1.一種晶圓級測試裝置，包括：測試蓋、測試座以及測試板，所述測試蓋用于將WLCSP測試芯片壓入所述測試座，與所述測試座內(nèi)部的測試探針接觸，所述測試座與所述測試板接觸，以通過所述測試探針傳輸所述測試板中輸出的信號到WLCSP測試芯片。
2.如權(quán)利要求1所述的一種晶圓級測試裝置，其特征在于：所述測試座導(dǎo)向框、基座，所述導(dǎo)向框緊固于所述基座上，所述WLCSP測試芯片通過所述導(dǎo)向框放入所述基座，所述基座內(nèi)設(shè)置有所述測試探針，所述測試探針與所述WLCSP測試芯片接觸， 所述基座固定于所述測試板上。
3.如權(quán)利要求2所述的一種晶圓級測試裝置，其特征在于：所述測試座還包括底板，所述底板用于將所述測試探針安裝于所述基座后的固定。
4.如權(quán)利要求3所述的一種晶圓級測試裝置，其特征在于：所述導(dǎo)向框、基座以及底板均具有多個，以實現(xiàn)多個WLCSP測試芯片的測試。
5.如權(quán)利要求3所述的一種晶圓級測試裝置，其特征在于：所述測試蓋包含鎖扣裝置，所述鎖扣裝置用于將所述測試蓋鎖扣于所述導(dǎo)向框。
6.如權(quán)利要求1所述的一種晶圓級測試裝置，其特征在于：所述測試探針與所述WLCSP測試芯片的芯片球接觸。
7.一種晶圓級測試方法，包括如下步驟：
步驟一，利用測試蓋將WLCSP測試芯片放入測試座內(nèi)，并將測試蓋安裝于測試座上；
步驟二，將所述測試座安裝于連接于測試機的測試板上；
步驟三，根據(jù)芯片測試要求通過測試板、測試探針將信號傳輸?shù)絎LCSP測試芯片端。
8.如權(quán)利要求1所述的一種晶圓級測試方法，其特征在于，步驟一進一步包括：
將所述WLCSP測試芯片放置于所述測試座的導(dǎo)向框上；
利用所述測試蓋的鎖扣裝置將所述測試蓋鎖扣于所述導(dǎo)向框；
于測試時，通過所述測試蓋的下壓將所述WLCSP測試芯片從所述導(dǎo)向框放入基座，與所述基座內(nèi)的測試探針接觸。
9.如權(quán)利要求8所述的一種晶圓級測試方法，其特征在于: 所述基座固定于所述測試板上。
10.如權(quán)利要求8所述的一種晶圓級測試方法，其特征在于：所述測試探針與所述WLCSP測試芯片的芯片球接觸。