本發(fā)明涉及一種電子測試裝置-通常稱為治具或夾具，用于電路板測試中。每塊電路板需要通過一個與之電路圖形相對應的特定治具與電子控制及測試裝置相連來驗證電路板的功能。

本發(fā)明目的是改進此類電路板治具測試的穩(wěn)定性，同時減少測試針在電路板表面的物理針痕。

背景技術(shù)：

本發(fā)明目的是改進消費和工業(yè)應用中大批量印刷電路板在制造過程中電子測試環(huán)節(jié)。每年印刷電路板的的生產(chǎn)成本壓力不斷增加，生產(chǎn)的印制電路板尺寸在不斷減小，密度在不斷增加。不同的印刷電路板需要一個適用于不同測試系統(tǒng)的特定治具，它通常被稱為一個測試夾具或測試治具。

傳統(tǒng)的大批量印刷電路板的制造商一直在使用專用測試系統(tǒng)，因為這些測試系統(tǒng)的成本低，測試治具成本雖然偏高，但由于印刷電路板批量大，消化成本相對容易。

大多數(shù)專用電子測試系統(tǒng)的測試治具有個重要的技術(shù)瓶頸無法用于高密度和高品質(zhì)的印刷電路板測試。為了測試穩(wěn)定性帶縱向測試針的第一觸點陣列體和帶接觸彈簧的第二觸點陣列體通過螺絲結(jié)合在一起。為了獲得足夠的接觸力，縱向測試針必須伸出第一觸點陣列體表面。當專用電子測試系統(tǒng)在測試過程測試壓床下降擠壓測試針時，測試針被壓回第一觸點陣列體時在印制電路板表面留下劃痕.

第一觸點陣列體在生產(chǎn)中的高度公差是測試針出針高度誤差的主要來源；另外很多彈簧使用久后高度收縮，測試針伸出第一觸點陣列體是要補償這些誤差。但在測試過程中測試針出針部分被壓回治具，直徑小但斜率大的測試針橫向移動在印制電路板上留下針的劃痕.

這些針痕在比較軟的金屬例如鍍金的表面特別明顯。它降低電路板的可靠性。它使鍍金層下的銅或鎳在元器件焊接前氧化。劃傷的鍍金焊盤通過導電膠連接到LCD-玻璃-裝置，氧化層會影響電路板正常功能.

因此，迫切需要發(fā)明一種能夠克服上述缺點的裝置

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明徹底避免了針痕并且增加了產(chǎn)能。測試針能直接接觸到設(shè)計的位置并且有足夠的壓力保證測試穩(wěn)定性。彈力在內(nèi)部累積不會影響針尖在測試過程中位置移動，不會劃傷印制電路板。

在典型的復合治具測試周期(＞300000次)中需要更換一些測試針。電路板生產(chǎn)商的測試部門的操作人員需要快速換針。一個機械開關(guān)可以閉合第一觸點陣列體和第二觸點陣列體之間的間距，使測試針暫時伸出第一觸點陣列體便于找點或用鑷子把測試針拔出換針。

附圖說明

為了進一步說明本發(fā)明的結(jié)構(gòu)和作用，下面將結(jié)合附圖和具體實施方式對本發(fā)明進行詳細說明。

圖1顯示了優(yōu)選實施例的測試機壓床打開放入印制電路板待測板結(jié)構(gòu)側(cè)視圖

圖2顯示了優(yōu)選實施例的當測試機壓床閉合測試印制電路板待測板結(jié)構(gòu)側(cè)視圖

標號說明

1第一觸點陣列體；2第二觸點陣列體；3機械支撐組件，部份機械支撐塊可從支撐機械組件中拆卸；4印制電路板待測板；5縱向測試針；6導電性良好的接觸彈簧；7多根電線中的一根連接控制和測試裝置；8彈性面料；9第一觸點陣列體和第二觸點陣列體平面之間的間隙

具體實施方式

以下將結(jié)合附圖說明本發(fā)明的優(yōu)選實施方式。其中用相同的標號表示相同的部分。

圖1顯示了接觸彈簧6在第二觸點陣列體2呈不受壓狀態(tài)，彈簧6上部到待測印制電路板4之間距離大于縱向測試針5的長度?？v向測試針5埋在第一觸點陣列體1中。

當測試機壓床下壓時，待測電路板4只有在和第一觸點陣列體1完全壓合時才能和控制和測試裝置導通。機械支撐組件3中的彈簧提供足夠彈力保證完成這個功能

第一觸點陣列體1中的孔與縱向測試針5相對緊配，這樣能保證單個縱向測試針5與待測電路板4上的接觸點位置準確。測試機壓床繼續(xù)下壓，待測電路板4與接觸彈簧6之間的間距繼續(xù)縮小直至為零。接觸彈簧6受壓后收縮來減少待測電路板4上的接觸點所受壓力。

第一觸點陣列體的高度誤差只有在測試機壓床完全閉合后在接觸點略有體現(xiàn)，壓力差別不影響測試質(zhì)量。

圖2顯示當測試壓床完全閉合進行測試時，第一觸點陣列體1和第二觸點陣列體2之間的間距9完全減少至零同時第一觸點陣列體1和第二觸點陣列體2基本上不可壓縮。電線7連接彈簧6和控制和測試裝置。

當測試機壓床上升，機械支撐組件3保證待測電路板4和第一觸點陣列體1之間距離保持為零直至縱向測試針5在第一觸點陣列體1中自由移動。彈性面料8使縱向測試針5滯留在第一觸點陣列體1中。

優(yōu)選實施方式可使用四個或更多個機械支撐組件來實現(xiàn)機械支撐功能。這些機械支撐組件通過螺絲安裝到第二觸點陣列體的邊緣。橫向安裝位置的精確度是由直徑小的定位銷位置與在第二觸點陣列體的對應孔匹配來保證。每個機械支撐組件內(nèi)部的壓縮彈簧和直線軸承使機械支撐組件的可移動部分做精確垂直運動。第一觸點陣列體通過螺絲連接到機械支撐組件的可移動部分，橫向位置精度也是由直徑小的定位銷保證。

圖1和圖2顯示了本發(fā)明重要功能和組成部分：

待測印制電路板放入測試機，測試機壓床下壓過程中在第一觸點陣列體中接觸元件始終完全留在第一觸點陣列體內(nèi)。第一觸點陣列體內(nèi)的導向孔起穩(wěn)定的導向作用使接觸元件針尖位置與印制電路待測板上期望測點位置一致。

消除第一觸點陣列體和第二觸點陣列體之間的間隙允許當測試機壓床閉合時縱向測試針突出部分更深進入第二觸點陣列體?？v向測試針首先和待測印制電路板接觸，并隨后被擠壓進入第二觸點陣列體內(nèi)的壓縮彈簧，從而為接觸元件和印刷電路板上接觸點之間提供精確和可重復的壓力。

圖1.顯示了在優(yōu)選實施方式中壓縮前的位置

圖2.顯示了在優(yōu)選實施方式中壓縮后的位置

本發(fā)明也可同時用于電子測試治具的兩面，當治具安裝在測試機上方，彈性面料可使接觸元件留在第一觸點陣列體中。

雖然以上結(jié)合了附圖和實施例對本發(fā)明的目的、結(jié)構(gòu)和效果作了進一步說明，但是本技術(shù)領(lǐng)域中的技術(shù)人員應當認識到，上述附圖和實施例僅是用來說明的，而不能作為對本發(fā)明的限制。因此，可以在本發(fā)明的實質(zhì)精神范圍內(nèi)對實施例進行變型，這些變型都將落在本發(fā)明的權(quán)利要求書的范圍之內(nèi)。