專(zhuān)利名稱(chēng)：應(yīng)用于led激光切割的全自動(dòng)上下料機(jī)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種全自動(dòng)上下料設(shè)備，尤其涉及一種應(yīng)用于LED激光切割的全自動(dòng)上下料機(jī)構(gòu)。
背景技術(shù)：
LED激光切割設(shè)備是用于藍(lán)寶石襯底GaN藍(lán)光LED晶圓切割的一種專(zhuān)用激光設(shè)備， 藍(lán)光LED晶圓通常是通過(guò)在藍(lán)寶石基材上采用汽相成積工藝生長(zhǎng)GaN晶體，最后在晶圓上采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)加上電極形成若干個(gè)具有獨(dú)立發(fā)光功能的LED發(fā)光單元。目前激光切割技術(shù)已經(jīng)成熟應(yīng)用于藍(lán)光LED晶圓切割，在生產(chǎn)的過(guò)程中，采用將藍(lán)膜或白膜固定在一個(gè)鋼環(huán)上，然后將LED晶圓片粘附在藍(lán)膜或白膜上，為了 LED晶圓片更好的搬運(yùn)，將粘好晶圓片的鋼環(huán)放進(jìn)卡夾進(jìn)行搬運(yùn)，目前通用的一個(gè)卡夾容量為25片鋼環(huán)，在加工的時(shí)候，通過(guò)人工方式將粘附有LED晶圓片的鋼環(huán)從卡夾中取出，然后放在LED 激光加工設(shè)備的加工平臺(tái)上，人工調(diào)整LED晶圓片的加工參數(shù)，加工完成后再手動(dòng)取料，放進(jìn)用于搬運(yùn)晶圓片的卡夾，整個(gè)過(guò)程中均為人工操作，據(jù)統(tǒng)計(jì)，一個(gè)熟練的操作人員，完成一次上料——取料——上料的循環(huán)，需要40秒至60秒，而高效率的LED晶圓切割設(shè)備加工時(shí)間在4分鐘左右(不同種類(lèi)的產(chǎn)品加工時(shí)間有差異)，大量的時(shí)間消耗在人工上下料階段， 使得設(shè)備的有效利用率降低，采用全手工方式加工，每臺(tái)設(shè)備均需配備一個(gè)操作人員，人工成本相應(yīng)提高。由于人員流動(dòng)引起的LED晶圓切割質(zhì)量和產(chǎn)量得不到保證。為了克服LED晶圓切割設(shè)備提及的以上問(wèn)題，需要研制一套針對(duì)LED晶圓切割設(shè)備的全自動(dòng)上下料裝置。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種應(yīng)用于LED激光切割的全自動(dòng)上下料機(jī)構(gòu)，旨在有效解決目前LED晶圓切割效率低下和人工操作的不穩(wěn)定性問(wèn)題。本實(shí)用新型的目的通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)應(yīng)用于LED激光切割的全自動(dòng)上下料機(jī)構(gòu)，特點(diǎn)是包括相互獨(dú)立的呈X、Y、Z軸向布置的X軸傳送單元、Y軸傳送單元和Z軸傳送單元，X軸傳送單元包括X軸滾珠絲桿、X 軸直線滑軌、X軸馬達(dá)和X軸滑板，X軸滑板置于X軸直線滑軌中，X軸滑板與X軸滾珠絲桿構(gòu)成螺旋傳動(dòng)副，X軸滾珠絲桿與X軸馬達(dá)驅(qū)動(dòng)連接，X軸滑板上安裝有旋轉(zhuǎn)軸，旋轉(zhuǎn)軸通過(guò)同步帶與馬達(dá)驅(qū)動(dòng)連接，旋轉(zhuǎn)軸上設(shè)置有第一吸盤(pán)和第二吸盤(pán)，第二吸盤(pán)包含第二吸盤(pán)汽缸、第二吸盤(pán)支架和吸嘴，第二吸盤(pán)汽缸的底座固定在旋轉(zhuǎn)軸上，第二吸盤(pán)汽缸的活塞桿與第二吸盤(pán)支架驅(qū)動(dòng)連接，第二吸盤(pán)支架上布置有吸嘴，第一吸盤(pán)包含第一吸盤(pán)汽缸、第一吸盤(pán)支架和吸嘴，第一吸盤(pán)汽缸的底座固定在旋轉(zhuǎn)軸上，第一吸盤(pán)汽缸的活塞桿與第一吸盤(pán)支架驅(qū)動(dòng)連接，第一吸盤(pán)支架上布置有吸嘴；Y軸傳送單元包括Y軸滾珠絲桿、Y軸直線滑軌、Y軸馬達(dá)和Y軸滑板，Y軸滑板置
3于Y軸直線滑軌中，Y軸滑板與Y軸滾珠絲桿構(gòu)成螺旋傳動(dòng)副，Y軸滾珠絲桿與Y軸馬達(dá)驅(qū)動(dòng)連接，Y軸滑板上安裝有夾持機(jī)構(gòu)，夾持機(jī)構(gòu)包含汽缸和夾板，汽缸的活塞桿與夾板驅(qū)動(dòng)連接；Z軸傳送單元包括Z軸滾珠絲桿、Z軸直線滑軌、Z軸馬達(dá)和Z軸滑板，Z軸滑板置于Z軸直線滑軌中，Z軸滑板與Z軸滾珠絲桿構(gòu)成螺旋傳動(dòng)副，Z軸滾珠絲桿與Z軸馬達(dá)驅(qū)動(dòng)連接。進(jìn)一步地，上述的應(yīng)用于LED激光切割的全自動(dòng)上下料機(jī)構(gòu)，所述Z軸傳送單元上
安裝有第一傳感器。更進(jìn)一步地，上述的應(yīng)用于LED激光切割的全自動(dòng)上下料機(jī)構(gòu)，所述夾板上安裝
有第二傳感器。再進(jìn)一步地，上述的應(yīng)用于LED激光切割的全自動(dòng)上下料機(jī)構(gòu)，所述第一吸盤(pán)與第二吸盤(pán)在周向呈90°夾角。本實(shí)用新型技術(shù)方案突出的實(shí)質(zhì)性特點(diǎn)和顯著的進(jìn)步主要體現(xiàn)在本實(shí)用新型應(yīng)用于LED激光切割中實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)上下料，解決目前LED晶圓切割效率低下和人工操作的不穩(wěn)定性問(wèn)題，提高設(shè)備利用效率，減少人為的因素，節(jié)省成本，Z軸傳送單元對(duì)卡夾中每層的鋼環(huán)的上下位置進(jìn)行調(diào)整，Y軸傳送單元和夾持機(jī)構(gòu)將鋼環(huán)從卡夾中取出、放回，第一吸盤(pán)、第二吸盤(pán)和旋轉(zhuǎn)軸配合將加工完成和未加工LED晶圓片進(jìn)行取放料，X軸傳送單元將LED晶圓片從待加工區(qū)域與加工載臺(tái)處進(jìn)行快速切換；在進(jìn)行加工和待加工的LED晶圓片的切換過(guò)程只需6秒鐘時(shí)間，其余動(dòng)作均在晶圓片加工時(shí)間段(約4分鐘) 完成，一個(gè)人工可以同時(shí)操作多臺(tái)設(shè)備。在使用過(guò)程中，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)加工，不需要人工進(jìn)行干預(yù)，對(duì)人員的技能要求也降低很多，操作人員只需要將卡夾放在Z軸傳送單元上，直接選擇加工就可以完成。
以下結(jié)合附圖
對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案作進(jìn)一步說(shuō)明圖I :本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2 :X軸傳送單元的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3 :Y軸傳送單元的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4 :Z軸傳送單元的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖I所示，應(yīng)用于LED激光切割的全自動(dòng)上下料機(jī)構(gòu)，包括相互獨(dú)立的呈X、Y、Z 軸向布置的X軸傳送單元4、Y軸傳送單元2和Z軸傳送單元1，如圖2所示，X軸傳送單元 4包括X軸滾珠絲桿9、X軸直線滑軌10、X軸馬達(dá)16和X軸滑板13，X軸滑板13置于X軸直線滑軌10中，X軸滑板13與X軸滾珠絲桿9構(gòu)成螺旋傳動(dòng)副，X軸滾珠絲桿9與X軸馬達(dá)16驅(qū)動(dòng)連接，X軸滑板13上安裝有旋轉(zhuǎn)軸3，旋轉(zhuǎn)軸3通過(guò)同步帶12與馬達(dá)驅(qū)動(dòng)連接， 旋轉(zhuǎn)軸3上設(shè)置有第一吸盤(pán)5和第二吸盤(pán)7，第一吸盤(pán)5與第二吸盤(pán)7在周向呈90°夾角， 第二吸盤(pán)7包含第二吸盤(pán)汽缸15、第二吸盤(pán)支架17和吸嘴18，第二吸盤(pán)汽缸15的底座固定在旋轉(zhuǎn)軸3上，第二吸盤(pán)汽缸15的活塞桿與第二吸盤(pán)支架17驅(qū)動(dòng)連接，第二吸盤(pán)支架17上布置有吸嘴18，第一吸盤(pán)5包含第一吸盤(pán)汽缸30、第一吸盤(pán)支架和吸嘴，第一吸盤(pán)汽缸30 的底座固定在旋轉(zhuǎn)軸3上，第一吸盤(pán)汽缸30的活塞桿與第一吸盤(pán)支架驅(qū)動(dòng)連接，第一吸盤(pán)支架上布置有吸嘴；如圖3所示，Y軸傳送單元2包括Y軸滾珠絲桿23、Y軸直線滑軌、Y軸馬達(dá)24和 Y軸滑板22，Y軸滑板22置于Y軸直線滑軌中，Y軸滑板22與Y軸滾珠絲桿23構(gòu)成螺旋傳動(dòng)副，Y軸滾珠絲桿23與Y軸馬達(dá)24驅(qū)動(dòng)連接，Y軸滑板22上安裝有夾持機(jī)構(gòu)29，夾持機(jī)構(gòu)29包含汽缸19和夾板20，汽缸19的活塞桿與夾板20驅(qū)動(dòng)連接，夾板20上安裝有用于檢測(cè)鋼環(huán)的第二傳感器21 ；如圖4所示，Z軸傳送單元I包括Z軸滾珠絲桿26、Z軸直線滑軌27、Z軸馬達(dá)25 和Z軸滑板，Z軸滑板置于Z軸直線滑軌27中，Z軸滑板與Z軸滾珠絲桿26構(gòu)成螺旋傳動(dòng)副，Z軸滾珠絲桿26與Z軸馬達(dá)25驅(qū)動(dòng)連接，Z軸滑板上安裝有卡夾8，Z軸傳送單元I上安裝有用于檢測(cè)鋼環(huán)的第一傳感器28。Z軸傳送單元I對(duì)卡夾8中每層的鋼環(huán)的上下位置進(jìn)行調(diào)整，Y軸傳送單元2和夾持機(jī)構(gòu)29將鋼環(huán)從卡夾8中取出、放回，第一吸盤(pán)5、第二吸盤(pán)7和旋轉(zhuǎn)軸3配合將加工完成和未加工LED晶圓片進(jìn)行取放料，X軸傳送單元將LED晶圓片從待加工區(qū)域與加工載臺(tái)處進(jìn)行快速切換。X軸傳送單元4、Y軸傳送單元2和Z軸傳送單元I都有獨(dú)立的驅(qū)動(dòng)源，各自滑板的移動(dòng)采用直線滑軌導(dǎo)向，滾珠絲桿和馬達(dá)作為驅(qū)動(dòng)源。旋轉(zhuǎn)軸3采用軸承14作為支撐， 馬達(dá)和同步帶作為驅(qū)動(dòng)。夾持機(jī)構(gòu)29采用汽缸作為驅(qū)動(dòng)源帶動(dòng)夾板進(jìn)行抓緊或松開(kāi)的動(dòng)作，第一吸盤(pán)5、第二吸盤(pán)7采用汽缸作為驅(qū)動(dòng)源，吸嘴通過(guò)真空將鋼環(huán)吸住，第一汽缸吸盤(pán)
5、第二吸盤(pán)7上下運(yùn)動(dòng)。夾持機(jī)構(gòu)29安裝在Y軸滑板22上，通過(guò)Y軸的前進(jìn)和后退，實(shí)現(xiàn)將鋼環(huán)從卡夾中取出和放回的功能，第一吸盤(pán)5、第二吸盤(pán)7固定在旋轉(zhuǎn)軸上，旋轉(zhuǎn)軸3固定在X軸滑板13上，第一吸盤(pán)5、第二吸盤(pán)7在工作中將鋼環(huán)抓起和放下，旋轉(zhuǎn)軸可快速切換第一吸盤(pán)5、第二吸盤(pán)7的位置，使已加工和未加工的晶圓片在加工處進(jìn)行快速的切換。跟隨X軸滑板13的移動(dòng)，使得加工和未加工的晶圓片進(jìn)行取、放的切換。上述裝置應(yīng)用于LED激光切割全自動(dòng)上下料時(shí)，其具體步驟為步驟①Z軸傳送單元I上升，位于Z軸傳送單元上的感應(yīng)器28檢測(cè)卡夾8中是否有鋼環(huán)，當(dāng)檢測(cè)到有鋼環(huán)時(shí)，Y軸傳送單元2的Y軸滑板22帶著夾持機(jī)構(gòu)29運(yùn)動(dòng)，將夾持機(jī)構(gòu)29向前伸進(jìn)鋼環(huán)，汽缸19帶動(dòng)夾板20閉合，將鋼環(huán)夾住，Y軸滑板22帶著夾持機(jī)構(gòu)29向后運(yùn)動(dòng)，將鋼環(huán)移至指定位直后，汽缸19帶動(dòng)夾板20張開(kāi)，Y軸滑板22帶著夾持機(jī)構(gòu)29繼續(xù)向后運(yùn)動(dòng)一定距離停止。第一吸盤(pán)5的第一吸盤(pán)汽缸30驅(qū)動(dòng)第一吸盤(pán)支架從而帶動(dòng)吸嘴向下，吸嘴通過(guò)真空將鋼環(huán)吸住，第一吸盤(pán)汽缸30驅(qū)動(dòng)第一吸盤(pán)支架從而帶動(dòng)吸嘴向上運(yùn)動(dòng)，將鋼環(huán)吸附起來(lái)；步驟②-X軸傳送單元4的X軸滑板13帶動(dòng)旋轉(zhuǎn)軸3移至加工載臺(tái)6，第一吸盤(pán)5 的第一吸盤(pán)汽缸30驅(qū)動(dòng)第一吸盤(pán)支架從而帶動(dòng)吸嘴向下運(yùn)動(dòng)，同時(shí)關(guān)閉真空，將鋼環(huán)放在加工載臺(tái)6上，放下鋼環(huán)后，第一吸盤(pán)5的第一吸盤(pán)汽缸30驅(qū)動(dòng)第一吸盤(pán)支架從而帶動(dòng)吸嘴向上運(yùn)動(dòng)，第一吸盤(pán)5升起，此時(shí)LED晶圓片開(kāi)始加工；步驟③在加工的同時(shí)，X軸傳送單元4的X軸滑板13帶動(dòng)旋轉(zhuǎn)軸3向Y軸傳送單元2放鋼環(huán)的位置運(yùn)動(dòng)，到達(dá)位置后，Y軸滑板22帶著夾持機(jī)構(gòu)29向Z軸傳送單元3位置移動(dòng)，Z軸傳送單元向上運(yùn)動(dòng)一層鋼環(huán)的位置，夾持機(jī)構(gòu)29通過(guò)頭部的感應(yīng)器21判斷該層位置鋼環(huán)，判斷是否有鋼環(huán)，汽缸19帶動(dòng)夾板20閉合，Y軸滑板22帶動(dòng)夾持機(jī)構(gòu)29向后運(yùn)動(dòng)，到達(dá)指定位置后，夾板20松開(kāi)，Y軸滑板22繼續(xù)向后運(yùn)動(dòng)一定距離停下，第一吸盤(pán)5 的第一吸盤(pán)汽缸30驅(qū)動(dòng)第一吸盤(pán)支架從而帶動(dòng)吸嘴向下，通過(guò)真空將鋼環(huán)吸住，第一吸盤(pán)汽缸30向上運(yùn)動(dòng)，將鋼環(huán)吸附起來(lái)；步驟④旋轉(zhuǎn)軸3帶動(dòng)第一吸盤(pán)5和第二吸盤(pán)7旋轉(zhuǎn)90° ;步驟⑤-X軸滑板13帶動(dòng)旋轉(zhuǎn)軸3運(yùn)動(dòng)至加工載臺(tái)6處，等待加工完成，加工完成后，第二吸盤(pán)7的第二吸盤(pán)汽缸15驅(qū)動(dòng)第二吸盤(pán)支架17從而帶動(dòng)吸嘴18向下運(yùn)動(dòng)，吸嘴 18真空吸附住鋼環(huán)，第二吸盤(pán)7的第二吸盤(pán)汽缸15驅(qū)動(dòng)第二吸盤(pán)支架17從而帶動(dòng)吸嘴18 向上運(yùn)動(dòng)，吸附起已加工完成晶圓片鋼環(huán)；步驟⑥旋轉(zhuǎn)軸3順時(shí)針旋轉(zhuǎn)90°，將未加工的帶晶圓片鋼環(huán)，第一吸盤(pán)5的第一吸盤(pán)汽缸30驅(qū)動(dòng)第一吸盤(pán)支架從而帶動(dòng)吸嘴向下運(yùn)動(dòng)，同時(shí)關(guān)閉真空，將鋼環(huán)放在加工載臺(tái)6上，放下鋼環(huán)后，第一吸盤(pán)汽缸30向上運(yùn)動(dòng)，第一吸盤(pán)5升起，開(kāi)始新一片晶圓片加工；步驟⑦X軸滑板13帶動(dòng)旋轉(zhuǎn)軸3向Y軸傳送單元2放鋼環(huán)的位置運(yùn)動(dòng)，到達(dá)位置后，旋轉(zhuǎn)軸3逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)90°，第二吸盤(pán)7的第二吸盤(pán)汽缸15向下運(yùn)動(dòng)，關(guān)閉真空，將完成加工的晶圓片放下，汽缸19將夾板20打開(kāi)，Y軸滑板22帶動(dòng)夾持機(jī)構(gòu)29向Z軸傳送單元位置移動(dòng)，當(dāng)夾持機(jī)構(gòu)頭部的感應(yīng)器21感應(yīng)有鋼環(huán)后，Y軸滑板22 —直向前運(yùn)動(dòng)指定位置，將加工完成的鋼環(huán)放回鋼環(huán)在卡夾原來(lái)的位置，Y軸滑板22帶動(dòng)夾持機(jī)構(gòu)29向后移動(dòng)指定距離，Z軸傳送單元向上運(yùn)動(dòng)一層鋼環(huán)的位置，Y軸滑板22帶動(dòng)夾持機(jī)構(gòu)29向前移動(dòng)指定距離，夾持機(jī)構(gòu)29通過(guò)頭部的感應(yīng)器21判斷該層位置鋼環(huán)，判斷是否有鋼環(huán)，汽缸19 帶動(dòng)夾板20閉合，Y軸滑板22帶動(dòng)夾持機(jī)構(gòu)29向后運(yùn)動(dòng)，到達(dá)指定位直后，夾板20松開(kāi)， Y軸滑板22繼續(xù)向后運(yùn)動(dòng)一定距離停下；步驟⑧旋轉(zhuǎn)軸3順時(shí)針旋轉(zhuǎn)90°，第一吸盤(pán)5的第一吸盤(pán)汽缸30驅(qū)動(dòng)第一吸盤(pán)支架從而帶動(dòng)吸嘴向下，通過(guò)真空將鋼環(huán)吸住，第一吸盤(pán)汽缸30向上運(yùn)動(dòng)，將鋼環(huán)吸附起來(lái)；重復(fù)步驟④ 步驟⑧直至所有晶圓片全部加工完成。在整個(gè)加工過(guò)程中，步驟⑤、 步驟⑥為已加工晶圓片和未加工晶圓片的上下料時(shí)間，由于采用旋轉(zhuǎn)吸盤(pán)，比單工位上下料大大縮短時(shí)間。綜上所述，本實(shí)用新型應(yīng)用于LED激光切割中全自動(dòng)上下料，解決目前LED晶圓切割效率低下和人工操作的不穩(wěn)定性問(wèn)題，提高設(shè)備利用效率，減少人為的因素，節(jié)省成本， 在進(jìn)行加工和待加工的LED晶圓片的切換過(guò)程只需6秒鐘時(shí)間，其余動(dòng)作均在晶圓片加工時(shí)間段(約4分鐘)完成，從時(shí)間效益來(lái)講，2個(gè)卡夾(50片晶圓片)總的上下料時(shí)間為5分鐘，如果采用人工上下料，其上下料的總時(shí)間在，33分鐘至50分鐘，對(duì)于全自動(dòng)，加工完成 2個(gè)卡夾的總時(shí)間在(4+0. 0X50=205分鐘約3. 5小時(shí))，一個(gè)人工可以同時(shí)操作多臺(tái)設(shè)備。 在使用過(guò)程中，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)加工，不需要人工進(jìn)行干預(yù)，對(duì)人員的技能要求也降低很多，操作人員只需要將卡夾放在Z軸傳送單元上，直接選擇加工就可以完成。需要理解到的是以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以作出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.應(yīng)用于LED激光切割的全自動(dòng)上下料機(jī)構(gòu)，其特征在于包括相互獨(dú)立的呈X、Y、Z 軸向布置的X軸傳送單元(4)、Y軸傳送單元(2)和Z軸傳送單元(I )，X軸傳送單元(4)包括X軸滾珠絲桿(9 )、X軸直線滑軌(10 )、X軸馬達(dá)(16 )和X軸滑板(13 )，X軸滑板(13 )置于X軸直線滑軌(10)中，X軸滑板(13)與X軸滾珠絲桿(9)構(gòu)成螺旋傳動(dòng)副，X軸滾珠絲桿(9 )與X軸馬達(dá)(16 )驅(qū)動(dòng)連接，X軸滑板(13)上安裝有旋轉(zhuǎn)軸(3 )，旋轉(zhuǎn)軸(3 )通過(guò)同步帶(12)與馬達(dá)驅(qū)動(dòng)連接，旋轉(zhuǎn)軸(3)上設(shè)置有第一吸盤(pán)(5)和第二吸盤(pán)(7)，第二吸盤(pán)(7) 包含第二吸盤(pán)汽缸(15)、第二吸盤(pán)支架(17)和吸嘴(18)，第二吸盤(pán)汽缸(15)的底座固定在旋轉(zhuǎn)軸(3)上，第二吸盤(pán)汽缸(15)的活塞桿與第二吸盤(pán)支架(17)驅(qū)動(dòng)連接，第二吸盤(pán)支架(17)上布置有吸嘴(18)，第一吸盤(pán)(5)包含第一吸盤(pán)汽缸(30)、第一吸盤(pán)支架和吸嘴，第一吸盤(pán)汽缸(30)的底座固定在旋轉(zhuǎn)軸(3)上，第一吸盤(pán)汽缸(30)的活塞桿與第一吸盤(pán)支架驅(qū)動(dòng)連接，第一吸盤(pán)支架上布置有吸嘴；Y軸傳送單元(2)包括Y軸滾珠絲桿(23)、Y軸直線滑軌、Y軸馬達(dá)(24)和Y軸滑板(22)，Y軸滑板(22)置于Y軸直線滑軌中，Y軸滑板(22)與Y軸滾珠絲桿(23)構(gòu)成螺旋傳動(dòng)副，Y軸滾珠絲桿(23 )與Y軸馬達(dá)(24 )驅(qū)動(dòng)連接，Y軸滑板(22 )上安裝有夾持機(jī)構(gòu)(29 )， 夾持機(jī)構(gòu)(29)包含汽缸(19)和夾板(20)，汽缸(19)的活塞桿與夾板(20)驅(qū)動(dòng)連接；Z軸傳送單元(I)包括Z軸滾珠絲桿(26)、Z軸直線滑軌(27)、Z軸馬達(dá)(25)和Z軸滑板，Z軸滑板置于Z軸直線滑軌(27)中，Z軸滑板與Z軸滾珠絲桿(26)構(gòu)成螺旋傳動(dòng)副，Z 軸滾珠絲桿(26 )與Z軸馬達(dá)(25 )驅(qū)動(dòng)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的應(yīng)用于LED激光切割的全自動(dòng)上下料機(jī)構(gòu)，其特征在于所述Z軸傳送單兀(I)上安裝有第一傳感器。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的應(yīng)用于LED激光切割的全自動(dòng)上下料機(jī)構(gòu)，其特征在于所述夾板(20 )上安裝有第二傳感器。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的應(yīng)用于LED激光切割的全自動(dòng)上下料機(jī)構(gòu)，其特征在于所述第一吸盤(pán)(5)與第二吸盤(pán)(7)在周向呈90°夾角。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及應(yīng)用于LED激光切割的全自動(dòng)上下料機(jī)構(gòu)，包括X軸傳送單元、Y軸傳送單元和Z軸傳送單元，X軸傳送單元的X軸滑板置于X軸直線滑軌中，X軸滑板與X軸滾珠絲桿構(gòu)成螺旋傳動(dòng)副，X軸滾珠絲桿與X軸馬達(dá)驅(qū)動(dòng)連接，X軸滑板上安裝旋轉(zhuǎn)軸，旋轉(zhuǎn)軸上設(shè)置第一吸盤(pán)和第二吸盤(pán)；Y軸傳送單元的Y軸滑板置于Y軸直線滑軌中，Y軸滑板與Y軸滾珠絲桿構(gòu)成螺旋傳動(dòng)副，Y軸滾珠絲桿與Y軸馬達(dá)驅(qū)動(dòng)連接，Y軸滑板上安裝夾持機(jī)構(gòu)；Z軸傳送單元的Z軸滑板置于Z軸直線滑軌中，Z軸滑板與Z軸滾珠絲桿構(gòu)成螺旋傳動(dòng)副，Z軸滾珠絲桿與Z軸馬達(dá)驅(qū)動(dòng)連接。應(yīng)用于LED激光切割中實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)上下料，解決目前LED晶圓切割效率低下和人工操作的不穩(wěn)定性問(wèn)題。
文檔編號(hào)B23K26/42GK202344129SQ20112043489
公開(kāi)日2012年7月25日 申請(qǐng)日期2011年11月7日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月7日
發(fā)明者胡劍, 趙裕興 申請(qǐng)人:蘇州德龍激光有限公司