與FIB和/或電子顯微鏡一起使用的雙激光束系統(tǒng)發(fā)明技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種激光加工工具的配置，其中，與帶電粒子束儀器和/或電子顯微鏡一起使用分離開的激光加工光點。發(fā)明背景激光與電子顯微鏡和聚焦離子束（FIB）系統(tǒng)的一起使用在如集成電路、磁性錄音頭以及光刻掩模等微型器件的制造、修理和檢查領(lǐng)域中提供了各種應(yīng)用。這些應(yīng)用還可以用于能源勘探、材料科學(xué)和生物學(xué)領(lǐng)域。電子顯微鏡（典型地掃描電子顯微鏡（SEM））在對目標(biāo)物或工件造成最小破壞的情況下提供高分辨率成像，并且FIB用于改變工件以及用于形成影像。還可以使用其他類型的電子顯微鏡，如透射電子顯微鏡（TEM）和掃描透射電子顯微鏡（STEM）。FIB和SEM/STEM/TEM一起使用可以提供使試樣的內(nèi)部成像的能力。FIB系統(tǒng)以一種與掃描電子顯微鏡類似的方式操作，不是一束電子，并且顧名思義，F(xiàn)IB系統(tǒng)使用可以在低束電流下操作用于成像或在高束電流下操作用于特定部位成像、沉積或銑削的精細(xì)微聚焦離子（通常為鎵）束。FIB工具的一種常見的用途是對表面進(jìn)行機(jī)械加工。理想的FIB機(jī)器可以能夠用高束電流和加速勢對樣品向內(nèi)機(jī)械加工進(jìn)幾十或幾百微米。在低束電流和加速勢下，其可以能夠機(jī)械加工掉接近原子厚度的層，而不破壞納米級或甚至以下的層。當(dāng)與SEM/STEM/TEM一起用于高分辨率成像時，F(xiàn)IB的這種微米和納米機(jī)械加工能力常常非常有效。在其他過程中，F(xiàn)IB可以用于切削掉不想要的電氣連接，和/或沉積導(dǎo)電材料，以便在半導(dǎo)體中制作連接。FIB還用于無掩模注入。在這些FIB和/或SEM過程中，常常需要創(chuàng)造一種相對沒有障礙的環(huán)境。不幸地，多種不同的過程（包括大塊材料清除過程）將產(chǎn)生大量會潛在干擾SEM/STEM/TEM和FIB的碎片。激光的使用近來已經(jīng)被引入本領(lǐng)域以對工件進(jìn)行快速加工。例如，2009年1月9日提交的Utlaut等人的美國專利公開號2011/0163068“多束系統(tǒng)（MultibeamSystem）”針對一種使用附加激光束用于快速加工的FIB系統(tǒng)。當(dāng)與SEM/STEM/TEM和FIB系統(tǒng)一起使用時，激光燒蝕的過程會通過對材料進(jìn)行照射將材料從表面上清除掉。非?？焖俚钠っ爰す馄鲌?zhí)行無熱燒蝕過程，而較緩慢的納秒和連續(xù)波激光器（“CW激光”）提供熱燒蝕過程。通常，使用脈沖激光器執(zhí)行激光燒蝕。與帶電粒子束加工相比，激光燒蝕能夠非常快速地清除掉相對大量的材料。然而，激光的波長比帶電粒子束中的帶電粒子的波長大得多。因為束可以聚焦成的尺寸部分受限于束波長，所以激光束的最小光點尺寸通常大于帶電粒子束的最小光點尺寸。因此，雖然帶電粒子束通常具有比激光束更精細(xì)的分辨率并且可以為極小的結(jié)構(gòu)進(jìn)行微機(jī)械加工，但束電流受到限制并且微機(jī)械加工操作會慢得不可接受。另一方面，激光微機(jī)械加工通常快得多，但分辨率固有地受到更長的束波長的限制。例如，在Straw等人的美國專利8,168,961“用于激光燒蝕微機(jī)械加工的帶電粒子束掩模（ChargedParticleBeamMaskingforLaserAblationMicromachining）”中描述了激光機(jī)械加工的其他用途，該專利被轉(zhuǎn)讓給與本發(fā)明的受讓人并且通過引用結(jié)合于此。美國專利8,168,961通過其包含在此背景部分而不被承認(rèn)是現(xiàn)有技術(shù)。近來的進(jìn)步允許激光器用于工件的仔細(xì)制備，從而使得其可以用于SEM/STEM/TEM和FIB系統(tǒng)。SEM/STEM/TEM和FIB工具需要制備好的帶有薄熱影響區(qū)（“HAZ”）區(qū)域的樣品，并且系統(tǒng)會在大樣品內(nèi)瞄準(zhǔn)一個極其精確的位置，如亞微米級缺陷。通常不知道如何使用激光技術(shù)來切削大塊樣品而同時能夠生產(chǎn)出適用于SEM/STEM/TEM和FIB加工的薄HAZ和/或微米級端點確定。當(dāng)不同類型的激光器是優(yōu)選的時，具有一些實例。一些激光器對從工件上清除大塊材料而言是最好的。例如，這些激光器可以切削封裝材料或從工件上切削掉大的不必要的材料，從而使得工件的尺寸適用于分析。其還可以用于在工件中切削深溝槽，從而使得可以暴露出用于研究的區(qū)域。用于切削的激光器功率范圍通常從幾瓦特到幾百瓦特。常見的有范圍從納秒到寬達(dá)連續(xù)波的脈沖寬度。經(jīng)常使用更長的波長（例如，常見的可見的并且接近IR波長），如532nm、1064nm以及長達(dá)10.6微米（例如，CO2激光器）。這些激光器向工件提供高激光能量密度（脈沖能量被輻射區(qū)域分開），超過了生產(chǎn)包括孔和溝槽的各種不同特征的燒蝕閾值。這些快速切削過程中所用的高功率易于產(chǎn)生在執(zhí)行精細(xì)的SEM/STEM/TEM和FIB過程（如成像或電路編排）前必須清除掉的熱影響區(qū)。高材料清除速率還會產(chǎn)生與FIB和SEM/STEM/TEM的真空環(huán)境不相容的碎片。不同類型的激光器更適合用于精密作業(yè)，如微機(jī)械加工、鉆孔、布線、挖溝、蝕刻以及熱影響區(qū)清除過程。常見的用于這種類型作業(yè)的激光器使用比用于清除大塊材料的激光器更短的波長、更短的脈沖寬度以及更加緊密的聚焦光點。雖然可以使用長達(dá)微米級的波長的激光器，但因為許多材料容易吸收這些波長并且其可以聚焦成小光點尺寸，所以如355nm和266nm的短波長激光器是優(yōu)選的。如幾十皮秒和短達(dá)飛秒狀況的短脈沖寬度激光器也是優(yōu)選的，因為其為小熱影響區(qū)提供材料清除。用于這些應(yīng)用的典型激光器將具有大約幾瓦特或以下的功率級。存在許多由不同材料組成的樣品，在用SEM/STEM/TEM和/或FIB成像或改變前通過激光器令人希望地加工這些樣品。這些樣品的一些示例包括半導(dǎo)體器件（如芯片或晶片）、包括含有半導(dǎo)體材料的3D堆疊封裝的封裝芯片、電線、以及粘合劑、光刻掩模、生物樣品、礦物樣品（如巖石）、或材料樣品（如合成物、陶瓷、玻璃、涂層、膠水、橡膠、聚合物、）、超導(dǎo)體、磁性材料、合金以及金屬。這是代表可以加工的工件材料的多樣性的若干樣品的清單。還可以加工許多其他沒有列出的樣品材料。激光器經(jīng)常被選擇用于不同材料的結(jié)構(gòu)的有利加工。例如，10.6微米波長的CO2激光器可以優(yōu)選用于切穿3D堆疊封裝的封裝材料，脈沖1.3微米波長的激光器可以優(yōu)選用于切削封裝內(nèi)的半導(dǎo)體芯片上的金屬結(jié)構(gòu)，以及短波長脈沖激光器可以優(yōu)選用于加工芯片上的硅結(jié)構(gòu)。因為硅對約1100nm或以上的光是透明的并且金屬吸收IR波長，所以可以在對硅造成較小破壞的情況下進(jìn)行加工。一個挑戰(zhàn)在于當(dāng)需要不同的激光束時帶有單個激光器的系統(tǒng)不能執(zhí)行所有希望的功能。換言之，不存在在不必分別購買和使用配置有不同激光器類型的多個系統(tǒng)的情況下執(zhí)行與不同類型激光器相關(guān)聯(lián)的多項任務(wù)的已知方式。在這些情況下，工件將從一種系統(tǒng)轉(zhuǎn)運至另一種激光處理系統(tǒng)來經(jīng)歷一種激光處理并且然后經(jīng)過另一種激光處理。另一個挑戰(zhàn)在于來自機(jī)械加工過程的不受歡迎的碎片會沉積在FIB和/或SEM/STEM/TEM室中的關(guān)鍵組件上，如各源和檢測器，并且降低其功效。這種類型的碎片具有妨礙FIB/SEM/STEM/TEM顯微術(shù)的功能的可能性。常規(guī)電子顯微鏡還通常需要在真空下使樣品成像，因為氣態(tài)大氣使電子束迅速擴(kuò)散和衰減。其結(jié)果是，在激光機(jī)械加工過程中逐出的碎片會破壞真空環(huán)境并且阻礙成像。在其他情況下，機(jī)械加工過程后的不必要的碎片會如此巨大以至于其阻止工件實際裝到SEM/STEM/TEM的真空室內(nèi)。需要一種系統(tǒng)，其中，多種類型的激光束光點可以在加工室內(nèi)不產(chǎn)生大量燒蝕材料的情況下結(jié)合SEM/STEM/TEM和FIB用于對工件進(jìn)行加工。發(fā)明概述在本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例中，披露了一種使用從至少一個激光束源產(chǎn)生的兩個聚焦激光束光點的系統(tǒng)，其中，這些聚焦激光束光點同時或順序地發(fā)揮作用，從而使得可以準(zhǔn)確地對工件進(jìn)行加工，以便進(jìn)行SEM/STEM/TEM和FIB成像。這些聚焦激光束光點具有不同的特性，從而使得可以有區(qū)別地對工件進(jìn)行加工。優(yōu)選實施例的系統(tǒng)可以具有一種涉及兩個分離開的激光束源或一個激光束源的配置，這一個激光束源被分離成兩個激光束。此系統(tǒng)具有對室而言的外部激光加工臺和內(nèi)部激光加工臺，該室通常是真空室。外部激光加工臺可以用第一激光束光點執(zhí)行大塊材料的清除和深溝槽蝕刻。第二激光束光點與內(nèi)部室臺一起使用。第二激光束光點用于精密作業(yè)，如微機(jī)械加工、鉆孔、布線、蝕刻以及熱影響區(qū)清除過程。本發(fā)明的目標(biāo)是改進(jìn)不同類型的激光束光點的使用，從而使得系統(tǒng)可以從更精細(xì)、更高精密銑削或機(jī)械加工上分別執(zhí)行大塊材料的清除或深溝槽蝕刻，SEM/STEM/TEM/FIB成像工藝中經(jīng)常需要這種銑削或機(jī)械加工。為了可以更好地理解以下本發(fā)明的詳細(xì)說明，上文已經(jīng)相當(dāng)廣泛地概述了本發(fā)明的特征和技術(shù)優(yōu)點。下文將描述本發(fā)明的附加特征和優(yōu)點。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)認(rèn)識到所披露的概念和具體實施例可以容易地用作修改或設(shè)計用于實施本發(fā)明的相同目的其他結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)。本領(lǐng)域的技術(shù)人員還應(yīng)認(rèn)識到這些同等構(gòu)造不脫離如所附權(quán)利要求中所闡明的本發(fā)明的精神和范圍。附圖簡要說明為了更加徹底地理解本發(fā)明和本發(fā)明的優(yōu)點，現(xiàn)在結(jié)合附圖參考以下說明，其中：圖1A示出了具有一個激光源的實施例，該激光源被分成兩個激光束并且與外部加工臺和具有聚焦離子束的內(nèi)部室臺一起使用；圖1B示出了具有一個激光源的另一個實施例，該激光源被分成兩個激光束并且與外部加工臺和具有聚焦離子束和SEM/STEM/TEM的內(nèi)部室臺一起使用；圖1C示出了具有一個激光源的另一個實施例，該激光源被分成兩個激光束并且與帶有運動平臺的外部加工臺和帶有運動平臺的內(nèi)部室臺一起使用；圖2示出了本發(fā)明的具有兩個激光源的實施例，這兩個激光源與SEM/STEM/TEM和/或FIB一起獨立地產(chǎn)生兩個用于工件加工的激光束；圖3示出了本發(fā)明的實施例，該實施例具有分離開的產(chǎn)生兩個獨立激光光點的激光束；圖4示出了本發(fā)明的實施例，該實施例具有分離開的用束調(diào)節(jié)器產(chǎn)生兩個獨立激光光點的激光束；圖5示出了本發(fā)明的實施例，該實施例具有一個在真空室外傳遞的激光光點和一個在真空室內(nèi)傳遞的激光光點；以及圖6示出了本發(fā)明的實施例，該實施例具有一個在真空室外傳遞的激光光點和一個在真空室內(nèi)傳遞的激光光點，其中披露了SEM/STEM/TEM和FIB兩者。優(yōu)選實施方案的詳細(xì)描述本發(fā)明的各實施例使用了不同的配置用于與SEM/STEM/TEM和/或FIB一起使用的激光加工。這些配置使用一個或多個激光源為內(nèi)部真空室使用和外部真空室使用產(chǎn)生具有不同加工特性的激光光點。無論這些配置利用一個激光源還是多個激光源，產(chǎn)生和使用不同類型的聚焦激光光點并且分別地和/或有區(qū)別地對工件進(jìn)行加工。此處描述了許多光學(xué)組件選擇，可以由這些光學(xué)組件選擇構(gòu)造這些系統(tǒng)。此處描述的實施例包括光學(xué)系統(tǒng)組件的可能安排，使用激光源、反射鏡、分束器、束轉(zhuǎn)向機(jī)構(gòu)以及束變更光學(xué)器件。可以使用本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)容易地設(shè)計符合所附權(quán)利要求的范圍的其他安排。圖1A示出了多激光束系統(tǒng)120的優(yōu)選實施例，該多激光束系統(tǒng)使用了一個激光源和兩個分離開的加工臺。激光源或激光生成器100生成具有足夠能量的激光束，該激光束將用于整個多激光束系統(tǒng)120。激光源100可以是超快脈沖激光器，如在Mourou等人的美國專利號5,656,186中所描述的飛秒激光器。盡管激光沒有粒子束精確，但這種激光器可以比典型的聚焦離子束可以達(dá)到的速度快得多地從工件上清除材料。工件旨在用于進(jìn)一步的加工，所以系統(tǒng)120可以使用更低成本的對大體積材料加工有效的激光源，如連續(xù)波激光器或CO2激光器。這些低成本激光源中的很多提供足夠的功率，從而使得將激光束分開和傳遞到多個工件上的多個聚焦光點。以下描述了適用于大塊材料加工的激光源的更廣泛的清單。激光源100產(chǎn)生在分束器108處被分開的原始激光束107。分束器108能夠?qū)⑹殖蓛蓚€獨立的帶有不同能量的激光束。可以使用不同的分束器。分束器可以是大型光學(xué)器件（如偏振分束器）或部分反射的反射鏡。用于對束進(jìn)行切換或轉(zhuǎn)向的光學(xué)組件還可以通過允許脈沖沿不同路徑傳播至作業(yè)表面用作分束器?？梢员l(fā)式地傳遞或交互式沿不同束路徑傳遞脈沖?？梢员慌渲煤万?qū)動成用于執(zhí)行分束的光學(xué)組件包括AOM、EOM、鮑克爾盒、以及可切換的LCD偏振器。可替代地，光纖耦合器可以在光纖實現(xiàn)方式中用作分束器。分束器108沿第一激光束路徑130引導(dǎo)束，通過第一掃描反射鏡102、束轉(zhuǎn)向機(jī)構(gòu)以及第一物鏡109作用在第一激光束路徑上。分束器108允許兩個分離開的激光束，從而使得如果需要分離開的激光束對工件進(jìn)行加工，則不需要兩個分離開的激光源。該系統(tǒng)允許同時加工兩個分離開的工件：在外部臺105上加工的工件104和第二平臺工件116，在內(nèi)部室112（其通常是真空室）中加工該第二臺工件。第一掃描反射鏡102和第一物鏡109能夠產(chǎn)生第一激光束103。第一激光束103在外部臺105處產(chǎn)生第一激光光點150，該外部臺用于大塊材料的清除和切削深溝槽以在工件104上暴露出相關(guān)區(qū)域。工件104可以包含對成像過程不必要的封裝材料。第一激光束103能夠在外部臺105上切掉不必要的封裝材料。例如，用于集成電路的3DIC封裝經(jīng)常包含幾毫米厚的部分。來自第一激光束103的激光光點150可以用于在可以在內(nèi)部室112內(nèi)進(jìn)一步對工件進(jìn)行加工104前在外部臺105處將封裝切成兩半或者沿溝槽長度切削出一條溝槽。如果在內(nèi)部室112中執(zhí)行這些大塊操作（其會涉及到清除多達(dá)幾十或幾百立方毫米的材料），則其會通過腐化真空環(huán)境或使碎片沉積在敏感組件上來阻礙SEM/STEM/TEM/FIB過程。在精細(xì)內(nèi)部激光加工前，許多應(yīng)用非常適合室112外部的大塊激光加工。在礦物加工和能源勘探領(lǐng)域，在內(nèi)部室112內(nèi)的更精細(xì)、更精確的加工之前，可以使用第一激光束103對不同礦物樣品進(jìn)行加工以暴露出內(nèi)部部分。外部激光臺105還可以清除掉工件104的一部分，除非該工件將不能裝到內(nèi)部室112內(nèi)。例如，外部激光臺105可以用于切削大半導(dǎo)體晶片的一部分。束轉(zhuǎn)向機(jī)構(gòu)通常屬于轉(zhuǎn)動生成器種類。機(jī)械轉(zhuǎn)子包括可以用壓電致動器、電磁致動器、電伸縮致動器或其他致動器致動的轉(zhuǎn)向反射鏡。電流計、傾斜光楔和微機(jī)械加工反射鏡陣列也屬于機(jī)械束偏轉(zhuǎn)器的類別。其他可以使光束轉(zhuǎn)向的光學(xué)元件包括AOM和EOM。一旦在內(nèi)部室112中，成為第二平臺工件116的轉(zhuǎn)移后的工件將經(jīng)過附加的更高精密的加工。可以手動地或自動地執(zhí)行工件104從外部臺105到內(nèi)部室112的轉(zhuǎn)移。可以同時或順序地對外部臺105和內(nèi)部臺113兩者處的工件進(jìn)行加工。渦輪分子泵（未示出）同樣用于排空內(nèi)部室112并且在其中保持高真空。真空系統(tǒng)在內(nèi)部室112內(nèi)提供通常在大約1×10-7托和5×10-4之間的真空。電子和離子源被渦輪泵排空并且然后用離子泵保持在如1×10-10至1×10-7托的較低壓力下。高壓電源（未示出）連接到FIB110上并且能夠形成大約1keV到60keV的離子束。該系統(tǒng)可以可替代地包括SEM/STEM/TEM。FIB和/或SEM/STEM/TEM將包括對應(yīng)的偏轉(zhuǎn)器和透鏡，盡管靜電也是可能的，但其通常是磁性的。磁性透鏡和偏轉(zhuǎn)器具有驅(qū)動電磁線圈產(chǎn)生磁偏轉(zhuǎn)場的控制器和放大器。靜電透鏡和偏轉(zhuǎn)器具有驅(qū)動帶電板產(chǎn)生電偏轉(zhuǎn)場的控制器和放大器。一旦激光束107被分束器108分開，該束的一部分沿著可以包括束調(diào)節(jié)臺101的第二激光束路徑131行進(jìn)。激光束的調(diào)節(jié)是為了為內(nèi)部室112中所需要的更精細(xì)精密作業(yè)制備激光束。調(diào)節(jié)臺101能夠改變激光束特性，如功率。調(diào)節(jié)臺101還可以改變激光束的幅值、能量、偏振、時間脈沖形狀、空間輪廓、波長或其他特性。調(diào)節(jié)臺101是可選的并且在一些應(yīng)用中可以是不必要的。在一些實施例中，“激光源”被認(rèn)為是激光生成器100和調(diào)節(jié)器101的組合，其共同產(chǎn)生出用于對樣品進(jìn)行加工的激光束。各種束調(diào)節(jié)光學(xué)器件可以包括在束調(diào)節(jié)臺101內(nèi)。類似的和/或不同的元件可以用于調(diào)節(jié)不同的束路徑。這些光學(xué)元件可以包括偏振器、偏振修改器、法拉第隔離器、空間束輪廓修改器、時間束輪廓修改器、移頻器、倍頻光學(xué)器件、衰減器、分束器、放大器、選模光學(xué)元件、擴(kuò)束器、透鏡以及中繼透鏡。可以按相等或不同功率比將激光束107分開成多個束的分束器108也可以被認(rèn)為是調(diào)節(jié)光學(xué)器件。光學(xué)元件還可以包括可以由額外光路距離、折疊光路組成的延遲線和光纖延遲線。2011年4月12日發(fā)布的Bruland等人的美國專利號7,923,306討論了激光器的長度描述、安排、配置和束修改元件以及關(guān)于使用一個或兩個激光器將多個光點傳遞至一個單個工件的討論，并且其通過引用結(jié)合于此。第二激光束115可以獨立地沿第二束路徑131行進(jìn)并且可以通過第二掃描反射鏡111、第二物鏡114作用在其上并且產(chǎn)生其自己的聚焦激光光點151。帶有相關(guān)聯(lián)束光點151的第二激光束115在對內(nèi)部室112中的第二平臺工件116進(jìn)行加工中與FIB110一起作業(yè)。繼在外部臺105中清除大塊材料后，第二激光束115和其相關(guān)聯(lián)的束光點151可以用于更精細(xì)的機(jī)械加工操作。能夠進(jìn)行更精細(xì)、更精密機(jī)械加工的激光器可以包括固態(tài)激光器，如二極管泵浦調(diào)q固態(tài)激光器，包括含有摻稀土激射物（如Nd:YVO.4、Nd:YLF和Nd:YAG）和電子振動激射物（如變石、Cr:LiSAF和Cr:LiCAF）的激光器。以下討論了能夠進(jìn)行更精細(xì)的機(jī)械加工的激光源的更廣泛的清單。在SEM/STEM/TEM和FIB操作前，第二激光束115和其相關(guān)聯(lián)的激光光點151還可以用于清除熱影響區(qū)或者用于切下工件116的微型部分。此過程有時被稱為‘切下和觀察（sliceandview）’，并且可以對其重復(fù)多次以測量樣品內(nèi)部的3D測量或?qū)?nèi)部特征進(jìn)行定位和成像。第二激光束115和其相關(guān)聯(lián)的激光光點151與聚焦離子束柱110一起作業(yè)，該聚焦離子束柱能夠生成十分之一微米的子束，以便執(zhí)行對放置在臺113上的工件116的精密加工。來自聚焦離子束柱110的離子束117的材料清除速率相對較低。技術(shù)人員將理解到清除速率和束光點尺寸隨著束電流變化。清除速率還隨著被清除的材料和與束一起使用的（如果有）蝕刻增強(qiáng)氣體的種類而變化。來自工件104的大塊材料在外部臺105處的清除減少了在內(nèi)部臺113處的后續(xù)工件116的加工過程中生成的材料量值，從而減少了對內(nèi)部室112內(nèi)的真空和組件的污染?？傮w上，在被轉(zhuǎn)移到內(nèi)部室112之前將廢棄在外部臺105處生成的碎片，從而使得碎片將不具有干擾SEM/STEM/TEM和FIB過程中涉及到的真空和組件的可能性。由于每個臺的分離，通過保持大塊碎片遠(yuǎn)離光學(xué)器件將延長SEM/STEM/TEM和FIB的系統(tǒng)使用期限。圖1B示出了系統(tǒng)140的本發(fā)明的另一個實施例。系統(tǒng)140包括圖1B中的系統(tǒng)120的所有特征和組件并且進(jìn)一步包括電子顯微鏡141。本發(fā)明實施例不受限于一個FIB源。激光器系統(tǒng)140可以具有一個FIB、多個FIB或一個或多個帶有一個或多個電子顯微鏡的FIB。雖然液態(tài)金屬離子源（LMIS）是最常見的傳遞鎵離子的FIB源，但可以使用其他較少的傳統(tǒng)FIB源，如氖源或氦源。這些系統(tǒng)中所用的電子顯微鏡將常見的是SEM，然而其他類型的電子顯微鏡，如TEM和STEM。本文件內(nèi)描述的系統(tǒng)的原理和優(yōu)點適用于多種類型電子顯微鏡和/或FIB中任何一種。圖1C示出了系統(tǒng)140的本發(fā)明的另一個實施例。系統(tǒng)140包括圖1B中的系統(tǒng)120的所有特征和組件并且進(jìn)一步包括可以重新定位工件的機(jī)械定位平臺。外部臺105和內(nèi)部臺113可以由在其上放工件的平臺組成。其可以進(jìn)一步包含被設(shè)計成用于準(zhǔn)確地固定樣品以便加工的夾子或支持器。這些臺可以另外包括用于在加工前或加工過程中調(diào)整工件位置的運動系統(tǒng)。運動平臺160是外部臺105的一部分并且運動平臺161是內(nèi)部臺113的一部分。在此上下文中，位置可以指線性位置或角位置，包括但不限于橫向定位、豎直定位、傾斜或轉(zhuǎn)動。這種定位可以結(jié)合束轉(zhuǎn)向機(jī)構(gòu)（如掃描反射鏡102）作業(yè)以引導(dǎo)激光對工件上的正確位置進(jìn)行加工。實際上，可以完全用工件的機(jī)械重新定位、完全用束轉(zhuǎn)向機(jī)構(gòu)或者用機(jī)械工件定位和束轉(zhuǎn)向協(xié)同作業(yè)的協(xié)調(diào)努力來執(zhí)行激光光點位置在工件上的瞄準(zhǔn)或重新定位。本文件內(nèi)描述的系統(tǒng)的原理和優(yōu)點適用于包含電子顯微鏡和FIB兩者的廣泛種類帶電粒子束儀器的任何一員。雖然液態(tài)金屬離子源（LMIS）是最常見的傳遞鎵離子的FIB源，但可以使用其他較少的傳統(tǒng)FIB源，如等離子體聚焦離子束（PFIB）或替代性離子，如氖或氦。在這些系統(tǒng)中所用的電子顯微鏡將常見的是掃描電子顯微鏡（SEM），然而，還可以實現(xiàn)其他類型的電子顯微鏡，如TEM（透射電子顯微鏡）和STEM（掃描透射電子顯微鏡）。圖2示出了另一個優(yōu)選實施例，該實施例示出了一種具有雙激光器系統(tǒng)200的配置，該雙激光器系統(tǒng)使用兩個獨立的激光源生成兩個獨立的激光束和對應(yīng)的激光束光點。本系統(tǒng)包括聚焦離子束柱208并且可以可替代地包括SEM（未示出）。不同類型的激光器提供不同機(jī)械加工的益處，并且本配置提供兩個分離開的激光器的使用：第一激光源203和第二激光源204。第一激光源203和第二激光源204中的每個激光源和其對應(yīng)的聚焦光點250和251可以具有影響清除樣品材料的能力的獨立特征。激光光點對樣品材料進(jìn)行燒蝕、機(jī)械加工、清除或改變的能力被定義為其強(qiáng)度，可以通過任何光學(xué)特征區(qū)分該強(qiáng)度，如功率、幅值、能量、脈沖寬度、脈沖時間形狀、光點尺寸、部分脈沖分布、注量、偏振以及波長。不同激光器和不同激光脈沖特性在多束激光加工中的使用可以有利地改進(jìn)樣品材料的加工?？梢栽诙嗍す饧庸は到y(tǒng)中使用或組合許多不同類型的激光源。取決于涉及到的樣品材料和所希望的加工結(jié)果，一些激光源可能更適用于大塊材料的清除而其他的可能更適用于樣品細(xì)加工。激光源可以包括固態(tài)激光器，如二極管泵浦調(diào)q固態(tài)激光器，包括含有摻稀土激射物（如Nd:YVO4、Nd:YLF和Nd:YAG）和電子振動激射物（如變石、Cr:LiSAF和Cr:LiCAF）的激光器。激光源可以進(jìn)一步包括二極管泵浦鎖模固態(tài)激光器，如能夠產(chǎn)生脈沖皮秒激光輸出的SESAM鎖模Nd:YVO4激光器。鎖模固態(tài)激光器可以包括振蕩器再生放大器和振蕩器功率放大器配置。出于生成脈沖飛秒激光輸出的目的，激光源還可以包括用于生成飛秒（fs）激光輸出的啁啾脈沖放大激光器系統(tǒng)或者可以包括其他本領(lǐng)域眾所周知的脈沖展寬和壓縮光學(xué)器件。激光源可以進(jìn)一步包括脈沖摻稀土實芯纖維激光器和脈沖摻稀土光子晶體纖維激光器。脈沖摻稀土纖維激光器可以包括調(diào)q和振蕩器-放大器配置。進(jìn)一步地，可以使用多種多樣的振蕩器，包括寬面積半導(dǎo)體激光器、單頻半導(dǎo)體激光器、發(fā)光二極管、調(diào)q固態(tài)激光器以及光纖激光器。附加激光源可以進(jìn)一步包括半導(dǎo)體激光器、氣體激光器（包括CO2和氬離子激光器）以及準(zhǔn)分子激光器。從約150nm到11,000nm許多各種不同的波長可以由激光源產(chǎn)生并且可以包括在多束激光加工系統(tǒng)內(nèi)。取決于所使用的激光源，可以在本次寫入時生成范圍從10fs到大于1μs的脈沖寬度和范圍從連續(xù)波到大于100MHz的PRF。取決于所使用的激光源，每脈沖或輸出功率的能量、脈沖寬度、偏振和/或波長可以是可調(diào)的或可選擇的。上述激光器的基波波長輸出還可以通過眾所周知的非線性諧波轉(zhuǎn)換過程被轉(zhuǎn)換成諧波波長。這可以在激光源本身（如第一和第二激光源203和204）內(nèi)部或在如101調(diào)節(jié)臺的內(nèi)部完成。雙激光器系統(tǒng)包括在其內(nèi)包含用于工件213的內(nèi)部加工臺202的真空室201。第一激光源203產(chǎn)生傳向掃描反射鏡205并穿過物鏡210的激光束209，該激光束在該物鏡中聚焦以產(chǎn)生第一激光束光點250。第二激光源204產(chǎn)生傳向掃描反射鏡206并穿過物鏡212的激光束211，該激光束在該物鏡中聚焦以產(chǎn)生第二激光束光點251。FIB柱208還產(chǎn)生被引導(dǎo)到工件213上的帶電粒子束207。第一激光束209和第二激光束211兩者與離子束207相比以一定角度接近工件并且可以同時或順序地在工件213上作業(yè)。所有的光學(xué)和粒子束可以同時或順序地在工件上操作。所有的束還可以被引導(dǎo)成在工件上完全重疊、部分重疊或不重疊。圖2中描繪的系統(tǒng)僅是一種可能的配置的圖形，然而，許多不同的配置是可能的?？梢栽谑覂?nèi)、室外或室內(nèi)和室外的組合傳遞兩個激光束。兩個激光源和光學(xué)組件的任何部分可以在室內(nèi)、室外或室內(nèi)和室外的組合。第二激光211還可以是第一激光209的放大版。本發(fā)明也不受限于兩個激光束。可以有利的是，使用三個或三個以上激光束來實現(xiàn)更大的吞吐量、具有一次加工多個部位的能力或者具有在多種不同激光特性之間進(jìn)行選擇的選項，每種特性帶有在不同材料上令人希望的加工能力。第一激光束209和第二激光束211在不同激光光點250、251中聚焦。取決于每個激光束源、束路徑光學(xué)器件和聚焦光學(xué)器件的特征，每個激光光點可以具有不同的尺寸或不同的形狀。因為第一激光束209和激光束211各自具有其自己的束偏轉(zhuǎn)器，每個束具有使其相應(yīng)束光點的偏轉(zhuǎn)輪廓同步的能力和創(chuàng)建其相應(yīng)光點的分離開的脈沖生成計時的能力。掃描反射鏡205和206為束偏轉(zhuǎn)器的示例。作用在第一和第二激光束上的束偏轉(zhuǎn)器可以具有被同步成在加工過程中在兩個激光束之間產(chǎn)生一種希望的空間關(guān)系的其偏轉(zhuǎn)命令。希望的空間關(guān)系可以是或者重疊、部分重疊或者不重疊的，以便在工件的同一區(qū)域或不同區(qū)域上作業(yè)。第一和第二激光束之間的脈沖生成的計時還可以被同步成同時、不同時或者及時以希望的重疊產(chǎn)生脈沖。可以協(xié)調(diào)任何數(shù)量的激光束、電子束、和FIB的空間關(guān)系和/或計時。此外可以使這些過程與任何運動子系統(tǒng)同步，因為這些子系統(tǒng)是內(nèi)部和外部加工臺的一部分?？刂葡到y(tǒng)（未示出）用于使激光光點和粒子束的空間和時間安排同步。這種控制系統(tǒng)將通常涉及到對激光源、SEM/STEM/TEM、FIB、光學(xué)、電子和粒子束偏轉(zhuǎn)器、運動平臺、以及系統(tǒng)內(nèi)的其他致動組件進(jìn)行干擾的一個或多個計算機(jī)系統(tǒng)和電子裝置，例如，一些類型的束調(diào)節(jié)光學(xué)器件。常見地使用反饋控制系統(tǒng)在貫穿傳感器反饋和控制算法的使用中執(zhí)行精度調(diào)整。以電子可讀的格式在如硬盤上或閃存器中存儲協(xié)調(diào)和控制系統(tǒng)組件的軟件和固件。圖3示出了本發(fā)明的實施例，該實施例具有分離開的產(chǎn)生兩個獨立激光光點的激光束。雙激光器系統(tǒng)320使用兩個獨立的激光源301、302生成兩個獨立的激光束。本系統(tǒng)包括聚焦離子束柱310并且可以包括SEM/STEM/TEM（未示出）。來自激光器301和302的激光束中的每個激光束可以產(chǎn)生帶有獨立特征的聚焦光點332和333，如波長、時間脈沖輪廓、能量、功率、光點尺寸、光點形狀以及偏振。雙激光器系統(tǒng)320包括在其內(nèi)承載用于工件316的內(nèi)部加工臺315的真空室314。第一激光源301產(chǎn)生傳向掃描反射鏡303并穿過束組合器308的激光束，從而產(chǎn)生束331。常見的束組合器為可以高效地組合具有不同偏振的激光束的偏振束立方體。束331穿過物鏡312，在該物鏡中使其聚焦以產(chǎn)生第一束光點332。第二激光源302產(chǎn)生傳向掃描反射鏡306并穿過束組合器308的激光束以產(chǎn)生第二束330。第二束330穿過物鏡312并且使其聚焦以產(chǎn)生第二束光點333。可以在這些類型的系統(tǒng)中使用未示出的中繼光學(xué)器件以幫助進(jìn)行束傳遞。FIB310還產(chǎn)生被引導(dǎo)到工件316上的帶電粒子束311。圖4示出了本發(fā)明的實施例，該實施例具有分離開的激光束，這些激光束具有產(chǎn)生兩個獨立激光光點的束組合器。雙激光器系統(tǒng)420使用兩個獨立的激光源401、402生成兩個獨立的激光束。激光束穿過對應(yīng)的束調(diào)節(jié)臺403和404。以上廣泛地討論不同類型的束調(diào)節(jié)光學(xué)器件。本系統(tǒng)包括聚焦離子束柱412（其具有帶電束414）并且可以包括SEM/STEM/TEM（未示出）。來自激光器401和402的激光源中的每個激光束可以在穿過束調(diào)節(jié)臺403和404時被進(jìn)一步修改并且產(chǎn)生帶有獨立特征的聚焦光點415和417，如波長、時間脈沖輪廓、能量、功率、光點尺寸、光點形狀以及偏振。雙激光器系統(tǒng)420包括在其內(nèi)包含用于工件416的內(nèi)部加工臺的真空室413。第一激光源401產(chǎn)生穿過掃描反射鏡403、偏轉(zhuǎn)掃描反射鏡410和分束器409的激光束，從而產(chǎn)生束422。束422穿過物鏡418，在該物鏡中使其聚焦以產(chǎn)生第一束光點415。第二激光源402產(chǎn)生穿過束調(diào)節(jié)器404、偏轉(zhuǎn)掃描反射鏡411和分束器409的激光束以產(chǎn)生第二束421。第二束421穿過物鏡418并且使其聚焦以產(chǎn)生第二束光點417。圖5示出了本發(fā)明的實施例，該實施例具有一個在真空室外傳遞的激光束和一個在真空室內(nèi)的激光束。多激光束系統(tǒng)520用激光束源501和激光束源502生成兩個激光束。來自激光束源501的激光束傳向偏轉(zhuǎn)掃描反射鏡503并穿過物鏡505，從而產(chǎn)生具有第一激光光點530的激光束506。第一激光光點530在外部臺508上對工件進(jìn)行加工。第一激光光點530可以用于大塊材料的清除和切削深溝槽以暴露出工件上的相關(guān)區(qū)域。大塊清除方式，例如，至少清除10,000μm3。大塊清除過程以至少10,000μm3/s的速率清除材料。參考硅提供了清除速率，盡管本發(fā)明不限于加工硅工件。在一些實施例中，大塊清除過程以大于25,000μm3/s、大于50,000μm3/s或者大于100,000μm3/s的速率清除材料。精細(xì)或精確材料激光清除通常指少于10,000μm3的清除。精細(xì)或精確材料激光清除過程通常需要以小于10,000μm3/s的速率、以小于5,000μm3/的速率或小于1,000μm3/s的速率清除材料。相比之下，聚焦離子束系統(tǒng)通常以若干μm3/s的速率清除材料。系統(tǒng)520在可移動平臺上包括機(jī)器人507，該機(jī)器人將材料從外部臺508轉(zhuǎn)移至內(nèi)部臺504。機(jī)器人507通過室門509轉(zhuǎn)移工件。機(jī)器人507可以自動地或手動地轉(zhuǎn)移工件。真空聯(lián)鎖（未示出）可以與室門相關(guān)聯(lián)以允許在不使室510通氣的情況下加裝樣品。一旦在內(nèi)部室510中，現(xiàn)在稱為第二平臺工件516的轉(zhuǎn)移后的工件將經(jīng)過附加的更高精密的加工。內(nèi)部室510通常是真空室。可以同時或順序地在外部臺508和內(nèi)部臺504兩者處執(zhí)行加工。第二激光源502生成激光束，通過偏轉(zhuǎn)掃描反射鏡加工該激光束并且通過物鏡513使其聚焦，產(chǎn)生帶有其自己的聚焦光點517的激光束515。第二激光束光點517與FIB柱511一起作業(yè)，該FIB柱在對工件進(jìn)行加工中產(chǎn)生帶電粒子束512。在被轉(zhuǎn)移到內(nèi)部室510之前將廢棄從外部臺508累積的碎片，從而使得碎片將不具有干擾真空室510和FIB過程的可能性。由于每個臺的分離，通過保持大塊碎片遠(yuǎn)離光學(xué)器件將延長SEM/STEM/TEM和FIB的系統(tǒng)使用期限。圖6示出了系統(tǒng)650，本發(fā)明的另一個實施例，其具有一個激光源601、分束器602、分離開的束調(diào)節(jié)臺603和605以及在真空室622內(nèi)傳遞束的FIB612和SEM/STEM/TEM611兩者。類似于圖1A中所示的實施例，從一個源上生成激光束并且將其分開。第一激光束傳向偏轉(zhuǎn)掃描反射鏡，穿過物鏡608，并且在外部臺619的工件617上產(chǎn)生第一束光點618。第二激光束傳向偏轉(zhuǎn)掃描反射鏡，穿過物鏡615，并且產(chǎn)生第二激光束光點620以在內(nèi)部臺621上加工真空室622內(nèi)的工件623。FIB612和SEM/STEM/TEM611結(jié)合第二激光束光點的使用允許更精細(xì)的精密作業(yè)。沒有現(xiàn)有技術(shù)結(jié)合粒子束儀器使用不止一種類型的激光束用于分離開的獨立功能而為人們所熟知。沒有現(xiàn)有技術(shù)在也使用多個激光束用于碎片管理的過程強(qiáng)化的真空室內(nèi)使用激光加工能力而為人們所熟知。使激光束系統(tǒng)帶有多個激光束光點存在若干益處。具有多個束光點的系統(tǒng)將通過用適用于大塊操作的激光束執(zhí)行大塊操作來提高加工能力并且然后能夠執(zhí)行精密操作，如用適用于精密作業(yè)的HAZ清除和微尺度刨切。具有獨立的激光光點允許使用適合于不同材料和特性的特定激光器。本系統(tǒng)的另一個益處在于在不需要購買兩個分離開的系統(tǒng)的情況下允許一個系統(tǒng)行使分離開的功能，如大塊材料的清除和更精細(xì)的精密作業(yè)。通過只具有一個工作臺，可以在不需要將工件213從一個系統(tǒng)移動到另一個系統(tǒng)的情況下執(zhí)行所有的束修改，如FIB過程、SEM/STEM/TEM過程以及用第一激光束光點的過程和第二激光束光點的過程。這種轉(zhuǎn)移可能需要仔細(xì)的數(shù)據(jù)和材料跟蹤操作。使獨立的激光器制造分離開的束光點存在特定的益處。一個激光束可以用于大塊清除并且通過分離開的激光器的精細(xì)作業(yè)可以用于加工不同類型的材料。例如，在堆疊3DIC封裝的情況下，可以選擇一個精于切穿大塊封裝材料或粘合劑的激光器并且可以選擇一個精于硅芯片的精細(xì)加工的第二激光器。根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，一種用于用帶電粒子束和激光束對工件進(jìn)行加工的系統(tǒng)包括：第一工作臺，包括真空室用于加工該真空室內(nèi)所支持的第一工件；第二工作臺，用于加工真空室外的第二工件；產(chǎn)生源輸出激光束的激光源；光學(xué)系統(tǒng)，其被配置成用于將該源輸出激光束分成至少第一激光束和第二激光束以及將該第一激光束傳遞到該真空室內(nèi)的該第一工件并且將該第二激光束傳遞到該真空室外的該第二工件；以及粒子束源，用于加工該真空室內(nèi)的該第二工件。在一些實施例中，該光學(xué)系統(tǒng)包括用于將該第一激光束定位在該第一工件上的第一束轉(zhuǎn)向機(jī)構(gòu)和用于該第二激光束定位在該第二工件上的第二束轉(zhuǎn)向機(jī)構(gòu)。在一些實施例中，該光學(xué)系統(tǒng)包括改變該第一激光束、該第二激光束的頻率、強(qiáng)度、或脈沖寬度或持續(xù)時間或者脈沖寬度和持續(xù)時間兩者的至少一個調(diào)節(jié)裝置，其中，當(dāng)加工其對應(yīng)的工件時，該第一激光束和該第二激光束具有不同的強(qiáng)度。在一些實施例中，該第二激光束比該第一激光束具有更高的功率，該第二激光束被適配成用于執(zhí)行每秒至少10,000立方微米材料的大塊材料清除并且該第一激光束被適配成用于執(zhí)行每秒清除少于5000立方微米材料的精細(xì)操作。根據(jù)一些實施例，一種用于用帶電粒子束和激光束兩者對工件進(jìn)行加工的系統(tǒng)包括：真空室；帶電粒子束系統(tǒng)，用于加工該真空室內(nèi)的工件；放置在該真空室外的多個激光源；光學(xué)系統(tǒng)，其被配置成用于將來自該多個激光源的激光束從該真空室外引導(dǎo)至該真空室內(nèi)的工件。在一些實施例中，該多個激光源之一產(chǎn)生具有第一強(qiáng)度的束并且該多個激光源中的另一個激光源產(chǎn)生具有第二強(qiáng)度的束，該第二強(qiáng)度小于該第一強(qiáng)度的?。在一些實施例中，該多個激光源之一為飛秒激光器并且該多個激光源中的另一個激光源為納秒激光器或連續(xù)波激光器。在一些實施例中，來自該多個激光源的激光束中的多個激光束通過同一個物鏡聚焦到該工件上。在一些實施例中，來自該多個激光源的激光束中的多個激光束通過不同物鏡聚焦到該工件上。根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，一種用于使用帶電粒子束和激光束兩者對工件進(jìn)行加工的系統(tǒng)包括：真空室，用于容納第一工件；帶電粒子束柱，用于在該真空室內(nèi)加工該第一工件；第一激光束源，用于加工該第一工件；第二激光束源，用于加工該第一工件或第二工件，該第一激光束和該第二激光束具有不同的束特性，并且該第一激光源或該第二激光源中的至少一個被適配成用于將該第一激光束或該第二激光束引導(dǎo)至該真空室內(nèi)的該工件。在一些實施例中，該第一激光束源和該第二激光束源包括一個單個激光束生成器并且該第一激光束源和該第二激光束源中的至少一個包括改變該束生成器生成的束的頻率、強(qiáng)度或脈沖寬度或持續(xù)時間的束調(diào)節(jié)器。在一些實施例中，該束調(diào)節(jié)器被配置成用于使得該第一激光束具有該第二激光束功率的1/10，該第二激光束適用于大塊清除并且該第一激光束適用于精細(xì)機(jī)械加工。在一些實施例中，該第二工件放置在該真空室外。在一些實施例中，將該第一激光束和該第二激光束引導(dǎo)至該真空室內(nèi)的該第一工件。在一些實施例中，該第一激光束和該第二激光束通過同一個物鏡聚焦到該工件上。在一些實施例中，該第一激光束和該第二激光束通過不同物鏡聚焦到該工件上。在一些實施例中，通過以下過程之一調(diào)節(jié)該第一激光束：波長轉(zhuǎn)換、脈沖寬度或頻率改變、放大和衰減。在一些實施例中，該系統(tǒng)進(jìn)一步包括轉(zhuǎn)向反射鏡，該轉(zhuǎn)向反射鏡作用在該第一激光束和/或該第二激光束上以便將該第一激光束或該第二激光束引導(dǎo)至該第一工件上的希望位置。根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，一種使用帶電粒子束系統(tǒng)的方法包括：引導(dǎo)用于加工第一工件的第一激光束；從真空室外引導(dǎo)第二激光束，以便加工該第一工件或真空室內(nèi)的第二工件；以及引導(dǎo)帶電粒子束，以便加工所述第一或第二工件，其中，該第一激光束在相應(yīng)工件上具有比該第二激光束的強(qiáng)度更大的強(qiáng)度，該第一激光以比該第二激光更快的速率清除材料，該第二激光以比該帶電粒子束更快的速率清除材料。在一些實施例中，對該第一激光束進(jìn)行引導(dǎo)包括將源自激光束生成器的束引導(dǎo)至該真空室外的該第一工件，并且對該第二激光束進(jìn)行引導(dǎo)包括將源自同一激光束生成器的束引導(dǎo)穿過束調(diào)節(jié)器朝向該真空室內(nèi)的第二工件。在一些實施例中，將該束引導(dǎo)穿過該束調(diào)節(jié)器包括以下內(nèi)容中的至少一個：空間束輪廓修改器、時間束輪廓修改器、移頻器、倍頻光學(xué)器件、衰減器、放大器、選模光學(xué)器件以及擴(kuò)束器。在一些實施例中，引導(dǎo)第一激光束以便加工第一工件包括將該第一激光束引導(dǎo)至放置在該真空室內(nèi)的第一工件。在一些實施例中，對第一激光束進(jìn)行引導(dǎo)和對第二激光束進(jìn)行引導(dǎo)包括引導(dǎo)該第一激光束和引導(dǎo)該第二激光束穿過同一個物鏡朝向該真空室內(nèi)的該第一工件。在一些實施例中，對第一激光束進(jìn)行引導(dǎo)和對第二激光束進(jìn)行引導(dǎo)包括引導(dǎo)該第一激光束和引導(dǎo)該第二激光束穿過不同的物鏡朝向該真空室內(nèi)的該第一工件。在一些實施例中，對第一激光束進(jìn)行引導(dǎo)和對第二激光束進(jìn)行引導(dǎo)包括：引導(dǎo)源自第一激光生成器的第一激光束，并且對第二激光束進(jìn)行引導(dǎo)包括引導(dǎo)源自第二激光生成器的第二激光束。在一些實施例中，對第一激光束進(jìn)行引導(dǎo)和對第二激光束進(jìn)行引導(dǎo)包括：引導(dǎo)源自第一激光生成器的第一激光束，并且對第二激光束進(jìn)行引導(dǎo)包括引導(dǎo)源自第一激光生成器的第二激光束，其中，第一激光束或第二激光束或者兩個激光束穿過束調(diào)節(jié)器以改變強(qiáng)度、波長、或脈沖寬度或頻率。在一些實施例中，該第一激光束和該第二激光束同時加工其對應(yīng)的工件。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)認(rèn)識到此處所披露的概念和具體實施例可容易地用作改進(jìn)或設(shè)計用于實施本發(fā)明相同目的其他結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)。本領(lǐng)域的技術(shù)人員還應(yīng)認(rèn)識到這些同等構(gòu)造不脫離如所附權(quán)利要求中所闡明的本發(fā)明的精神和范圍。