技術(shù)編號：12435335
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及LED上、中、下游產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種基于倒裝LED芯片真空封裝的一體式燈具及制作方法。背景技術(shù)隨著LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷更新突破，光效要求、品質(zhì)要求逐年提升，但成本下降。因此處在LED中游的封裝廠千方百計(jì)想方設(shè)法降低成本，不管是使用較小尺寸的芯片還是更薄的電鍍層，只有一個目的就是降低成本。一系列的低成本材料使用LED封裝體品質(zhì)越來越差，以至于不能滿足LED下游應(yīng)用端的需求，比如抗硫化性能、冷熱沖擊性能和較高Tj的需求。之前以及包括現(xiàn)在層次分明的LED上(芯片)、中(封裝)、下游(...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。