專利名稱：錫焊裝置和蓋體支承密閉結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及ー種能夠應(yīng)用于電子零件表面安裝用的回流錫焊裝置、電子零件弓I腳插入安裝用的噴流錫焊裝置的錫焊裝置和蓋體支承密閉結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
以往，為了向印刷電路板錫焊電子零件，多使用回流錫焊裝置、噴流錫焊裝置。噴流錫焊裝置是通過將焊劑涂敷裝置、預(yù)加熱器、噴流焊錫槽、冷卻機(jī)等配置在規(guī)定的位置而構(gòu)成的。在該噴流錫焊裝置中，在將電子零件錫焊到印刷電路板上的情況下，利用焊劑涂敷裝置在印刷電路板的整個(gè)背面涂敷焊劑，之后，利用預(yù)加熱器對(duì)印刷電路板進(jìn)行預(yù)加熱，利用噴流焊錫槽將印刷電路板和電子零件錫焊起來，利用冷卻機(jī)冷卻印刷電路板，從而完成錫焊エ序。
關(guān)于這種噴流錫焊裝置，在專利文獻(xiàn)I中公開了錫焊裝置。該錫焊裝置具有輸送部件、隧道狀的腔室體、非活性氣體供給部件、熔融焊錫供給部件、冷卻部件以及印刷電路板的急冷部件。輸送部件用于向腔室體輸送印刷布線板。腔室體沿輸送部件設(shè)置，非活性氣體供給部件用于向腔室體內(nèi)供給非活性氣體。熔融焊錫供給部件用于向被輸送到腔室體內(nèi)的印刷布線板的被錫焊面?zhèn)鹊谋诲a焊部供給熔融焊錫。冷卻部件用于吸入腔室體外的大氣并對(duì)大氣進(jìn)行冷卻以產(chǎn)生冷風(fēng)。印刷布線板的急冷部件構(gòu)成為具有冷風(fēng)供給部件、冷風(fēng)ロ箱、排熱ロ箱及吸熱ロ箱體。冷風(fēng)供給部件由能夠?qū)美鋮s部件冷卻后的冷風(fēng)的鼓風(fēng)流量進(jìn)行調(diào)節(jié)的鼓風(fēng)部件構(gòu)成。冷風(fēng)ロ箱進(jìn)行工作，以便從冷風(fēng)ロ箱的鼓風(fēng)ロ朝向供給有熔融焊錫的印刷電路板吹出由冷風(fēng)供給部件供給的冷風(fēng)。排熱ロ箱進(jìn)行工作，以便收集冷風(fēng)因冷卻印刷電路板而被加熱成的熱風(fēng)并從排風(fēng)ロ排出該熱風(fēng)。吸熱ロ箱體以使排熱ロ箱的排風(fēng)ロ包圍冷風(fēng)ロ箱的鼓風(fēng)ロ的側(cè)周的方式構(gòu)成，吸熱ロ箱體形成有吸熱ロ。急冷部件具有排風(fēng)部件，排風(fēng)部件對(duì)從吸熱ロ箱體向腔室體外的大氣中排風(fēng)放出的排風(fēng)流量進(jìn)行調(diào)節(jié)。以此為前提，以面對(duì)印刷布線板的被錫焊面?zhèn)鹊姆绞綄⑽鼰幞硐潴w的吸熱ロ設(shè)于腔室體內(nèi)的最接近熔融焊錫供給部件的腔室體后部側(cè)。當(dāng)如此構(gòu)成錫焊裝置時(shí)，能夠使被供給到印刷電路板的被錫焊部的熔融焊錫在未完全固化的期間急速地冷卻。能夠在穩(wěn)定地維持低氧濃度的非活性氣體氣氛氣體的流動(dòng)狀態(tài)、氧濃度等的狀態(tài)下利用大氣以優(yōu)異的冷卻效率進(jìn)行冷卻。并且，在這種錫焊裝置中，多使用對(duì)大氣與熱處理區(qū)域、冷卻處理區(qū)域等進(jìn)行劃定(劃分)或?qū)崽幚韰^(qū)域與冷卻處理區(qū)域進(jìn)行劃分的被稱為迷宮(labyrinth)的分隔構(gòu)件、限制構(gòu)件等。關(guān)于迷宮，在專利文獻(xiàn)2中公開有錫焊裝置。錫焊裝置不僅包括輸送部件、腔室及熔融焊錫供給部件，還包括冷卻器。而且，在腔室的出入口設(shè)有用于形成迷宮部的限制板。與腔室相鄰地設(shè)有能夠自由地進(jìn)行安裝位置的變更和裝卸的冷卻器，在一邊向腔室內(nèi)輸送印刷電路板ー邊進(jìn)行錫焊的情況下，對(duì)供完成了錫焊エ序的印刷電路板通過的腔室進(jìn)行冷卻。以此為前提，使冷卻器將腔室和限制板一井冷卻。當(dāng)如此構(gòu)成錫焊裝置時(shí)，能夠通過對(duì)用于形成迷宮流路的部分中的氣氛氣體進(jìn)行冷卻來高效地冷卻印刷電路板。而且，關(guān)于迷宮，在專利文獻(xiàn)3中公開有自動(dòng)錫焊裝置。為了在低氧濃度的非活性氣體氣氛下進(jìn)行錫焊，該自動(dòng)錫焊裝置不僅具有上述那樣的輸送部件、預(yù)加熱器、腔室、噴流焊錫槽及冷卻裝置，還具有密封構(gòu)件，該密封構(gòu)件使非活性氣體、空氣等不能在輸入或輸出印刷電路板的部分以外的部分流入或流出。密封構(gòu)件由入口側(cè)迷宮用帶和出口側(cè)迷宮用帶構(gòu)成。在預(yù)加熱器側(cè)吊設(shè)有多個(gè)入口側(cè)迷宮用帶，在冷卻裝置側(cè)吊設(shè)有多個(gè)出口側(cè)迷宮用帯。冷卻裝置設(shè)于出ロ側(cè)迷宮用帶的噴流焊錫槽附近的位置。在冷卻裝置上設(shè)有吹出ロ，該吹出口構(gòu)成為從該吹出ロ向印刷電路板的錫焊面吹送低溫的非活性氣體。排氣裝置設(shè)于入口側(cè)迷宮用帶側(cè)。以此為前提，使排氣裝置對(duì)流入到腔室內(nèi)的非活性氣體進(jìn)行抽吸。當(dāng)如此構(gòu)成自動(dòng)錫焊裝置吋，由于能夠用低溫的非活性氣體使剛進(jìn)行錫焊之后的印刷電路板的錫焊面急冷，因此，即使由于輸送而施加有振動(dòng)、沖擊，也能夠防止產(chǎn)生龜裂、裂紋。 圖26是用于對(duì)以往例的噴流錫焊裝置200中的蓋體支承密閉結(jié)構(gòu)300的結(jié)構(gòu)例及其工作例進(jìn)行說明的示意圖。圖26所示的蓋體支承密閉結(jié)構(gòu)300在對(duì)印刷電路板進(jìn)行預(yù)加熱處理的熱處理部20等上設(shè)有蓋體支承密閉結(jié)構(gòu)300。蓋體支承密閉結(jié)構(gòu)300支承蓋體321來密閉凹狀截面的熱處理部20的開ロ部201。蓋體321的內(nèi)部具有絕熱結(jié)構(gòu)。在蓋體321的規(guī)定的面、在該例子中為與熱處理部20的開ロ部201相対的面上設(shè)有由硅橡膠等構(gòu)成的間隙填充構(gòu)件322。另ー方面，在熱處理部20的上部具有用干支承蓋體321的抵接面。在該抵接面上也設(shè)有由硅橡膠等構(gòu)成的間隙填充構(gòu)件323。蓋體321的背面(后表面)與熱處理部20的背面(后表面)借助鉸接機(jī)構(gòu)324以自由可動(dòng)的方式卡合。在圖26中，蓋體支承密閉結(jié)構(gòu)300示出了從熱處理部20的開ロ部201打開了蓋體321的狀態(tài)。在圖中，在蓋體支承密閉結(jié)構(gòu)300中，利用雙點(diǎn)劃線示出了用蓋體321關(guān)閉了熱處理部20的開ロ部201的狀態(tài)。在該蓋體321關(guān)閉后的狀態(tài)下，通過使該蓋體321的間隙填充構(gòu)件322與開ロ部201的間隙填充構(gòu)件323緊密貼合(利用硅橡膠接觸面)來維持氣密性。先行技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I :日本特開2001 — 044611號(hào)公報(bào)(第5頁和圖I)專利文獻(xiàn)2 :日本特開平07 — 202405號(hào)公報(bào)(第5頁和圖6)專利文獻(xiàn)3 :日本特開2009 — 038401號(hào)公報(bào)(第6頁和圖I)另外，采用以往例的錫焊裝置，由于通過使蓋體321的間隙填充構(gòu)件322與開ロ部201的間隙填充構(gòu)件323緊密貼合(利用硅橡膠接觸面)來維持氣密性，因此，在硅橡膠由于經(jīng)年變化而發(fā)生了劣化的情況下，存在密合度受損而使熱損失變大這樣的問題。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述課題，第I技術(shù)方案所述的錫焊裝置通過利用熱處理部對(duì)搭載有電子零件的基板進(jìn)行熱處理來將電子零件錫焊到上述基板上并具有對(duì)錫焊后的基板進(jìn)行冷卻的冷卻部。錫焊裝置具有利用蓋體對(duì)在上部具有開ロ部的矩形狀的上述熱處理部或冷卻部進(jìn)行密閉的蓋體支承密閉機(jī)構(gòu)。該蓋體支承密閉機(jī)構(gòu)包括蓋構(gòu)件，其具有沿著規(guī)定的方向配置的卡合槽部，用于覆蓋在上述開ロ部上；被卡合槽部，其配置于上述熱處理部的與該蓋構(gòu)件的卡合槽部對(duì)峙的開ロ部或上述冷卻部的與該蓋構(gòu)件的卡合槽部對(duì)峙的開ロ部，使上述蓋構(gòu)件的卡合槽部與上述熱處理部的被卡合槽部或上述冷卻部的被卡合槽部嵌合。采用第I技術(shù)方案的錫焊裝置，蓋構(gòu)件具有沿著規(guī)定的方向配置的卡合槽部。在熱處理部的與該蓋構(gòu)件的卡合槽部對(duì)峙的開ロ部或冷卻部的與該蓋構(gòu)件的卡合槽部對(duì)峙的開ロ部配置有被卡合槽部。以此為前提，當(dāng)利用多個(gè)蓋構(gòu)件覆蓋在熱處理部的開ロ部上或冷卻部的開ロ部上時(shí)，使蓋構(gòu)件的卡合槽部與滑動(dòng)支承構(gòu)件的被卡合槽部嵌合。因而，能夠利用蓋構(gòu)件來氣密性良好地密閉熱處理部或冷卻部。根據(jù)上述第I技術(shù)方案，在第2技術(shù)方案的錫焊裝置中，上述蓋構(gòu)件的卡合槽部具有多個(gè)凹凸?fàn)畹牟课唬⑶?，配置于上述開ロ部的上述被卡合槽部具有多個(gè)凹凸?fàn)畹牟课?，使上述卡合槽部的凸?fàn)畹母鱾€(gè)部位與上述被卡合槽部的凹狀的各個(gè)部位相對(duì)應(yīng)地組合。根據(jù)上述第2技術(shù)方案，在第3技術(shù)方案所述的錫焊裝置中，將上述被卡合槽部作 為滑動(dòng)支承構(gòu)件，在上述蓋構(gòu)件的卡合槽部與上述滑動(dòng)支承構(gòu)件的被卡合槽部嵌合的狀態(tài)下，上述蓋構(gòu)件能夠在上述滑動(dòng)支承構(gòu)件上滑動(dòng)。根據(jù)上述第I技術(shù)方案 第3技術(shù)方案中的任一技術(shù)方案,在第4技術(shù)方案所述的錫焊裝置中，上述蓋構(gòu)件為多個(gè)，該錫焊裝置具有間隙填充構(gòu)件，該間隙填充構(gòu)件設(shè)在ー個(gè)上述蓋構(gòu)件與相鄰的另一個(gè)蓋構(gòu)件之間以及一個(gè)蓋構(gòu)件的卡合槽部與相鄰的另ー個(gè)蓋構(gòu)件的卡合槽部之間，用于保持氣密。第5技術(shù)方案所述的蓋體支承密閉結(jié)構(gòu)是利用蓋體覆蓋在上部具有開ロ部的矩形狀的處理容器并支承該蓋體的密閉結(jié)構(gòu)。蓋體支承密閉結(jié)構(gòu)包括蓋構(gòu)件，其具有沿著規(guī)定的方向配置的卡合槽部，用于覆蓋在上述處理容器的開ロ部上；被卡合槽部，其配置于上述處理容器的與該蓋構(gòu)件的卡合槽部對(duì)峙的開ロ部。使蓋構(gòu)件的卡合槽部與上述處理容器的被卡合槽部嵌合。采用第5技術(shù)方案的蓋體支承密閉結(jié)構(gòu)，蓋構(gòu)件具有沿著規(guī)定的方向配置的卡合槽部。在處理容器的與該蓋構(gòu)件的卡合槽部對(duì)峙的開ロ部配置有被卡合槽部。以此為前提，當(dāng)利用多個(gè)蓋構(gòu)件覆蓋在處理容器的開ロ部上時(shí)，使蓋構(gòu)件的卡合槽部與處理容器的被卡合槽部嵌合。因而，能夠利用蓋構(gòu)件氣密性良好地密閉處理容器。根據(jù)上述第5技術(shù)方案，在第6技術(shù)方案所述的蓋體支承密閉結(jié)構(gòu)中，上述蓋構(gòu)件的卡合槽部具有多個(gè)凹凸?fàn)畹牟课?，并且，上述處理容器的被卡合槽部具有多個(gè)凹凸?fàn)畹牟课?，使上述卡合槽部的凸?fàn)畹母鱾€(gè)部位與上述被卡合槽部的凹狀的各個(gè)部位相對(duì)應(yīng)地組
ム
ロ ο根據(jù)上述第6技術(shù)方案，在第7技術(shù)方案所述的蓋體支承密閉結(jié)構(gòu)中，將上述被卡合槽部作為滑動(dòng)支承構(gòu)件，在上述蓋構(gòu)件的卡合槽部與上述滑動(dòng)支承構(gòu)件的被卡合槽部嵌合的狀態(tài)下，上述蓋構(gòu)件能夠在上述滑動(dòng)支承構(gòu)件上滑動(dòng)。采用本發(fā)明的錫焊裝置，當(dāng)利用蓋構(gòu)件覆蓋在熱處理部的開ロ部上或冷卻部的開ロ部上時(shí)，使蓋構(gòu)件的卡合槽部與熱處理部的被卡合槽部或冷卻部的被卡合槽部嵌合。采用該結(jié)構(gòu)，能夠利用蓋構(gòu)件來氣密性良好地密閉熱處理部或冷卻部。
采用本發(fā)明的蓋體支承密閉結(jié)構(gòu)，當(dāng)將蓋構(gòu)件覆蓋在處理容器的開ロ部上時(shí)，使蓋構(gòu)件的卡合槽部與處理容器的被卡合槽部嵌合。采用該結(jié)構(gòu)，能夠利用蓋構(gòu)件來氣密性良好地使處理容器之上密閉。由此，能夠?qū)⒃撋w體支承密閉結(jié)構(gòu)充分地應(yīng)用于錫焊自動(dòng)裝置。


圖I是表示作為本發(fā)明的實(shí)施方式的噴流錫焊裝置100的結(jié)構(gòu)例的示意圖。圖2是表示作為第I實(shí)施例的蓋體支承密閉結(jié)構(gòu)例的立體圖。圖3是表示蓋體支承密閉機(jī)構(gòu)30的組裝例(組裝例I)的分解立體圖。圖4是表示蓋體支承密閉機(jī)構(gòu)30的組裝例(組裝例2)的分解立體圖。 圖5是表示蓋體支承密閉機(jī)構(gòu)30的組裝例(組裝例3)的分解立體圖。圖6是表示蓋體支承密閉機(jī)構(gòu)30的組裝例(組裝例4)的分解立體圖。圖7A是表示蓋體支承密閉機(jī)構(gòu)30的設(shè)置例(設(shè)置例I)的示意圖。圖7B是表示蓋體支承密閉機(jī)構(gòu)30的設(shè)置例(設(shè)置例2 )的示意圖。圖8A是表示蓋體支承密閉機(jī)構(gòu)30的設(shè)置例(設(shè)置例3 )的示意圖。圖8B是表示蓋體支承密閉機(jī)構(gòu)30的設(shè)置例(設(shè)置例4)的示意圖。圖8C是表示蓋體支承密閉機(jī)構(gòu)30的設(shè)置例(設(shè)置例5 )的示意圖。圖9是表示作為第2實(shí)施例的分隔構(gòu)件可動(dòng)結(jié)構(gòu)例的立體圖。圖10是表示分隔構(gòu)件可動(dòng)機(jī)構(gòu)40的組裝例(組裝例I)的分解立體圖。圖11是表示分隔構(gòu)件可動(dòng)機(jī)構(gòu)40的組裝例(組裝例2)的分解立體圖。圖12是表示分隔構(gòu)件可動(dòng)機(jī)構(gòu)40的組裝例(組裝例3)的分解立體圖。圖13A是表示分隔構(gòu)件可動(dòng)機(jī)構(gòu)40的動(dòng)作例(動(dòng)作例I)的立體圖。圖13B是表示分隔構(gòu)件可動(dòng)機(jī)構(gòu)40的動(dòng)作例(動(dòng)作例2)的立體圖。圖13C是表示分隔構(gòu)件可動(dòng)機(jī)構(gòu)40的動(dòng)作例(動(dòng)作例3)的立體圖。圖14是表示作為第3實(shí)施例的兩端氣體供給機(jī)構(gòu)70的結(jié)構(gòu)例的立體圖。圖15是表示噴嘴管路75的結(jié)構(gòu)例的立體圖。圖16是表示擴(kuò)散構(gòu)件76a及其周邊部的結(jié)構(gòu)例的剖視圖。圖17是表示擴(kuò)散構(gòu)件76a的功能例的剖視圖。圖18是表示氮?dú)夤┙o用的噴嘴管路75的結(jié)構(gòu)例的立體圖。圖19A是表示氣體供給部71、72、N2氣體罐74及噴嘴管路75這三者之間的連接例的示意圖。圖19B是表示將氣體供給部71、72、N2氣體罐74及噴嘴管路75替換為電路的例子的電路圖。圖20是表示作為第4實(shí)施例的蓋體單元80的結(jié)構(gòu)例的立體圖。圖21是表示蓋體單元80的組裝例(組裝例I)的分解立體圖。圖22是表示蓋體單元80的組裝例(組裝例2)的示意圖。圖23是表示蓋體單元80的動(dòng)作例的示意圖。圖24是表示噴流錫焊裝置100的控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)例的框圖。圖25是表示噴流錫焊裝置100的動(dòng)作例的流程圖。
圖26是表示以往例的蓋體支承密閉結(jié)構(gòu)例的示意圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明研究將蓋體支承于預(yù)熱、冷卻等的處理容器的支承結(jié)構(gòu)及密閉結(jié)構(gòu)，其目的在于提供一種能夠?qū)⑸w體自由滑動(dòng)地支承在該處理容器上且能夠氣密性良好地密閉該處理容器的錫焊裝置和蓋體支承密閉結(jié)構(gòu)。以下，參照

本發(fā)明的錫焊裝置和蓋體支承密閉結(jié)構(gòu)。實(shí)施方式圖I所示的噴流錫焊裝置100對(duì)安裝有電子零件的印刷電路板I進(jìn)行預(yù)加熱，將預(yù)加熱后的印刷電路板I輸送到非活性氣體的氣氛中，在非活性氣體的氣氛中將電子零件錫焊到印刷電路板I上，將錫焊后的印刷電路板I冷卻。在該例子中，在噴流錫焊裝置100 中，將輸入印刷電路板I的一側(cè)稱為上游側(cè)，將取出印刷電路板I的一側(cè)稱為下游側(cè)。設(shè)為從上游側(cè)向下游側(cè)輸送印刷電路板I。印刷電路板I的輸送方向在圖I如空心箭頭I所示那樣從左端側(cè)向右端側(cè)輸送。噴流錫焊裝置100具有主體架臺(tái)101。在主體架臺(tái)101上包括輸送部10、熱處理部20、蓋體支承密閉機(jī)構(gòu)30、分隔構(gòu)件可動(dòng)機(jī)構(gòu)40、腔室50、噴流焊錫槽60、兩端氣體供給機(jī)構(gòu)70、蓋體單元80、冷卻處理部90以及氣簾機(jī)構(gòu)99。主體架臺(tái)101至少具有梁框構(gòu)件102以及位于該梁框構(gòu)件102的四角的腳部103、104以及腳部105、106 (未圖示)。梁框構(gòu)件102以及腳部103 106由鋼筋構(gòu)件構(gòu)成。在梁框構(gòu)件102上設(shè)有輸送部10。輸送部10貫穿腔室50而配置為橫跨該腔室50的上游側(cè)以及下游側(cè)。為了使熔融熔融焊錫7的切斷良好而將輸送部10傾斜地安裝為相對(duì)于主體架臺(tái)101具有規(guī)定的仰角Θ。仰角Θ例如是5° 10°左右。輸送部10用于將安裝有電子零件的印刷電路板I向腔室50的方向輸送。電子零件不僅包括電阻、電容器、I C芯片,還包括PGA (Pin Grid Array :針柵陣列)、雙插式封裝(dual package)那樣的在一個(gè)電子零件上設(shè)置有多個(gè)引腳的電子零件以及像連接器那樣的安裝有用干與多個(gè)插ロ(j ack)導(dǎo)通的電極的電子零件。輸送部10具有環(huán)狀的鏈構(gòu)件11以及L字爪狀的多個(gè)輸送卡盤12。鏈構(gòu)件11設(shè)在印刷電路板I的輸送方向的兩側(cè)。輸送卡盤12以規(guī)定的配置間距安裝在鏈構(gòu)件11上。將該印刷電路板I安置于兩側(cè)的輸送卡盤12之間，從而將印刷電路板I夾在兩側(cè)的輸送卡盤12之間來進(jìn)行輸送。在腔室50的上游側(cè)設(shè)有熱處理部20。熱處理部20在上部具有開ロ部201，用于對(duì)印刷電路板I進(jìn)行熱處理。當(dāng)然，該開ロ部201被規(guī)定的多個(gè)蓋體31、32、33、34以密閉的方式封堵。熱處理部20構(gòu)成了隧道狀，例如將安裝有電子零件的印刷電路板I加熱到規(guī)定的溫度。在該例子中，熱處理部20設(shè)為以腔室50為基準(zhǔn)覆蓋腔室50的上游側(cè)的輸送部10。在熱處理部20的最上游側(cè)設(shè)有基板輸入口 202。在基板輸入口 202處將印刷電路板I安置于輸送部10。熱處理部20例如由4個(gè)預(yù)加熱區(qū)21、22、23、24 (預(yù)加熱區(qū))構(gòu)成。在熱處理部20中，為了逐漸將安裝有電子零件的印刷電路板I加熱而加熱到最優(yōu)的錫焊處理溫度，預(yù)加熱區(qū)21 24分別形成加熱氣氛。在熱處理部20的下游側(cè)設(shè)有到達(dá)腔室50的基板連通ロ 203。上述輸送部10將預(yù)加熱后的印刷電路板I通過基板連通ロ 203輸送到腔室50內(nèi)。在熱處理部20上設(shè)有蓋體支承密閉機(jī)構(gòu)30。蓋體支承密閉機(jī)構(gòu)30支承蓋體31、32、33、34來密閉開ロ部201 (參照?qǐng)D2 圖6、圖7A、圖7B、圖8A 圖8C)。在該例子中，在蓋體31、34上設(shè)有分隔構(gòu)件可動(dòng)機(jī)構(gòu)40。分隔構(gòu)件可動(dòng)機(jī)構(gòu)40以自由可動(dòng)的方式保持作為分隔構(gòu)件的一個(gè)例子的多個(gè)迷宮部43(參照?qǐng)D9 圖12、圖13A 圖13C)。迷宮部43使得塵埃等不會(huì)從外部進(jìn)入熱處理部20，并且防止氮?dú)鈴那皇?0內(nèi)向外部泄漏。在熱處理部20的基板連通ロ 203上連接有腔室50 (處理容器)地進(jìn)行設(shè)置。腔室50內(nèi)被導(dǎo)入非活性氣體來形成非活性氣體氣氛。非活性氣體通常使用氮?dú)?N2)、氬氣(Ar)。腔室50用于進(jìn)行在非活性氣體的氣氛中將電子零件錫焊到印刷電路板I上的處理。在腔室50的下方設(shè)有噴流焊錫槽60。噴流焊錫槽60收容被加熱到規(guī)定的溫度的熔融焊錫7。噴流焊錫槽60在氮?dú)獾臍夥罩袊姵鋈廴诤稿a7來進(jìn)行將電子零件錫焊到印刷電路板I上的處理。噴流焊錫槽60具有兩套系統(tǒng)的噴出噴嘴61、62。噴出噴嘴61、62 排列配置在印刷電路板I的輸送方向上。在粗大地噴流熔融焊錫來進(jìn)行錫焊處理的一次錫焊處理時(shí)使用上游側(cè)的噴出噴嘴61。在細(xì)密地噴流熔融焊錫來進(jìn)行錫焊處理的二次錫焊處理(精加工用)時(shí)使用下游側(cè)的噴出噴嘴62。噴流焊錫槽60例如是通過將不銹鋼(SUS)板形成為箱狀而構(gòu)成的。在噴流焊錫槽60內(nèi)設(shè)有不使用整流板的兩臺(tái)缸體型的噴流泵(以下簡稱為泵8、9)。對(duì)于泵8、9，例如使用全密閉型螺桿泵(葉輪泵)。利用電動(dòng)機(jī)68來驅(qū)動(dòng)泵8，將收容在噴流焊錫槽60內(nèi)的熔融焊錫7形成為規(guī)定的壓カ而供給到噴出噴嘴61。利用電動(dòng)機(jī)69來驅(qū)動(dòng)泵9，將收容在噴流焊錫槽60內(nèi)的熔融焊錫7形成為規(guī)定的壓カ而供給到噴出噴嘴62。由圖24所示的噴流焊錫驅(qū)動(dòng)部66來控制從噴出噴嘴61、62噴出的熔融焊錫7。此外，腔室50以及噴流焊錫槽60構(gòu)成錫焊處理部。在該例子中，在主體架臺(tái)101的下方，與噴流焊錫槽60相鄰地設(shè)有兩端氣體供給機(jī)構(gòu)70。兩端氣體供給機(jī)構(gòu)70向噴流焊錫槽60的液面上噴出例如氮?dú)?N2),在錫焊電子零件的ー側(cè)形成氮?dú)鈿夥?。兩端氣體供給機(jī)構(gòu)70例如具有氣體供給部71、72、N2氣體罐74以及噴嘴管路75。各個(gè)氣體供給部71、72的一端連接于N2氣體罐74。氣體供給部71的另一端連接于噴嘴管路75的一端，氣體供給部72的另一端連接于噴嘴管路75的另一端。氣體供給部71、72分別對(duì)用于經(jīng)由噴嘴管路75在噴流焊錫槽60的液面上形成氮?dú)鈿夥盏牡獨(dú)膺M(jìn)行調(diào)整。此外，氣體供給部73對(duì)用于使腔室50內(nèi)為氮?dú)鈿夥盏牡獨(dú)獾牧髁窟M(jìn)行調(diào)整(參照?qǐng)D14 圖18、圖19A和圖19B)。在本例子中，在腔室50的上方以自由裝卸的方式安裝有蓋體單元80，以便封堵(覆蓋)該腔室50上的開ロ部501 (參照?qǐng)D23)。蓋體單元80具有氣氛氣體輸入口 801以及氣氛氣體排出ロ 802。該氣氛氣體輸入口 801以及氣氛氣體排出ロ 802連接于氣氛氣體凈化部81。氣氛氣體輸入口 801是用于將由氣氛氣體凈化部81去除了焊劑煙氣(fume)之后的氮?dú)鈿夥諝怏w輸入到腔室50內(nèi)的部分。氣氛氣體排出ロ 802是用于將在腔室50內(nèi)的包含焊劑煙氣的氮?dú)鈿夥諝怏w向氣氛氣體凈化部81排出的部分(參照?qǐng)D20 圖25)。氣氛氣體凈化部81將從氣氛氣體排出ロ 802排出的包含焊劑煙氣的氮?dú)鈿夥諝怏w凈化并將凈化后的氮?dú)鈿夥諝怏w供給到氣氛氣體輸入口 801。例如，氣氛氣體凈化部81由具有氣氛氣體輸入口 803和氣氛氣體排出口 804的箱體83以及設(shè)在該箱體83內(nèi)的多個(gè)管82構(gòu)成。使空氣(冷空氣)在該管82的內(nèi)側(cè)通風(fēng)。包含該焊劑煙氣的氮?dú)鈿夥諝怏w(氮?dú)?氣氛氣體)被導(dǎo)入到箱體83內(nèi)，在通過該管82的外側(cè)時(shí)，焊劑煙氣碰到管82而被冷卻，焊劑煙氣結(jié)露(凝結(jié))而附著在管82的外側(cè)。由此，能夠分離焊劑煙氣和氮?dú)鈿夥諝怏w。在腔室50的下游側(cè)設(shè)有冷卻處理部90。例如，冷卻處理部90設(shè)為以腔室50為基準(zhǔn)覆蓋該腔室50的下游側(cè)的輸送部10。上述輸送部10將錫焊處理后的印刷電路板I向冷卻處理部90輸送。冷卻處理部90對(duì)由輸送部10輸送來的錫焊有電子零件的印刷電路板I進(jìn)行冷卻。冷卻處理部90在上部具有開口部901，該開口部901被規(guī)定的多個(gè)蓋體91、92封堵，冷卻處理部90構(gòu)成了隧道狀。在蓋體91、92上具有分隔構(gòu)件可動(dòng)機(jī)構(gòu)40，在開口部901與蓋體91、92之間具有蓋體支承密閉機(jī)構(gòu)30 (參照?qǐng)D7A、圖7B、圖8A、圖8B及圖8C)。 在冷卻處理部90上設(shè)有未圖示的氣冷風(fēng)機(jī)，通過向安裝有電子零件的印刷電路板I的上下表面吹送氮?dú)狻⒗滹L(fēng)來對(duì)該印刷電路板I實(shí)施冷卻處理。在冷卻處理部90的下游側(cè)設(shè)有到達(dá)外部的基板輸出口 902。從基板輸出口 902取出冷卻后的印刷電路板I。在基板輸出口 902上設(shè)有氣簾機(jī)構(gòu)99。在氣簾機(jī)構(gòu)99上設(shè)有橫流式風(fēng)機(jī)(CrossFlow Fan)等鼓風(fēng)機(jī)904、下側(cè)導(dǎo)板905及上側(cè)導(dǎo)板906。鼓風(fēng)機(jī)904安裝于主體架臺(tái)101。下側(cè)導(dǎo)板905設(shè)在輸送部10的下方,上側(cè)導(dǎo)板906設(shè)在輸送部10的上方。下側(cè)導(dǎo)板905以及上側(cè)導(dǎo)板906具有與輸送部10的寬度方向大致相等的長度，且內(nèi)表面具有例如R形狀。當(dāng)然，下側(cè)導(dǎo)板905以及上側(cè)導(dǎo)板906既可以是L形狀、也可以是直線(straight)形狀。下側(cè)導(dǎo)板905以及上側(cè)導(dǎo)板906由不銹鋼、鐵板等金屬構(gòu)件、硬質(zhì)樹脂構(gòu)成。例如，當(dāng)鼓風(fēng)機(jī)904向上方吹出空氣時(shí)，上側(cè)導(dǎo)板906將從鼓風(fēng)機(jī)904接受的空氣向下方引導(dǎo)。下側(cè)導(dǎo)板905將從上方接受的空氣向上方引導(dǎo)。氣簾機(jī)構(gòu)99使空氣在基板輸出口 902處對(duì)流來形成氣簾。該氣簾是由對(duì)流的空氣構(gòu)成的，該對(duì)流的空氣是從鼓風(fēng)機(jī)904到達(dá)上側(cè)導(dǎo)板906的空氣從上側(cè)導(dǎo)板906向下側(cè)導(dǎo)板905、再從下側(cè)導(dǎo)板905到達(dá)上側(cè)導(dǎo)板906的空氣。由此，利用氣簾機(jī)構(gòu)99使空氣在下側(cè)導(dǎo)板905以及上側(cè)導(dǎo)板906之間進(jìn)行對(duì)流(循環(huán))，因此能夠使塵埃等不會(huì)從外部進(jìn)入冷卻處理部90，并且能夠防止氮?dú)鈴那皇?0內(nèi)向外部泄漏。其結(jié)果，能夠高效地使用氮?dú)赓Y源。在本例中，說明了將氣氛氣體輸入口 801和氣氛氣體排出口 802構(gòu)成為蓋體單元80的情況，但是，也可以將氣氛氣體輸入口 801和氣氛氣體排出口 802與腔室50設(shè)為一體。另外，在本例中，說明了在氮?dú)鈿夥?非活性氣體氣氛)中進(jìn)行錫焊的情況，但是，也可以在大氣氣氛中進(jìn)行錫焊。以下，說明蓋體單元80和氮?dú)鈿夥?非活性氣體氣氛)的例子。實(shí)施例I接著，參照?qǐng)D2說明作為第I實(shí)施例的蓋體支承密閉結(jié)構(gòu)例。圖2所示的蓋體支承密閉機(jī)構(gòu)30構(gòu)成蓋體支承密閉結(jié)構(gòu)，噴流錫焊裝置100的熱處理部20和冷卻處理部90(參照?qǐng)DI)具有該蓋體支承密閉機(jī)構(gòu)30。上述熱處理部20和冷卻處理部90具有圖5所述那樣的凹狀截面的長條槽結(jié)構(gòu)。熱處理部20在槽結(jié)構(gòu)上部具有開口部201，冷卻處理部90在槽結(jié)構(gòu)上部具有開口部901。蓋體支承密閉機(jī)構(gòu)30提供用于密閉圖I所示的開口部201、開口部901等的頂板安裝機(jī)構(gòu)。蓋體支承密閉機(jī)構(gòu)30構(gòu)成為具有4張矩形狀的蓋體31 34(圖中僅示出了蓋體32)、兩個(gè)蓋體91、92以及長條狀的一對(duì)滑動(dòng)支承構(gòu)件35a、35b。蓋體32不具有分隔構(gòu)件可動(dòng)機(jī)構(gòu)40。蓋體32構(gòu)成了多個(gè)蓋構(gòu)件的一個(gè)例子，其內(nèi)部具有絕熱結(jié)構(gòu)。在蓋體32的規(guī)定的面、在該例子中為與熱處理部20的開口部201相對(duì)的面上設(shè)有一對(duì)具有長方形的截面梳刀形的卡合槽部36a、36b?？ê喜鄄?6a、36b沿印刷電路板I的輸送方向配置于蓋體32的規(guī)定的面。在卡合槽部36a中設(shè)有用于構(gòu)成截面梳刀形的多個(gè)凹凸?fàn)畹牟鄄课唬ê喜鄄?6a構(gòu)成了多槽導(dǎo)軌形狀。本實(shí)施例是槽部位為6個(gè)的情況?？ê喜鄄?6b也同樣地構(gòu)成。蓋體32設(shè)為使熱處理部20的開口部201之上密閉。用于安裝上述蓋體32的滑動(dòng)支承構(gòu)件35a具有呈長條狀的截面梳刀形的被卡合槽部37a。在該例子中，在被卡合槽部37中設(shè)有呈截面梳刀形的多個(gè)凹凸?fàn)畹牟鄄课唬豢?合槽部37a構(gòu)成了多槽導(dǎo)軌形狀。本實(shí)施例是槽部位為6個(gè)的情況。被卡合槽部37b也同樣地構(gòu)成。滑動(dòng)支承構(gòu)件35a、35b沿著在熱處理部20的開口部201處相互對(duì)峙的邊配置。蓋體32的卡合槽部36a、36b分別與滑動(dòng)支承構(gòu)件35a、35b的被卡合槽部37a、37b嵌合。例如，卡合槽部36a、36b的凸?fàn)畹母鱾€(gè)部位與被卡合槽部37a、37b的凹狀的各個(gè)部位相對(duì)應(yīng)地組合(咬合)。在該例子中，在卡合槽部36a、36b、被卡合槽部37a、37b的凹凸?fàn)畹囊Ш喜糠謽?gòu)成有空氣絕熱層。與以往方式的硅橡膠接觸面相比，變得能夠進(jìn)一步提高絕熱效果。另外，對(duì)于卡合槽部36a、36b、被卡合槽部37a、37b的導(dǎo)軌材質(zhì)，使用鋁、鐵、不銹鋼等。為了使熱膨脹上下一致，優(yōu)選使卡合槽部36a、36b、被卡合槽部37a、37b等的導(dǎo)軌材質(zhì)為相同的材質(zhì)。接著，參照?qǐng)D3 圖6說明蓋體支承密閉機(jī)構(gòu)30的組裝例(組裝例I 4)。在該例子中，以組裝圖2所示的蓋體支承密閉機(jī)構(gòu)30的情況為前提。首先，在圖3所示的蓋體32的規(guī)定的面上安裝長方形且多槽導(dǎo)軌狀的卡合槽部36a、36b。準(zhǔn)備在內(nèi)部設(shè)有絕熱件(也可以為空間)的蓋體32。準(zhǔn)備具有與蓋體32的長度相等的長度的卡合槽部36a、36b。使用耐熱性的雙面膠帶、耐熱性的粘接劑將卡合槽部36a、36b粘貼于蓋體32的規(guī)定的面?；蛘?，將卡合槽部36a、36b螺紋固定于蓋體32的規(guī)定的面。接下來，將間隙填充構(gòu)件38a、38b安裝于圖4所示的安裝有卡合槽部36a、36b的蓋體32的各個(gè)小尺寸面。間隙填充構(gòu)件38a、38b形成為與卡合槽部36a、36b的多槽導(dǎo)軌形狀的截面及蓋體32的相鄰面(小尺寸面)相匹配。在此，相鄰面是指兩個(gè)蓋體31、蓋體32等相鄰的一側(cè)的面。對(duì)于間隙填充構(gòu)件38a、38b，使用耐熱性的硅橡膠板。在使間隙填充構(gòu)件38a與卡合槽部36a、36b的多槽導(dǎo)軌形狀的截面及蓋體32的小尺寸面對(duì)位后，將間隙填充構(gòu)件38a粘貼于該截面及小尺寸面。在粘貼間隙填充構(gòu)件38a時(shí)使用耐熱性的粘接劑。將間隙填充構(gòu)件38b也同樣地接合。另外，也可以將間隙填充構(gòu)件38a、38b構(gòu)成為分割成蓋體32側(cè)的矩形部分和卡合槽部36a、36b側(cè)的梳刀形部分。在該例子中，間隙填充構(gòu)件38a設(shè)于一個(gè)蓋體32與相鄰的另一個(gè)蓋體31之間、以及一個(gè)蓋體32的卡合槽部36a、36b與相鄰的另一個(gè)蓋體31的卡合槽部36a、36b之間，以保持氣密。間隙填充構(gòu)件38b設(shè)于一個(gè)蓋體32與相鄰的另一個(gè)蓋體33之間、以及一個(gè)蓋體32的卡合槽部36a、36b與相鄰的另一個(gè)蓋體33的卡合槽部36a、36b之間，以保持氣密。接下來，將圖5所示的多槽導(dǎo)軌狀的滑動(dòng)支承構(gòu)件35a安裝于熱處理部20的上緣內(nèi)側(cè)的右端部。同樣地，將多槽導(dǎo)軌狀的滑動(dòng)支承構(gòu)件35b安裝于熱處理部20的上緣內(nèi)側(cè)的左端部?；瑒?dòng)支承構(gòu)件35a、35b借助未圖示的螺釘、卡扣等卡合構(gòu)件牢固地固定于熱處理部20的上緣內(nèi)側(cè)。圖I所示的冷卻處理部90那一側(cè)也同樣地進(jìn)行組裝。之后，利用圖6所示的蓋體32覆蓋熱處理部20上的開口部201。例如，使卡合槽部36a的凸?fàn)畈课慌c被卡合槽部37a的凹狀部位相對(duì)應(yīng)地組合(咬合)，使卡合槽部36b的凸?fàn)畈课慌c被卡合槽部37b的凹狀部位相對(duì)應(yīng)地組合。在卡合槽部36a、36b、被卡合槽部37a、37b的凹凸?fàn)畹囊Ш喜糠謽?gòu)成有空氣絕熱層。由此，能夠利用滑動(dòng)支承構(gòu)件35a、35b以自由滑動(dòng)的方式支承蓋體32等。另外，能 夠利用4個(gè)蓋體31 34 (蓋構(gòu)件)密閉圖I所示的矩形狀的熱處理部20上的開口部201。而且，由于蓋體32等能夠滑動(dòng)，因此，不僅能夠容易地將該蓋體32等安裝于開口部201，還能夠容易地進(jìn)行熱處理部20的檢查和修復(fù)作業(yè)。接著，參照?qǐng)D7A、圖7B、圖8A、圖8B及圖8C說明蓋體支承密閉機(jī)構(gòu)30的設(shè)置例(設(shè)置例I 5)。在該例子中，如圖7A所示，說明以下情況在熱處理部20的開口部201上安裝帶有分隔構(gòu)件可動(dòng)機(jī)構(gòu)40的蓋體31和蓋體34并且在蓋體31與蓋體34之間安裝不帶有分隔構(gòu)件可動(dòng)機(jī)構(gòu)40的蓋體32和蓋體33的情況、以及在冷卻處理部90的開口部901上安裝帶有分隔構(gòu)件可動(dòng)機(jī)構(gòu)40的蓋體91和蓋體92的情況。當(dāng)然，在蓋體91、92上設(shè)有利用蓋體32說明的那樣的沿規(guī)定方向配置的一對(duì)多槽導(dǎo)軌狀的卡合槽部36a、36b。蓋體91、92設(shè)為使冷卻處理部90的開口部901之上密閉。冷卻處理部90這一側(cè)的滑動(dòng)支承構(gòu)件35a、35b也具有沿著在該開口部901處相互對(duì)峙的邊配置的一對(duì)多槽導(dǎo)軌狀的被卡合槽部37a、37b，用于以自由滑動(dòng)的方式支承蓋體91、92。以上述條件作為設(shè)置條件，使圖7B所示的蓋體34與熱處理部20上的開口部201對(duì)位，將蓋體34載置于熱處理部20這一側(cè)的滑動(dòng)支承構(gòu)件35a、35b。在該狀態(tài)下，沿著如圖中的空心箭頭II所示的方向使蓋體34從上游側(cè)向下游側(cè)滑動(dòng)而將蓋體34的端部壓靠于腔室50的左端外壁，利用未圖示的卡合構(gòu)件將蓋體34固定于腔室50。同樣，沿著圖7B所示的空心箭頭III的方向使蓋體91與冷卻處理部90上的開口部901對(duì)位，將蓋體91載置于冷卻處理部90這一側(cè)的多槽導(dǎo)軌狀的滑動(dòng)支承構(gòu)件35a、35b。此時(shí)，使蓋體91的多槽導(dǎo)軌狀的卡合槽部36a與滑動(dòng)支承構(gòu)件35a的被卡合槽部37a相嵌合，使該蓋體91的卡合槽部36b與滑動(dòng)支承構(gòu)件35b的被卡合槽部37b嵌合。在該狀態(tài)下，沿該圖7B所示的空心箭頭IV的方向使蓋體91從下游側(cè)向上游側(cè)滑動(dòng)而將蓋體91的端部壓靠于腔室50的右端外壁，利用未圖示的卡合構(gòu)件將蓋體91固定于腔室50。接下來，沿著圖8A所示的空心箭頭V的方向使蓋體33與熱處理部20上的開口部201對(duì)位，將蓋體33載置于熱處理部20這一側(cè)的滑動(dòng)支承構(gòu)件35a、35b。在該狀態(tài)下，沿著該圖8A所示的空心箭頭VI的方向使蓋體33從上游側(cè)向下游側(cè)滑動(dòng)而將蓋體33的端部壓靠于蓋體34的端部，利用未圖示的卡合構(gòu)件將蓋體33固定于蓋體34。同樣，沿著圖8A所示的空心箭頭VII的方向使蓋體92與冷卻處理部90上的開口部901對(duì)位，將蓋體92載置于冷卻處理部90這一側(cè)的滑動(dòng)支承構(gòu)件35a、35b。在該狀態(tài)下，使蓋體92從下游側(cè)向上游側(cè)滑動(dòng)而將蓋體92的端部壓靠于蓋體91的端部，利用未圖示的卡合構(gòu)件將蓋體91固定于蓋體92。采用該結(jié)構(gòu)，能夠利用冷卻處理部90氣密性良好地支承蓋體91、92，并且，能夠利用蓋體91、92氣密性良好地密閉冷卻處理部90。同樣，使圖8B所示的蓋體32與熱處理部20上的開口部201對(duì)位，將蓋體32載置于熱處理部20這一側(cè)的滑動(dòng)支承構(gòu)件35a、35b。在該狀態(tài)下，沿著該圖SB所示的空心箭頭VIII方向使蓋體32從上游側(cè)向下游側(cè)滑動(dòng)而將蓋體32的端部壓靠于蓋體33的端部，利用未圖示的卡合構(gòu)件將蓋體32固定于蓋體33。之后，沿圖8B所示的空心箭頭IX的方向使蓋體31與熱處理部20上的開口部201對(duì)位，一邊將蓋體31的端部壓靠于蓋體33的端部,一邊將蓋體31載置于熱處理部20這一側(cè)的滑動(dòng)支承構(gòu)件35a、35b，利用未圖示的卡合構(gòu)件將蓋體31固定于蓋體32。由此，如圖8C所示，能夠在熱處理部20的開口部201上安裝帶有分隔構(gòu)件可動(dòng)機(jī)構(gòu)40的蓋體31和蓋體34并且在蓋體31與蓋體34之間安裝不帶有分隔構(gòu)件可動(dòng)機(jī)構(gòu)40的蓋體32和蓋體 33，并能夠在冷卻處理部90的開口部901上安裝帶有分隔構(gòu)件可動(dòng)機(jī)構(gòu)40的蓋體91和蓋體92。這樣，采用作為第I實(shí)施例的噴流錫焊裝置100，蓋體31 34具有沿著各自的規(guī)定方向配置的一對(duì)卡合槽部36a、36b。設(shè)于熱處理部20這一側(cè)的滑動(dòng)支承構(gòu)件35a、35b具有沿著在熱處理部20的開口部201處相互對(duì)峙的邊配置的一對(duì)被卡合槽部37a、37b。以此為前提，在利用4個(gè)蓋體31、32、33、34使熱處理部20的開口部201之上密閉時(shí)，使蓋體31 蓋體33的卡合槽部36a分別與滑動(dòng)支承構(gòu)件35a的被卡合槽部37a嵌合，使該蓋體31 蓋體33的卡合槽部36b分別與滑動(dòng)支承構(gòu)件35b的被卡合槽部37b嵌合。因而，最終，例如，能夠在熱處理部20上自由滑動(dòng)且氣密性良好地支承(密閉)除了蓋體31之外的其他的蓋體32 蓋體34，并能夠利用最后的蓋體31氣密性良好地密閉熱處理部20。另外，蓋體91、92具有沿著各自的規(guī)定方向配置的一對(duì)卡合槽部36a、36b。設(shè)于冷卻處理部90這一側(cè)的滑動(dòng)支承構(gòu)件35a、35b具有沿著在冷卻處理部90的開口部901處相互對(duì)峙的一對(duì)配置的被卡合槽部37a、37b。以此為前提，在利用兩個(gè)蓋體91、92密閉冷卻處理部90的開口部901的上方時(shí)，使蓋體91的卡合槽部36a與滑動(dòng)支承構(gòu)件35a的被卡合槽部37a嵌合，使該蓋體91的卡合槽部36b與滑動(dòng)支承構(gòu)件35b的被卡合槽部37b嵌合。因而，能夠在冷卻處理部90上以自由滑動(dòng)且氣密性良好地支承(密閉)除了最后安裝的蓋體92之外的蓋體91，并能夠利用最后的蓋體92氣密性良好地密閉冷卻處理部90。由此，能夠提供具有該蓋體支承密閉機(jī)構(gòu)30的噴流錫焊裝置。另外，向開口部201安裝蓋體31 34的安裝順序、向開口部901安裝蓋體91和蓋體92的安裝順序并不限定于上述實(shí)施例的順序，能夠根據(jù)需要適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行變更。在本例中，以能夠拆卸蓋體31 34、蓋體91、92的方式進(jìn)行了說明，但是，并不限于此，也能夠?qū)⒈景l(fā)明應(yīng)用于能夠利用鉸接機(jī)構(gòu)進(jìn)行開閉的方式的蓋體。實(shí)施例2接著，參照?qǐng)D9和圖10說明作為第2實(shí)施例的分隔構(gòu)件可動(dòng)結(jié)構(gòu)例及其組裝例。用于對(duì)圖I所示的噴流錫焊裝置100的熱處理部20的開口部201進(jìn)行密閉的蓋體31、34以及用于對(duì)冷卻處理部90的開口部901進(jìn)行密閉的蓋體91、92具有圖9所示的分隔構(gòu)件可動(dòng)機(jī)構(gòu)40。在圖9中，蓋體31具有箱體結(jié)構(gòu)的主體部301。在主體部301上設(shè)有圖10所示那樣的分隔構(gòu)件可動(dòng)機(jī)構(gòu)40。分隔構(gòu)件可動(dòng)機(jī)構(gòu)40構(gòu)成為不僅具有多個(gè)迷宮部43、I張滑動(dòng)基板44、11根卡定構(gòu)件47、兩根卡定構(gòu)件48,還具有圖11所示的4個(gè)固定構(gòu)件45a 45b、凹狀截面的2個(gè)堵塞座構(gòu)件46a、46b。分隔構(gòu)件可動(dòng)機(jī)構(gòu)40設(shè)為用于對(duì)構(gòu)成分隔構(gòu)件的一個(gè)例子的迷宮部的向外部暴露的下垂長度(以下，將暴露長度稱為L I、L2、L3 :參照?qǐng)D13A 圖13C)進(jìn)行調(diào)整。在該例子中，在堵塞座構(gòu)件46a、46b上設(shè)有具有規(guī)定的形狀的指示部401，在主體部301上,在指示部401的一端所指示的位置具有標(biāo)尺部402。指示部401例如是紅色的三角標(biāo)記。
在標(biāo)尺部402上設(shè)有能夠讀取迷宮部43的暴露長度L I L 3的刻度?？潭壤缫院谏纬蔀镮mm單位的等分刻度。當(dāng)然，也可以將指示部401設(shè)于固定側(cè)并將標(biāo)尺部402設(shè)于可動(dòng)側(cè)。由此，即使不打開蓋體31，也能夠在蓋體31上確認(rèn)迷宮部43的暴露長度LI L3。接著，參照?qǐng)D9 圖12說明包括分隔構(gòu)件可動(dòng)機(jī)構(gòu)40的蓋體31的組裝例(組裝例I 3)。在該例子中，圖12所示的11條狹縫41開設(shè)于下部板304的規(guī)定的位置，每條狹縫41供圖11所示的迷宮部43通過。所有迷宮部43共同安裝于滑動(dòng)基板44。此時(shí)，迷宮部43以列為單位插入到滑動(dòng)基板44的狹縫49中。迷宮部43以其一端一個(gè)一個(gè)地通過下部板304的狹縫41而吊設(shè)于熱處理部20這一側(cè)(以下垂的狀態(tài))的方式使用。以上述條件作為組裝條件，使用分別具有長方形狀的迷宮部43。迷宮部43呈矩陣狀配置于滑動(dòng)基板44。為了提高氣密性，優(yōu)選一個(gè)迷宮部43與相鄰的迷宮部43分別以重疊的方式安裝。在該例子中，在滑動(dòng)基板44上安裝有11列X 10行合計(jì)110根迷宮部43。迷宮部43由耐熱性的橡膠系的樹脂構(gòu)件構(gòu)成。對(duì)于滑動(dòng)基板44，使用在具有規(guī)定的厚度的鐵板上開口加工有11條狹縫49而成的滑動(dòng)基板。在該例子中，在圖10所示的滑動(dòng)基板44上安裝有各個(gè)迷宮部43的另一端，并且將由迷宮部43和滑動(dòng)基板44構(gòu)成的中間組裝體組裝在主體部301內(nèi)。例如，在具有11條狹縫49的滑動(dòng)基板44上，以將迷宮部43的端部彎曲為大致直角的方式在迷宮部43的上部利用卡定構(gòu)件47將迷宮部43固定于滑動(dòng)基板44的每條狹縫49。在此，將以彎曲為直角的方式安裝于滑動(dòng)基板44的狹縫49的迷宮部43的端部組裝成，利用行方向的一對(duì)卡定構(gòu)件48和列方向的11根卡定構(gòu)件47以組成井字形的方式固定于滑動(dòng)基板44。由此，能夠獲得由固定有迷宮部43的滑動(dòng)基板44構(gòu)成的中間組裝體。接下來，將由迷宮部43和滑動(dòng)基板44構(gòu)成的中間組裝體安裝到主體部301的內(nèi)部。圖11所示的主體部301構(gòu)成為具有矩形狀的框構(gòu)件302和上部板303以及圖12所示的矩形狀的下部板304。主體部301在構(gòu)成其一個(gè)面?zhèn)鹊南虏堪?04上具有圖12所示那樣的多條狹縫41，在構(gòu)成圖11所示那樣的另一個(gè)面?zhèn)鹊纳喜堪?03上具有一對(duì)長孔部42a 42d。4個(gè)長孔部42a 42d開設(shè)于上部板303的規(guī)定的位置，借助長孔部42a 42d和固定構(gòu)件45a 45d來設(shè)定滑動(dòng)基板44的滑動(dòng)位置。在該例子中，將滑動(dòng)基板44的水平方向的移動(dòng)變換為迷宮部43的鉛垂方向的移動(dòng)(參照?qǐng)D13A 圖13C)。以上述條件作為組裝條件，將框構(gòu)件302和下部板304組裝而制作箱體。在用于構(gòu)成該箱體的主體部301的內(nèi)部安裝由上述滑動(dòng)基板44構(gòu)成的中間組裝體。此時(shí)，使迷宮部43在下部板304的規(guī)定的位置開設(shè)的11條狹縫41中的每條狹縫中通過。之后，在滑動(dòng)基板44上安裝上部板303。而且，將固定構(gòu)件45a、45b穿過長孔部42a、42b、堵塞座構(gòu)件46a而將固定構(gòu)件45a、45b螺紋結(jié)合于滑動(dòng)基板44的一個(gè)端部。并且，將固定構(gòu)件45c、45d穿過長孔部42c、42d、堵塞座構(gòu)件46b而將固定構(gòu)件45c、45d螺紋結(jié)合于滑動(dòng)基板44的另一個(gè)端部。對(duì)于固定構(gòu)件45a 45d，使用在頭部實(shí)施過防滑加工的螺栓、螺釘。對(duì)于堵塞座構(gòu)件46a，使用至少具有將主體部301的長孔部42a 42d覆蓋的寬度和長度的凹狀截面的堵塞座構(gòu)件。由此，能夠使滑動(dòng)基板44以與基板輸送方向大致平行地相對(duì)于該主體部301自由滑動(dòng)的方式卡合于該主體部301。此時(shí)，調(diào)整迷宮部43的暴露長度L I L3。之后，將固定構(gòu)件45a 45d固定。然后，將間隙填充 構(gòu)件38a、38b粘接于蓋體31的相鄰面(參照?qǐng)D4)。由此，完成了包含圖9所示那樣的分隔構(gòu)件可動(dòng)機(jī)構(gòu)40的蓋體31。將具有如此完成的分隔構(gòu)件可動(dòng)機(jī)構(gòu)40的蓋體31設(shè)于熱處理部20的基板輸入口 202的附近(預(yù)加熱區(qū)21)。將具有該分隔構(gòu)件可動(dòng)機(jī)構(gòu)40的蓋體34設(shè)于腔室50的基板連通口 203的附近(預(yù)加熱區(qū)24)，將具有該分隔構(gòu)件可動(dòng)機(jī)構(gòu)40的蓋體91設(shè)于冷卻處理部90的基板連通口 903的附近，將具有該分隔構(gòu)件可動(dòng)機(jī)構(gòu)40的蓋體92設(shè)于用于排出冷卻處理后的印刷電路板I的基板輸出口 902 (參照?qǐng)D7A、圖7B)。接著，參照?qǐng)D13A、圖13B說明分隔構(gòu)件可動(dòng)機(jī)構(gòu)40的工作例(工作例I及工作例2)。在該例子中，分隔構(gòu)件可動(dòng)機(jī)構(gòu)40能夠與電子零件的安裝高度相對(duì)應(yīng)地使迷宮部43的暴露長度LI L3可變。迷宮部43從狹縫41向外部以具有暴露長度LI L3的方式下垂。圖13A所示的LI是迷宮部43的最大的暴露長度。該圖13A所示的Vl是關(guān)于固定構(gòu)件45a的位置的最小分開距離。最小分開距離Vl是從固定構(gòu)件45a的軸芯線到達(dá)蓋體31的端部的距離。在該例子中，在固定構(gòu)件45a位于最小分開距離Vl的情況下，能夠?qū)⒚詫m部43設(shè)定為最大的暴露長度LI。圖13B所示的L2是迷宮部43的中度的暴露長度。該圖13B所示的V2是關(guān)于固定構(gòu)件45a的位置的中度分開距離。中度分開距離V2是使固定構(gòu)件45a從圖13A所示的位置向右側(cè)移動(dòng)后的、從固定構(gòu)件45a的軸芯線到達(dá)蓋體31的端部的距離。在該例子中，在固定構(gòu)件45a位于中度分開距離V2的情況下，能夠?qū)⒚詫m部43設(shè)定為中度的暴露長度L2。圖13C所示的L3是迷宮部43的最小的暴露長度。該圖13C所示的V3是關(guān)于固定構(gòu)件45a的位置的最大分開距離。最大分開距離V3是使固定構(gòu)件45a從圖13B所示的位置進(jìn)一步向右側(cè)移動(dòng)后的、從固定構(gòu)件45a的軸芯線到達(dá)蓋體31的端部的距離。在該例子中，在固定構(gòu)件45a位于最大分開距離V3的情況下，能夠?qū)⒚詫m部43設(shè)定為最小的暴露長度 L3 (L1>L2>L3)。另外，能夠?qū)莫M縫41導(dǎo)入的迷宮部43以拉入到蓋體31的下部板304的內(nèi)側(cè)與滑動(dòng)基板44之間的方式收納。另外，由于具有分隔構(gòu)件可動(dòng)機(jī)構(gòu)40的其他蓋體34、91、92也發(fā)揮相同的作用，因此省略其說明。這樣，采用作為第2實(shí)施例的噴流錫焊裝置100，包括具有分隔構(gòu)件可動(dòng)機(jī)構(gòu)40的蓋體31、34、91、92，在使向在上部具有開口部201的熱處理部20這一側(cè)下垂的迷宮部43與電子零件相對(duì)應(yīng)地可動(dòng)的情況下，若松動(dòng)一對(duì)固定構(gòu)件45a 45d，則使借助主體部301的長孔部42a 42d固定的滑動(dòng)基板44、即安裝有各個(gè)迷宮部43的另一端且被組裝在主體部301內(nèi)的滑動(dòng)基板44以相對(duì)于該主體部301在基板輸送方向上自由滑動(dòng)的方式卡合于該主體部301。因而，當(dāng)使滑動(dòng)基板44在由長孔部42a 42d的長度限制的范圍內(nèi)移動(dòng)時(shí)，能夠?qū)γ詫m部43從主體部301的狹縫41向熱處理部20這一側(cè)下垂的長度進(jìn)行自由調(diào)整。由此，能夠與電子零件在印刷電路板I上的安裝高度相對(duì)應(yīng)地自由設(shè)定迷宮部43的暴露長度LI L3。而且，在將本發(fā)明的分隔構(gòu)件可動(dòng)機(jī)構(gòu)40與以往方式的迷宮高度調(diào)整機(jī)構(gòu)相比 裝體本身沿高度方向移動(dòng)的機(jī)構(gòu)，還能夠省略外部空氣遮斷用的部件，從而與以往方式的迷宮高度調(diào)整機(jī)構(gòu)相比，能夠謀求簡化本發(fā)明的分隔構(gòu)件可動(dòng)機(jī)構(gòu)40。并且，即使進(jìn)行迷宮高度的調(diào)整，具有分隔構(gòu)件可動(dòng)機(jī)構(gòu)40的蓋體31等與熱處理部20的輸送部10的上表面之間的距離與以往方式相比也為恒定，因此也能夠?qū)⒄{(diào)整了迷宮高度后的氮?dú)獾膶?dǎo)入量保持為大致恒定。在以往方式中，在與使迷宮沿鉛垂方向上升相對(duì)應(yīng)的容積中需要氮?dú)狻Ｔ谠摾又?，說明了利用螺栓、螺釘?shù)裙潭?gòu)件45a 45d將滑動(dòng)基板44固定的情況，但是，并不限于此，也可以在蓋體31上設(shè)置驅(qū)動(dòng)部，根據(jù)對(duì)零件的高度進(jìn)行測(cè)量的結(jié)果，利用該驅(qū)動(dòng)部驅(qū)動(dòng)滑動(dòng)基板44來自動(dòng)地對(duì)迷宮部43的高度進(jìn)行自動(dòng)調(diào)整。實(shí)施例3接著，參照?qǐng)D14和圖15說明作為第3實(shí)施例的兩端氣體供給機(jī)構(gòu)70的結(jié)構(gòu)例。圖I所示的噴流錫焊裝置100具有圖14所示的兩端氣體供給機(jī)構(gòu)70。兩端氣體供給機(jī)構(gòu)70由圖I所示的I組氣體供給部71、72、圖14所示的噴嘴管路75以及擴(kuò)散構(gòu)件76a、76b構(gòu)成。噴嘴管路75在兩端部具有氣體供給口，并且在規(guī)定的位置具有多個(gè)氣體噴出口704，用于向噴流焊錫槽60上的規(guī)定的方向噴出氮?dú)?。例如，噴嘴管?5配置于噴流焊錫槽60上的周緣部，并沿著與輸送印刷電路板I的輸送方向大致正交的方向配置。分別從兩端部向噴嘴管路75中供給氮?dú)?。?duì)于噴嘴管路75，使用銅管、不銹鋼管等。在該例子中，在噴流焊錫槽60上的周圍緣部具有擴(kuò)散構(gòu)件76a、76b，使從噴嘴管路75噴出的氮?dú)庀驀娏骱稿a槽60上的周圍緣部擴(kuò)散。擴(kuò)散構(gòu)件76a、76b配置于腔室50的開口部502的下方。圖15所示的噴嘴管路75由U狀部分75a、75b、水平部分75c及管路連接部701、702、711、712構(gòu)成。在該例子中，在水平部分75c上開設(shè)有8個(gè)氣體噴出口 704。氣體噴出口 704從水平部分75c的中心部位向左右方向以相同間距各排列有構(gòu)成為一列的4個(gè)噴出口。氣體噴出口 704的開口方向?yàn)橛∷㈦娐钒錓的輸送方向，在圖中為斜向右上部。
U狀部分75a的一端借助管路連接部711與水平部分75c的一端連接。U狀部分75a的另一端與管路連接部701連接。U狀部分75b的一端借助管路連接部712與水平部分75c的另一端連接。U狀部分75b的另一端與管路連接部702連接。管路連接部701、702安裝于截面L狀的角架臺(tái)77。角架臺(tái)77固定于圖14所示的噴流焊錫槽60上的周緣部。由此，能夠借助管路連接部701、702將噴嘴管路75固定在角架臺(tái)77上。管路連接部701、702在噴嘴管路75的兩端部構(gòu)成氣體供給口。管路連接部701與未圖示的氣體管路連接并與氣體供給部71連接，被供給氮?dú)?。管路連接部702也與未圖示的氣體管路連接并與氣體供給部72連接，被供給氮?dú)?。也可以由I根管來形成上述U狀部分75a、75b、水平部分75c。若如此構(gòu)成，則不需要管路連接部711、712。當(dāng)將這樣的噴嘴管路75配置在噴流焊錫槽60上時(shí)，在印刷電路板I的錫焊即將完成之前、剛完成之后、即所謂的焊錫脫離點(diǎn)(日文^ >卜)上，能夠沿著被在規(guī)定方向上輸送的印刷電路板I的寬度方向噴射氮?dú)?。例如，能夠利用氣體供給部71、72以P 1=Ρ2的條件沿著印刷電路板I的寬度方向均等地噴出氮?dú)狻?在該例子中，噴嘴管路75具有將從兩端部到達(dá)氣體噴出口 704的部分中的一部分導(dǎo)入到噴流焊錫槽60內(nèi)而被浸潰于該噴流焊錫槽60的迂回結(jié)構(gòu)。例如，構(gòu)成使U狀部分75a、75b浸潰到噴流焊錫槽60內(nèi)的結(jié)構(gòu)。當(dāng)如此構(gòu)成噴嘴管路75時(shí)，能夠在從氣體噴出口404噴出氮?dú)馇皩⒃摰獨(dú)忸A(yù)加熱。在該例子中，管路連接部703與管路連接部702相鄰地安裝于角架臺(tái)77。管路連接部703與氮?dú)鈾z測(cè)用的開放管路78連接。開放管路78是為了測(cè)量噴流焊錫槽60上的氮?dú)獾臐舛榷O(shè)置的。開放管路78的頂端構(gòu)成U字部位78a，該U字部位78a具有用于吸入氮?dú)獾拈_放口 708。開放口 708設(shè)定為朝向印刷電路板I的輸送方向、即朝向輸送方向的下游側(cè)。使該開放口 708朝向下游側(cè)是為了更準(zhǔn)確地測(cè)量擴(kuò)散構(gòu)件76a內(nèi)的氮?dú)夂筒皇谷廴诤稿a7進(jìn)入開放口 708。接著，參照?qǐng)D16和圖17說明擴(kuò)散構(gòu)件76a、76b、擴(kuò)散構(gòu)件76a、76b的周邊部的結(jié)構(gòu)例及其功能例。圖16所示的腔室50具有箱體并在該箱體的上下左右具有開口部。在上部側(cè)的開口部501組合有后述的蓋體單元80。在下部側(cè)的開口部502組合有噴流焊錫槽60。在左部側(cè)的開口部503 (基板連通口 203)組合有熱處理部20。在右部側(cè)的開口部504(基板連通口 903)組合有冷卻處理部90。在該例子中，在噴流焊錫槽60上的周圍緣部具有擴(kuò)散構(gòu)件76a、76b。擴(kuò)散構(gòu)件76a、76b安裝于腔室50的開口部502的下表面?zhèn)?。在開口部502的下表面?zhèn)仍O(shè)有分隔壁部58，擴(kuò)散構(gòu)件76a沿著分隔壁部58安裝。對(duì)于作為擴(kuò)散構(gòu)件76a、76b，使用被實(shí)施過彎曲加工的鐵板、不銹鋼板等。如圖17所示，上述擴(kuò)散構(gòu)件76a以包括噴嘴管路75的方式組裝。擴(kuò)散構(gòu)件76a具有包括用于將從噴嘴管路75噴出的氮?dú)庀蛞?guī)定方向、例如焊錫脫離點(diǎn)引導(dǎo)的傾斜引導(dǎo)部位721的分隔壁部722，并且擴(kuò)散構(gòu)件76a具有包括被開設(shè)于傾斜引導(dǎo)部位721和分隔壁部722的氣體擴(kuò)散用的多個(gè)孔部706、707的擴(kuò)散結(jié)構(gòu)?？撞?06設(shè)于傾斜引導(dǎo)部位721，孔部707設(shè)于分隔壁部722(參照?qǐng)D18)。另外，分隔壁部722以始終浸潰于噴流焊錫槽60的熔融焊錫7內(nèi)的方式設(shè)置。這是為了避免氮?dú)鈿夥諝怏w的濃度的變化。在圖17中，如圖中的箭頭所示，在擴(kuò)散構(gòu)件76a的內(nèi)側(cè)，將氮?dú)鈴膰娮旃苈?5的氣體噴出口 704朝向與分隔壁部722對(duì)峙的一側(cè)或與傾斜引導(dǎo)部位721相鄰的一側(cè)噴出。該氣體噴出口 704的朝向是為了不將氮?dú)庵苯哟邓偷絿娏骱稿a槽60的液面。另外，圖中的分離壁部79由具有規(guī)定厚度的金屬板構(gòu)件構(gòu)成，設(shè)在與噴嘴管路75的水平部分75c (參照?qǐng)D15)的大致中心部位相對(duì)的位置，并以從腔室50的下方的分隔壁部58突出的方式設(shè)置。分離壁部79發(fā)揮如下的作用對(duì)供從噴嘴管路45的左側(cè)的4個(gè)氣體噴出口 704噴出的氮?dú)鈹U(kuò)散的擴(kuò)散區(qū)域與供從右側(cè)的4個(gè)氣體噴出口 704噴出的氮?dú)鈹U(kuò)散的擴(kuò)散區(qū)域進(jìn)行分離(劃定)。另外，由于擴(kuò)散構(gòu)件76b也同樣地構(gòu)成，因此省略其說明。當(dāng)具有這樣的擴(kuò)散構(gòu)件76a、76b時(shí)，能夠向焊錫脫離點(diǎn)噴射氮?dú)獠⒛軌蚴沟獨(dú)飧岷偷叵驀娏骱稿a槽60上的周圍緣部的方向擴(kuò)散。在該例子中，如圖16所示，構(gòu)成氣體噴出部的一個(gè)例子的兩個(gè)魚糕狀(日文蒲鋅狀)的擴(kuò)散噴嘴51、52設(shè)于腔室50內(nèi)，使得從噴流焊錫槽60的上部側(cè)也向腔室內(nèi)噴出氮?dú)?。擴(kuò)散噴嘴51構(gòu)成為具有噴嘴管路505、擴(kuò)散板507及噴嘴主體部509。噴嘴主體部509 具有將筒體切斷為一半而形成的截面圓弧狀，將該切斷部分作為開口部。在圖中，雙點(diǎn)劃線所示的部分是迷宮(分隔)構(gòu)件，該迷宮(分隔)構(gòu)件在腔室50內(nèi)也從該腔室50的上部向下部下垂。也可以根據(jù)需要將該迷宮(分隔)構(gòu)件的一部分或全部刪除。噴嘴管路505包含在噴嘴主體部509內(nèi)，噴嘴管路505以自由旋轉(zhuǎn)的方式卡合于一對(duì)托架53。托架53具有以噴嘴管路505為軸體的軸承功能。托架53安裝于腔室50內(nèi)的L狀的下垂部55。噴嘴管路505與氣體供給部73連接。擴(kuò)散板507具有未圖示的氣體噴出用的多個(gè)孔部，并以覆蓋噴嘴主體部509的開口部分的方式安裝。擴(kuò)散噴嘴52構(gòu)成為具有噴嘴管路506、擴(kuò)散板508及噴嘴主體部510。噴嘴主體部510具有將筒體切斷為一半而形成的截面圓弧狀，將該剖切部分作為開口部。噴嘴管路506包含在噴嘴主體部510內(nèi)，噴嘴管路506以自由旋轉(zhuǎn)的方式卡合于一對(duì)托架54。托架54具有以噴嘴管路506為軸體的軸承功能。托架54安裝于腔室50內(nèi)的L狀的下垂部56。噴嘴管路506與氣體供給部73連接。擴(kuò)散板508具有未圖示的氣體噴出用的多個(gè)孔部，并以覆蓋噴嘴主體部510的開口部分的方式安裝。另外，圖中，Θ1、Θ 2是擴(kuò)散角度。例如，擴(kuò)散角度Θ I是圖中的單點(diǎn)劃線所示的水平基線與虛線所示的擴(kuò)散中心基線之間的角度。擴(kuò)散中心基線是將擴(kuò)散噴嘴51中的噴嘴管路505的管中心與擴(kuò)散板507的寬度方向的中心連接的線段。對(duì)于擴(kuò)散噴嘴52也進(jìn)行同樣的定義。利用上述結(jié)構(gòu)，擴(kuò)散噴嘴51、52能夠以托架53、54為基準(zhǔn)自由地調(diào)整擴(kuò)散角度Θ I、Θ 2。接著，參照?qǐng)D18說明噴嘴管路75的控制例。圖18所示的噴嘴管路75的控制系統(tǒng)具有輸入部64和供給控制部605，用于執(zhí)行對(duì)氣體供給部71、72的控制。輸入部64被操作，以便將安裝分布信息(以下稱為安裝分布數(shù)據(jù)D64)輸入。安裝分布數(shù)據(jù)D64是用于表示安裝于印刷電路板I的電子零件的安裝分布的數(shù)據(jù)。例如，安裝分布數(shù)據(jù)D64是在與印刷電路板I的輸送方向正交的寬度方向上在中心部分將該印刷電路板I的寬度一分為二而成的左右的區(qū)域中所分布的錫焊部位的數(shù)量、安裝于印刷電路板I的電子零件的高度等信息。從輸入部64向供給控制部605輸出安裝分布數(shù)據(jù)D64。輸入部64與供給控制部605連接。供給控制部605控制氣體供給部71、72，以便與安裝分布數(shù)據(jù)D64相對(duì)應(yīng)地調(diào)整氮?dú)獾墓┙o壓力。從噴嘴管路75的各個(gè)一端部供給氮?dú)狻９┙o控制部605與安裝分布數(shù)據(jù)D64相對(duì)應(yīng)地生成供給控制信號(hào)S71、S72。在該例子中，當(dāng)將向噴嘴管路75的一端部供給的氮?dú)獾募訅毫υO(shè)為Pl并將向該噴嘴管路75的另一端部供給的氮?dú)獾募訅毫υO(shè)為P2時(shí)，在安裝分布數(shù)據(jù)D64表示在印刷電路板I上均等地安裝有電子零件這樣的內(nèi)容的安裝分布的情況下，供給控制部605生成使氮?dú)獾募訅毫Τ蔀镻1=P2那樣的供給控制信號(hào)S71、S72。向氣體供給部71輸出這樣的供給控制信號(hào)S71，向氣體供給部72輸出供給控制信號(hào)S72。另外，在安裝分布數(shù)據(jù)D64表示偏向印刷電路板I的一端(例如，左端)部側(cè)地安裝有電子零件這樣的內(nèi)容的安裝分布的情況下，供給控制部605生成使氮?dú)獾募訅毫Τ蔀镻1>P2那樣的供給控制信號(hào)S71、S72。向氣體供給部71輸出這樣的供給控制信號(hào)S71，向氣體供給部72輸出供給控制信號(hào)S72。而且，在安裝分布數(shù)據(jù)D64表示偏向印刷電路板I的另一端(右端)部側(cè)地安裝有電子零件這樣的內(nèi)容的安裝分布的情況下，供給控制部605生成使氮?dú)獾募訅毫Τ蔀?PKP2那樣的供給控制信號(hào)S71、S72。向氣體供給部71輸出這樣的供給控制信號(hào)S71，向氣體供給部72輸出供給控制信號(hào)S72，從而控制該氣體供給部71、72。氣體供給部71基于供給控制信號(hào)S71從噴嘴管路75的一端部供給氮?dú)?。氣體供給部72基于供給控制信號(hào)S72從噴嘴管路75的另一端部供給氮?dú)?。由此，能夠從各個(gè)氣體供給部71、72向噴嘴管路75的兩端部分別供給氮?dú)狻Ｔ诖?，參照?qǐng)D19A和圖19B說明氣體供給部71、72、噴嘴管路75及電路等之間的關(guān)系例。能夠?qū)D19A所示的氮?dú)夤┙o系統(tǒng)替換成圖19B所示的那樣的、以梯子形連接電阻r、電阻R而成的電路來研究圖19A所示的氮?dú)夤┙o系統(tǒng)的工作。圖19A所示的氮?dú)夤┙o系統(tǒng)的氣體供給部71、72和N2氣體罐74與從圖19B所示的梯子形的電路的兩端部供給電流(氮?dú)?的直流電源El、E2相對(duì)應(yīng)。大氣與GND (大地)相對(duì)應(yīng)。在噴嘴管路75上開設(shè)的8個(gè)(a點(diǎn)、b點(diǎn)、c點(diǎn)、d點(diǎn)、e點(diǎn)、f點(diǎn)、g點(diǎn)、h點(diǎn))氣體噴出口 704與電路的電阻R相對(duì)應(yīng)。氮?dú)夤┙o系統(tǒng)的噴嘴管路75的總電阻與電路的電阻Σ r相對(duì)應(yīng)。電阻r相當(dāng)于氣體噴出口 704之間、例如El — a之間、a — b之間、b — c之間、g —h之間、h —E 2之間等的阻力。電阻R大于電阻r (R r)。在利用氮?dú)夤┙o系統(tǒng)將氮?dú)獾募訅毫υO(shè)定為P1=P2時(shí)、即將電路的直流電源設(shè)定為E1=E2的情況下,依據(jù)疊加定理(Principle of superposition),在d點(diǎn)一 e點(diǎn)之間沒有電流流動(dòng)，因此電流(氮?dú)?從a點(diǎn)、b點(diǎn)、c點(diǎn)、d點(diǎn)、e點(diǎn)、f點(diǎn)、g點(diǎn)、h點(diǎn)這8個(gè)點(diǎn)分別均等地向GND流動(dòng)。另一方面，在利用氮?dú)夤┙o系統(tǒng)將氮?dú)獾募訅毫υO(shè)定為P1>P2時(shí)、即在將電路的直流電源設(shè)定為E1>E2的情況下，依據(jù)疊加定理，電流在d點(diǎn) e點(diǎn)之間沿著實(shí)線的箭頭所示的方向流動(dòng)，因此，從左側(cè)一半的a點(diǎn)，b點(diǎn)，c點(diǎn)，d點(diǎn)這4個(gè)點(diǎn)分別向GND流動(dòng)的電流(氮?dú)?變得多于從右側(cè)一半的e點(diǎn)、f點(diǎn)、g點(diǎn)、h點(diǎn)這4個(gè)點(diǎn)分別向GND流動(dòng)的電流(氮?dú)?。相反，在將氮?dú)獾募訅毫υO(shè)定為P1〈P2時(shí)、即將電路的直流電源設(shè)定為E1〈E2的情況下，依據(jù)疊加定理，電流在d點(diǎn)一 e點(diǎn)之間沿著虛線的箭頭所示的方向流動(dòng)，因此，從右側(cè)一半的e點(diǎn)、f點(diǎn)、g點(diǎn)、h點(diǎn)這4個(gè)點(diǎn)分別向GND流動(dòng)的電流(氮?dú)?變得多于從左側(cè)一半的a點(diǎn)、b點(diǎn)、c點(diǎn)、d點(diǎn)這4個(gè)點(diǎn)分別向GND流動(dòng)的電流(氮?dú)?。這樣，采用作為第3實(shí)施例的噴流錫焊裝置100，具有兩端氣體供給機(jī)構(gòu)70，供給控制部605控制各個(gè)氣體供給部71、72，以便與安裝于印刷電路板I的電子零件的安裝分布數(shù)據(jù)D 64相對(duì)應(yīng)地對(duì)從噴嘴管路75的一端部供給的氮?dú)獾墓┙o壓力進(jìn)行調(diào)整。能夠通過進(jìn)行該調(diào)整控制而向噴流焊錫槽60上的規(guī)定的方向噴出與電子零件的安裝分布相對(duì)應(yīng)的氮?dú)?。由此，在以印刷電路板I的輸送方向?yàn)榛鶞?zhǔn)偏向該印刷電路板I的一側(cè)地安裝有電子零件的情況下，能夠向偏向地安裝有電子零件的一側(cè)較多地噴出氮?dú)狻Ａ硗?，也能夠?qū)瞄_放管路78采樣得到的氮?dú)獾臐舛冗M(jìn)行測(cè)量，并根據(jù)該測(cè)量結(jié)果借助供給控制部605來調(diào)整氮?dú)獾臐舛?流量)。實(shí)施例4接著，參照?qǐng)D20 圖23說明作為第4實(shí)施例的蓋體單元80的結(jié)構(gòu)例及其功能 例。圖20所示的蓋體單元80安裝于噴流錫焊裝置100的腔室50上。在該例子中，在內(nèi)含圖16所示的擴(kuò)散噴嘴51、52的腔室50的上方側(cè)安裝有蓋體單元80。蓋體單元80具有帶狹縫的箱體結(jié)構(gòu)(扁平箱體空間)的主體部84。在主體部84上設(shè)有氣氛氣體輸入口 801和氣氛氣體排出口 802。氣氛氣體輸入口 801和氣氛氣體排出口 802以與印刷電路板I的輸送方向大致平行的方式設(shè)置。例如，氣氛氣體輸入口 801設(shè)于與輸送印刷電路板I的方向大致正交的面、即主體部84的一個(gè)側(cè)面，氣氛氣體排出口 802設(shè)于主體部84的與一個(gè)側(cè)面相面對(duì)的另一個(gè)面。氣氛氣體輸入口 801與L狀的吸氣管88連接，用于供給含有去除了焊劑煙氣后的氮?dú)獾臍夥諝怏w。同樣，氣氛氣體排出口 802也與L狀的排氣管89連接，用于排出含有焊劑煙氣的氣氛氣體。通過這樣將吸氣管88、89配置于蓋體單元80的側(cè)面，能夠避免管路構(gòu)件等在鉛垂方向上延伸的情況，能夠?qū)DI所示的噴流錫焊裝置100的整體高度設(shè)計(jì)得較低。在主體部84的底面部位設(shè)有狹縫806。蓋體單元80經(jīng)由狹縫806從腔室50內(nèi)將含有焊劑煙氣的氣氛氣體吸入。狹縫806的數(shù)量由其寬度和長度決定，例如為5條 10條左右。在該例子中，在主體部84的內(nèi)側(cè)，在氣氛氣體輸入口 801的下游側(cè)設(shè)有兩張第I整流板85a、85b (過濾壁)。在氣氛氣體排出口 802的上游側(cè)也設(shè)有兩張第2整流板85c、85d。在各個(gè)整流板85a 85d上設(shè)有多個(gè)孔部。整流板85a、85b以如下的方式起作用通過使含有去除了焊劑煙氣后的氮?dú)獾臍夥諝怏w通過多個(gè)孔部，調(diào)整氣氛氣體的氣流。整流板85c、85d以如下的方式起作用通過使含有焊劑煙氣的氣氛氣體通過多個(gè)孔部，調(diào)整氣氛氣體的氣流。在該例子中，在主體部84的靠氣氛氣體輸入口 801側(cè)的面上設(shè)有第I手柄(以下稱為把手87a)，在主體部84的靠氣氛氣體排出口 802側(cè)的面上設(shè)有第2手柄(以下稱為把手87b)。為了在檢查時(shí)容易搬運(yùn)蓋體單元80，將把手87a、87b安裝于蓋體單元80的左側(cè)面的近前側(cè)與右側(cè)面的進(jìn)深側(cè)。由此，能夠在對(duì)角線上把持該蓋體單元80。在主體部84的上部安裝有頂板構(gòu)件86。在頂板構(gòu)件86上設(shè)有檢查用的窗部805，從而能夠?qū)ιw體單元80的內(nèi)部進(jìn)行目視檢查。對(duì)于窗部805，使用耐熱玻璃。接著，參照?qǐng)D21和圖22說明蓋體單元80的組裝例(組裝例I及組裝例2)。在該例子中，以組裝圖20所示的蓋體單元80的情況為前提。首先，準(zhǔn)備主體部84。為了獲得主體部84，準(zhǔn)備使上部以規(guī)定大小開放的、鐵板、不銹鋼等金屬制的箱體。在該箱體的規(guī)定位置形成氣氛氣體輸入口 801、氣氛氣體排出口 802及狹縫806。氣氛氣體輸入口 801以與吸氣管88的管徑一致的大小開設(shè)于主體部84的右側(cè)面。氣氛氣體排出口 802以與排氣管89的管徑一致的大小開設(shè)于主體部84的左側(cè)面。而且，在主體部84的側(cè)面的對(duì)角線上形成把手用的螺紋孔。能夠通過在主體部84的底部上形成多個(gè)線狀的開口部來獲得狹縫806。準(zhǔn)備好主體部84后，使主體部84與吸氣管88和排氣管89連接。在該例子中，利用電焊或氣焊將氣氛氣體輸入口 801與吸氣管88接合。同樣地將氣氛氣體排出口 802與排氣管89接合。之后,安裝整流板85a 85d。對(duì)于整流板85a 85d,使用在規(guī)定的大小的鐵板、不銹鋼板等上形成多個(gè)孔部、格子狀部位而成的板。然后，在主體部84上安裝把手87a、87b。對(duì)于把手87a、87b，例如準(zhǔn)備通過將圓棒料彎曲成〕狀并在其兩端部設(shè)置外螺紋而成的把手。把手87a、87b貫穿于預(yù)先開設(shè)在主體 部84的側(cè)面的螺紋孔，并在主體部84的內(nèi)側(cè)利用內(nèi)螺紋固定。由此，能夠?qū)咽?7a、87b安裝在對(duì)角線上。之后，在主體部84上安裝頂板構(gòu)件86。為了獲得頂板構(gòu)件86，在頂板用的鐵板、不銹鋼板等上形成窗部用的開口部。將窗部805安裝于該開口部。對(duì)于窗部805，使用耐熱玻璃。當(dāng)準(zhǔn)備好安裝有窗部805的頂板構(gòu)件86后，將頂板構(gòu)件86與主體部84對(duì)位，之后利用未圖示的小螺釘?shù)葘㈨敯鍢?gòu)件86螺紋固定于主體部84。由此，完成圖20所示的蓋體單元80。將圖21中的完成的蓋體單元80安裝到圖22所示的腔室50上。此時(shí)，將蓋體單元80的狹縫806側(cè)與腔室50的開口部501對(duì)位。之后，將排氣管89與吸氣管路811連接?？梢灶A(yù)先從氣氛氣體凈化部81豎起吸氣管路811。再將吸氣管88與排氣管路812連接。可以預(yù)先從風(fēng)機(jī)813豎起排氣管路812。對(duì)于風(fēng)機(jī)813，使用鼓風(fēng)機(jī)。由此，能夠?qū)⑸w體單元80、腔室50、氣氛氣體凈化部81及風(fēng)機(jī)813組裝起來。接著，參照?qǐng)D23說明與本發(fā)明的焊劑煙氣去除方法相關(guān)的蓋體單元80的工作例。在該例子中，以如下的情況為前提在將安裝有電子零件的預(yù)加熱后的印刷電路板I輸送到氮?dú)獾臍夥罩胁⒃谠摎夥罩袑㈦娮恿慵a焊到印刷電路板I上時(shí)，使用圖23所示的蓋體單元80、氣氛氣體凈化部81及風(fēng)機(jī)813將在錫焊處理中產(chǎn)生的焊劑煙氣去除。以上述條件作為焊劑煙氣去除條件，在噴流錫焊裝置100中，將含有在圖23所示的腔室50內(nèi)產(chǎn)生的焊劑煙氣的氣氛氣體從蓋體單元80的氣氛氣體排出口 802經(jīng)由排氣管89和吸氣管路811向氣氛氣體凈化部81排出。然后，在氣氛氣體凈化部81中對(duì)從蓋體單元80排出的氣氛氣體進(jìn)行凈化而去除焊劑煙氣。焊劑煙氣在氣氛氣體凈化部81中結(jié)露(凝結(jié))而附著于管8的外周部位。將含有焊劑煙氣去除后的氮?dú)獾臍夥諝怏w(氮?dú)鈿夥諝怏w)從氣氛氣體凈化部81經(jīng)由排氣管路812和吸氣管88并通過氣氛氣體輸入口 801供給到蓋體單元80。而且，將含有在腔室內(nèi)新產(chǎn)生的焊劑煙氣的氮?dú)馔ㄟ^狹縫806吸入到蓋體單元80內(nèi)。此時(shí)，使含有焊劑煙氣的氣氛氣體向焊劑煙氣去除后的氣氛氣體的流動(dòng)方向匯合而向氣氛氣體凈化部81排出。通過上述一系列的工序，能夠去除在腔室50內(nèi)依次產(chǎn)生的焊劑煙氣。接著，參照?qǐng)D24說明噴流錫焊裝置100的控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)例。采用圖24所示的噴流錫焊裝置100的控制系統(tǒng)，除了具有輸入部64和供給控制部605以外，還具有輸送驅(qū)動(dòng)部14、監(jiān)視器16、預(yù)熱驅(qū)動(dòng)部25、控制 部65、噴流焊錫驅(qū)動(dòng)部66、冷卻驅(qū)動(dòng)部93、氣簾驅(qū)動(dòng)部95及煙氣去除驅(qū)動(dòng)部97。上述部分連接于控制部65。監(jiān)視器16基于顯示數(shù)據(jù)D16來顯示噴流錫焊處理的設(shè)定畫面等。對(duì)于監(jiān)視器，例如使用帶觸摸面板的液晶顯示裝置。觸摸面板構(gòu)成輸入部64的一部分。在顯示數(shù)據(jù)D16中包含被錫焊到印刷電路板I上的電子零件的高度信息、錫焊到印刷電路板I上的電子零件的安裝分布信息等。除此之外，顯示數(shù)據(jù)D16中是用于錫焊電子零件的基板的張數(shù)信息、表示錫焊處理?xiàng)l件的設(shè)定信息等?？刂撇?5將基于規(guī)定的控制程序生成的輸送驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)D14輸出到輸送驅(qū)動(dòng)部14來執(zhí)行輸送控制?？刂撇?5同樣地將預(yù)加熱控制數(shù)據(jù)D25輸出到預(yù)熱驅(qū)動(dòng)部25來執(zhí)行預(yù)加熱控制?？刂撇?5同樣地將焊錫槽控制數(shù)據(jù)D66輸出到噴流焊錫驅(qū)動(dòng)部66來執(zhí)行噴流焊錫控制?？刂撇?5同樣地將冷卻控制數(shù)據(jù)D93輸出到冷卻驅(qū)動(dòng)部93來執(zhí)行冷卻控制?？刂撇?5同樣地將氣簾控制數(shù)據(jù)D95輸出到氣簾驅(qū)動(dòng)部95來執(zhí)行電動(dòng)機(jī)控制。控制部65同樣地將煙氣去除控制數(shù)據(jù)D97輸出到煙氣去除驅(qū)動(dòng)部97來執(zhí)行電動(dòng)機(jī)控制?？刂撇?5同樣地將安裝分布數(shù)據(jù)D64輸出到供給控制部605來執(zhí)行氮?dú)夤┙o控制。輸送驅(qū)動(dòng)部14基于從控制部65輸入的輸送驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)D14生成電動(dòng)機(jī)控制信號(hào)S15。在輸送驅(qū)動(dòng)部14上連接有用于驅(qū)動(dòng)輸送部10的電動(dòng)機(jī)15。對(duì)電動(dòng)機(jī)15輸入電動(dòng)機(jī)控制信號(hào)S15，由電動(dòng)機(jī)15驅(qū)動(dòng)鏈構(gòu)件11等。將安置在鏈構(gòu)件11的輸送卡盤12上的印刷電路板I通過預(yù)加熱區(qū)21、22、23、24等而依次輸送到腔室50內(nèi)。預(yù)熱驅(qū)動(dòng)部25基于從控制部65輸入的預(yù)加熱控制數(shù)據(jù)D25生成發(fā)熱控制信號(hào)S21 S24。在預(yù)熱驅(qū)動(dòng)部25上連接有多個(gè)加熱器(發(fā)熱體)26 29。在該例子中，加熱器26 29與4個(gè)預(yù)加熱區(qū)21 24相對(duì)應(yīng)地配置(參照?qǐng)DI)。在預(yù)加熱區(qū)21中設(shè)有加熱器26，基于發(fā)熱控制信號(hào)S21來發(fā)熱。在預(yù)加熱區(qū)22中設(shè)有加熱器27，基于發(fā)熱控制信號(hào)S22來發(fā)熱。在預(yù)加熱區(qū)23中設(shè)有加熱器28，基于發(fā)熱控制信號(hào)S23來發(fā)熱。在預(yù)加熱區(qū)24中設(shè)有加熱器29，基于發(fā)熱控制信號(hào)S24來發(fā)熱。通過上述發(fā)熱對(duì)印刷電路板I進(jìn)行預(yù)加熱處理。噴流焊錫驅(qū)動(dòng)部66基于從控制部65輸入的焊錫槽控制數(shù)據(jù)D66生成發(fā)熱控制信號(hào)S67、電動(dòng)機(jī)控制信號(hào)S68以及電動(dòng)機(jī)控制信號(hào)S69。在噴流焊錫驅(qū)動(dòng)部66上連接有加熱器67以及兩個(gè)電動(dòng)機(jī)68、69。加熱器67基于發(fā)熱控制信號(hào)S67來發(fā)熱，將噴流焊錫槽60加熱至規(guī)定的溫度。電動(dòng)機(jī)68基于電動(dòng)機(jī)控制信號(hào)S68使熔融焊錫7向噴出噴嘴61噴流。電動(dòng)機(jī)69基于電動(dòng)機(jī)控制信號(hào)S69使熔融焊錫7向噴出噴嘴62噴流。冷卻驅(qū)動(dòng)部93基于從控制部65輸入的冷卻控制數(shù)據(jù)D93生成電動(dòng)機(jī)控制信號(hào)S94。在冷卻驅(qū)動(dòng)部93上連接有風(fēng)機(jī)用的電動(dòng)機(jī)94。電動(dòng)機(jī)94基于電動(dòng)機(jī)控制信號(hào)S94來使未圖示的風(fēng)機(jī)旋轉(zhuǎn)。由此，將錫焊了電子零件之后的印刷電路板I冷卻。氣簾驅(qū)動(dòng)部95基于從控制部65輸入的氣簾控制數(shù)據(jù)D95生成電動(dòng)機(jī)控制信號(hào)S96。在氣簾驅(qū)動(dòng)部95上連接有鼓風(fēng)用的電動(dòng)機(jī)96。電動(dòng)機(jī)96基于電動(dòng)機(jī)控制信號(hào)S96使圖I所示的多葉片型風(fēng)機(jī)旋轉(zhuǎn)。由此，能夠在基板輸出口 902處形成對(duì)流(循環(huán)的)氣簾。
煙氣去除驅(qū)動(dòng)部97基于從控制部65輸入的煙氣去除控制數(shù)據(jù)D97生成電動(dòng)機(jī)控制信號(hào)S98。在煙氣去除驅(qū)動(dòng)部97上連接有泵驅(qū)動(dòng)用的電動(dòng)機(jī)98。電動(dòng)機(jī)98基于電動(dòng)機(jī)控制信號(hào)S98驅(qū)動(dòng)圖I所示的泵。由此，能夠?qū)⑷コ撕竸煔夂蟮牡獨(dú)廨斎氲角皇?0內(nèi)。供給控制部605基于從控制部65輸入的安裝分布數(shù)據(jù)D64、從未圖不的N2傳感器輸出的N2濃度檢測(cè)信號(hào)S17等生成供給控制信號(hào)S71、S72、S73、S74。在供給控制部605上連接有4個(gè)氣體供給部71、72、73、741。氣體供給部71基于供給控制信號(hào)S71將氮?dú)獾墓┙o壓力調(diào)整為P1。氣體供給部72基于供給控制信號(hào)S72將氮?dú)獾墓┙o壓力調(diào)整為P2。由此，能夠調(diào)整向噴嘴管路75供給的氮?dú)?。氣體供給部73基于供給控制信號(hào)S73將氮?dú)獾墓┙o壓力調(diào)整為P3。另外，氣體供給部741基于供給控制信號(hào)S74將氮?dú)獾墓┙o壓力調(diào)整為P4。由此，在冷卻處理部90中，通過向安裝有電子零件的印刷電路板I的上下表面吹送氮?dú)鈦韺?duì)該印刷電路板I實(shí)施冷卻處理。利用上述各部分構(gòu)成噴流錫焊裝置100的控制系統(tǒng)。接著，參照?qǐng)D25說明包括氣體供給控制方法的噴流錫焊裝置100的工作例。在該 例子中，以如下的情況為前提在將安裝有電子零件的印刷電路板I輸送到氮?dú)獾臍夥罩胁⒃谠摎夥罩袑㈦娮恿慵a焊到印刷電路板I上的噴流錫焊裝置100中，在兩端部具有管路連接部701、702 (氣體供給口)，并且從在規(guī)定的位置具有氣體噴出口 704的噴嘴管路75的兩端部供給氮?dú)?。另外，與電子零件的聞度信息相對(duì)應(yīng)地預(yù)先將分隔構(gòu)件可動(dòng)機(jī)構(gòu)40的迷宮部43的暴露長度調(diào)整到LI L3的范圍內(nèi)。以印刷電路板I的處理批次為單位來重新設(shè)定迷宮部43的暴露長度。而且，與電子零件的安裝分布相對(duì)應(yīng)地調(diào)整氮?dú)獾墓┙o壓力P1、P2。氮?dú)獾墓┙o壓力P1、P2的調(diào)整量也以印刷電路板I的處理批次為單位進(jìn)行設(shè)定。以上述的條件作為噴流錫焊處理?xiàng)l件，在圖25所示的流程圖的步驟STl中，控制部65輸入電子零件的安裝分布數(shù)據(jù)D64。此時(shí),用戶一邊觀察監(jiān)視器16 —邊操作輸入部64來輸入在印刷電路板I上錫焊的電子零件的高度信息、該電子零件的安裝分布信息等。當(dāng)然，也輸入被實(shí)施噴流錫焊處理的印刷電路板I的張數(shù)信息。在對(duì)實(shí)施了噴流錫焊處理的印刷電路板I的張數(shù)進(jìn)行計(jì)數(shù)時(shí)，將該張數(shù)信息設(shè)定為目標(biāo)值。接下來，在步驟ST2中，控制部65控制供給控制部605，以便調(diào)整向噴嘴管路75供給的氮?dú)獾墓┙o壓力PU P2。此時(shí)，供給控制部605與電子零件的安裝分布數(shù)據(jù)D64相對(duì)應(yīng)地分別調(diào)整該氮?dú)獾墓┙o壓力。例如，供給控制部605分別對(duì)氣體供給部71、72設(shè)定與電子零件的安裝分布數(shù)據(jù)D64相對(duì)應(yīng)的氮?dú)獾墓┙o壓力。在偏向印刷電路板I的一側(cè)地安裝有電子零件的情況下，為了使偏向地安裝有電子零件的一側(cè)的氮?dú)廨^多，將供給壓力設(shè)定為P1>P2。相反，在偏向印刷電路板I的另一側(cè)地安裝有電子零件的情況下，為了使偏向地安裝有電子零件的一側(cè)的氮?dú)廨^多，將供給壓力設(shè)定為P1〈P2。并且，氣體供給部71基于供給控制信號(hào)S71將氮?dú)獾墓┙o壓力調(diào)整為P1。氣體供給部72基于供給控制信號(hào)S72將氮?dú)獾墓┙o壓力調(diào)整為P2。氣體供給部73基于供給控制信號(hào)S73將氮?dú)獾墓┙o壓力調(diào)整為P3。由此，能夠最適當(dāng)?shù)貜母鱾€(gè)氣體供給部71、72向噴流焊錫槽60上的噴嘴管路75的兩端部供給氮?dú)狻Ｆ浣Y(jié)果，在噴流焊錫槽60上的印刷電路板I中，與電子零件較少的一側(cè)相比，能夠使非活性氣體充分地?cái)U(kuò)散至較多地安裝有電子零件的一側(cè)。另外，能夠向腔室50內(nèi)的擴(kuò)散噴嘴51、52供給氮?dú)?。接下來，在步驟ST3中，控制控制部65控制輸送驅(qū)動(dòng)部14，以便輸入安裝有電子零件的印刷電路板I。此時(shí)，用戶將印刷電路板I安置在輸送卡盤12上。在輸送驅(qū)動(dòng)部14中，基于輸送驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)D14生成電動(dòng)機(jī)控制信號(hào)S15。電動(dòng)機(jī)控制信號(hào)S15從輸送驅(qū)動(dòng)部14輸出到電動(dòng)機(jī)15。對(duì)電動(dòng)機(jī)15輸入電動(dòng)機(jī)控制信號(hào)S15，由電動(dòng)機(jī)15驅(qū)動(dòng)鏈構(gòu)件11等。由此，向熱處理部20輸送被安置在輸送卡盤12上的印刷電路板I。接著，在步驟ST4中，控制部65控制預(yù)熱驅(qū)動(dòng)部25，以便對(duì)安裝有電子零件的印刷電路板I進(jìn)行預(yù)加熱處理。在預(yù)熱驅(qū)動(dòng)部25中，基于預(yù)加熱控制數(shù)據(jù)D25生成發(fā)熱控制信號(hào)S21 S24。將發(fā)熱控制信號(hào)S21 S24分別輸出到所對(duì)應(yīng)的4個(gè)預(yù)加熱區(qū)21 24(參照?qǐng)DI)。在預(yù)加熱區(qū)21中，基于發(fā)熱控制信號(hào)S21使加熱器26發(fā)熱，例如維持溫度為IOO0C。在預(yù)加熱區(qū)22中，基于發(fā)熱控制信號(hào)S22使加熱器27發(fā)熱，例如維持溫度為140°C。 在預(yù)加熱區(qū)23中，基于發(fā)熱控制信號(hào)S23使加熱器28發(fā)熱，維持溫度為180°C。在預(yù)加熱區(qū)24中，基于發(fā)熱控制信號(hào)S24使加熱器29發(fā)熱，維持溫度為220°C。利用上述預(yù)加熱區(qū)21 24對(duì)印刷電路板I進(jìn)行預(yù)加熱處理。然后，在步驟ST5中，控制部65控制噴流焊錫驅(qū)動(dòng)部66，以便通過進(jìn)行噴流錫焊處理而將電子零件錫焊到印刷電路板I上。在噴流焊錫驅(qū)動(dòng)部66中，基于焊錫槽控制數(shù)據(jù)D66來生成發(fā)熱控制信號(hào)S67、電動(dòng)機(jī)控制信號(hào)S68及電動(dòng)機(jī)控制信號(hào)S69。加熱器67基于發(fā)熱控制信號(hào)S67進(jìn)行發(fā)熱，將噴流焊錫槽60加熱到規(guī)定的溫度。電動(dòng)機(jī)68基于電動(dòng)機(jī)控制信號(hào)S68來驅(qū)動(dòng)泵8。當(dāng)泵8向噴出噴嘴61加壓送出熔融焊錫7時(shí)，噴出噴嘴61使自泵8供給的規(guī)定的壓力的熔融焊錫7以由于表面張力而膨脹的方式噴出。電動(dòng)機(jī)69基于電動(dòng)機(jī)控制信號(hào)S69來驅(qū)動(dòng)泵9。當(dāng)泵9向噴出噴嘴62加壓送出熔融焊錫7時(shí)，噴出噴嘴62也使自泵9供給的規(guī)定的壓力的熔融焊錫7以由于表面張力而膨脹的方式噴出。此時(shí)，在噴嘴管路75的兩端部，分別調(diào)整后的氮?dú)庀驀娏骱稿a槽60上擴(kuò)散。在這樣的氮?dú)鈿夥罩校ㄟ^進(jìn)行錫焊處理而將電子零件錫焊到印刷電路板I上。此時(shí)，包含在腔室50內(nèi)產(chǎn)生的焊劑煙氣的氣氛氣體從蓋體單元80的氣氛氣體排出口 802向氣氛氣體凈化部81排出。氣氛氣體凈化部81對(duì)從蓋體單元80排出的含有焊劑煙氣的氣氛氣體進(jìn)行凈化。此時(shí)，在煙氣去除驅(qū)動(dòng)部97中，基于煙氣去除控制數(shù)據(jù)D97生成電動(dòng)機(jī)控制信號(hào)S98。將電動(dòng)機(jī)控制信號(hào)S98從煙氣去除驅(qū)動(dòng)部97輸出到風(fēng)機(jī)驅(qū)動(dòng)用的電動(dòng)機(jī)98。電動(dòng)機(jī)98基于電動(dòng)機(jī)控制信號(hào)S98來驅(qū)動(dòng)圖I所示的風(fēng)機(jī)813。然后，將含有焊劑煙氣去除后的氮?dú)獾臍夥諝怏w經(jīng)由氣氛氣體輸入口 801供給到蓋體單元80。由此，能夠?qū)⒑腥コ撕竸煔夂蟮牡獨(dú)獾臍夥諝怏w(氮?dú)鈿夥諝怏w)輸入到腔室50中。在蓋體單元80內(nèi)，將含有在腔室內(nèi)50內(nèi)新產(chǎn)生的焊劑煙氣的氣氛氣體吸入。使含有焊劑煙氣的氮?dú)鈿夥諝怏w向焊劑煙氣去除后的氣氛氣體的流動(dòng)方向、即與印刷電路板I的輸送方向大致平行的方向匯合而向氣氛氣體凈化部81排出。然后，在步驟ST6中，控制部65控制冷卻驅(qū)動(dòng)部93，以便對(duì)錫焊有電子零件的印刷電路板I進(jìn)行冷卻。在冷卻驅(qū)動(dòng)部93中，基于冷卻控制數(shù)據(jù)D93生成電動(dòng)機(jī)控制信號(hào)S94。將電動(dòng)機(jī)控制信號(hào)S94從冷卻驅(qū)動(dòng)部93輸出到風(fēng)機(jī)用的電動(dòng)機(jī)94。電動(dòng)機(jī)94基于電動(dòng)機(jī)控制信號(hào)S94使未圖示的風(fēng)機(jī)旋轉(zhuǎn)。由此，使錫焊了電子零件后的印刷電路板I冷卻。接下來，在步驟ST7中，控制部65控制輸送驅(qū)動(dòng)部14，以便將錫焊有電子零件的印刷電路板I排出。此時(shí)，輸送驅(qū)動(dòng)部14從冷卻處理部90向基板輸出口 902輸送印刷電路板I。用戶在基板輸出口 902從輸送卡盤12卸下印刷電路板I。當(dāng)然，也可以對(duì)輸送驅(qū)動(dòng)部14設(shè)置將印刷電路板I從輸送卡盤12卸下的功能(排出處理)。另外，在氣簾驅(qū)動(dòng)部95中，基于氣簾控制數(shù)據(jù)D95生成電動(dòng)機(jī)控制信號(hào)S96。將電動(dòng)機(jī)控制信號(hào)S96從氣簾驅(qū)動(dòng)部95輸出到鼓風(fēng)用的電動(dòng)機(jī)96。電動(dòng)機(jī)96基于電動(dòng)機(jī)控制信號(hào)S96使鼓風(fēng)機(jī)904旋轉(zhuǎn)，能夠在基板輸出口 902處形成循環(huán)式的氣簾。然后，在步驟ST8中，控制部65判斷全部的印刷電路板I的噴流錫焊處理是否結(jié)束。控制部65對(duì)實(shí)施了噴流錫焊處理的印刷電路板I的張數(shù)進(jìn)行計(jì)數(shù)，因此，通過從在前設(shè)定的目標(biāo)張數(shù)減去當(dāng)前的計(jì)數(shù)來計(jì)算余下的印刷電路板I的張數(shù)。在監(jiān)視器16上顯示余下的印刷電路板I的張數(shù)。 因而，在存在余下的張數(shù)的情況下，由于沒有結(jié)束全部的印刷電路板I的噴流錫焊處理，因此返回到步驟ST3，重復(fù)上述處理。在余下的張數(shù)變?yōu)榱愕那闆r下，由于結(jié)束了全部的印刷電路板I的噴流錫焊處理，因此結(jié)束噴流錫焊處理的控制。這樣，采用作為第4實(shí)施例的噴流錫焊裝置100，在將安裝有電子零件的預(yù)加熱后的印刷電路板I輸送到氮?dú)獾臍夥罩胁⒃谠摎夥諝怏w中將電子零件噴流錫焊到印刷電路板I上的情況下，在腔室50上具有蓋體單元80，在該蓋體單元80中，蓋體單元80的氣氛氣體輸入口 801設(shè)于與輸送印刷電路板I的方向大致正交的面、即主體部84的一個(gè)側(cè)面，氣氛氣體排出口 802設(shè)于主體部84的與一個(gè)側(cè)面相對(duì)的另一個(gè)面。米用該結(jié)構(gòu)，與將氣氛氣體輸入口 801、氣體送出口等設(shè)于主體部84的上表面的情況相比，能夠謀求蓋體單元80的低箱體化。由此，在進(jìn)行維護(hù)時(shí)，能夠在腔室50上將蓋體單元80容易地卸下，或者在修復(fù)蓋體80時(shí)，能夠容易地安裝。而且，能夠作業(yè)性良好且容易地檢查錫焊處理部內(nèi)，或者作業(yè)性良好且容易地清掃錫焊處理部內(nèi)。另外，采用本發(fā)明的焊劑煙氣去除方法，在蓋體單元80中，使含有焊劑煙氣的氣氛氣體向含有焊劑煙氣去除后的氮?dú)獾臍夥諝怏w的流動(dòng)方向匯合而向氣氛氣體凈化部81排出。采用該結(jié)構(gòu)，與將氣氛氣體輸入口 801、氣氛氣體排出口 802等設(shè)于主體部84的上表面的情況相比，能夠從蓋體單元80向氣氛氣體凈化部81高效地排出含有焊劑煙氣的氣氛氣體。由此，由于能夠降低氣氛氣體的消耗量，因此能夠高效地去除焊劑煙氣。產(chǎn)業(yè)上的可利用件本發(fā)明極為適合應(yīng)用于具有電子零件表面安裝用的回流錫焊裝置、電子零件引腳插入安裝用的噴流錫焊裝置。附圖標(biāo)記說明7、熔融焊錫；8、9、泵;10、輸送部;11、鏈構(gòu)件；12、輸送卡盤；14、輸送驅(qū)動(dòng)部；15、94、96、98、電動(dòng)機(jī)；16、監(jiān)視器;20、熱處理部;21 24、預(yù)加熱區(qū)；25、預(yù)熱驅(qū)動(dòng)部；26 29、加熱器;30、蓋體支承密閉機(jī)構(gòu)；31 34、91、92、蓋體；35、滑動(dòng)支承構(gòu)件;36a、36b、37a、37b、導(dǎo)軌；38a、38b、間隙填充構(gòu)件；40、分隔構(gòu)件可動(dòng)機(jī)構(gòu)；41、49、狹縫；42a 42d、長孔部；43、迷宮部(分隔構(gòu)件)；44、滑動(dòng)基板；45a 45d、固定構(gòu)件；46a、46b、堵塞座構(gòu)件；47、48a、48b、卡定構(gòu)件;50、腔室(處理容器);51、52、擴(kuò)散噴嘴；53、54、托架；56、57、下垂板；60、噴流焊錫槽；61、62、噴出噴嘴；64、輸入部；65、控制部；67、加熱器；68、69、電動(dòng)機(jī)；70、兩端氣體供給機(jī)構(gòu)；71 73、741、氣體供給部；74、N2氣體罐；75、噴嘴管路；76a、76b、擴(kuò)散構(gòu)件；77、角架臺(tái)；78、傳感器用的管路；79、分離壁部；80、蓋體單元；81、氣氛氣體凈化部；84、301、主體部；85a 85d、整流板；86、頂板構(gòu)件；87a、87b、手柄；88、812、吸氣管；89、811、排氣管；90、冷卻處理部；93、冷卻驅(qū)動(dòng)部；99、氣簾機(jī)構(gòu)；100、噴流錫焊裝置；101、主體架臺(tái)；102、梁框構(gòu)件；103 106、腳部;302、框構(gòu)件；303、上部板；304、下部板;605、供給控制部；701 703、管路連接部；801、氣氛氣體輸入口 ；802、氣氛氣體排出口 ；807、過濾器； 813、風(fēng)機(jī)；904、鼓風(fēng)機(jī)；905、下側(cè)導(dǎo)板；906、上側(cè)導(dǎo)板。
權(quán)利要求
1.一種錫焊裝置，其通過利用熱處理部對(duì)搭載有電子零件的基板進(jìn)行熱處理來將電子零件錫焊到上述基板上并具有對(duì)錫焊后的基板進(jìn)行冷卻的冷卻部，其中， 該錫焊裝置具有利用蓋體對(duì)在上部具有開口部的矩形狀的上述熱處理部或冷卻部進(jìn)行密閉的蓋體支承密閉機(jī)構(gòu)， 該蓋體支承密閉機(jī)構(gòu)包括 蓋構(gòu)件，其具有沿著規(guī)定的方向配置的卡合槽部，用于覆蓋在上述開口部上； 被卡合槽部，其配置于上述熱處理部的與該蓋構(gòu)件的卡合槽部對(duì)峙的開口部或上述冷卻部的與該蓋構(gòu)件的卡合槽部對(duì)峙的開口部， 使上述蓋構(gòu)件的卡合槽部與上述熱處理部的被卡合槽部或上述冷卻部的被卡合槽部嵌合。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的錫焊裝置，其中， 上述蓋構(gòu)件的卡合槽部具有多個(gè)凹凸?fàn)畹牟课唬⑶?，配置于上述開口部的上述被卡合槽部具有多個(gè)凹凸?fàn)畹牟课唬? 使上述卡合槽部的凸?fàn)畹母鱾€(gè)部位與上述被卡合槽部的凹狀的各個(gè)部位相對(duì)應(yīng)地組口 ο
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的錫焊裝置，其中， 將上述被卡合槽部作為滑動(dòng)支承構(gòu)件，在上述蓋構(gòu)件的卡合槽部與上述滑動(dòng)支承構(gòu)件的被卡合槽部嵌合的狀態(tài)下，上述蓋構(gòu)件能夠在上述滑動(dòng)支承構(gòu)件上滑動(dòng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求I至3中任一項(xiàng)所述的錫焊裝置，其中， 上述蓋構(gòu)件為多個(gè)，該錫焊裝置具有間隙填充構(gòu)件，該間隙填充構(gòu)件設(shè)在一個(gè)上述蓋構(gòu)件與相鄰的另一個(gè)蓋構(gòu)件之間以及一個(gè)蓋構(gòu)件的卡合槽部與相鄰的另一個(gè)蓋構(gòu)件的卡合槽部之間，用于保持氣密。
5.一種蓋體支承密閉結(jié)構(gòu)，其利用蓋體覆蓋在上部具有開口部的矩形狀的處理容器，其中， 該蓋體支承密閉結(jié)構(gòu)包括 蓋構(gòu)件，其具有沿著規(guī)定的方向配置的卡合槽部，用于覆蓋在上述處理容器的開口部上； 被卡合槽部，其配置于上述處理容器的與該蓋構(gòu)件的卡合槽部對(duì)峙的開口部， 使上述蓋構(gòu)件的卡合槽部與上述處理容器的被卡合槽部嵌合。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的蓋體支承密閉結(jié)構(gòu)，其中， 上述蓋構(gòu)件的卡合槽部具有多個(gè)凹凸?fàn)畹牟课?，并且，上述處理容器的被卡合槽部具有多個(gè)凹凸?fàn)畹牟课唬? 使上述卡合槽部的凸?fàn)畹母鱾€(gè)部位與上述被卡合槽部的凹狀的各個(gè)部位相對(duì)應(yīng)地組口 ο
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的蓋體支承密閉結(jié)構(gòu)，其中， 將上述被卡合槽部作為滑動(dòng)支承構(gòu)件，在上述蓋構(gòu)件的卡合槽部與上述滑動(dòng)支承構(gòu)件的被卡合槽部嵌合的狀態(tài)下，上述蓋構(gòu)件能夠在上述滑動(dòng)支承構(gòu)件上滑動(dòng)。
全文摘要
本發(fā)明提供錫焊裝置和蓋體支承密閉結(jié)構(gòu)。其目的在于研究將蓋體支承于預(yù)熱、冷卻等的處理容器的支承機(jī)構(gòu)及密閉機(jī)構(gòu)，使得能夠?qū)⑸w體自由滑動(dòng)地支承在該處理容器上且能夠氣密性良好地密閉該處理容器。如圖2所示，錫焊裝置具有利用多個(gè)蓋體(32)使在上部具有開口部的矩形狀的熱處理部(20)之上密閉的蓋體支承密閉機(jī)構(gòu)(30)，蓋體支承密閉機(jī)構(gòu)(30)構(gòu)成為包括多個(gè)蓋體(32)，其具有沿著規(guī)定的方向配置的一對(duì)多槽導(dǎo)軌狀的卡合槽部，用于覆蓋在熱處理部(20)的開口部上；滑動(dòng)支承構(gòu)件(35a、35b)，其具有沿著在熱處理部(20)的開口部處相互對(duì)峙的邊配置的一對(duì)多槽導(dǎo)軌狀的被卡合槽部，用于以自由滑動(dòng)的方式支承蓋體(32)，使蓋體(32)的卡合槽部與滑動(dòng)支承構(gòu)件(35a、35b)的被卡合槽部嵌合。
文檔編號(hào)B23K1/008GK102835195SQ20118001827
公開日2012年12月19日 申請(qǐng)日期2011年3月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月9日
發(fā)明者鈴木崇 申請(qǐng)人:千住金屬工業(yè)株式會(huì)社