專利名稱:Led支架免焊接插入式燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種LED支架免焊接插入式燈。
背景技術(shù):
隨近年電子產(chǎn)業(yè)日益創(chuàng)新崛起,致使省電型LED燈快速取代現(xiàn)有鎢絲燈泡,而被 廣泛運(yùn)用在各種電子產(chǎn)品上,然究其發(fā)光原理乃支架上方晶杯內(nèi)置芯片,予支架下方焊接 電路板輸入電源產(chǎn)生激發(fā)光源,于長時(shí)間通電使用下嚴(yán)重累積高熱效應(yīng),均造成芯片提早 光衰降低發(fā)光亮度而縮減使用壽命;尤者,其支架焊接電路板需借用高溫充份熔錫,方得將 支架與電路板緊密焊固一體,但其使用高溫熔錫期間,該高溫瞬間延支架傳導(dǎo)至上方芯片, 無疑造成芯片直接受熱嚴(yán)重降低使用壽命,故此支架焊固連接結(jié)構(gòu)誠有待業(yè)界創(chuàng)新更臻理 想實(shí)用化。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的主要技術(shù)問題在于,克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷,而提 供一種LED支架免焊接插入式燈,提供燈具內(nèi)部熱源對流散出降溫,大幅提升LED芯片使用
壽命ο本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種LED支架免焊接插入式燈,其特征在于,包括燈罩、燈座、電路板、兩導(dǎo)電支 架、芯片、導(dǎo)電線、透明膠及銅頭;其中,燈罩,為一透光材質(zhì)開口薄殼,該開口處內(nèi)環(huán)凸設(shè)有 下環(huán)徑或螺紋,其封口處則設(shè)有等距散熱孔;燈座,為一相對燈罩開口的透光材質(zhì)燈座,該 燈座開口處內(nèi)鑿設(shè)外擴(kuò)環(huán)徑或螺紋,供燈罩的下環(huán)側(cè)崁入密合或螺固定位,其燈座中央凸 設(shè)有十字型環(huán)槽,及十字型環(huán)槽外環(huán)燈座處鑿設(shè)有數(shù)個(gè)散熱孔,而燈座底部中心向下則凸 伸一套環(huán);電路板,為一 LED燈導(dǎo)電控制電路板,其電路板上方兩側(cè)設(shè)有數(shù)個(gè)正負(fù)電板,供 直接由燈座下方向上崁入十字型環(huán)槽內(nèi)固定位;兩導(dǎo)電支架,為一導(dǎo)電支架上端兩翼外擴(kuò) 呈橫向矩形塊,其兩翼下方分別供另一導(dǎo)電支架及一橋接板設(shè)置,而兩導(dǎo)電支架下方則插 置十字型環(huán)槽內(nèi)電路板兩側(cè)正負(fù)電板迫緊導(dǎo)電;芯片,為一發(fā)光半導(dǎo)體芯片,供分別置入橫 向矩形塊兩側(cè);導(dǎo)電線,為一導(dǎo)電材質(zhì)線體,其兩端供連接各芯片、兩導(dǎo)電支架與橋接板,其 橋接板供前后芯片串聯(lián);透明膠,為一樹脂或硅膠的透光材質(zhì)射出封裝兩導(dǎo)電支架與橋接 板上方的數(shù)個(gè)芯片及數(shù)個(gè)導(dǎo)電線一體;銅頭,為燈泡螺旋導(dǎo)電接頭,供套固燈座下方套環(huán); 借由上述燈座中央設(shè)有十字型環(huán)槽分別供電路板向上崁入內(nèi)固定位,在供兩導(dǎo)電支架崁入 插置,又與電路板兩側(cè)正負(fù)電板迫緊一體穩(wěn)定導(dǎo)電效應(yīng),進(jìn)而免除現(xiàn)有直接焊錫熔接易生 高溫傳導(dǎo)芯片損害其質(zhì)量,大幅提升LED芯片使用壽命。前述的LED支架免焊接插入式燈,其中燈座與燈罩上設(shè)有數(shù)個(gè)散熱孔,供燈具內(nèi) 部熱源對流散出降溫。前述的LED支架免焊接插入式燈,其中燈座環(huán)槽為數(shù)個(gè)十字型相連的環(huán)槽,供數(shù) 個(gè)LED燈支架交錯(cuò)崁入環(huán)槽插置,形成燈罩內(nèi)至少具有一顆LED燈以上的組合變化效能。[0008]本實(shí)用新型的有益效果是,提供燈具內(nèi)部熱源對流散出降溫,大幅提升LED芯片 使用壽命。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
圖1是本實(shí)用新型的立體示意圖。圖2是本實(shí)用新型的組成元件分解示意圖。圖3是本實(shí)用新型的立體剖面示意圖。圖4是本實(shí)用新型的環(huán)槽供電路板與導(dǎo)電支架崁入固定導(dǎo)電功能示意圖。圖5是本實(shí)用新型的環(huán)槽供導(dǎo)電支架崁入迫緊示意圖。圖6是本實(shí)用新型的芯片發(fā)光功能示意圖。圖7是本實(shí)用新型的二顆LED另一實(shí)施例示意圖。圖8是本實(shí)用新型的三顆LED另一實(shí)施例示意圖。圖9是本實(shí)用新型的四顆LED另一實(shí)施例示意圖。
圖10是本實(shí)用新型的一體燈罩另一實(shí)施例示意圖。
圖11是本實(shí)用新型的另一實(shí)施例示意圖。
具體實(shí)施方式
請參閱
圖1至圖6所示,本實(shí)用新型一種LED支架免焊接插入式燈,包括由燈罩 1、燈座2、電路板3、兩導(dǎo)電支架5、5A、芯片6、導(dǎo)電線7、透明膠8及銅頭9組成;燈罩1,為 一透光材質(zhì)開口薄殼,該開口處內(nèi)環(huán)凸設(shè)有下環(huán)徑或螺紋12,其封口處則設(shè)有等距散熱孔 13 ;燈座2,為一相對燈罩1開口的透光材質(zhì)燈座,該燈座開口處內(nèi)鑿設(shè)外擴(kuò)環(huán)徑或螺紋21, 供燈罩的下環(huán)徑或螺紋12崁入密合或螺固定位,其燈座中央凸設(shè)有十字型環(huán)槽23、及十 字型環(huán)槽外環(huán)燈座處鑿設(shè)有數(shù)個(gè)散熱孔231,而燈座底部中心向下則凸伸一套環(huán)29;電路 板3,為一 LED燈導(dǎo)電控制電路板,其電路板上方兩側(cè)設(shè)有數(shù)個(gè)正負(fù)電板35,供直接由燈座 2下方向上崁入十字型環(huán)槽23內(nèi)固定位;兩導(dǎo)電支架5、5A,為一導(dǎo)電支架5上端兩翼外擴(kuò) 呈橫向矩形塊56,其兩翼下方分別供另一導(dǎo)電支架5A及一橋接板5B設(shè)置,而兩導(dǎo)電支架 5、5A下方則插置十字型環(huán)槽23內(nèi)電路板3兩側(cè)正負(fù)電板35迫緊導(dǎo)電;芯片6,為一發(fā)光半 導(dǎo)體芯片,供分別置入橫向矩形塊56兩側(cè);導(dǎo)電線7,為一導(dǎo)電材質(zhì)線體,其兩端供連接各 芯片6、兩導(dǎo)電支架5、5A與橋接板5B,其橋接板供前后芯片串聯(lián);透明膠8,為一樹脂或硅 膠的透光材質(zhì)射出封裝兩導(dǎo)電支架5、5A與橋接板5B上方的數(shù)個(gè)芯片6及數(shù)個(gè)導(dǎo)電線7 — 體;銅頭9,為一般現(xiàn)有燈泡螺旋導(dǎo)電接頭,供套固燈座下方套環(huán)29。本實(shí)用新型實(shí)施例,請參閱圖3至圖6所示,乃借該燈座中央設(shè)有十字型環(huán)槽23 分別供電路板3向上崁入內(nèi)固定位,在供兩導(dǎo)電支架5、5A崁入插置,又與電路板兩側(cè)正負(fù) 電板35迫緊一體穩(wěn)定導(dǎo)電效應(yīng),進(jìn)而免除現(xiàn)有直接焊錫熔接易生高溫傳導(dǎo)芯片損害其質(zhì) 量,大幅提升LED芯片使用壽命。另搭配燈座與燈罩的數(shù)個(gè)散熱孔13、231,得提供燈具內(nèi)部 熱源對流散出,改善現(xiàn)有封閉結(jié)構(gòu)易累積高溫與降低光衰效能的產(chǎn)業(yè)利用性。本實(shí)用新型另一實(shí)施例,請參閱圖7及
圖11所示,為其燈座2中央十字型環(huán)槽可 為數(shù)個(gè)十字型相連的環(huán)槽23,在供各LED燈下方支架5、5A交錯(cuò)崁入環(huán)槽插置,得與電路板兩側(cè)正負(fù)電板35迫緊一體穩(wěn)定導(dǎo)電效應(yīng),以形成燈罩內(nèi)至少具有一顆LED燈以上的組合變 化效能。
權(quán)利要求一種LED支架免焊接插入式燈,其特征在于,包括燈罩、燈座、電路板、兩導(dǎo)電支架、芯片、導(dǎo)電線、透明膠及銅頭;其中,燈罩,為一透光材質(zhì)開口薄殼,該開口處內(nèi)環(huán)凸設(shè)有下環(huán)徑或螺紋,其封口處則設(shè)有等距散熱孔;燈座,為一相對燈罩開口的透光材質(zhì)燈座,該燈座開口處內(nèi)鑿設(shè)外擴(kuò)環(huán)徑或螺紋,供燈罩的下環(huán)側(cè)崁入密合或螺固定位,其燈座中央凸設(shè)有十字型環(huán)槽,及十字型環(huán)槽外環(huán)燈座處鑿設(shè)有數(shù)個(gè)散熱孔,而燈座底部中心向下則凸伸一套環(huán);電路板,為一LED燈導(dǎo)電控制電路板,其電路板上方兩側(cè)設(shè)有數(shù)個(gè)正負(fù)電板,供直接由燈座下方向上崁入十字型環(huán)槽內(nèi)固定位;兩導(dǎo)電支架,為一導(dǎo)電支架上端兩翼外擴(kuò)呈橫向矩形塊,其兩翼下方分別供另一導(dǎo)電支架及一橋接板設(shè)置,而兩導(dǎo)電支架下方則插置十字型環(huán)槽內(nèi)電路板兩側(cè)正負(fù)電板迫緊導(dǎo)電;芯片,為一發(fā)光半導(dǎo)體芯片,供分別置入橫向矩形塊兩側(cè);導(dǎo)電線,為一導(dǎo)電材質(zhì)線體,其兩端供連接各芯片、兩導(dǎo)電支架與橋接板,其橋接板供前后芯片串聯(lián);透明膠,為一樹脂或硅膠的透光材質(zhì)射出封裝兩導(dǎo)電支架與橋接板上方的數(shù)個(gè)芯片及數(shù)個(gè)導(dǎo)電線一體;銅頭,為燈泡螺旋導(dǎo)電接頭,供套固燈座下方套環(huán);借由上述燈座中央設(shè)有十字型環(huán)槽分別供電路板向上崁入內(nèi)固定位,在供兩導(dǎo)電支架崁入插置,又與電路板兩側(cè)正負(fù)電板迫緊一體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架免焊接插入式燈,其特征在于所述燈座與燈罩上 設(shè)有數(shù)個(gè)散熱孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架免焊接插入式燈,其特征在于所述燈座環(huán)槽為數(shù) 個(gè)十字型相連的環(huán)槽,供數(shù)個(gè)LED燈支架交錯(cuò)崁入環(huán)槽插置。
專利摘要一種LED支架免焊接插入式燈,包括燈罩為一透光材質(zhì)開口薄殼,該開口處內(nèi)環(huán)凸設(shè)有下環(huán)徑或螺紋;燈座為一相對燈罩開口的透光材質(zhì)燈座,該燈座開口處內(nèi)鑿設(shè)外擴(kuò)環(huán)徑或螺紋;電路板為一LED燈導(dǎo)電控制電路板,其電路板上方兩側(cè)設(shè)有數(shù)個(gè)正負(fù)電板;兩導(dǎo)電支架為一導(dǎo)電支架上端兩翼外擴(kuò)呈橫向矩形塊,其兩翼下方分別供另一導(dǎo)電支架及一橋接板設(shè)置;芯片為一發(fā)光半導(dǎo)體芯片,供分別置入橫向矩形塊兩側(cè);導(dǎo)電線為一導(dǎo)電材質(zhì)線體,其兩端供連接各芯片、兩導(dǎo)電支架與橋接板;透明膠為一樹脂或硅膠的透光材質(zhì)射出封裝兩導(dǎo)電支架與橋接板上方的數(shù)個(gè)芯片及數(shù)個(gè)導(dǎo)電線一體;銅頭,為一般現(xiàn)有燈泡螺旋導(dǎo)電接頭。本實(shí)用新型大幅提升LED芯片使用壽命。
文檔編號F21V19/00GK201706223SQ20092025169
公開日2011年1月12日 申請日期2009年12月15日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月15日
發(fā)明者李漢明 申請人:李漢明