燈零件、燈的制作方法
【專利摘要】在裝入到燈的框體而構(gòu)成燈的燈零件（5)中，將燈頭（15)和電路單元與所述LED—起預(yù)先作為一個(gè)單元組裝為獨(dú)立可拆卸的構(gòu)造，該燈頭(15)從外部接受電力而形成到作為半導(dǎo)體發(fā)光元件的LED為止的供電路的一部分，該電路單元對(duì)從該燈頭（15)接受的電力進(jìn)行變換而生成使所述LED發(fā)光的電力。燈由燈零件（5)和框體構(gòu)成，通過將所述燈零件裝入框體而構(gòu)成。
【專利說明】燈零件、燈

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及利用半導(dǎo)體發(fā)光元件的燈零件、燈及燈的制造方法，尤其涉及品質(zhì)的管理性。

【背景技術(shù)】
[0002]近年來,作為白熾燈泡的替代品,利用LED (Light Emitting D1de)等半導(dǎo)體發(fā)光元件的燈泡形的燈逐漸普及。
[0003]這樣的燈具備:LED模塊，在安裝基板上安裝有LED ;基臺(tái)，搭載LED模塊；殼體，一端被基臺(tái)封塞；燈頭，裝配在殼體的另一端；電路單元，從燈頭接受電力而使LED發(fā)光；電路支架，以收納電路單元的狀態(tài)配設(shè)在殼體內(nèi)；以及球殼，以覆蓋LED模塊的方式裝配在殼體的一端側(cè)(專利文獻(xiàn)I)。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)1:日本專利4755320號(hào)公報(bào)
[0007]實(shí)用新型的概要
[0008]實(shí)用新型所要解決的課題
[0009]如上述那樣，燈由多個(gè)零件/部件構(gòu)成。這樣的多個(gè)零件/部件大多從不同的商家提供，通過將提供的零件/部件組裝而完成燈。這種情況下，組裝的燈發(fā)生不點(diǎn)亮等電故障的情況下，難以確定其原因在于電路單元或半導(dǎo)體發(fā)光元件的零件、還是組裝時(shí)的例如電路單元與燈頭等的電連接。
[0010]特別是，從多個(gè)商家提供上述零件的情況下，難以確定產(chǎn)生上述電故障的原因。實(shí)用新型內(nèi)容
[0011]在此，本實(shí)用新型的目的在于，提供一種在發(fā)生電故障時(shí)能夠容易地確定原因、且容易進(jìn)行品質(zhì)管理的燈零件、燈及燈的制造方法。
[0012]解決課題所采用的手段
[0013]本實(shí)用新型的燈零件裝入到燈的框體而構(gòu)成燈，其特征在于，將一端被封塞的有底筒狀的殼體、設(shè)置于所述殼體的一端的外表面的半導(dǎo)體發(fā)光元件、燈頭以及電路單元預(yù)先作為一個(gè)單元組裝為獨(dú)立可拆卸的構(gòu)造，所述燈頭裝配于所述殼體的另一端，并且從外部接受電力而形成到所述半導(dǎo)體發(fā)光元件為止的供電路的一部分，所述電路單元容納于所述殼體內(nèi)，并且對(duì)從該燈頭接受的電力進(jìn)行變換而生成使所述半導(dǎo)體發(fā)光元件發(fā)光的電力，所述電路單元具有電路基板和電子零件，所述電路基板從所述殼體的另一端開口沿著所述殼體的軸方向插入。
[0014]本實(shí)用新型的燈，其特征在于，具備燈零件和獨(dú)立可拆卸的構(gòu)造的框體，該燈零件是將一端被封塞的有底筒狀的殼體、設(shè)置于所述殼體的一端的外表面的半導(dǎo)體發(fā)光元件、燈頭以及電路單元預(yù)先作為一個(gè)單元組裝為獨(dú)立可拆卸的構(gòu)造，所述燈頭裝配于所述殼體的另一端，并且從外部接受電力而形成到所述半導(dǎo)體發(fā)光元件為止的供電路的一部分，所述電路單元容納于所述殼體內(nèi)，并且對(duì)從該燈頭接受的電力進(jìn)行變換而生成使所述半導(dǎo)體發(fā)光元件發(fā)光的電力，所述電路單元具有電路基板和電子零件，所述電路基板從所述殼體的另一端開口沿著所述殼體的軸方向插入，所述燈零件和所述框體在至少使所述燈頭露出的狀態(tài)下結(jié)合。
[0015]本實(shí)用新型的燈的制造方法，其特征在于，所述燈具備:框體；半導(dǎo)體發(fā)光元件，設(shè)置于所述框體的一端側(cè)；燈頭，設(shè)置于所述框體的另一端側(cè)，并且用于從外部接受電力；以及電路單元，容納在所述框體內(nèi)，并且對(duì)從所述燈頭接受的電力進(jìn)行變換而生成使所述半導(dǎo)體發(fā)光元件發(fā)光的電力；該燈的制造方法包括如下的工序:將所述燈頭及所述電路單元與所述半導(dǎo)體發(fā)光元件一起預(yù)先作為I個(gè)單元組裝為獨(dú)立可拆卸的構(gòu)造。
[0016]實(shí)用新型的效果
[0017]根據(jù)本實(shí)用新型的燈零件及燈的構(gòu)成，燈頭和電路單元與半導(dǎo)體發(fā)光元件一起預(yù)先作為一個(gè)單元組裝為獨(dú)立可拆卸的構(gòu)造，所以在發(fā)生電故障時(shí)能夠容易地確定原因。特別是，將燈零件作為零件接受供給的情況下，能夠確定提供零件的商家，所以能夠容易地應(yīng)對(duì)。
[0018]此外，本實(shí)用新型的燈的制造方法包括將燈頭及電路單元與所述半導(dǎo)體發(fā)光元件一起預(yù)先作為I個(gè)單元組裝為獨(dú)立可拆卸的構(gòu)造的工序，所以能夠容易地進(jìn)行發(fā)生電故障時(shí)的工序。
[0019]此外，本實(shí)用新型的特征也可以是，所述電路單元容納于一端具有底部的有底筒體內(nèi)，所述半導(dǎo)體發(fā)光元件設(shè)置于所述有底筒體的底部外表面上，所述燈頭裝配在所述有底筒體的另一端。
[0020]本實(shí)用新型的特征還可以是，所述電路單元容納于筒體內(nèi)，所述筒體的一端開口被表面安裝有所述半導(dǎo)體發(fā)光元件的安裝基板封塞，在所述筒體的另一端裝配所述燈頭。
[0021]此外，本實(shí)用新型的特征在于，通過將所述筒體從其一端側(cè)插入框體的容納口來進(jìn)行所述半導(dǎo)體發(fā)光元件及所述電路單元向所述框體內(nèi)的容納，在所述筒體的筒部中設(shè)置有結(jié)合機(jī)構(gòu)，在將所述筒體插入到所述框體內(nèi)時(shí)，該結(jié)合機(jī)構(gòu)與該框體結(jié)合。
[0022]本實(shí)用新型的燈的特征也可以是，在所述框體中裝配有覆蓋所述燈零件的半導(dǎo)體發(fā)光兀件的球形罩。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]圖1是表示第I實(shí)施方式的燈的概略構(gòu)成的外觀立體圖。
[0024]圖2是燈的截面圖。
[0025]圖3是燈零件的立體圖。
[0026]圖4是表示燈零件的內(nèi)部的圖。
[0027]圖5是框體的截面圖。
[0028]圖6中的(a)、(b)、(C)是說明燈的組裝的圖。
[0029]圖7是表示第2實(shí)施方式的燈的概略構(gòu)成的外觀立體圖。
[0030]圖8是表示第2實(shí)施方式的燈零件的概略構(gòu)成的外觀立體圖。
[0031]圖9是表示第2實(shí)施方式的框體的概略構(gòu)成的部分切斷立體圖。
[0032]圖10中的(a)、(b)、(C)是表示變形例I的燈的概略立體圖。
[0033]圖11是表示殼體的變形例的立體圖。
[0034]圖12是表示具備導(dǎo)引機(jī)構(gòu)的殼體的概略構(gòu)成的立體圖。
[0035]圖13是表示在導(dǎo)引機(jī)構(gòu)具有卡合機(jī)構(gòu)的燈零件的概略構(gòu)成的立體圖。
[0036]圖14是表示在導(dǎo)引機(jī)構(gòu)具有卡合機(jī)構(gòu)的框體的概略構(gòu)成的截面立體圖。
[0037]圖15是表示具備具有包含貫通孔的中空部的框體的燈的一例的截面圖。
[0038]圖16是表示具備具有不包含貫通孔的中空部的框體的燈的一例的截面圖。

【具體實(shí)施方式】
[0039]以下參照【專利附圖】

【附圖說明】本實(shí)用新型的實(shí)施方式的燈。
[0040]另外，各附圖中的部件的比例尺未必與實(shí)際的部件相同。此外，本實(shí)施方式中記載的材料、數(shù)值等只是示出了優(yōu)選的例子，并不限于此。此外，在不脫離本實(shí)用新型的技術(shù)思想的范圍內(nèi)能夠適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行變更。此外，在不產(chǎn)生矛盾的范圍內(nèi)，也可以與其他實(shí)施方式的構(gòu)成的一部分彼此組合。
[0041]<第I實(shí)施方式>
[0042]1.概略構(gòu)成
[0043]圖1是表示第I實(shí)施方式的燈I的概略構(gòu)成的外觀立體圖。圖2是燈I的截面圖。
[0044]如圖1及圖2所示，燈I是代替白熾燈泡的燈泡型的燈，具備:燈零件5，在一端部具備發(fā)光部3 ;以及外圍器7，將燈零件5的發(fā)光部3收納在內(nèi)部。
[0045]燈零件5具備:有底筒狀的殼體11，一端被封塞；發(fā)光部3,設(shè)置于殼體11的一端側(cè)的外表面；電路單元13，容納于殼體11內(nèi)；以及燈頭15，裝配在殼體11的另一端。另外，發(fā)光部3包括作為半導(dǎo)體發(fā)光兀件的LED。
[0046]換言之，燈零件5將燈頭15和電路單元13與所述LED —起預(yù)先作為I個(gè)單元組裝為獨(dú)立可拆卸的構(gòu)造，該燈頭15從外部接受電力而形成到發(fā)光部3為止的供電路的一部分，該電路單元13對(duì)從該燈頭15接受的電力進(jìn)行變換而生成使LED發(fā)光的電力。
[0047]外圍器7具備:框體17，將殼體11的未裝配燈頭15的部分收納在內(nèi)部；以及球形罩19，裝配在框體17的一端。
[0048]在組裝了燈零件5和外圍器7的狀態(tài)下，如圖1和圖2所示，整體形狀成為與白熾燈泡相似的形狀，燈頭15位于外圍器7的外部。
[0049]另外，在圖2中，沿著紙面上下方向描繪的單點(diǎn)劃線表示燈I的燈軸J1，紙面上方表示燈I的前方(也有表達(dá)為“上方”或“上”的情況)，紙面下方表示燈I的后方(也有表達(dá)為“下方”或“下”的情況)。此外，在圖2中，電路單元13未示出截面，而是示出側(cè)面。
[0050]2.燈零件的構(gòu)成
[0051 ] 圖3是燈零件5的立體圖，圖4是表示燈零件5的內(nèi)部的圖。
[0052](I)殼體
[0053]殼體11是筒狀的部件，具有筒部21和底部23。在此，筒部21為圓筒狀，底部23為圓板狀。殼體11在比筒部21的軸方向的中央更靠另一端側(cè)的部分具備鍔部分25。筒部21的比該鍔部分25更靠一端側(cè)的部分成為裝配到外圍器7的外圍器裝配部分27，在比鍔部分25更靠另一端側(cè)的部分(參照?qǐng)D2)成為燈頭15的燈頭裝配部分29。
[0054]在外圍器裝配部分27設(shè)置有用于將燈零件5裝配到外圍器7的裝配機(jī)構(gòu)。在第I實(shí)施方式中，裝配機(jī)構(gòu)采用卡合構(gòu)造31,與外圍器7的卡合突起卡合的卡合凹陷33設(shè)置于外圍器裝配部分27。
[0055]卡合凹陷33在沿著筒部21的軸方向相互分離的多處(在此為2處)、且在周方向上隔開間隔(在此為等間隔)形成有多個(gè)(在此為4個(gè))。另外，在實(shí)施方式中，形成有合計(jì)8個(gè)卡合凹陷33。各卡合凹陷33以隨著在筒部21的軸方向上從另一端側(cè)向一端側(cè)移動(dòng)而逐漸變深的方式凹入。
[0056]在燈頭裝配部分29設(shè)置有用于將殼體11裝配到燈頭15的裝配機(jī)構(gòu)。在第I實(shí)施方式中，如圖2所示，由于利用擰入型(螺口型)的燈頭15，所以裝配機(jī)構(gòu)采用了利用燈頭15的螺紋的螺合構(gòu)造35，在燈頭裝配部分29的外周形成有螺紋37。
[0057]在筒部21設(shè)置有用于容納并保持電路單元13的保持機(jī)構(gòu)。在第I實(shí)施方式中，作為保持機(jī)構(gòu)采用槽構(gòu)造41和卡合構(gòu)造43，一組槽45和卡合突起47形成在筒部21的內(nèi)周。
[0058]各槽45沿著筒部21的軸方向平行地延伸。槽45從筒部21的內(nèi)周面且對(duì)置的2個(gè)部位向?qū)Ψ絺?cè)突出，并且由沿著軸方向延伸的一對(duì)突出板49、51構(gòu)成。
[0059]一對(duì)突出板49、51的間隙是對(duì)置的2個(gè)槽45的底部間，與電路單元13的電路基板71的厚度對(duì)應(yīng)。此外，一組槽45的底部間的尺寸比電路基板71的寬度(與筒部的軸正交的方向的尺寸)大，槽45的開口的間隙(對(duì)置的2個(gè)突出板49、51的突出前端之間)的尺寸比電路基板71的寬度小。
[0060]電路單元13的電路基板71在從筒部21的另一端的開口插入到I組槽45的狀態(tài)下，插入到殼體11的內(nèi)部。
[0061]如圖4所示，卡合突起47形成在各槽45的底部，以隨著從另一端側(cè)向一端側(cè)移動(dòng)(隨著向電路基板71的插入方向、即殼體11的里側(cè)移動(dòng))而逐漸變高的方式突出，其一端側(cè)的端面與筒部21的軸方向(插入方向)正交。
[0062]在底部23形成有布線電纜53 (參照?qǐng)D2及圖3)用的貫通孔55，該布線電纜53將發(fā)光部3和電路單元13電連接。另外，在底部23的上表面裝配有發(fā)光部3。
[0063]作為殼體11的材料，優(yōu)選熱傳導(dǎo)性高且絕緣性的材料，作為這樣的材料，例如能夠使用熱傳導(dǎo)性樹脂。由此，能夠?qū)⒃诎l(fā)光部3及電路單元13中產(chǎn)生的熱高效地向燈頭15側(cè)傳播并散熱。
[0064](2)發(fā)光部
[0065]如圖2所示，發(fā)光部3具備:安裝基板61、安裝于安裝基板61的表面的多個(gè)作為半導(dǎo)體發(fā)光元件的一例的LED、覆蓋LED的密封體63。另外，將在安裝基板61上安裝有LED且該LED被密封體63密封的器件作為發(fā)光模塊64。
[0066]在本實(shí)施方式中，安裝基板61是由絕緣材料(例如玻璃環(huán)氧樹脂)構(gòu)成的圓板狀。在安裝基板61的表面形成有布線圖案(省略圖示)。布線圖案具有用于將多個(gè)LED電連接的連接部和與電路單元13電連接的端子部。
[0067]在端子部設(shè)置有與布線電纜53、54的連接器(雄連接器)65、67連接的連接器(雌連接器)，該布線電纜53、54與電路單元13連接。另外，也可以是，端子部的連接器為雄連接器，布線電纜的連接器為雌連接器。在安裝基板61上形成有供布線電纜53、54穿過的貫通孔55 (或切口)。
[0068]密封體63主要由透光性材料構(gòu)成。需要將從LED發(fā)出的光的波長變換為規(guī)定波長的情況下，在透光性材料中混入用于變換光的波長的波長變換材料。作為透光性材料，例如能夠利用硅樹脂，作為波長變換材料，例如能夠利用熒光體粒子。
[0069]在第I實(shí)施方式中，作為發(fā)光部3，采用射出藍(lán)色光的LED和密封體63，該密封體63由混入了將藍(lán)色光波長變換為黃色光的熒光體粒子的透光性材料形成。由此，從LED射出的藍(lán)色光的一部分被密封體63波長變換為黃色光，通過未變換的藍(lán)色光和變換后的黃色光的混色而生成的白色光從發(fā)光部3射出。
[0070](3)電路單元
[0071]電路單兀13用于使LED點(diǎn)売，例如具有由整流電路和電壓調(diào)整電路等構(gòu)成的點(diǎn)売電路，該整流電路將從商用電源供給的交流電力整流為直流電力，該電壓調(diào)整電路對(duì)由整流電路整流后的直流電力的電壓值進(jìn)行調(diào)整。
[0072]具體地說，如圖2及圖4所不，電路單兀13具有電路基板71和配置在該電路基板71上的各種電子零件73、75。電路基板71是俯視形狀為大致矩形的板狀。
[0073]在電路基板71上形成有作為電路單元13向殼體11的保持機(jī)構(gòu)的卡合構(gòu)造43的一部分。具體地說，如圖4所示，形成有與設(shè)置于殼體11的卡合突起47卡合的卡合凹陷78。
[0074]卡合凹陷78形成于電路基板71的側(cè)面，從側(cè)面向內(nèi)側(cè)(對(duì)置的另一側(cè)面所處的一側(cè))凹入?？ê习枷?8隨著從電路基板71的另一端向一端移動(dòng)而凹入深度逐漸變大，卡合凹陷78的一端側(cè)的面與卡合突起47的一端側(cè)的面對(duì)應(yīng),與電路基板71的插入方向正交。
[0075]電路基板71的比卡合凹陷78更靠一端側(cè)的側(cè)面，以隨著向一端側(cè)移動(dòng)而接近電路基板71的中心線的方式傾斜。該部分的傾斜與殼體11側(cè)的卡合突起47的傾斜面對(duì)應(yīng)，使電路基板71向殼體11的插入(安裝)變得容易。
[0076]作為構(gòu)成各電路的電子零件，有電解電容器73、扼流線圈75、電容器、1C、濾噪器、電阻等。在電路基板71上形成有用于通過規(guī)定的電路構(gòu)成將各電子零件連接的布線圖案(省略圖示)。
[0077]布線圖案經(jīng)由布線77、79與燈頭15連接，如圖3所示，經(jīng)由布線電纜53、54與發(fā)光部3連接。另外，布線77、79及布線電纜53、54和布線圖案的連接(結(jié)合)通過焊錫進(jìn)行，但是也可以如發(fā)光部3和布線電纜53、54的連接那樣使用連接器。
[0078](4)燈頭
[0079]燈頭15是在燈I安裝于照明裝置而被點(diǎn)亮?xí)r，用于從照明器具的燈座接受電力的部件。燈頭15的種類沒有特別限定，在第I實(shí)施方式中使用螺口型的E26燈頭。
[0080]燈頭15為大致圓筒形狀，具備周面成為雌螺紋的外殼部81和經(jīng)由絕緣部83安裝到外殼部81的燈眼部85。外殼部81與布線79連接，燈眼部85與布線77連接。
[0081]燈頭15以覆蓋燈頭裝配部分29的外周的方式裝配(螺接)到燈頭裝配部分29。這時(shí)，布線79從殼體11的內(nèi)部向外部引出，在嵌入到形成于燈頭裝配部分29的外周的布線固定槽86的狀態(tài)下進(jìn)行燈頭15的裝配，由此進(jìn)行布線79和燈頭15的電連接。
[0082](5)框體
[0083]如圖1及圖2所示，框體17構(gòu)成外圍器7的大致下半部分，其形狀具有與白熾燈泡的燈泡體的下半部分相近的形狀。
[0084]圖5是框體17的截面圖。
[0085]如圖2及圖5所示，框體17在此為倒圓錐臺(tái)狀，在內(nèi)部具有收納除了燈零件5的下部(燈頭15)以外的部分的本體收納空間。在此,本體收納空間由沿著框體17的上下方向(軸方向)貫通的貫通孔87構(gòu)成。
[0086]在構(gòu)成框體17的貫通孔87的內(nèi)周面，形成有作為燈零件5向外圍器裝配部分27的裝配機(jī)構(gòu)的卡合構(gòu)造31的一部分。具體地說，如圖5所示，形成有與設(shè)于殼體11的卡合凹陷33卡合的卡合突起89。
[0087]卡合突起89與殼體11的卡合凹陷33的位置對(duì)應(yīng)地形成，在沿著框體17的軸方向相互分離的多處(在此為2處)，在周方向上隔開間隔(在此為等間隔)形成有多個(gè)(在此為4個(gè))，合計(jì)8個(gè)。
[0088]卡合突起89以隨著在框體17的軸方向從另一端側(cè)向一端側(cè)移動(dòng)而逐漸變高的方式關(guān)出。
[0089](6)球形罩
[0090]如圖1及圖2所示，球形罩19構(gòu)成外圍器7的大致上半部分，其形狀具有與白熾燈泡的燈泡體的上半部分相近的形狀。球形罩19由透光性材料構(gòu)成，例如利用丙烯樹脂等樹脂材料或玻璃材料等。
[0091]球形罩19以覆蓋發(fā)光部3的方式形成為中空的半球狀，開口側(cè)端部91經(jīng)由粘接劑93固接到框體17的上端部的周緣部分95。對(duì)球形罩19的內(nèi)表面實(shí)施使從發(fā)光部3發(fā)出的光擴(kuò)散的擴(kuò)散處理、例如通過氧化硅或白色顏料等進(jìn)行的擴(kuò)散處理。
[0092]另外，也可以不對(duì)球形罩19的內(nèi)表面實(shí)施擴(kuò)散處理，可以是與所謂的透明型燈泡的球形罩同樣。
[0093]3.組裝
[0094]圖6中的(a)、(b)、(C)是說明燈的組裝的圖。
[0095]第I實(shí)施方式的燈I包括:制造外圍器7的外圍器工序(參照?qǐng)D6中的(a))、制造燈零件5的本體工序，在這些工序之后，通過進(jìn)行將燈零件5裝入外圍器7的裝入工序(參照?qǐng)D6中的(b)、圖6中的(c))而制造。
[0096]以下說明各工序。
[0097](I)外圍器工序
[0098]外圍器工序包括:準(zhǔn)備球形罩19的球形罩準(zhǔn)備工序、準(zhǔn)備框體17的框體準(zhǔn)備工序、通過粘接劑將準(zhǔn)備的球形罩19和框體17接合的接合工序。這里的準(zhǔn)備工序指的是，制造球形罩19和框體17的工序、以及準(zhǔn)備另行制造的球形罩19和框體17的工序等。
[0099]接合工序包括:將粘接劑(93)配置在接合預(yù)定區(qū)域的工序、將球形罩19和框體17組合的工序、使配置于接合預(yù)定區(qū)域的粘接劑(93)固化的工序。配置粘接劑(93)的接合預(yù)定區(qū)域包含球形罩19和框體17的接合區(qū)域的至少一方即可，此外，可以在接合區(qū)域的整個(gè)范圍配置粘接劑(93)，如果能夠確?？沙浞殖惺軐?shí)際使用的粘接力，也可以在一部分范圍配置粘接劑(93)。
[0100](2)本體工序
[0101]本體工序包括:準(zhǔn)備發(fā)光模塊64的模塊準(zhǔn)備工序、準(zhǔn)備電路單元13的單元準(zhǔn)備工序、準(zhǔn)備燈頭15的燈頭準(zhǔn)備工序、準(zhǔn)備殼體11的殼體準(zhǔn)備工序、將發(fā)光模塊64裝配到殼體11的模塊裝配工序、向殼體11的內(nèi)部裝入電路單元13的單元裝入工序，在這些工序之后，包括將燈頭15裝配到殼體11的燈頭裝配工序、進(jìn)行發(fā)光部(發(fā)光模塊)3和電路單元13的電連接的發(fā)光部連接工序、在燈頭裝配工序之后進(jìn)行燈頭15和電路單元13的電連接的燈頭連接工序。
[0102]這里的模塊準(zhǔn)備工序和單元準(zhǔn)備工序指的是，準(zhǔn)備發(fā)光模塊64和電路單元13的構(gòu)成零件并分別組裝發(fā)光模塊64和電路單元13的工序、以及準(zhǔn)備另行組裝的發(fā)光模塊64和電路單元13的工序。
[0103]模塊裝配工序包括:在發(fā)光模塊64與殼體11的裝配區(qū)域配置粘接劑的工序、在殼體11上配置發(fā)光模塊64的工序、使粘接劑固化的固化工序。配置粘接劑的區(qū)域包含發(fā)光模塊64和殼體11的接合面的至少一方即可。
[0104]單元裝入工序如下進(jìn)行:在使電路單元13的電路基板71與殼體11的槽45對(duì)位的狀態(tài)下，將電路單元13按入殼體11的內(nèi)部，使殼體11的卡合突起47和電路基板71的卡合凹陷78卡合。
[0105]這時(shí)，將與電路單元13連接的布線電纜53、54從設(shè)置于殼體11的底部23和發(fā)光部3的安裝基板61的貫通孔55向殼體11的外部導(dǎo)出。
[0106]燈頭裝配工序包括:將與電路單元13連接的布線77、79中的一條布線79嵌入存在于殼體11的燈頭裝配部分29的布線固定槽86的工序、將燈頭15螺接到燈頭裝配部分29的外周的工序。另外，根據(jù)情況，也可以在將燈頭15螺接到殼體11之后，將燈頭15的外殼部81的開口側(cè)端部鉚接。
[0107]發(fā)光部連接工序如下進(jìn)行:將裝配于通過單元裝入工序?qū)С龅綒んw11的外部的布線電纜53、54的端部的雄連接器65、67與發(fā)光模塊64的雌連接器連接。
[0108]燈頭連接工序如下進(jìn)行:在將連接于電路單元13的布線77從燈頭的燈眼部85的貫通孔向外部插通的狀態(tài)下，通過焊錫將燈眼部85和布線77連接并固定。另外，布線79也可以通過燈頭安裝工序與外殼部81電連接。
[0109](3)裝入工序
[0110]裝入工序包括:將通過上述工序準(zhǔn)備的燈零件5插入框體17的貫通孔87的插入工序、使燈零件5的卡合凹陷33與框體17的卡合突起89卡合的卡合工序。在插入工序中，將燈零件5的發(fā)光部3作為前頭而插入框體17的貫通孔87。
[0111]<第2實(shí)施方式>
[0112]在第I實(shí)施方式中，電路單元13容納于殼體11的內(nèi)部，LED安裝于與構(gòu)成電路單元13的電路基板71不同的安裝基板61。
[0113]在第2實(shí)施方式中，燈零件將構(gòu)成電路單元的電子零件和構(gòu)成發(fā)光部的LED安裝在共同的I個(gè)基板，在該基板上裝配燈頭。
[0114]圖7是表示第2實(shí)施方式的燈101的概略構(gòu)成的外觀立體圖，圖8是表示第2實(shí)施方式的燈零件103的概略構(gòu)成的外觀立體圖。
[0115]燈101具備外圍器102和燈零件103。燈零件103具備:在基板105上安裝有電子零件107、109的電路單元111、設(shè)置于電路單元111的基板105的一端側(cè)的發(fā)光部114、設(shè)置于電路單元111的另一端側(cè)的燈頭113。
[0116]基板105的截面形狀為“L”狀，以長壁115和短壁117大致正交的狀態(tài)設(shè)置，長壁115相當(dāng)于“L”字的長邊，短壁117相當(dāng)于“L”字的短邊。在長壁115上安裝有電子零件107、109。在短壁117上安裝有構(gòu)成發(fā)光部114的I個(gè)或多個(gè)(在此為多個(gè))LED，并且設(shè)有將LED覆蓋密封的密封體119。
[0117]在基板105上形成有將電子零件107、109和LED電連接的布線圖案，在基板105的另一端側(cè)設(shè)置有與燈頭113電連接的布線(省略圖示)。另外，發(fā)光部114由上述LED和密封LED的密封體119構(gòu)成。
[0118]基板105向燈頭113的裝配如下進(jìn)行:在將基板105和燈頭113電連接的狀態(tài)下，將基板105的另一端部插入燈頭113內(nèi)，在燈頭113的內(nèi)部填充粘接劑(樹脂材料)121。
[0119]如圖7所示，外圍器102由框體123和球形罩125構(gòu)成，通過粘接劑將框體123和球形罩125結(jié)合。
[0120]圖9是表示第2實(shí)施方式的框體123的概略構(gòu)成的部分切斷立體圖。如圖9所示，框體123為倒圓錐臺(tái)狀，作為收納燈零件103的本體收納空間，除了沿上下方向(軸方向)貫通的貫通孔127之外，還在上表面具有供球形罩125的開口側(cè)的端部插入的插入槽129。
[0121]在構(gòu)成框體123的貫通孔127的內(nèi)周面形成有用于保持燈零件103的保持機(jī)構(gòu)。具體地說，保持機(jī)構(gòu)由形成于相互對(duì)置的部位的保持槽131構(gòu)成。保持槽131從內(nèi)周面向外周面?zhèn)劝既?向與上下方向正交的方向凹入)，并且沿著燈零件103的長邊方向延伸。
[0122]外圍器102向燈零件103的外圍器裝配部分的裝配采用卡合機(jī)構(gòu)。具體地說，如圖8所示，燈零件103在與基板105的長邊方向(上下方向)平行地延伸的側(cè)面具有向短邊方向凹入的多個(gè)卡合凹陷133 (在此為單側(cè)2個(gè))?？蝮w123在保持槽131中具有從該槽131的底部向?qū)χ玫膶?duì)方側(cè)的保持槽131突出的卡合突起135。
[0123]卡合凹陷133和卡合突起135形成在相互對(duì)應(yīng)的位置，并且具有相互卡合的形狀。在此，凹陷及突起的截面為直角位于上側(cè)的直角三角形狀。
[0124]<變形例>
[0125]以上基于實(shí)施方式說明了本實(shí)用新型的構(gòu)成，但是本實(shí)用新型不限于上述實(shí)施方式，也可以實(shí)施以下的變形例。另外，為了避免重復(fù)說明，對(duì)于與實(shí)施方式相同的構(gòu)成要素，賦予相同符號(hào)并省略其說明。
[0126]1.燈零件
[0127]燈零件具備半導(dǎo)體發(fā)光元件(例如LED)、燈頭、電路單元作為必要的構(gòu)成，在第I實(shí)施方式的燈零件5中，具備殼體11、發(fā)光部3、電路單元13、燈頭15。第2實(shí)施方式的燈零件103具備電路單元111、發(fā)光部114、燈頭113。
[0128]但是，燈零件具備半導(dǎo)體發(fā)光元件(例如LED)、燈頭、電路單元即可，也可以具備實(shí)施方式中未說明的其他構(gòu)成。作為變形例1，以下說明具有其他構(gòu)成的燈零件。
[0129]圖10中的(a)、(b)、(c)是表示變形例I的燈的概略立體圖。另外，在圖10中的(a)?(C)中，為了容易理解球形罩的內(nèi)部，將球形罩部分切去。
[0130](I)圖10中的(a)所示的燈
[0131]圖10中的(a)所示的燈201具備外圍器203和燈零件205。另外，外圍器203和燈零件205通過與第I實(shí)施方式同樣的構(gòu)成的裝配機(jī)構(gòu)來裝配。
[0132]外圍器203具有框體207和球形罩209。外圍器203的外觀形狀與第I實(shí)施方式相似，但是在本例中，球形罩209比第I實(shí)施方式的球形罩19更大(在燈軸的方向上較長)，相反，框體207比第I實(shí)施方式的框體更小(在燈軸的方向上較短)。由此，本例的外圍器203更接近于白熾燈泡的玻璃燈泡體的構(gòu)成(球形罩的大小接近于燈泡體的大小)。
[0133]燈零件205具備:殼體211、發(fā)光部3、電路單元(存在于殼體211內(nèi)，因此省略圖 )、燈頭15、導(dǎo)光部件213。在本例中，與實(shí)施方式的不同點(diǎn)在于具備導(dǎo)光部件213。
[0134]殼體211是具有底部和筒部的有底筒狀，在內(nèi)部容納電路單元。電路單元由電路基板和電子零件構(gòu)成，與第I實(shí)施方式中的電路單元相比，電子零件更高密度地安裝在電路基板上。由此，殼體211的全長比第I實(shí)施方式更短。另外，在殼體211的筒部中的底部的相反側(cè)安裝有燈頭15。
[0135]殼體211的底部的中央部成為安裝發(fā)光部3的發(fā)光部安裝區(qū)域，周緣部分成為安裝導(dǎo)光部件213的導(dǎo)光部件安裝區(qū)域。導(dǎo)光部件安裝區(qū)域與導(dǎo)光部件213的殼體211的安裝區(qū)域?yàn)橥矤睿猿蔀榕c導(dǎo)光部件213的筒部分嵌合的臺(tái)階狀。
[0136]發(fā)光部3具備安裝基板61、多個(gè)LED、密封體63，將這些部件一體化后作為發(fā)光模塊。發(fā)光模塊安裝于殼體211的底部。另外，發(fā)光部3是與第I實(shí)施方式相同的構(gòu)成，直接使用相同的符號(hào)并省略說明。
[0137]導(dǎo)光部件213具有將從發(fā)光部3發(fā)出的光引導(dǎo)至球形罩209的大致中央的功能。即，在從側(cè)面觀察燈210時(shí)，發(fā)光部3比球形罩209的中心更靠燈頭15側(cè)，導(dǎo)光部件213將從發(fā)光部3射出的光導(dǎo)光至球形罩209的中央，光源仿佛存在于球形罩209的中央。
[0138]導(dǎo)光部件213具有反射部215和射出部217。導(dǎo)光部件213由透光性材料(例如丙烯樹脂材料)的有底狀的筒體構(gòu)成，其開口側(cè)的內(nèi)周面成為反射面，在底側(cè)將光擴(kuò)散材料(例如氧化鋁粒子)和透光性材料(例如丙烯樹脂材料)一起填充。另外，在此，有底狀的筒體例如為圓筒狀。
[0139]從發(fā)光部3射出的光在筒體的反射面(例如由鋁材料構(gòu)成的金屬膜)反復(fù)反射并朝向底部。到達(dá)底部側(cè)的光被光擴(kuò)散材料擴(kuò)散而從底部射出。
[0140]導(dǎo)光部件213的筒部的開口側(cè)端部與殼體211的底部的臺(tái)階嵌合，例如通過粘接劑固接。另外，導(dǎo)光部件213是能夠穿過框體207的貫通孔的大小。
[0141](2)圖10中的(b)所示的燈
[0142]圖10中的(b)所示的燈231具備外圍器203和燈零件233。另外，外圍器203和燈零件233通過與第I實(shí)施方式同樣的構(gòu)成的裝配機(jī)構(gòu)來裝配。此外，外圍器203是與上述例相同的構(gòu)成。
[0143]燈零件233具備:殼體235、發(fā)光部3、電路單元(存在于殼體231內(nèi)，因此省略圖示)、燈頭15、導(dǎo)光部件237，導(dǎo)光部件237例如通過棒部件239安裝于殼體235。另外，導(dǎo)光部件237是能夠穿過框體207的貫通孔的大小。
[0144]導(dǎo)光部件237由透光性材料構(gòu)成，在圓柱體內(nèi)分散有光擴(kuò)散材料。這里的透光性材料及光擴(kuò)散材料與上述的例子相同。導(dǎo)光部件237的下表面(與殼體235的底部對(duì)置的面)形成有4個(gè)插入孔。在該插入孔中插入棒部件237的一端，并通過粘接劑固接。另外，導(dǎo)光部件237位于球形罩209的大致中央。
[0145]殼體235的基本構(gòu)成與上述例的殼體211相同，但是導(dǎo)光部件237的構(gòu)成與上述例的導(dǎo)光部件213不同，所以導(dǎo)光部件安裝區(qū)域的構(gòu)成不同。具體地說，導(dǎo)光部件安裝區(qū)域由在殼體235的底部且周緣部分沿周方向隔開等間隔地形成的4個(gè)安裝孔(孔)構(gòu)成。在該安裝孔(孔)中插入棒部件239的另一端，并通過粘接劑固接。
[0146]考慮發(fā)光部3的光取出效率，棒部件239優(yōu)選利用透光性材料(例如環(huán)氧樹脂材料等)。此外，導(dǎo)光部件237較重的情況下，作為棒部件239優(yōu)選利用金屬棒?？紤]這時(shí)的棒部件的重量，優(yōu)選由鋁等比重小的材料構(gòu)成。
[0147](3)圖10中的(C)所示的燈
[0148]圖10中的(C)所示的燈251具備外圍器252和燈零件253。另外，外圍器252和燈零件233通過與第I實(shí)施方式同樣構(gòu)成的裝配機(jī)構(gòu)來裝配。
[0149]燈零件253具備:殼體255、發(fā)光部3、電路單元(存在于殼體255內(nèi)，因此省略圖示)、燈頭15、蓋257。另外，蓋257是能夠穿過框體207的貫通孔的大小。
[0150]蓋257是由透光性材料構(gòu)成的中空的球狀，以覆蓋發(fā)光部3 (內(nèi)包)的方式安裝于殼體255的底部。對(duì)蓋257的內(nèi)周面或外周面實(shí)施擴(kuò)散處理，將來自發(fā)光部3的光擴(kuò)散而從燈251射出。另外，蓋257向殼體255的安裝是與上述燈201中的導(dǎo)光部件213和殼體211的安裝方法相同的方法，在殼體255的底部設(shè)有臺(tái)階。
[0151]殼體255的長度被調(diào)整為底部位置(準(zhǔn)確地說是發(fā)光部的中心位置)成為球形罩209的大致中央。即，在本例中，構(gòu)成為殼體255的底部側(cè)從框體207伸出。
[0152]外圍器252由球形罩259和框體261構(gòu)成，是與白熾燈泡相近的形狀。
[0153]2.殼體
[0154](I)有底筒形狀
[0155]殼體11是截面為圓形狀的有底筒狀，但也可以是其他形狀。作為其他形狀，有截面形狀為三角形等多邊形狀(包括正多邊形)、橢圓形狀、長圓形狀等的有底筒形狀。
[0156]此外，殼體11在軸方向的兩端間為大致相同的形狀，但是例如也可以是，燈頭裝配部分與實(shí)施方式同樣具有雄螺紋，外圍器裝配部分為多邊形狀。即，在軸方向的任意部位，其截面形狀可以與其部位周邊不同。
[0157]進(jìn)而，殼體的筒部在軸方向的任意部位的尺寸(例如外徑)與其他部位的尺寸大致相等，但是例如也可以是，外圍器裝配部分是隨著遠(yuǎn)離燈頭裝配部分而外徑變細(xì)的形狀。另外，殼體需要具有從外圍器中的球形罩的相反側(cè)的端部插入內(nèi)部的形狀。
[0158](2)材料
[0159]殼體由樹脂材料構(gòu)成，但是也能夠使用其他材料。作為其他材料，例如利用金屬材料的情況下，發(fā)光部3發(fā)光時(shí)的熱容易向殼體側(cè)傳遞，并且傳遞到殼體的熱向外圍器傳遞而散熱。但是，在金屬材料的情況下，需要用于確保與發(fā)光部3、燈頭15及電路單元13的絕緣性的對(duì)策(例如絕緣膜的涂覆等)。
[0160]此外，也可以與實(shí)施方式同樣地通過樹脂材料構(gòu)成殼體，在實(shí)施方式中的外圍器裝配部分覆蓋金屬制的有底筒狀部件。這種情況下，與實(shí)施方式同樣地由絕緣材料構(gòu)成發(fā)光模塊的安裝基板即可。
[0161](3)長度
[0162]實(shí)施方式中的殼體11的全長構(gòu)成為發(fā)光部3和框體17的球形罩19側(cè)的端面大體一致，但是如變形例1(圖10中的(C))中所說明，也可以構(gòu)成為搭載發(fā)光部3的部分從框體207向球形罩209側(cè)突出(無論有無蓋257)。
[0163](4)構(gòu)造
[0164]殼體為有底筒狀，在其底部設(shè)置有發(fā)光部，但是也可以采用不具有底部的筒狀的殼體。
[0165]圖11是表示殼體的變形例的立體圖。
[0166]如該圖所示，殼體301形成為筒狀。殼體301的下部側(cè)成為燈頭裝配部分(省略圖示)，上部側(cè)成為外圍器裝配部分303。發(fā)光模塊305以封塞殼體301的上端開口狀態(tài)裝配于殼體301。
[0167]發(fā)光模塊305與實(shí)施方式同樣，具備:具有用于連接LED等的布線圖案306的安裝基板307、安裝于安裝基板307的多個(gè)LED、覆蓋并密封多個(gè)LED的密封體309、設(shè)置于將多個(gè)LED電連接的布線圖案306的端子部的雌連接器。另外，在圖10中，示出了設(shè)置于布線電纜311、313的一端的雄連接器312、314與雌連接器連接的狀態(tài)。
[0168]安裝基板307的一部分為了將連接于電路單元(省略圖示)的布線電纜311、313向發(fā)光模塊305側(cè)引出而切口(切口 215)。此外，在安裝基板307的外周部，在周方向上隔開間隔(例如等間隔)形成有多個(gè)(例如4個(gè))凹入部317。該凹入部317向安裝基板307的中心側(cè)凹入。
[0169]發(fā)光模塊305向殼體301的裝配機(jī)構(gòu)使用卡合構(gòu)造,殼體301與發(fā)光模塊305的凹入部317對(duì)應(yīng)而具有多個(gè)(在此為4個(gè))卡合部319。
[0170]卡合部319向上方延伸，形成為從以殼體301的筒部的上端面為基準(zhǔn)而向上方移動(dòng)安裝基板307的厚度量的部位朝向殼體301的軸向內(nèi)側(cè)伸出的形狀，該伸出的部分與安裝基板307的上表面相接，將安裝基板307卡止。
[0171]卡合部319形成為，比向內(nèi)側(cè)伸出的部分更靠上方的部分隨著向上方移動(dòng)而向外側(cè)擴(kuò)大的三角形狀。即，上方部分的朝向內(nèi)側(cè)的面成為傾斜面。由此，發(fā)光模塊305向殼體301側(cè)的裝配變得容易。
[0172]3.殼體和框體的組裝
[0173](I)組裝位置
[0174]第I實(shí)施方式的燈零件5 (殼體11)不具有相對(duì)于外圍器7 (框體17)裝配在相互固定的位置的構(gòu)造。即，殼體11的卡合凹陷33在形成于框體17的周方向上與4個(gè)卡合突起89的某一個(gè)卡合。
[0175]另一方面，例如以特定的位置關(guān)系組裝燈零件(殼體)和外圍器(框體)的情況、以及更高效地將燈零件向外圍器裝配的情況下，能夠通過利用導(dǎo)引機(jī)構(gòu)來實(shí)施。
[0176]圖12是表示具備導(dǎo)引機(jī)構(gòu)的殼體的概略構(gòu)成的立體圖。
[0177]殼體401相對(duì)于第I實(shí)施方式的殼體11，在外圍器裝配部分405具有構(gòu)成導(dǎo)引機(jī)構(gòu)的一部分的導(dǎo)引突起403。導(dǎo)引突起403沿著殼體401的軸方向延伸。另外，雖然未圖示，在框體的內(nèi)周面，與導(dǎo)引突起403對(duì)應(yīng)的導(dǎo)引槽以沿著導(dǎo)引軸方向延伸的狀態(tài)形成。S卩，導(dǎo)引槽的導(dǎo)引軸方向和殼體401的軸方向一致。
[0178]殼體401及框體與第I實(shí)施方式同樣，具有相互卡合的卡合機(jī)構(gòu)(突起及凹陷)。在將殼體401插入框體的本體收納空間(貫通孔)時(shí)，卡合機(jī)構(gòu)和導(dǎo)引機(jī)構(gòu)使殼體401的導(dǎo)引突起403與框體的導(dǎo)引槽對(duì)位，使殼體401直接凹入到本體收納空間，由此，殼體401和框體的卡合機(jī)構(gòu)成為相互卡合的位置關(guān)系。
[0179]另外，在此，導(dǎo)引機(jī)構(gòu)以殼體沿上下方向(殼體的軸方向)插入為前提，但是例如在使殼體一邊相對(duì)于框體旋轉(zhuǎn)一邊插入的情況下，將導(dǎo)引突起及導(dǎo)引槽設(shè)為螺旋狀(螺紋狀)即可。
[0180](2)卡合機(jī)構(gòu)
[0181]第I實(shí)施方式中的裝配機(jī)構(gòu)由向殼體的厚度方向凹入/突出的凹陷/突起構(gòu)成，但是凹入/突出的方向只要相互卡合并能夠?qū)袅慵b配到框體，也可以是殼體的厚度方向以外，沒有特別限制。例如，也可以在上述那樣的導(dǎo)引機(jī)構(gòu)設(shè)置卡合機(jī)構(gòu)。
[0182]圖13是表示在導(dǎo)引機(jī)構(gòu)具有卡合機(jī)構(gòu)的燈零件的概略構(gòu)成的立體圖，圖14是表示在導(dǎo)引機(jī)構(gòu)具有卡合機(jī)構(gòu)的框體的概略構(gòu)成的截面立體圖。
[0183]圖13所示的燈零件451具備:殼體453、發(fā)光部3、燈頭15、電路單元(存在于殼體內(nèi)，因此省略圖示)。殼體453是將卡合凹陷33從第I實(shí)施方式中說明的殼體11除去，新設(shè)置構(gòu)成導(dǎo)引機(jī)構(gòu)的一部分的導(dǎo)引突起455和構(gòu)成卡合機(jī)構(gòu)的一部分的卡合凹陷457而成。
[0184]導(dǎo)引突起455從殼體453的外周面向與軸方向正交的方向突出，并且與殼體453的軸方向平行地延伸。導(dǎo)引突起455在殼體453的周方向上等間隔地形成在2處。
[0185]導(dǎo)引突起455不需要遍及殼體453的外圍器裝配部分459的整個(gè)區(qū)域設(shè)置，例如可以僅設(shè)置在與殼體453的上端(有發(fā)光部3側(cè)的一端)接近的部分，可以僅設(shè)置在與燈頭15接近的部分，可以設(shè)置在上端側(cè)和燈頭側(cè)的2處，也可以設(shè)置更多(3個(gè)以上)。
[0186]卡合凹陷457從導(dǎo)引突起455的側(cè)面向另一側(cè)面?zhèn)劝既搿Q言之，導(dǎo)引突起455的寬度部分地變窄，該部分成為卡合凹陷457。
[0187]在從正面觀察導(dǎo)引突起455時(shí)，卡合凹陷457凹入為在發(fā)光部側(cè)具有直角的直角三角形狀。即，燈零件451 (殼體453)向外圍器(框體461)插入時(shí)的插入前端側(cè)的端面457a與導(dǎo)引突起455的側(cè)面正交。
[0188]圖14所示的框體461是將卡合突起89從第I實(shí)施方式中說明的框體17除去，在構(gòu)成作為燈零件容納空間的貫通孔463的周面上，新設(shè)置構(gòu)成導(dǎo)引機(jī)構(gòu)的一部分的導(dǎo)引槽465和構(gòu)成卡合機(jī)構(gòu)的一部分的卡合突起467而成。
[0189]在構(gòu)成貫通孔463的內(nèi)周面上，與殼體453的導(dǎo)引突起455對(duì)應(yīng)地形成導(dǎo)引槽465。具體地說,導(dǎo)引槽465從內(nèi)周面凹入,與框體461的軸平行(上下方向)地延伸。
[0190]卡合突起467設(shè)置于導(dǎo)引槽465，與殼體453的卡合凹陷457對(duì)應(yīng)地形成?？ê贤黄?67從導(dǎo)引槽465的側(cè)面向另一側(cè)面?zhèn)韧怀?。換言之，導(dǎo)引槽465的寬度部分地變窄，該部分成為卡合突起467。
[0191]在正面觀察導(dǎo)引槽465時(shí)，卡合突起467形成為在發(fā)光部側(cè)具有直角的直角三角形狀。即，外圍器(框體461)承受燈零件451 (殼體453)時(shí)的承受底側(cè)的端面467a與導(dǎo)引槽465的側(cè)面正交。
[0192]像這樣，卡合突起467及卡合凹陷457相互具有與殼體453的插入或承受方向正交的面，在該面相互卡合，所以燈零件451不易從框體461脫離。
[0193](3)裝配方法
[0194]在實(shí)施方式等中，燈零件和外圍器的裝配利用了卡合機(jī)構(gòu)，但是也能夠利用其他機(jī)構(gòu)。另外，也可以將其他機(jī)構(gòu)和卡合機(jī)構(gòu)組合。
[0195]作為其他機(jī)構(gòu)，利用圓筒狀的殼體的情況下，有在殼體的外圍器裝配部分形成雄螺紋、在構(gòu)成框體的本體容納空間的周面(構(gòu)成貫通孔的周面)形成雌螺紋的螺合機(jī)構(gòu)。
[0196]4.發(fā)光部
[0197]在實(shí)施方式中，作為發(fā)光部，將藍(lán)色發(fā)光的LED和發(fā)光為黃色(波長變換)的熒光體粒子組合而發(fā)出白色光，但也可以是其他組合。
[0198]作為其他組合，例如可以將紫外線發(fā)光的LED和發(fā)光為三原色(紅色、綠色、藍(lán)色)的各色熒光體粒子組合。此外，作為波長變換材料，可以使用半導(dǎo)體、金屬錯(cuò)體、有機(jī)染料、顏料等包含吸收某波長的光而發(fā)出與吸收的光不同波長的光的物質(zhì)的材料。此外，作為半導(dǎo)體發(fā)光元件，除了 LED以外，也可以是LD或有機(jī)EL發(fā)光元件。
[0199]5.外圍器
[0200](I)框體
[0201]在實(shí)施方式中，夕卜圍器由球形罩和框體構(gòu)成，但是外圍器也可以僅是球形罩。這種情況下，球形罩需要在內(nèi)部具有本體容納空間，需要從其開口承受燈零件的燈頭部分以外而裝配的構(gòu)造。
[0202](2)中空
[0203]在實(shí)施方式中，框體17、123、461等，除了燈零件5、103、451等用的貫通孔87、127、463等以外的部分是實(shí)心的。但是，框體也可以是在內(nèi)部具有包含貫通孔的中空部的構(gòu)造，也可以是在內(nèi)部具有不包含貫通孔的中空部的構(gòu)造。
[0204]圖15是表示具備具有包含貫通孔的中空部的框體的燈的一例的截面圖，圖16是表示具備具有不包含貫通孔的中空部的框體的燈的一例的截面圖。
[0205]圖15所示的燈501具備外圍器503和燈零件505。燈零件505具備:一端被封塞的有底筒狀的殼體507、設(shè)置于殼體507的一端側(cè)的外表面的發(fā)光部3、容納于殼體507內(nèi)的電路單元13、裝配于殼體507的另一端的燈頭15。
[0206]燈零件505與第I實(shí)施方式中說明的燈零件5和殼體507的構(gòu)成不同，其他構(gòu)成部分與燈零件5相同。在以下的說明中，利用與其他實(shí)施方式或變形例中說明的部件相同的部件的情況下，使用與該部件相同的符號(hào)進(jìn)行說明。
[0207]殼體507在比筒部509的軸方向的中央更靠另一端側(cè)具有向徑方向的外方伸出的鍔部分511。比筒部509的鍔部分511更靠一端側(cè)的部分成為裝配到外圍器503的外圍器裝配部分513。
[0208]在外圍器裝配部分513設(shè)置有用于將燈零件505裝配到外圍器503的裝配機(jī)構(gòu)。裝配機(jī)構(gòu)與第I實(shí)施方式同樣，采用卡合構(gòu)造515,與外圍器503的卡合突起531卡合的卡合凹陷517設(shè)置于外圍器裝配部分513。
[0209]卡合凹陷517在鍔部分511的一端側(cè)設(shè)置有多個(gè)。多個(gè)卡合凹陷517與第I實(shí)施方式同樣地為4個(gè)，在周方向上等間隔地設(shè)置(參照?qǐng)D3)。
[0210]另外，第I實(shí)施方式的殼體11的卡合凹陷33不僅設(shè)置在離鍔部分25相近的部位，還設(shè)置在離發(fā)光部3相近的部位。這是本例的殼體507與第I實(shí)施方式的殼體11的不同點(diǎn)。
[0211]外圍器503具備框體521和球形罩19。球形罩19和框體521經(jīng)由粘接劑523結(jié)人口 O
[0212]如圖15所示，框體521為碗狀。即，形成為框體521的內(nèi)側(cè)成為空洞525的構(gòu)造。碗狀的框體521在其底部527具有用于收容燈零件505的貫通孔529。
[0213]像這樣，框體521在內(nèi)部具有由空洞525和貫通孔529構(gòu)成的中空部。
[0214]另外，在形成框體521的貫通孔529的內(nèi)周面形成有用于裝配燈零件505的卡合突起531?？ê贤黄?31與燈零件505的卡合凹陷517對(duì)應(yīng)地設(shè)置。
[0215]圖16所示的燈551具備外圍器553和燈零件5。燈部件5是與第I實(shí)施方式的燈零件相同的構(gòu)成。
[0216]外圍器553具備框體555和球形罩19。球形罩19和框體555經(jīng)由粘接劑557結(jié)入口 ο
[0217]如圖16所示，框體555為圓錐臺(tái)狀。與圓錐臺(tái)的中心軸正交的2個(gè)面中的、直徑小的面?zhèn)任挥跓纛^15側(cè)?？蝮w555由框體本體559和蓋體561構(gòu)成。
[0218]框體本體559由內(nèi)周壁部563和外周壁部565構(gòu)成。內(nèi)周壁部563為直徑一定的筒狀。內(nèi)周壁部563的內(nèi)側(cè)成為用于收容燈零件5的貫通孔567。
[0219]外周壁部565主要構(gòu)成圓錐臺(tái)狀的框體555的外周壁。外周壁部565形成為隨著從球形罩19側(cè)向燈頭15側(cè)移動(dòng)而直徑變小的筒狀。內(nèi)周壁部563的中心軸和外周壁部565的中心軸一致。
[0220]在外周壁部565和內(nèi)周壁部563之間存在間隙。間隙隨著在框體555的中心軸上從球形罩19側(cè)向燈頭15側(cè)移動(dòng)而變小，最終外周壁部565和內(nèi)周壁部563連結(jié)。
[0221]在框體本體559中的球形罩19側(cè)的端部，以覆蓋外周壁部565和內(nèi)周壁部563之間的間隙的方式裝配蓋體561。由此，在框體553的內(nèi)部，除了貫通孔567之外，還存在中空部 569。
[0222]在使蓋體561的外周緣與存在于框體本體559的端部的臺(tái)階部555a嵌合的狀態(tài)下，通過粘接劑570進(jìn)行蓋體561向框體本體559的裝配。
[0223]另外，在內(nèi)周壁部563形成有用于裝配燈零件5的卡合突起571?？ê贤黄?71與燈零件5的卡合凹陷33對(duì)應(yīng)地設(shè)置。
[0224]符號(hào)說明
[0225]I 燈
[0226]3 發(fā)光部
[0227]5 燈零件
[0228]7 外圍器
[0229]11 殼體
[0230]13 電路單元
[0231]15 燈頭
【權(quán)利要求】
1.一種燈零件，裝入到燈的框體而構(gòu)成燈，其特征在于， 將一端被封塞的有底筒狀的殼體、設(shè)置于所述殼體的一端的外表面的半導(dǎo)體發(fā)光元件、燈頭以及電路單元預(yù)先作為一個(gè)單元組裝為獨(dú)立可拆卸的構(gòu)造，所述燈頭裝配于所述殼體的另一端，并且從外部接受電力而形成到所述半導(dǎo)體發(fā)光元件為止的供電路的一部分，所述電路單元容納于所述殼體內(nèi)，并且對(duì)從該燈頭接受的電力進(jìn)行變換而生成使所述半導(dǎo)體發(fā)光元件發(fā)光的電力， 所述電路單元具有電路基板和電子零件， 所述電路基板從所述殼體的另一端開口沿著所述殼體的軸方向插入。
2.如權(quán)利要求1所述的燈零件，其特征在于， 所述電路單元容納于一端具有底部的有底筒體內(nèi)， 所述半導(dǎo)體發(fā)光元件設(shè)置于所述有底筒體的底部外表面上， 所述燈頭裝配于所述有底筒體的另一端。
3.如權(quán)利要求1所述的燈零件，其特征在于， 所述電路單元容納于筒體內(nèi)， 所述筒體的一端開口被安裝基板封塞，該安裝基板在表面安裝所述半導(dǎo)體發(fā)光元件， 在所述筒體的另一端裝配所述燈頭。
4.如權(quán)利要求2或3所述的燈零件，其特征在于， 通過將所述筒體從一端側(cè)插入所述框體的容納口來進(jìn)行所述半導(dǎo)體發(fā)光元件及所述電路單元向所述框體內(nèi)的容納， 在所述筒體的筒部設(shè)有結(jié)合機(jī)構(gòu)，在將所述筒體插入到所述框體內(nèi)時(shí)，該結(jié)合機(jī)構(gòu)與所述框體結(jié)合。
5.—種燈,其特征在于， 具備燈零件和獨(dú)立可拆卸的構(gòu)造的框體， 該燈零件是將一端被封塞的有底筒狀的殼體、設(shè)置于所述殼體的一端的外表面的半導(dǎo)體發(fā)光元件、燈頭以及電路單元預(yù)先作為一個(gè)單元組裝為獨(dú)立可拆卸的構(gòu)造，所述燈頭裝配于所述殼體的另一端，并且從外部接受電力而形成到所述半導(dǎo)體發(fā)光元件為止的供電路的一部分，所述電路單元容納于所述殼體內(nèi)，并且對(duì)從該燈頭接受的電力進(jìn)行變換而生成使所述半導(dǎo)體發(fā)光元件發(fā)光的電力， 所述電路單元具有電路基板和電子零件， 所述電路基板從所述殼體的另一端開口沿著所述殼體的軸方向插入， 所述燈零件和所述框體在至少使所述燈頭露出的狀態(tài)下結(jié)合。
6.如權(quán)利要求5所述的燈，其特征在于， 在所述框體上裝配有覆蓋所述燈零件的半導(dǎo)體發(fā)光元件的球形罩。
【文檔編號(hào)】F21Y101/02GK204026202SQ201290001117
【公開日】2014年12月17日 申請(qǐng)日期:2012年12月19日 優(yōu)先權(quán)日:2012年1月12日
【發(fā)明者】植本隆在, 三貴政弘, 首藤美都子, 永井秀男 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社