專利名稱：電路板激光鉆孔加工后的殘渣去除方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種鉆孔加工方法，特別是涉及一種電路板激光鉆孔加工后的殘渣去除方法，尤指運用在對電路板的加工并在完成后可提供制作線路的保護方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)的電路板制作，在制法上除了在電路板成型有線路之外，亦必須在電路板上設(shè)有穿孔，以提供各種不同電子組件的插設(shè)安裝，或提供做為電路板上層與下層間線路的導(dǎo)通用，因此，對電路板進行鉆孔加工，尤其在多層板的電路板上的加工運用，確實為一項極為重要且必要的制程。
以目前所運用的鉆孔加工方法而言，請參閱圖5及圖6所示，其中電路板40是在不導(dǎo)電板材的上、下表面處披覆有金屬銅皮41，并在欲設(shè)置穿孔的位置藉由鉆孔加工42技術(shù)予以鉆孔，例如利用激光鉆孔加工，因此，當進行鉆孔加工42時，所切下的銅渣將噴濺于銅皮41上，將影響后續(xù)的線路制作或影響線路的正確性；再者，多層板電路板的各層電路板，其銅皮表面經(jīng)黑化處理后所形成的絨毛，在進行鉆孔加工時，若未受到相當?shù)谋Ｗo，將影響其激光加工的加工穩(wěn)定度。
由前述的說明可了解到現(xiàn)有技術(shù)在對電路板進行鉆孔加工，所噴濺出的銅渣若未能確實且完全的清除，對于電路板的后續(xù)制程確有極大的不良影響。
由此可見，上述現(xiàn)有的鉆孔加工方法在方法與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決鉆孔加工方法存在的問題，相關(guān)廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設(shè)計被發(fā)展完成，而一般方法又沒有適切的方法能夠解決上述問題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問題。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種新的鉆孔加工方法，便成了當前業(yè)界極需改進的目標。
有鑒于上述現(xiàn)有的鉆孔加工方法存在的缺陷，本發(fā)明人基于從事此類產(chǎn)品設(shè)計制造多年豐富的實務(wù)經(jīng)驗及專業(yè)知識，并配合學理的運用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新的電路板激光鉆孔加工后的殘渣去除方法，能夠改進一般現(xiàn)有的鉆孔加工方法，使其更具有實用性。經(jīng)過不斷的研究、設(shè)計，并經(jīng)反復(fù)試作及改進后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實用價值的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，克服現(xiàn)有的鉆孔加工方法存在的缺陷，而提供一種新的電路板激光鉆孔加工后的殘渣去除方法，所要解決的技術(shù)問題是在銅皮上披覆有一層膠膜，并在鉆孔加工后予以直接撕離，以達到銅渣不殘留在電路板上且施作極為簡便的效果，從而更加適于實用。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的一種電路板激光鉆孔加工后的殘渣去除方法，其包括以下步驟電路板在表面所披覆的銅皮上進行黑化處理，之后在該表面涂覆干膜，再對電路板進行激光鉆孔加工，完成后將干膜撕離去除。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還采用以下技術(shù)措施來進一步實現(xiàn)。
前述的電路板激光鉆孔加工后的殘渣去除方法，其中所述的干膜由光阻層及PET膜依序披覆形成。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果。由以上技術(shù)方案可知，本發(fā)明的主要技術(shù)內(nèi)容如下本發(fā)明其是在電路板層上披覆有干膜，再進行鉆孔加工，此時所產(chǎn)生的銅渣將位于干膜上，在鉆孔完成后撕去干膜即可令銅渣同時去除，因此，加工完成后的電路板可確保無任何銅渣的殘存，以提高電路板制造的功效。
借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明電路板激光鉆孔加工后的殘渣去除方法至少具有下列優(yōu)點藉由前述的技術(shù)手段運用，本發(fā)明將可使鉆孔加工所產(chǎn)生及噴濺出的銅渣位于干膜或PET膜上，如此，在加工過程中，將不會破壞電路板表面銅皮經(jīng)黑化處理所產(chǎn)生的絨毛，而不會影響其多層板的制作，再者，在完成鉆孔加工后，可直接將干膜予以撕離及去除，如此，即可提高其后續(xù)制程所制成的電路板功效。
綜上所述，本發(fā)明特殊的電路板激光鉆孔加工后的殘渣去除方法，銅渣不殘留在電路板上且施作極為簡便。其具有上述諸多的優(yōu)點及實用價值，并在同類方法中未見有類似的設(shè)計公開發(fā)表或使用而確屬創(chuàng)新，其不論在方法上或功能上皆有較大的改進，在技術(shù)上有較大的進步，并產(chǎn)生了好用及實用的效果，且較現(xiàn)有的鉆孔加工方法具有增進的多項功效，從而更加適于實用，而具有產(chǎn)業(yè)的廣泛利用價值，誠為一新穎、進步、實用的新設(shè)計。
上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細說明如下。


圖1是本發(fā)明電路板制程的示意圖(一)。
圖2是本發(fā)明電路板制程的示意圖(二)。
圖3是本發(fā)明電路板制程的示意圖(三)。
圖4是本發(fā)明所制成的電路板示意圖。
圖5是現(xiàn)有技術(shù)電路板制程的示意圖(一)。
圖6是現(xiàn)有技術(shù)電路板制程的示意圖(二)。
10電路板 11銅皮110銅渣 20干膜21光阻層 22PET膜30鉆孔加工 40電路板41銅皮 42鉆孔加工具體實施方式
為更進一步闡述本發(fā)明為達成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的電路板激光鉆孔加工后的殘渣去除方法其具體實施方式
、方法、步驟、特征及其功效，詳細說明如后。
請參閱圖1所示，本發(fā)明較佳實施例的電路板激光鉆孔加工后的殘渣去除方法，其中電路板10是在不導(dǎo)電板材的上表面與下表面處分別披覆有銅皮11，又在欲形成線路銅皮11上涂覆有干膜20，干膜20由一層光阻層21及PET膜22所依序披覆形成。
銅皮11在完成黑化處理后其表面形成有絨毛，藉由絨毛的形成可以增加Laser的吸收率，在鉆孔時才能保持加工的穩(wěn)定性與切削力，在銅皮11的絨毛面上依序壓合設(shè)有光阻層21及PET膜22，如此可有效保護此脆弱的黑化絨毛，不致刮傷或剝落；請配合參閱圖2所示，在完成前述制程后，可利用鉆孔加工30技術(shù)(例如激光鉆孔加工技術(shù))在欲成型有孔的位置進行加工，在鉆孔加工過程中，所產(chǎn)生噴濺出的銅渣110將落在PET膜22上；再請參閱圖3所示，在電路板10上的所有孔完成加工后，即可將PET膜22予以撕離去除，此時位于其上的銅渣110亦同時去除，接著，在適當制程中，再將光阻層21予以清除，如此即可呈現(xiàn)出如圖4所示，已經(jīng)由鉆孔加工后所制成的電路板10。
以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當可利用上述揭示的方法及技術(shù)內(nèi)容作出些許的更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電路板激光鉆孔加工后的殘渣去除方法，其特征在于其包括以下步驟電路板在表面所披覆的銅皮上進行黑化處理，之后在該表面涂覆干膜，再對電路板進行激光鉆孔加工，完成后將干膜撕離去除。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板激光鉆孔加工后的殘渣去除方法，其特征在于其中所述的干膜由光阻層及PET膜依序披覆形成。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種電路板激光鉆孔加工后的殘渣去除方法，其是在電路板層上披覆干膜，再進行鉆孔加工，此時所產(chǎn)生的銅渣將位于干膜上，在鉆孔完成后撕去干膜即可令銅渣同時去除，因此，加工完成后的電路板可確保無任何銅渣的殘存，從而提高電路板制造的功效。
文檔編號B23K26/38GK101015880SQ20061000732
公開日2007年8月15日 申請日期2006年2月9日 優(yōu)先權(quán)日2006年2月9日
發(fā)明者楊偉雄, 林澄源, 呂俊賢 申請人:華通電腦股份有限公司