本發(fā)明涉及LED上、中、下游產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種基于倒裝LED芯片真空封裝的一體式燈具及制作方法。

背景技術(shù)：

隨著LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷更新突破，光效要求、品質(zhì)要求逐年提升，但成本下降。因此處在LED中游的封裝廠千方百計想方設(shè)法降低成本，不管是使用較小尺寸的芯片還是更薄的電鍍層，只有一個目的就是降低成本。一系列的低成本材料使用LED封裝體品質(zhì)越來越差，以至于不能滿足LED下游應(yīng)用端的需求，比如抗硫化性能、冷熱沖擊性能和較高Tj的需求。之前以及包括現(xiàn)在層次分明的LED上(芯片)、中(封裝)、下游(應(yīng)用)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)不能適應(yīng)低價格高品質(zhì)的市場需求

因此，一款倒裝LED芯片真空封裝的一體式燈具光源是有必要的，可以全部解決現(xiàn)有難題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種基于倒裝LED芯片真空封裝的一體式燈具及制作方法，本發(fā)明解決了固晶區(qū)被硫化、氧化問題、也在更高Tj條件下仍然可以維持較長壽命。

本發(fā)明為解決上述技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案：

根據(jù)本發(fā)明提出的一種基于倒裝LED芯片真空封裝的一體式燈具，包括LED封裝光源、散熱器、恒流驅(qū)動源、燈頭和燈罩；所述LED封裝光源包括倒裝LED芯片、基板、白色膠體和晶體熒光片；其中，

LED封裝光源固定在散熱器上，散熱器、恒流驅(qū)動源、燈頭依次順序連接，燈罩設(shè)置在LED封裝光源上，倒裝LED芯片焊接在基板上，白色膠體包覆在倒裝LED芯片的周圍，晶體熒光片覆蓋在白色膠體上。

根據(jù)本發(fā)明所述的一種基于倒裝LED芯片真空封裝的一體式燈具的制作方法，包括以下步驟：

步驟一、將倒裝LED芯片共晶焊接在基板上；

步驟二、采用白色膠體包覆在倒裝LED芯片周圍，形成白色膠圈；

步驟三、將晶體熒光片覆蓋在白色膠圈上，對基板、晶體熒光片和白色膠圈之間進行抽真空固化而形成真空狀態(tài)的LED封裝光源；

步驟四、將LED封裝光源固定在散熱器上；

步驟五、將散熱器、恒流驅(qū)動源、燈頭依次順序連接，燈罩設(shè)置在LED封裝光源上，而形成真空封裝的一體式燈具。

作為本發(fā)明所述的一種基于倒裝LED芯片真空封裝的一體式燈具的制作方法進一步優(yōu)化方案，所述基板是連片式的。

作為本發(fā)明所述的一種基于倒裝LED芯片真空封裝的一體式燈具的制作方法進一步優(yōu)化方案，所述基板是銅基板。

作為本發(fā)明所述的一種基于倒裝LED芯片真空封裝的一體式燈具的制作方法進一步優(yōu)化方案，所述基板是鋁基板。

本發(fā)明采用以上技術(shù)方案與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下技術(shù)效果：

（1）采用可直接與倒裝LED芯片共晶焊接的帶電路的基板，與現(xiàn)有技術(shù)相比減少了錫膏打件的過程，直接將LED共晶在模組上，成為一體式光源模組；

（2）采用倒裝LED芯片共晶焊接制程、減小熱阻并可大電流操作；

（3）本發(fā)明采用基板、LED芯片、白色膠體與晶體熒光片之間真空密閉空間，固晶區(qū)不會被氧化和硫化；

(4)本發(fā)明采用晶體熒光片，耐熱達到600℃以上。LED產(chǎn)生的熱量完全不足以影響到其他材料。

附圖說明

圖1是倒裝LED共晶在散熱晶板上，白色膠體包覆在倒裝LED芯片周圍。

圖2是倒裝LED底部pad示意圖。

圖3是LED封裝光源。

圖4是整燈組裝示意圖。

附圖標記解釋為：1為散熱基板，2為倒裝LED，3為基板焊盤，4為白色膠體，5為倒裝LED底部pad,6為晶體熒光片，7為燈頭、8為恒流驅(qū)動源、9為散熱器，10為LED封裝光源，11為燈罩。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的技術(shù)方案做進一步的詳細說明：

本發(fā)明公開了一種倒裝LED芯片真空封裝的一體式燈具和制作方法,本發(fā)明解決了LED硫化光衰問題,也實現(xiàn)了Tj可大于150℃ 且只維持一般Tj小于125℃散熱條件的技術(shù)突破。此技術(shù)采用了倒裝芯片直接在帶有串并電路的散熱(金屬、陶瓷、氮化鋁等)基板上共晶焊接,按需求不同瓦數(shù)使用不同數(shù)量的芯片，再使用遇常溫可直接固化的白色膠圈將倒裝芯片圈在中心，其次將具有高透光率的晶體熒光片覆蓋在膠圈上,在固化的過程中抽真空。最后將基板、芯片、白膠、晶體熒光片三者行成真空狀態(tài)的LED模組光源。最終把封裝LED模組光源與燈頭、恒流驅(qū)動源、散熱器和燈罩固定。此設(shè)計可降低熱阻，同樣尺寸的基板可做更大瓦數(shù)的整燈；再者封裝體行成真空狀態(tài)，且并不會透濕透氧，長期使用共晶區(qū)不會被硫化而造成嚴重光衰。

圖1是倒裝LED共晶在散熱晶板上，白色膠體包覆在倒裝LED芯片周圍，圖2是倒裝LED底部pad示意圖。圖3是晶體熒光片覆蓋散熱基板上白色膠體區(qū)域，基板、LED、白色膠體、熒光片形成LED封裝光源，圖4是整燈組裝示意圖。此發(fā)明在LED上游芯片廠組裝更有優(yōu)勢，可充分利用自身的優(yōu)勢產(chǎn)品：倒裝LED光源。圖1-圖4中的附圖標記解釋為：1為散熱基板，2為倒裝LED，3為基板焊盤，4為白色膠體，5為倒裝LED底部pad,6為晶體熒光片，7為燈頭、8為恒流驅(qū)動源、9為散熱器，10為LED封裝光源，11為燈罩。

設(shè)計開發(fā)可共晶帶印刷電路的基板，可以是銅基板、鋁基板等。

將倒裝LED共晶焊接在基板上，基板可以直接是連片式的，每穴作為一個整燈的光源。

把LED作為光學中心,使用白色遇常溫固化的膠將其圍住。

將晶體熒光片蓋到白色膠體上抽真空固化行成真空狀態(tài)的LED封裝光源。

將LED光源固定在散熱器上，連接恒流驅(qū)動源。

最后固定燈頭、恒流驅(qū)動源、散熱器以及燈罩,行成真空封裝的一體式燈具。

此技術(shù)采用了倒裝芯片直接在帶有串并電路的散熱(金屬、陶瓷、氮化鋁等)基板上共晶焊接,按需求不同瓦數(shù)使用不同數(shù)量的芯片，再使用遇常溫可直接固化的白色膠圈將倒裝芯片圈在中心，其次將具有高透光率的晶體熒光片覆蓋在膠圈上,在固化的過程中抽真空。最后將基板、芯片、白膠、晶體熒光片三者行成真空狀態(tài)的LED模組光源。最終把封裝LED模組光源與燈頭、恒流驅(qū)動源、散熱器和燈罩固定。此設(shè)計可降低熱阻，同樣尺寸的基板可做更大瓦數(shù)的整燈；再者封裝體行成真空狀態(tài)，且并不會透濕透氧，長期使用共晶區(qū)不會被硫化而造成嚴重光衰。

本發(fā)明最終產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)示意圖如圖4，具體包括燈頭、恒流驅(qū)動源、散熱器、LED光源模組、燈罩組成。

LED光源模組的制作,如圖1到圖4,將倒裝LED芯片共晶在散熱基板上；再將白色膠圈把LED倒裝芯片作為光學中心圈在其中，形成如圖3的結(jié)構(gòu)；再將晶體熒光片覆蓋在白色膠圈上，中間密閉空間抽真空；最后將燈頭、恒流驅(qū)動源、散熱器、LED光源模組、燈罩固定成為完成的燈具。

除上述實施例外，本發(fā)明還可以有其他實施方式，凡采用等同替換或等效變換形成的技術(shù)方案，均落在本發(fā)明要求的保護范圍內(nèi)。