu)設(shè)置，第二傳感器對應(yīng)所述散熱夾安裝機(jī)構(gòu)設(shè)置；所述第一傳感器以控制第一限位塊工作，所述第二傳感器以控制第二限位塊工作。
【文檔編號】B23P19/027GK204094436SQ201420495014
【公開日】2015年1月14日 申請日期:2014年8月29日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月29日
【發(fā)明者】周艷, 李雄潔, 王李杰 申請人:臺表科技（蘇州）電子有限公司