技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種晶圓級(jí)測(cè)試裝置及方法，該測(cè)試裝置包括：測(cè)試蓋、測(cè)試座以及測(cè)試板，所述測(cè)試蓋用于將WLCSP測(cè)試芯片壓入所述測(cè)試座，與所述測(cè)試座內(nèi)部的測(cè)試探針接觸，所述測(cè)試座與所述測(cè)試板接觸，以通過所述測(cè)試探針傳輸所述測(cè)試板中輸出的信號(hào)到WLCSP測(cè)試芯片，通過本發(fā)明，可以在測(cè)試座上設(shè)計(jì)多個(gè)Site?進(jìn)行測(cè)試，減少了測(cè)試裝置的空間，增加了產(chǎn)能產(chǎn)出。

技術(shù)研發(fā)人員：顧培東;胡依光
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海捷策創(chuàng)電子科技有限公司
文檔號(hào)碼：201611238602
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.28
技術(shù)公布日：2017.02.22