專利名稱：一種支架及對所述支架的焊接方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明制造工藝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種支架及對所述支架的焊接方法。
背景技術(shù)：
通常，在主板上需要設(shè)置支架(Post standoff)，以用來固定各種器件，如WIFI卡、風(fēng)扇、硬盤支架等等。
參見圖1，其是現(xiàn)有的一個standoff的結(jié)構(gòu)示意圖。通常,一個standoff包括立柱100和固定件(如螺母(NUT)) 200兩部分。固定件200用于將stantoff固定在印刷電路板(PCB)上，而立柱100用于鎖固螺絲以固定需要固定的器件。在standoff上面通常鎖固螺絲時通常會產(chǎn)生較大水平的扭力，因而常常會發(fā)生PCB板的表面焊錫粘接力無法抵抗螺絲的扭力而導(dǎo)致standoff被扭下來，脫離PCB板的情況。造成必須將PCB板送回維修中心返工的不良后果。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例提供一種支架及對所述支架的焊接方法，通過增大standoff與PCB板的表面焊錫粘接力，以避免standoff被扭下來,脫離PCB板的情況。本發(fā)明公開了一種支架，包括第一部分，所述第一部分是所述支架的立柱；第二部分，所述第二部分是所述支架的固定件；所述第二部分位于所述第一部分的下端，且所述第一部分與所述第二部分為一體結(jié)構(gòu)；其中，所述第一部分的第一表面設(shè)置有加工出的至少一個凹槽，其中，所述第一表面為第一部分上垂直水平面的外表面。其中，還包括所述第二部分的第二表面設(shè)置有加工出的至少一個凹槽，其中，所述第二表面為第二部分上垂直水平面的外表面。其中，所述凹槽與水平面垂直，或者，與水平面之間呈非90度夾角。其中，當(dāng)存在多個凹槽時，多個凹槽之間呈均勻排列，或非均勻排列。本發(fā)明還公開了一種焊接方法，用于將支架焊接到第一物體上；所述支架包括第一部分，所述第一部分是所述支架的立柱；和第二部分，所述第二部分是所述支架的固定件；所述第二部分位于所述第一部分的下端，且所述第一部分與所述第二部分為一體結(jié)構(gòu)；其中，所述第一部分的第一外表面設(shè)置有加工出的至少一個凹槽，其中，所述第一外表面為第一部分上垂直水平面的外表面；當(dāng)將所述支架焊接到所述第一物體上時，所述方法包括通過所述第二部分將所述支架固定到第一物體上已設(shè)置的固定位內(nèi)，以使所述支架的第一部分與第二部分相連的第三表面與所述第一物體的第一焊接表面相互觸碰；加熱焊料，以使所述焊料融化；在所述支架的第一部分的第一表面與所述第一物體的第一焊接表面連接處加入已加熱的焊料，將所述第一表面焊接至所述第一物體的第一焊接表面，以使融化后的焊料爬升到所述凹槽中。其中，所述方法還包括在所述第二部分的第二表面上加工出的至少一個凹槽，其中，所述第二表面為第二部分上垂直水平面的外表面；在所述第二部分的第二表面上加入已加熱的焊料，以使融化后的焊料爬升到所述 凹槽中。其中，所述第一物體上的固定位是盲孔或通孔。其中，所述第一物體為PCB板。應(yīng)用本發(fā)明實(shí)施例提供支架及對所述支架的焊接方法，通過在表面增加凹槽，利用焊錫被加熱后產(chǎn)生的毛細(xì)現(xiàn)象使焊錫會爬入立柱的凹槽，從而盡可能的增大了焊接面積，增加了立柱的焊接可靠度，顯著的增加了焊接后的抗水平扭力能力。


為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖I是現(xiàn)有的一個standoff的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的一種支架的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的已加工出凹槽的支架本身結(jié)構(gòu)圖；圖4是基于圖3所示支架的焊接方法流程示意圖。
具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。本方法旨在通過改良standoff的表面形狀，充分利用錫膏加熱成液態(tài)時的毛細(xì)效應(yīng)，使焊錫不僅能產(chǎn)生表面焊接力，也可以產(chǎn)生垂直方向的錫柱卡住standoff的表面凹槽。待焊錫冷卻后產(chǎn)生出抗水平扭力的焊錫粘接。參見圖2，其是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的一種支架的結(jié)構(gòu)示意圖，該支架可以具體包括第一部分300，所述第一部分300是所述支架的立柱；第二部分400，所述第二部分400是所述支架的固定件；所述第二部分400位于所述第一部分300的下端，且所述第一部分300與所述第二部分400為一體結(jié)構(gòu)；其中，所述第一部分300的第一表面301設(shè)置有加工出的至少一個凹槽，其中，所述第一表面301為第一部分上垂直水平面的外表面。其中，所述方法還包括所述第二部分400的第二表面401設(shè)置有加工出的至少一個凹槽，其中，所述第二表面401為第二部分上垂直水平面的外表面。上述凹槽與水平面垂直，或者，與水平面之間呈非90度夾角。也就是說，在第一部分300和第二部分400的表面所增加的凹槽可以是垂直，也可以是傾斜的，這樣可以使焊錫融化后能夠爬升到凹槽中。當(dāng)存在多個凹槽時，多個凹槽之間呈均勻排列，或非均勻排列。
需要說明的是，上述支架的立柱在業(yè)界也被稱為Standoff，上述固定件在業(yè)界也被稱為螺母(NUT)。參見圖3，其是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的已加工出凹槽的支架本身結(jié)構(gòu)圖，本實(shí)施例中，支架的第一部分300即立柱部分和第二部分400即固定部分都加工出了垂直與水平面的凹槽，且各凹槽之間均勻分布。應(yīng)用本發(fā)明實(shí)施例提供支架，通過在第一、二表面增加凹槽，利用焊錫被加熱后產(chǎn)生的毛細(xì)現(xiàn)象使焊錫會爬入立柱的凹槽，從而盡可能的增大了焊接面積，增加了立柱的焊接可靠度，顯著的增加了焊接后的抗水平扭力能力。具體而言，對于圖2所示實(shí)施例，采用的是第二部分即固定件穿透PCB板600的方式，而且，在第一部分300和第二部分400 (即支架的立柱和支架的固定件)的外表面(第一表面301和第二表面401)均加工出凹槽，這樣，可以盡可能的增大焊接面積，使與PCB板600之間的填料面積盡可能的大,這樣,表面組裝技術(shù)(SMT, Surface Mounted Technology)工藝時可以容納盡可能多的焊錫。當(dāng)焊錫被加熱后因?yàn)槊?xì)現(xiàn)象會爬入立柱的凹槽并填充PCB板600的穿孔，同時也爬入固定件的凹槽，即圖2中的黑色部分700為爬入凹槽的焊料。圖2中的500即為standoff上面鎖固的螺絲。這樣，待焊錫冷卻后，由于增大了焊接面積而增加了立柱的焊接可靠度，從而顯著的增加了焊接后的抗水平扭力能力。需要說明的是，本申請不但適用于SMT工藝，同樣適用于波峰焊工藝。本申請還提供了一種焊接方法，參見圖4，用于將支架焊接到第一物體上；其中，所述支架包括第一部分，所述第一部分是所述支架的立柱；和第二部分，所述第二部分是所述支架的固定件；所述第二部分位于所述第一部分的下端，且所述第一部分與所述第二部分為一體結(jié)構(gòu)；其中，所述第一部分的第一外表面設(shè)置有加工出的至少一個凹槽，其中，所述第一外表面為第一部分上垂直水平面的外表面；當(dāng)將所述支架焊接到所述第一物體上時，所述方法可以具體包括步驟401，通過所述第二部分將所述支架固定到第一物體上已設(shè)置的固定位內(nèi)，以使所述支架的第一部分與第二部分相連的第三表面與所述第一物體的第一焊接表面相互觸碰；步驟402，加熱焊料，以使所述焊料融化；步驟403，在所述支架的第一部分的第一表面與所述第一物體的第一焊接表面連接處加入已加熱的焊料，將所述第一表面焊接至所述第一物體的第一焊接表面，并且，以使融化后的焊料爬升到所述凹槽中。上述方法還可以包括在所述第二部分的第二表面上加工出的至少一個凹槽，其中，所述第二表面為第二部分上垂直水平面的外表面；在所述第二部分的第二表面上加入已加熱的焊料，以使融化后的焊料爬升到所述凹槽中。 上述第一物體上的固定位是盲孔或通孔。也就是說，第二部分既可以穿透第一物體也可以插入到第一物體內(nèi)，即不穿透第一物體。上述第一物體可以為PCB板，當(dāng)然還可以是其他實(shí)體，如一般的板材等，這里，并不對第一物體的具體承載做限定。應(yīng)用本發(fā)明實(shí)施例提供方法，通過在第一、二表面增加凹槽，利用焊錫被加熱后產(chǎn)生的毛細(xì)現(xiàn)象使焊錫會爬入立柱的凹槽，從而盡可能的增大了焊接面積，增加了立柱的焊接可靠度，顯著的增加了焊接后的抗水平扭力能力。對于方法實(shí)施例而言，由于其基本相似于裝置實(shí)施例，所以描述的比較簡單，相關(guān)之處參見方法實(shí)施例的部分說明即可。需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關(guān)系術(shù)語僅僅用來將一個實(shí)體或者操作與另一個實(shí)體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實(shí)體或操作之間存在任何這種實(shí)際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設(shè)備
所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個......”限定的要素，并不排
除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同要素。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述方法實(shí)施方式中的全部或部分步驟是可以通過程序來指令相關(guān)的硬件來完成，所述的程序可以存儲于計(jì)算機(jī)可讀取存儲介質(zhì)中，這里所稱得的存儲介質(zhì)，如R0M/RAM、磁碟、光盤等。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種支架，其特征在于，包括 第一部分，所述第一部分是所述支架的立柱； 第二部分，所述第二部分是所述支架的固定件； 所述第二部分位于所述第一部分的下端，且所述第一部分與所述第二部分為一體結(jié) 構(gòu)； 其中，所述第一部分的第一表面設(shè)置有加工出的至少一個凹槽，其中，所述第一表面為第一部分上垂直水平面的外表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的支架，其特征在于，還包括 所述第二部分的第二表面設(shè)置有加工出的至少一個凹槽，其中，所述第二表面為第二部分上垂直水平面的外表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的支架，其特征在于，所述凹槽與水平面垂直，或者，與水平面之間呈非90度夾角。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的支架，其特征在于，當(dāng)存在多個凹槽時，多個凹槽之間呈均勻排列，或非均勻排列。
5.一種焊接方法，其特征在于，用于將支架焊接到第一物體上； 所述支架包括第一部分，所述第一部分是所述支架的立柱；和 第二部分，所述第二部分是所述支架的固定件； 所述第二部分位于所述第一部分的下端，且所述第一部分與所述第二部分為一體結(jié)構(gòu)； 其中，所述第一部分的第一外表面設(shè)置有加工出的至少一個凹槽，其中，所述第一外表面為第一部分上垂直水平面的外表面； 當(dāng)將所述支架焊接到所述第一物體上時，所述方法包括 通過所述第二部分將所述支架固定到第一物體上已設(shè)置的固定位內(nèi)，以使所述支架的第一部分與第二部分相連的第三表面與所述第一物體的第一焊接表面相互觸碰； 加熱焊料，以使所述焊料融化； 在所述支架的第一部分的第一表面與所述第一物體的第一焊接表面連接處加入已加熱的焊料，將所述第一表面焊接至所述第一物體的第一焊接表面，以使融化后的焊料爬升到所述凹槽中。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法還包括 在所述第二部分的第二表面上加工出的至少一個凹槽，其中，所述第二表面為第二部分上垂直水平面的外表面； 在所述第二部分的第二表面上加入已加熱的焊料，以使融化后的焊料爬升到所述凹槽中。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述第一物體上的固定位是盲孔或通孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述第一物體為PCB板。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種支架及對所述支架的焊接方法，所述支架包括第一部分，所述第一部分是所述支架的立柱；第二部分，所述第二部分是所述支架的固定件；所述第二部分位于所述第一部分的下端，且所述第一部分與所述第二部分為一體結(jié)構(gòu)；其中，所述第一部分的第一表面設(shè)置有加工出的至少一個凹槽，其中，所述第一表面為第一部分上垂直水平面的外表面。應(yīng)用本發(fā)明，通過增加凹槽，利用焊錫被加熱后產(chǎn)生的毛細(xì)現(xiàn)象使焊錫會爬入立柱的凹槽，從而盡可能的增大了焊接面積，增加了立柱的焊接可靠度，顯著的增加了焊接后的抗水平扭力能力。
文檔編號B23K1/00GK102955527SQ20111024707
公開日2013年3月6日 申請日期2011年8月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月25日
發(fā)明者吳磊 申請人:聯(lián)想(北京)有限公司