半導(dǎo)體器件的芯片焊接底座的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型一種半導(dǎo)體器件的芯片焊接底座，包括長方形的定位底板，所述定位底板的中部上表面設(shè)置有卡槽，所述卡槽的前后兩側(cè)保留邊沿且左右兩側(cè)敞開，卡槽內(nèi)可拆卸連接有焊接板，所述焊接板的上表面設(shè)置有可嵌入半導(dǎo)體框架的框架定位槽。本實(shí)用新型的有益效果是：能夠方便快捷地將半導(dǎo)體框架進(jìn)行固定，避免了芯片在焊接過程中焊接板移動，大大提高了工作效率，而且避免了芯片焊接偏位、焊接不良等情況，提高了焊接后的產(chǎn)品品質(zhì)。
【專利說明】
半導(dǎo)體器件的芯片焊接底座
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體器件的芯片焊接底座。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，半導(dǎo)體器件芯片在焊接時，首先將半導(dǎo)體框架放在焊接板上，
[0003]通過搖動將芯片逐個分開，然后采用吸針逐個吸起放在半導(dǎo)體框架上的焊接處，但這種方式效率不高，而且在芯片焊接過程中焊接板容易移動，從而造成芯片焊接偏位、焊接不良等情況，最終造成半導(dǎo)體器件的品質(zhì)低下。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為解決以上技術(shù)上的不足，本實(shí)用新型提供了一種使用方便，效率高的半導(dǎo)體器件的芯片焊接底座。
[0005]本實(shí)用新型是通過以下措施實(shí)現(xiàn)的:
[0006]本實(shí)用新型一種半導(dǎo)體器件的芯片焊接底座，包括長方形的定位底板，所述定位底板的中部上表面設(shè)置有卡槽，所述卡槽的前后兩側(cè)保留邊沿且左右兩側(cè)敞開，卡槽內(nèi)可拆卸連接有焊接板，所述焊接板的上表面設(shè)置有可嵌入半導(dǎo)體框架的框架定位槽。
[0007]上述焊接板前后兩端設(shè)置有定位孔，所述卡槽底部前后兩端豎直設(shè)置有可穿入定位孔內(nèi)的定位銷。
[0008]上述焊接板嵌入在卡槽內(nèi)時，焊接板上表面與卡槽邊沿的定位底板上表面平齊。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果是:能夠方便快捷地將半導(dǎo)體框架進(jìn)行固定，避免了芯片在焊接過程中焊接板移動，大大提高了工作效率，而且避免了芯片焊接偏位、焊接不良等情況，提尚了焊接后的廣品品質(zhì)。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型定位底板和焊接板組合狀態(tài)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011 ]圖2為本實(shí)用新型定位底板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖3為本實(shí)用新型焊接板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]其中:I定位底板，2焊接板，3半導(dǎo)體框架，4定位孔，5定位銷。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)的描述:
[0015]如圖1、2、3所示，本實(shí)用新型一種半導(dǎo)體器件的芯片焊接底座，包括長方形的定位底板I，所述定位底板I的中部上表面設(shè)置有卡槽，所述卡槽的前后兩側(cè)保留邊沿且左右兩側(cè)敞開，卡槽內(nèi)可拆卸連接有焊接板2，所述焊接板2的上表面設(shè)置有可嵌入半導(dǎo)體框架3的框架定位槽。
[0016]焊接板2前后兩端設(shè)置有定位孔4，所述卡槽底部前后兩端豎直設(shè)置有可穿入定位孔4內(nèi)的定位銷5。焊接板2嵌入在卡槽內(nèi)時，焊接板2上表面與卡槽邊沿的定位底板I上表面平齊。
[0017]其工作原理為:首先將焊接板2放置在定位底板I的卡槽內(nèi)，此時定位底板I上的定位銷5穿入焊接板2上的定位孔4內(nèi)，從而將焊接板2固定住，避免焊接板2晃動，提高焊接的穩(wěn)定性。
[0018]以上所述僅是本專利的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本專利技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和替換，這些改進(jìn)和替換也應(yīng)視為本專利的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種半導(dǎo)體器件的芯片焊接底座，其特征在于:包括長方形的定位底板，所述定位底板的中部上表面設(shè)置有卡槽，所述卡槽的前后兩側(cè)保留邊沿且左右兩側(cè)敞開，卡槽內(nèi)可拆卸連接有焊接板，所述焊接板的上表面設(shè)置有可嵌入半導(dǎo)體框架的框架定位槽。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述半導(dǎo)體器件的芯片焊接底座，其特征在于:所述焊接板前后兩端設(shè)置有定位孔，所述卡槽底部前后兩端豎直設(shè)置有可穿入定位孔內(nèi)的定位銷。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述半導(dǎo)體器件的芯片焊接底座，其特征在于:所述焊接板嵌入在卡槽內(nèi)時，焊接板上表面與卡槽邊沿的定位底板上表面平齊。
【文檔編號】H01L21/68GK205645760SQ201620421695
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年5月11日
【發(fā)明人】陳鋼全, 張勝君, 王剛
【申請人】山東迪電子科技有限公司, 山東迪一電子科技有限公司