專利名稱：激光切割裝置的自動控制方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種自動控制方法，特別是一種激光切割裝置的自動控制方法。
背景技術(shù)：
一般薄膜太陽能板在玻璃基板上方設(shè)置有上電極鍍膜、半導(dǎo)體鍍膜及下電極 鍍膜，每一鍍膜上皆具有多條平行的切線，此切線的形成利用一激光切割機將鍍膜 切斷，且每層鍍膜之間的切線各自錯開一間距，使其左右可絕緣而上下鍍膜之間又 可以互通。
由于每一薄膜太陽能板上的三層鍍膜皆需分別形成有多條切線，因此在制作 上先對上電極鍍膜進行激光切割；接著再已切割完成的上電極鍍膜鍍表面形成一半 導(dǎo)體鍍膜，并再次于半導(dǎo)體鍍膜上進行切割；之后再于已切割的半導(dǎo)體鍍膜上形成 一下電極鍍膜，且對下電極鍍膜進行切割；如此共需經(jīng)至少三次鍍膜及至少三次切 割的制程。
在目前講求高生產(chǎn)效率的加工過程中，若能提供一種具備有自動進料設(shè)計以 加速激光切割裝置進行激光切割，及具備有自動出料設(shè)計以自動運送出完成切割的 工件的自動控制方法，即為本發(fā)明的目的。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述問題，本發(fā)明目的之一是在提供一種激光切割裝置的自動控制 方法，藉由入料裝置及出料裝置一進一出的自動控制設(shè)計，提高整個激光切割裝置 的自動化程度，進而提高產(chǎn)能。
本發(fā)明目的之一是在提供一種激光切割裝置的自動控制方法，其中采用視覺 模組精確偵測工件或工件上切線的位置，將可迅速修正工件位置，而提高加工速度。
為了達到上述目的，本發(fā)明的一實施例提供一種激光切割裝置的自動控制方 法包含投入一工件至一入料裝置；入料裝置自動運送工件進入一機臺主體的一入 料端，入料端具有一吸盤模組；定位工件于吸盤模組；偵測工件的位置；修正工件的位置；啟動一激光裝置，且使吸盤模組前后移動，利用激光裝置對工件進行切割， 其中吸盤模組每前后移動一次，激光裝置則平移一距離，以便于工件上激光切割出 多個平行的切線；吸盤模組移動至機臺主體的一出料端，出料端具有一出料裝置， 利用出料裝置承載且自動出料工件；以及吸盤模組返回入料端，且入料裝置運送下 一工件進入入料端。。
本發(fā)明的另一實施例提供一種激光切割裝置的自動控制方法包含自動運送 一工件進入一機臺主體；定位工件于機臺主體；修正工件的位置；來回移動工件并 利用一激光裝置進行切割，以于工件上形成多個平行的切線；以及自動運送工件出 機臺主體。
以下藉由具體實施例配合附圖詳加說明，當更容易了解本發(fā)明的目的、技術(shù) 內(nèi)容、特點及其所達成的功效。



圖la至圖lj所示為本發(fā)明一實施例激光切割裝置的自動控制方法流程示意圖。
圖2a及圖2b所示分別為本發(fā)明一實施例未切割前的工件及切割完成后的工 件結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3a及圖3b所示分別為本發(fā)明另一實施例未切割前的工件及切割完成后的 工件結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4a及圖4b所示分別為本發(fā)明又一實施例未切割前的工件及切割完成后的 工件結(jié)構(gòu)示意圖。
主要元件符號說明
10、 10， 工件
12 入料裝置
14 機臺主體
16 入料端
17 出料端
18 吸盤模組20、 20，氣壓缸
22視覺模組
221、 221，CCD
24、 24，伺服缸
26激光裝置
261光路鏡組
28出料裝置
30未切割前的工件
32玻璃基板
34上電極鍍膜
341切線
36半導(dǎo)體鍍膜
361切線
38下電極鍍膜
381切線
40切割完成后的工件
具體實施例方式
請參閱圖la至圖lj，為本發(fā)明一實施例激光切割裝置的自動控制方法流程示 意圖，如圖la所示，將一工件10投入一入料裝置12上；藉由入料裝置].2自動運 送工件10進入一機臺主體14的入料端16，如圖lb所示，此入料端16上設(shè)置有 一吸盤模組18，且進入入料端16的入料裝置12位于吸盤模組18上方；接著，如 圖lc所示，入料裝置12下降，使工件10置放于吸盤模組18上；請參閱圖ld， 并利用二組氣壓缸20、 20'及二組伺服缸24、 24'將工件10夾持以粗定位于吸盤 模組18(附圖中與工件10同一位置)上；接著如圖le所示，利用一視覺模組22偵 測工件10的位置，于此實施例中，視覺模組為二組CCD221、 221，，以便偵測工 件10的位置偏差量；之后，如圖lf所示，利用伺服缸24、 24'與氣壓缸20、 20' 配合，依據(jù)偏差量進行工件10的位置偏差修正；并于修正完成后，啟動激光裝置 26，如圖lg所示，使吸盤模組18連同工件10于激光裝置26下方前后移動，以利 用激光裝置26所發(fā)射出的激光光路對工件10進行線條切割，其中吸盤模組18每 前后移動一次，激光裝置26上的光路鏡組261往左或往右平移一距離，以便于工件10上切割出多個條平行的切線。
接續(xù)上述說明，當工件10上多條平行的切線切割完成的后，請參閱圖lh，吸
盤模組18便承載工件10移動至機臺本體14的出料端17，此出料端17上預(yù)先置 放有一出料裝置28;之后，如圖li所示，出料裝置28上升，以便使工件10脫離 吸盤模組18，同時間入料裝置12上升；最后，如圖lj所示，藉由出料裝置28承 載且自動出料工件IO，同時吸盤模組18則由出料端17返回至入料端16，同時入 料裝置12運送下一個工件10，進來。
其中，如圖2a所示，上述未切割前的工件30可為玻璃基板32及其上所形成 上電極鍍膜34，而經(jīng)過激光切割裝置切割完成后的工件40即如圖2b所示，上電 極鍍膜34具有多條平行的切線341。
再者，如圖3a所示，上述未切割前的工件30可由玻璃基板32、已切割的上 電極鍍膜34及整片半導(dǎo)體鍍膜36堆迭而成，而經(jīng)過激光切割裝置切割完成后的工 件40即如圖3b所示，半導(dǎo)體鍍膜36具有多條平行的切線361，且與上電極鍍膜 34的切線341各自錯開一間距。
更者，如圖4a所示，上述未切割前的工件30可由玻璃基板32、已切割的上 電極鍍膜34、已切割的半導(dǎo)體鍍膜36及整片下電極鍍膜38堆迭而成，而經(jīng)過激 光切割裝置切割完成后的工件40即如圖4b所示，下電極鍍膜38具有多條平行的 切線381貫穿半導(dǎo)體鍍膜36，且與半導(dǎo)體鍍膜36的切線361及上電極鍍膜34的 切線341各自錯開一間距。
其中，在利用伺服缸對工件的位置進行偏差修正之后，并可再次利用視覺模 組再次對工件的位置進行偵測，以便確認伺服缸是否有將工件位置調(diào)整至正確的位 置；又上述的激光裝置藉其光路鏡組的設(shè)計可每次發(fā)射二道或四道的激光光路，以 便于工件上每次同時切割出二道或四道切線，以增加切割的加工速度，另外，在每 且切割完成一工件之后，激光裝置便會返回原出發(fā)點，以待下一工件欲進行切割時， 由原出發(fā)點開始依序平移。
另一方面，除了上述為利用二伺服缸與氣壓缸配合以修正工件于吸盤模組的 位置之外，亦可利用一旋轉(zhuǎn)機構(gòu)直接旋轉(zhuǎn)整個吸盤模組的位置，抑或利用一軟件控 制裝置自動調(diào)整激光光路的切割角度。
在本發(fā)明中，采用入料裝置自動將工件送至入料端以準備進行工件切割制程; 藉由吸盤模組直接將切割完成的工件輸送至出料端；最后再利用出料裝置將己切割 的工件自動輸出，并于工件進行出料動作時，同時將另一工件投入至入料裝置。此種入料裝置及出料裝置一進一出的自動控制設(shè)計，將有助于提高整個激光切割裝置 的自動化程度，進而提高產(chǎn)能。
綜上所述，本發(fā)明激光切割裝置的自動控制方法在工件的定位上，采用視覺 模組精確偵測工件或工件上切線的位置，藉以可迅速修正其位置，而提高加工速度， 同時藉由激光光路的增加且配出進出料裝置的一進一出設(shè)計，將使本發(fā)明具備有加 工精密度高、加工速度快及自動化程度高的優(yōu)點。
以上所述的實施例僅為說明本發(fā)明的技術(shù)思想及特點，其目的在使熟習(xí)此項 技藝的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實施，當不能以之限定本發(fā)明的專利范 圍，即大凡依本發(fā)明所揭示的精神所作的均等變化或修飾，仍應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的專 利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1. 一種激光切割裝置的自動控制方法，包含投入一工件至一入料裝置；該入料裝置自動運送該工件進入一機臺主體的一入料端，該入料端具有一吸盤模組；定位該工件于該吸盤模組；偵測該工件的位置；修正該工件的位置；啟動一激光裝置，且使該吸盤模組前后移動，利用該激光裝置對該工件進行切割，其中該吸盤模組每前后移動一次，該激光裝置上則平移一距離，以便于該工件上激光切割出多個平行的切線；該吸盤模組移動至該機臺主體的一出料端，該出料端具有一出料裝置，利用該出料裝置承載且自動出料該工件；以及該吸盤模組返回該入料端，且該入料裝置運送下一工件進入該入料端。
2. 如權(quán)利要求1所述的激光切割裝置的自動控制方法，其中利用至少二視覺 模組偵測該工件。
3. 如權(quán)利要求2所述的激光切割裝置的自動控制方法，其中該視覺模組為CCD。
4. 如權(quán)利要求1所述的激光切割裝置的自動控制方法，其中利用至少二氣壓 缸及至少二伺服缸對該工件進行夾持定位。
5. 如權(quán)利要求4所述的激光切割裝置的自動控制方法，其中利用該伺服缸的 作動修正該工件于該吸盤模組的位置。
6. 如權(quán)利要求1所述的激光切割裝置的自動控制方法，其中利用一旋轉(zhuǎn)機構(gòu) 修正該吸盤模組的位置。
7. 如權(quán)利要求1所述的激光切割裝置的自動控制方法，其中修正該工件的位 置后，并再次偵測該工件的位置。
8. 如權(quán)利要求1所述的激光切割裝置的自動控制方法，其中該激光裝置具有 至少二道激光光路。
9. 如權(quán)利要求1所述的激光切割裝置的自動控制方法，其中出料該工件時， 另一工件投入至該入料裝置。
10. 如權(quán)利要求1所述的激光切割裝置的自動控制方法，其中該入料裝置進入 該入料端之后，下沈以將該工件置放于該吸盤模組上。
11. 如權(quán)利要求1所述的激光切割裝置的自動控制方法，其中當該吸盤模組移 動至該出料端之后，該出料裝置上升以承載該工件。
12. 如權(quán)利要求11所述的激光切割裝置的自動控制方法，其中，該出料裝置 上升時，該入料裝置同時上升。
13. —種激光切割裝置的自動控制方法，包含 自動運送一工件進入一機臺主體； 定位該工件于該機臺主體； 修正該工件的位置；來回移動該工件并利用一激光裝置進行切割，以于該工件上形成多個平行的 切線；以及自動運送該工件出該機臺主體。
14. 如權(quán)利要求13所述的激光切割裝置的自動控制方法，更包含一偵測該工 件的位置的步驟。
15. 如權(quán)利要求14所述的激光切割裝置的自動控制方法，其中利用至少二視覺模組偵測該工件的位置。
16. 如權(quán)利要求15所述的激光切割裝置的自動控制方法，該視覺模組為CCD。
17. 如權(quán)利要求13所述的激光切割裝置的自動控制方法，其中利用至少二氣 壓缸及至少二伺服缸對該工件進行夾持定位。
18. 如權(quán)利要求17所述的激光切割裝置的自動控制方法，其中利用該伺服缸 的作動修正該工件的位置。
19. 如權(quán)利要求13所述的激光切割裝置的自動控制方法，其中利用一旋轉(zhuǎn)機 構(gòu)修正該工件的位置。
20. 如權(quán)利要求13所述的激光切割裝置的自動控制方法，其中該激光裝置具 有至少二道激光光路。
21. 如權(quán)利要求13所述的激光切割裝置的自動控制方法，其中在自動運送該 工件出該機臺主體的同時，下一工件被自動運送進入該機臺主體。
全文摘要
一種激光切割裝置的自動控制方法，包括一入料裝置運送一工件進入入料端；定位工件于一吸盤模組上；偵測與修正工件的位置；利用激光裝置對前后移動的工件進行切割，工件每前后移動一次，激光裝置則平移一距離，以便于工件上切割出多個平行的切線；吸盤模組移動至出料端，以利用一出料裝置承載且自動出料工件；以及吸盤模組返回入料端且入料裝置運送下一工件進入入料端。利用此自動控制方法將可提高加工速度，進而提高產(chǎn)能。
文檔編號B23K26/38GK101434009SQ20071018875
公開日2009年5月20日 申請日期2007年11月14日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月14日
發(fā)明者林弘彬, 黃明立 申請人:盟立自動化股份有限公司