燈以及照明裝置制造方法
【專利摘要】一種燈以及照明裝置，其中燈具備：細(xì)長狀的框體(203)；LED模塊(300)，被設(shè)置在框體(203)的內(nèi)部，且具有基板(301)以及被安裝在基板(301)的表面的LED(321)；以及基臺(204)，保持LED模塊(300)，且至少一部分被設(shè)置在框體(203)的內(nèi)部，并與框體(203)接合，在與框體(203)的管軸方向垂直的面上，LED模塊(300)具有以LED(321)為中心的大于180度的配光角，基臺(204)的所有部位位于配光角的外側(cè)。
【專利說明】
燈以及照明裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及采用了發(fā)光元件的燈以及照明裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]近些年，發(fā)光二極管(LED:Light Emitting D1de)等半導(dǎo)體發(fā)光元件作為高效節(jié)能的光源被用作各種燈。
[0003]采用上述的LED的LED燈具備LED模塊(發(fā)光模塊)，通過恰當(dāng)?shù)剡x擇使用LED模塊的形狀，從而提出了直管狀的燈(直管型LED燈)以及燈泡狀的燈(燈泡形LED燈)。不論在哪種燈中均采用由多個LED排列在基板上而構(gòu)成的LED模塊(例如參照專利文獻(xiàn)I)。
[0004]專利文獻(xiàn)I日本特開2009-43447號公報
[0005]但是，在LED燈中需要具有向全方位提取光的全方位的配光特性的LED燈。然而，在以往的LED燈中，由于是在基板的單面上安裝LED來構(gòu)成LED模塊的，因此，光不能被提供到基板的沒有安裝LED的面一側(cè)，即光不能被提供到基板的背面，這樣，難于實現(xiàn)具有全方位的配光特性的LED燈。
[0006]在此，考慮到將基板構(gòu)成為具有透光性，使LED的光透過基板并提供到基板的背面。并且還考慮到使直管等框體的內(nèi)表面具有光擴散功能，使LED的光在框體的內(nèi)表面擴散反射，從而將光提供到基板的背面。然而，在LED燈中廣泛采用的構(gòu)成是，為了容易地將LED模塊設(shè)置到框體內(nèi)，并且能夠?qū)ED的熱進行高效地散熱，從而在表面配置多個LED模塊，并將與框體的內(nèi)表面接合的基臺設(shè)置在基板的背面。在這種構(gòu)成中，由于透過基板、或者在框體的內(nèi)表面擴散反射而從LED模塊朝向基臺的光的大多數(shù)在基臺被吸收，因此，難于實現(xiàn)具有將光取出到全方位的全方位配光特性的LED燈。
[0007]對此，對于不設(shè)置基臺，而將LED模塊直接接合于框體的內(nèi)表面的構(gòu)成，雖然不會發(fā)生上述的問題，但是需要將多個LED模塊一個一個地接合到框體的內(nèi)表面，因此，LED燈的組裝就會變得復(fù)雜。并且，在將框體與LED模塊的中心軸對齊，并實現(xiàn)良好的配光平衡的同時，將LED模塊固定到框體是比較困難的。
實用新型內(nèi)容
[0008]因此，本實用新型鑒于上述的問題，目的在于提供一種具有全方位的配光特性且便于組裝的燈以及照明裝置。
[0009]為了實現(xiàn)上述的目的，本實用新型的一個實施方式所涉及的燈具備:細(xì)長狀的框體；發(fā)光模塊，被設(shè)置在所述框體的內(nèi)部，且具有基板以及被安裝在所述基板的表面的發(fā)光元件；以及基臺，保持所述發(fā)光模塊，該基臺的至少一部分被設(shè)置在所述框體的內(nèi)部，并且，該基臺與所述框體相組合，在與所述框體的管軸方向垂直的面上，所述發(fā)光模塊具有以所述發(fā)光元件為中心的大于180度的配光角，所述基臺的所有部位位于所述配光角的外側(cè)。
[0010]通過本實施方式，由于發(fā)光模塊具有比180度大的配光角，因此，光能夠提供到?jīng)]有設(shè)置基板的發(fā)光元件一側(cè)，即基板的背面?zhèn)龋瑥亩軌驅(qū)崿F(xiàn)全方位的配光特性的燈。并且，由于設(shè)置了用于保持發(fā)光模塊的基臺，因此，能夠容易地使框體與發(fā)光模塊一體化，從而能夠使燈的組裝變得簡單。此時，由于基臺位于發(fā)光模塊的配光角的外側(cè)，因此，朝向基板的背面?zhèn)鹊墓獠粫换_吸收。這樣，能夠?qū)崿F(xiàn)既具有全方位的配光特性、又便于組裝的燈。
[0011]在此，也可以是，所述配光角在280度以上320度以下。
[0012]通過本實施方式，由于配光角在280度以上320度以下，因此，能夠抑制光被基臺吸收(自己吸收)，從而能夠使配光特性成為最大。
[0013]并且，也可以是，所述基臺以堵塞形成于所述框體的表面的開口部的方式而被設(shè)置，所述基臺的表面在所述開口部露出到所述框體的外側(cè)。
[0014]通過本實施方式，基臺能夠作為與細(xì)長狀的框體不同的框體來發(fā)揮作用，由于基臺的一部分與外部空氣接觸，因此能夠高效地對發(fā)光元件的熱進行散熱。這樣，不僅能夠抑制發(fā)光元件的溫度上升，而且能夠增長其壽命，并且還能夠抑制發(fā)光元件自身的光輸出的降低。
[0015]并且，也可以是，所述開口部被設(shè)置成，從所述框體的管軸方向的一方的端部向另一方的端部延伸，所述基臺通過與所述框體的形成有開口部的周向的兩端部相嵌合，并以該相嵌合的狀態(tài)沿著所述管軸方向滑動，從而與所述框體成為一體。
[0016]通過本實施方式，通過使基臺滑動插入到框體，來使基臺與框體一體化，因此能夠使燈的組裝變得簡單。
[0017]并且，也可以是，所述基臺具有:平板，該平板的兩端部與所述框體的周向的兩端部相嵌合，該平板的表面在所述開口部露出到所述框體的外側(cè)；以及突出部，從所述平板的背面向所述框體的內(nèi)部突出，該突出部的頂部與所述基板的背面接合。
[0018]通過本實施方式，能夠通過調(diào)整從平板開始的突出部的高度，來變更框體內(nèi)部的發(fā)光模塊的位置。這樣，能夠使框體與發(fā)光模塊的中心軸對齊，從而容易地實現(xiàn)良好的配光平衡。
[0019]并且，也可以是，所述基臺具有:平板，該平板的表面與所述框體的內(nèi)表面接合；以及突出部，從所述平板的背面向所述框體的內(nèi)部突出，該突出部的頂部與所述基板的背面接合。
[0020]通過本實施方式，能夠通過調(diào)整從平板開始的突出部的高度，來變更框體內(nèi)部的發(fā)光模塊的位置。這樣，能夠使框體與發(fā)光模塊的中心軸對齊，從而容易地實現(xiàn)良好的配光平衡。此時，框體上也可以不形成開口等，而是利用一般的管狀的框體，因而能夠進一步使燈的組裝變得簡單。
[0021]并且，也可以是，所述基板使所述發(fā)光元件的光透過。
[0022]通過本實施方式，由于能夠以發(fā)光元件的光為透射光的方式來將光提供到基板的背面?zhèn)龋虼四軌蚴拱l(fā)光模塊的配光角變大。
[0023]并且，也可以是，當(dāng)俯視所述基板時，所述突出部比所述基板小。
[0024]并且，也可以是，在所述框體的內(nèi)表面形成有反射面，該反射面將所述發(fā)光元件的光反射向所述框體的內(nèi)部。
[0025]通過本實施方式，能夠以發(fā)光元件的光為反射光的方式來將光提供到基板的背面?zhèn)取?br> [0026]并且，也可以是，所述基臺是金屬構(gòu)成的散熱體。
[0027]通過本實施方式，能夠通過散熱體來效果良好地對發(fā)光元件的熱進行散熱。
[0028]并且，本實用新型的一個實施方式所涉及的照明裝置具備上述的燈。
[0029]通過本實施方式，能夠?qū)崿F(xiàn)具有全方位的配光特性且易于組裝的照明裝置。
[0030]通過本實用新型，能夠?qū)崿F(xiàn)具有全方位的配光特性且易于組裝的燈以及照明裝置。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0031]圖1是示出本實用新型的實施方式I所涉及的LED燈的構(gòu)成的概略斜視圖。
[0032]圖2是該實施方式的LED燈的斜視圖。
[0033]圖3是該實施方式的LED模塊的斜視圖。
[0034]圖4是該實施方式的LED燈的截面圖(圖2的AA’線處的截面圖)。
[0035]圖5是用于說明該實施方式的LED燈的制造方法的斜視圖。
[0036]圖6是示出本實用新型的實施方式2所涉及的LED燈的構(gòu)成的概略斜視圖。
[0037]圖7是該實施方式的LED燈的截面圖(圖6的AA’線處的截面圖)。
[0038]圖8是該實施方式的LED燈的變形例的截面圖(圖6的AA’線處的截面圖)。
[0039]圖9是示出本實用新型的實施方式3所涉及的照明裝置的構(gòu)成的斜視圖。
[0040]圖10是本實用新型的實施方式所涉及的LED燈的框體的變形例的截面圖。

【具體實施方式】
[0041]以下參照附圖對本實用新型的實施方式中的燈以及照明裝置進行說明。并且，以下所說明的實施方式均為本實用新型的一個優(yōu)選的具體的例子。因此，以下的實施方式所示的數(shù)值、形狀、材料、構(gòu)成要素、構(gòu)成要素的配置位置以及連接方式、工序(步驟)、工序的順序等均為一個例子，并非是限定本實用新型的主旨。因此，對于以下的實施方式的構(gòu)成要素中的、示出本實用新型的最上位概念的獨立權(quán)利要求中所沒有記載的構(gòu)成要素作為任意的構(gòu)成要素來說明。
[0042]并且在附圖中，對于表示實質(zhì)上為相同的構(gòu)成、工作以及效果的要素賦予相同的符號。并且，各個圖為模式圖，并非嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膱D示，各個圖中的各個構(gòu)成要素的尺寸也有與實際的尺寸不同的情況。
[0043](實施方式I)
[0044]圖1是示出本實用新型的實施方式I所涉及的LED燈100的構(gòu)成的概略斜視圖。圖2是LED燈100 (取下燈頭201之后的狀態(tài)下的LED燈100)的斜視圖。圖3是LED模塊300的斜視圖。并且，在圖1中，X、Y、Z方向彼此為正交。并且，在圖3中為了簡化圖示，而沒有示出電極端子。
[0045]該LED燈100是替代以往的直管形熒光燈的一般照明用的細(xì)長狀的燈，該LED燈100具備:框體203，在該框體203的細(xì)長狀的管軸方向(X方向)的兩端具有開口部，并且在該框體203的表面具有從管軸方向的一方的端部朝向另一方的端部的(在管軸方向上延伸)開口部205 ;基臺204，被設(shè)置成堵塞框體203的表面的開口部205 ;燈頭201，具有燈頭插腳202，并被設(shè)置成覆蓋框體203的管軸方向的兩端部的開口 ；以及多個LED模塊300，作為光源被設(shè)置在框體203的內(nèi)部。
[0046]在LED燈100的內(nèi)部或外部設(shè)置有點燈電路(未圖示)，該點燈電路利用兩個燈頭201中的一方，向LED模塊300供電。點燈電路例如能夠由整流電路來構(gòu)成，該整流電路例如由采用了四個齊鈉二極管的二極管橋構(gòu)成。在LED燈100的內(nèi)部設(shè)置了點燈電路的情況下，在一方的燈頭201內(nèi)設(shè)置點燈電路，另一方的燈頭201僅在安裝到照明器具時使用。
[0047]框體203是玻璃管、或丙烯酸類樹脂管、聚碳酸脂管等塑料管等細(xì)長圓管狀的框體，例如采用與JIS(日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn))所規(guī)定的熒光燈的制造中所使用的兩端被密封前的直管為相同規(guī)格的直管。本實施方式中所謂的管狀是指，如圖2所示的框體203那樣，即使一部分具有縫隙等而呈一部分為分離狀，只要是虛擬狀態(tài)為管狀即可。作為直管，例如，長度為1198mm、外徑為30mm、厚度為0.7mm。直管例如由鈉媽玻璃構(gòu)成，關(guān)于該玻璃的組成可以是，二氧化硅(Si02)為70?72%。并且，框體203的外表面以及內(nèi)表面等可以按照需要，通過涂布硅石以及碳酸鈣等來進行擴散處理。
[0048]燈頭201可以按照安裝LED燈100的照明器具來恰當(dāng)?shù)剡x擇，例如采用G型燈頭等。
[0049]LED模塊300是COB (Chip On Board:板上芯片)型的發(fā)光模塊，具備基板301以及構(gòu)成發(fā)光部的含熒光體樹脂302和LED321。LED模塊300是線狀模塊，是在基板301的表面，通過芯片黏著劑等，將多個LED321沿著基板301的長度方向(X方向)排列成一列，從而安裝(芯片接合)成直線狀(一維狀)。
[0050]不過，LED模塊的形態(tài)沒有特殊的限定，除了上述的通過樹脂來直接封裝被安裝在基板上的LED的構(gòu)成(C0B型)以外，也可以是SMD(Surface Mount Device:表面貼裝)型，即，事先將LED安裝到樹脂或陶瓷制的外殼內(nèi)，并在這種狀態(tài)下由樹脂等透光性部件來進行密封。
[0051]基板301是細(xì)長狀的矩形，例如是具有透光性的氧化鋁基板、氮化鋁等陶瓷基板、樹脂基板、玻璃基板、金屬為底的基板或柔性基板等?；?01具有透光性，能夠使從發(fā)光部發(fā)出的可見光透過，即能夠使來自包括LED321發(fā)出的光的含熒光體樹脂302的白色光透過?；?01大小為能夠配置在框體203內(nèi)部，具有比框體203的內(nèi)徑小的寬度(與基板301的長度方向正交的短方向(Y方向)的長度)以及厚度，并且，對于長度方向的長度，采用比框體203的管軸方向的長度短的長度，例如可以是，長度方向的長度為14cm，厚度為Imm0
[0052]在此，將基板301的長度方向的長度設(shè)為LI，短方向的長度設(shè)為L2。在這種情況下，作為LI以及L2的一個例子，由關(guān)系式10 ( L1/L2來規(guī)定。
[0053]在基板301的表面以直線狀配置成一列的多個LED321，由共同的一條含焚光體樹脂302來覆蓋。共同的含熒光體樹脂302所覆蓋的多個LED321，由形成在基板301表面的布線圖案以及導(dǎo)線等串聯(lián)連接。
[0054]LED321是發(fā)出單色可見光的裸芯片，通過倒裝法或?qū)Ь€接合法而被安裝到基板301。作為LED321，例如采用發(fā)出藍(lán)色光的藍(lán)色LED芯片等。作為藍(lán)色LED芯片，能夠采用由InGaN系的材料構(gòu)成的、中心波長為440nm至470nm的氮化鎵系的發(fā)光元件等。
[0055]含熒光體樹脂302為圓頂形狀，其截面為向上突起的略半圓狀，該含熒光體樹脂302被設(shè)置成，沿著LED321的排列方向延伸成直線狀。含熒光體樹脂302與多個LED321對應(yīng)設(shè)置，通過接受對應(yīng)的LED321的發(fā)光來發(fā)出熒光，從而起到對來自對應(yīng)的LED321的光進行波長變換的波長變換層的作用，并且能夠?qū)λ鶎?yīng)的LED321進行密封并保護。為了能夠使含熒光體樹脂302容易地成為圓頂形狀，最好是采用觸變性高的材料來構(gòu)成。并且，用于包覆LED芯片的密封材料(波長變換層)并非受樹脂所限，例如也可以采用作為芯片密封而周知的玻璃等透明性材料。
[0056]含熒光體樹脂302中含有由熒光體微粒子等構(gòu)成的光波長變換體。例如，在LED321為藍(lán)色LED的情況下，為了得到白色光，而使作為熒光體微粒子的黃色熒光體微粒子分散到硅樹脂來構(gòu)成含熒光體樹脂302。作為黃色熒光體粒子能夠采用YAG (釔、鋁、石榴石)系熒光體材料、以及硅酸鹽系熒光體材料等。
[0057]基臺204是散熱器等金屬制的板狀散熱體，將多個LED模塊300的熱散熱到LED燈100的外部，并且用于固定多個LED模塊300在LED燈100內(nèi)的位置，例如由鋁合金材料構(gòu)成。
[0058]基臺204被設(shè)置在框體203的內(nèi)部，保持多個LED模塊300，并與框體203組合。另外，在以下的說明中，雖然對基臺204與框體203的接合進行說明，不過，并非受限于此，只要是能夠組合即可?；_204以堵塞被形成在框體203的表面的開口部205的方式而被設(shè)置，基臺204的表面的至少一部分在開口部205露出到框體203的外側(cè)。
[0059]基臺204由平板310與突出部311構(gòu)成，是與管軸方向垂直的截面大致呈T字形狀的部件?；_204的管軸方向的各個部位均具有這種大致呈T字形狀的截面。
[0060]平板310的表面在開口部205露出到框體203的外側(cè)，與框體203分別作為LED燈100的框體的一部分來發(fā)揮作用。在框體203設(shè)置有開口部205，該開口部205以從框體203的一方的端部向另一方的端部延伸的方式，沿著管軸方向而被設(shè)置，平板310的兩端部與框體203的形成有開口部205的框體203的周向的兩端部嵌合。具體而言，在與平板310的管軸方向正交的方向(Y方向)的兩端部的端面，設(shè)置有朝著管軸方向延伸的凹部313以及314，在凹部313以及314與框體203的形成有開口部205的周向的兩端部嵌合。因此，凹部313以及314的寬度被形成為，大致與框體203的厚度相等。以凹部313以及314與框體203相嵌合的狀態(tài)，框體203的形成有開口部205的周向的兩端部的端面與凹部313以及314的底面相接。
[0061]突出部311從平板310的背面向框體203的內(nèi)部突出，頂部與LED模塊300的基板301的背面接合。突出部311的頂部的面通過熱傳導(dǎo)性的粘著部件等，與基板301的背面接合，經(jīng)由突出部311，與基臺204和平板310成為一體。通過調(diào)整從平板310開始的突出部311高度，從而能夠使框體203的中心軸(管軸)與LED模塊300的中心軸(與管軸方向垂直的面上的LED321的中心)對齊，這樣，能夠?qū)崿F(xiàn)良好的配光平衡。
[0062]圖4是本實施方式的LED燈100的截面圖(圖2的AA’線處的截面圖)。
[0063]在與框體203的管軸方向垂直的面上，LED模塊300具有以LED321為中心(以圖4的A為中心)的、大于180度的配光角(來自LED321的光的1/2光束角)。此時，為了得到最大的配光特性，配光角最好是在280度以上320度以下。更好的是，配光角在300度以下，最佳的是300度。據(jù)此，能夠使因自身吸收(基臺204自身的光吸收)而造成的損失減小，從而能夠提尚發(fā)光效率。
[0064]在與框體203的管軸方向垂直的面上設(shè)定平板310的寬度以及突出部311的高度，以使基臺204的所有部位，亦即平板310以及突出部311的所有部位位于LED模塊300的配光角的外側(cè)。也就是說，將平板310的寬度以及突出部311的高度設(shè)定成，能夠使基臺204的所有部位，即平板310以及突出部311的所有部位位于比LED模塊300的180度小的配光角內(nèi)，最好是位于60度的配光角內(nèi)。例如，在與框體203的管軸方向垂直的面上，將平板310的寬度以及突出部311的高度設(shè)定成，在以突出部311將平板310的寬度(Y方向的寬度)兩等分的情況下，平板310的寬度(Y方向的寬度)為d、突出部311的高度(Z方向的高度)為h時，滿足tarTHd/^hXgO，并且，最好是tarTYd/^h) =30。
[0065]圖5是用于說明本實施方式的LED燈100的制造方法的斜視圖，即用于說明使LED模塊300、框體203以及基臺204成為一體的方法的斜視圖。
[0066]首先，在基板301表面形成LED321以及含熒光體樹脂302，在形成了多個LED模塊300之后，使基臺204的突出部311的頂部接合于多個基板301的各自的背面(圖5(a))。據(jù)此，LED模塊300與基臺204被一體化。
[0067]接著，使基臺204從框體203的管軸方向的端部插入(圖5(b))。并且，以形成有框體203的開口部205的框體203的周向的兩端部與基臺204相嵌合的狀態(tài)，使基臺204沿著管軸方向滑動(圖5(c))。據(jù)此，框體203與基臺204被一體化。
[0068]如以上所述，通過本實施方式的LED燈100，由于LED模塊300具有比180度大的配光角，因此，光能夠被提供到基板301的沒有設(shè)置LED321 —側(cè)，即，光能夠被提供到背面?zhèn)申驈亩軌驅(qū)崿F(xiàn)全方位的配光特性的燈。并且，通過基臺204能夠容易地使框體203與LED模塊300成為一體，從而能夠使LED燈100的組裝變得簡單。此時，由于基臺204位于LED燈100的配光角的外側(cè)，因此，朝向基板301的背面?zhèn)鹊墓獠粫换_204吸收。這樣，能夠?qū)崿F(xiàn)具有全方位的配光特性、且便于組裝的LED燈100。
[0069]并且，通過本實施方式的LED燈100，由于基臺204的一部分與外部空氣接觸，因此，能夠高效地對LED321的熱進行散熱。這樣，既能夠抑制LED321的溫度上升并延長使用壽命，又能夠抑制LED321自身的光輸出的降低。
[0070]并且，通過本實施方式的LED燈100，通過將基臺204滑動插入到框體203，從而能夠使基臺204與框體203成為一體，并能夠簡化LED燈100的組裝。
[0071](實施方式2)
[0072]圖6是示出本實用新型的實施方式I所涉及的LED燈110的構(gòu)成的概略的斜視圖。圖7是本實施方式的LED燈110的截面圖(圖6的AA’線處的截面圖)。并且，在圖6中，X、Y、Z方向分別相互正交。
[0073]本實施方式的LED燈110與實施方式I O) LED燈100的不同之處是，基臺404不是露出到框體203的外部，而是被設(shè)置在框體203的內(nèi)部。
[0074]該LED燈110具備:框體203、被設(shè)置在框體203的內(nèi)部的基臺404、燈頭201、以及多個LED模塊300。
[0075]基臺404是散熱器等金屬制的板型散熱體，例如由鋁合金材料構(gòu)成，該基臺404將多個LED模塊300的熱散熱到LED燈100的外部，而且用于對多個LED模塊300在LED燈100內(nèi)的位置進行固定。
[0076]基臺404保持多個LED模塊300，通過熱傳導(dǎo)性的粘著部件等，與框體203的內(nèi)表面接合?；_404由表面與框體203的內(nèi)表面接合的平板410和突出部411構(gòu)成，是與管軸方向垂直的截面大致呈T字形狀的部件。基臺404在管軸方向的各個部位上的截面均大致呈T字形狀。
[0077]平板410呈曲面，具有與管內(nèi)表面相同的曲率，以便使整個表面與框體203的內(nèi)表面貼緊。具體而言，平板410的表面為圓弧狀，具有框體203的內(nèi)徑的一半的長度的曲率，例如最大厚度有1.2mm。這樣，能夠使基臺404緊貼框體203，從而使兩者的接觸面積成為最大，并能夠改善散熱效率。
[0078]突出部411從平板410的背面向框體203的內(nèi)部突出，頂部與LED模塊300的基板301的背面接合。突出部411的頂部的面通過熱傳導(dǎo)性的粘著部件等與基板301的背面接合，通過突出部411而與基臺404和平板310成為一體。通過調(diào)整從平板410開始的突出部411的高度，從而能夠使框體203的中心軸(管軸)與LED模塊300的中心軸(與管軸方向垂直的面上的LED321的中心)對齊，以實現(xiàn)良好的配光平衡。
[0079]在與框體203的管軸方向垂直的面上，設(shè)定平板410的寬度(Y方向的寬度)以及突出部411的高度(Z方向的高度)，以使基臺404的所有部位，即平板410以及突出部411的所有部位位于LED模塊300的配光角的外側(cè)。
[0080]在上述構(gòu)成的LED燈110中，在形成了多個LED模塊300之后，在多個基板301的各自的背面與基臺404的突出部411的頂部接合，從而基臺404與LED模塊300被一體化。并且，將基臺404從框體203的管軸方向的端部插入，使平板410的整個表面與框體203的內(nèi)表面接合，從而基臺404與框體203被一體化。
[0081]如以上所述，通過本實施方式的LED燈110，與實施方式I的道理相同，能夠?qū)崿F(xiàn)具有全方位的配光特性、且易于組裝的LED燈110。
[0082]并且，在本實施方式中，雖然基臺404的平板410的表面與框體203的內(nèi)表面緊貝占，不過并非受此所限，只要框體203的內(nèi)表面與基臺404的平板410相接合即可。例如圖8所示，基臺404的平板410也可以通過線接觸的方式來與框體203的內(nèi)表面接合。
[0083](實施方式3)
[0084]圖9是示出本實用新型的實施方式3所涉及的照明裝置的構(gòu)成的斜視圖。
[0085]照明裝置600具備實施方式I或?qū)嵤┓绞?所涉及的LED燈400以及照明器具700。
[0086]照明器具700具備:一對燈座701，與LED燈400電連接，且保持LED燈400 ;以及器具主體703，裝配有燈座701。
[0087]器具主體703的內(nèi)表面703a成為反射面，將從LED燈400發(fā)出的光反射向規(guī)定方向(例如，下方)。
[0088]照明器具700通過固定器具被裝配在天花板等。
[0089]以上根據(jù)實施方式對本實用新型的LED燈以及照明裝置進行了說明，不過，本實用新型并非受這些實施方式所限。在不脫離本實用新型的主旨的范圍內(nèi)本領(lǐng)域技術(shù)人員所能夠想到的各種變形均包含在本實用新型的范圍內(nèi)。并且，在不脫離實用新型的主旨的范圍內(nèi)，也可以對多個實施方式中的各個構(gòu)成要素進行任意地組合。
[0090]例如，在上述的實施方式中，LED模塊300的基板301上的多個LED321是由共同的含熒光體樹脂302而被一并密封的。不過也可以是，多個LED321的每一個分別由含熒光體樹脂302來密封。
[0091]并且，在上述的實施方式中，作為發(fā)光元件而舉例示出了 LED，不過也可以是半導(dǎo)體激光等半導(dǎo)體發(fā)光元件、有機EL (Electro Luminescence:電致發(fā)光)或無機EL等固體發(fā)光元件。
[0092]并且，在上述的實施方式中，對從框體203的一方的燈頭201進行供電的單側(cè)供電形的燈進行了說明，不過也可以是從框體203的兩端部來供電的兩端供電形的燈。
[0093]并且，在上述的實施方式中，框體203雖然為圓管狀，不過并非受此所限，只要是管狀即可。
[0094]并且，在上述的實施方式中，基板301的截面形狀雖然為矩形狀，不過也可以是四角形(矩形)以外的多角形的基板。即，基板301也可以是三角柱、五角柱以及六角柱等。
[0095]并且，在上述的實施方式中，基板301具有透光性。不過，只要是能夠?qū)⒐馓峁┑交?01的背面?zhèn)?，基?01也可以不具有透光性。例如，能夠通過使基板301的寬度(Y方向的寬度)變窄形成來實現(xiàn)。
[0096]并且，在上述的實施方式中，為了能夠?qū)⒐飧嗟靥峁┑交?01的背面?zhèn)?，框體203的內(nèi)表面也可以針對LED模塊300所發(fā)出的光具有光學(xué)功能。光學(xué)功能例如圖10所示，將框體203的內(nèi)表面加工成能夠聚光以及能夠擴散光的形狀(例如，具有凹凸的形狀)，并在框體203的內(nèi)表面形成反射面，通過使LED321的光向框體203的內(nèi)部進行擴散反射來實現(xiàn)。并且，圖10所示的形狀的加工可以針對框體203的所有內(nèi)表面施行，也可以對框體203的外表面進行加工。
[0097]本實用新型能夠利用于采用了 LED等發(fā)光元件的燈，尤其能夠利用于作為直管狀的熒光燈的替代照明的LED燈以及具備這種LED燈的照明裝置等。
[0098]符號說明
[0099]100、110、400 LED 燈
[0100]201 燈頭
[0101]202燈頭插腳
[0102]203 框體
[0103]204、404 基臺
[0104]205 開口部
[0105]300 LED 模塊
[0106]301 基板
[0107]302含熒光體樹脂
[0108]310,410 平板
[0109]311,411 突出部
[0110]313、314 凹部
[0111]321 LED
[0112]600照明裝置
[0113]700照明器具
[0114]701 燈座
[0115]703器具主體
[0116]703a 內(nèi)表面
【權(quán)利要求】
1.一種燈，其特征在于， 該燈具備: 細(xì)長狀的框體； 發(fā)光模塊，被設(shè)置在所述框體的內(nèi)部，且具有基板以及被安裝在所述基板的表面的發(fā)光元件；以及 基臺，保持所述發(fā)光模塊，該基臺的至少一部分被設(shè)置在所述框體的內(nèi)部，并且，該基臺與所述框體相組合， 在與所述框體的管軸方向垂直的面上，所述發(fā)光模塊具有以所述發(fā)光元件為中心的大于180度的配光角，所述基臺的所有部位位于所述配光角的外側(cè)， 所述基臺以堵塞形成在所述框體的表面的開口部的方式而被設(shè)置， 所述基臺的表面在所述開口部露出到所述框體的外側(cè)。
2.如權(quán)利要求1所述的燈，其特征在于， 所述配光角在280度以上320度以下。
3.如權(quán)利要求1所述的燈，其特征在于， 所述開口部被設(shè)置成，從所述框體的管軸方向的一方的端部向另一方的端部延伸，所述基臺通過與所述框體的形成有所述開口部的周向的兩端部相嵌合，并以該相嵌合的狀態(tài)沿著所述管軸方向滑動，從而與所述框體成為一體。
4.如權(quán)利要求3所述的燈，其特征在于， 所述基臺具有: 平板，該平板的兩端部與所述框體的周向的兩端部相嵌合，該平板的表面在所述開口部露出到所述框體的外側(cè)；以及 突出部，從所述平板的背面向所述框體的內(nèi)部突出，該突出部的頂部與所述基板的背面接合。
5.如權(quán)利要求1或2所述的燈，其特征在于， 所述基臺具有: 平板，該平板的表面與所述框體的內(nèi)表面接合；以及 突出部，從所述平板的背面向所述框體的內(nèi)部突出，該突出部的頂部與所述基板的背面接合。
6.如權(quán)利要求1至4的任一項所述的燈，其特征在于， 所述基板使所述發(fā)光元件的光透過。
7.一種燈，其特征在于， 該燈具備: 細(xì)長狀的框體； 發(fā)光模塊，被設(shè)置在所述框體的內(nèi)部，且具有基板以及被安裝在所述基板的表面的發(fā)光元件；以及 基臺，保持所述發(fā)光模塊，該基臺的至少一部分被設(shè)置在所述框體的內(nèi)部，并且，該基臺與所述框體相組合， 在與所述框體的管軸方向垂直的面上，所述發(fā)光模塊具有以所述發(fā)光元件為中心的大于180度的配光角，所述基臺的所有部位位于所述配光角的外側(cè)， 所述基臺具有: 平板，該平板的表面與所述框體的內(nèi)表面接合；以及 突出部，從所述平板的背面向所述框體的內(nèi)部突出，該突出部的頂部與所述基板的背面接合， 所述基板使所述發(fā)光元件的光透過。
8.如權(quán)利要求7所述的燈，其特征在于， 當(dāng)俯視所述基板時，所述突出部比所述基板小。
9.如權(quán)利要求1或7所述的燈，其特征在于， 在所述框體的內(nèi)表面形成有反射面，該反射面將所述發(fā)光元件的光反射向所述框體的內(nèi)部。
10.如權(quán)利要求1或7所述的燈，其特征在于， 所述基臺是金屬構(gòu)成的散熱體。
11.一種照明裝置，其特征在于， 該照明裝置具備權(quán)利要求1至10的任一項所述的燈。
【文檔編號】F21V19/00GK204240087SQ201290001173
【公開日】2015年4月1日 申請日期:2012年12月21日 優(yōu)先權(quán)日:2012年3月9日
【發(fā)明者】松田次弘, 竹內(nèi)延吉, 三貴政弘, 永井秀男, 植本隆在, 首藤美都子 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社