燈的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型目的在于提供一種散熱性高且觸電可能性小的燈，燈(1)具備：金屬制的殼體(60)，具有筒狀的主體部(61)；作為光源的半導(dǎo)體發(fā)光元件(12)，配置在所述主體部(61)的筒軸方向一端側(cè)；燈頭(70)，配置在所述主體部(61)的筒軸方向另一端側(cè)；電路單元(40)，至少一部分收容于所述主體部(61)的內(nèi)部，經(jīng)由所述燈頭(70)受電并使所述半導(dǎo)體發(fā)光元件(12)發(fā)光；以及燈罩(80)，具有將所述主體部(61)的外周面(65)覆蓋的筒狀的外殼部(81)，由電絕緣材料構(gòu)成；在所述主體部(61)的外周面(65)與所述外殼部(81)的內(nèi)周面之間，設(shè)有應(yīng)力抑制區(qū)域(3)，抑制因所述主體部(61)以及外殼部(81)中的至少一方的熱變形而對(duì)所述外殼部(81)施加應(yīng)力這一情況。
【專利說明】燈

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及利用LED (Light Emitting D1de)等半導(dǎo)體發(fā)光元件作為光源的燈。

【背景技術(shù)】
[0002]近年來，作為白熾燈的替代品，將LED作為光源來利用的燈泡形LED燈正在普及。一般的燈泡形LED燈具備筒狀的殼體、配置在所述殼體的一端側(cè)的基臺(tái)、配置在所述殼體的另一端側(cè)的燈頭、收容在所述殼體的內(nèi)部的電路單元、以及安裝于所述基臺(tái)的半導(dǎo)體發(fā)光元件，所述殼體以及基臺(tái)由金屬制造。像這樣將殼體以及基臺(tái)用金屬制造是為了將燈點(diǎn)亮?xí)r由半導(dǎo)體發(fā)光元件產(chǎn)生的熱高效地釋放到燈的外部，得到良好的散熱性。
[0003]具體而言，通過將基臺(tái)用金屬制造，能夠使由半導(dǎo)體發(fā)光元件產(chǎn)生的熱高效地向殼體傳導(dǎo)。進(jìn)而，通過將殼體也用金屬制造，能夠使殼體的熱高效地向燈頭側(cè)傳導(dǎo)，由此能夠從燈頭向照明器具側(cè)高效地釋放熱。此外，如果殼體由金屬制造，則熱容易遍及殼體整體，因此還能夠從殼體的外表面整體將熱高效地釋放到大氣中。通過這樣提高散熱性，減輕對(duì)半導(dǎo)體發(fā)光元件、電路單元的熱負(fù)荷，實(shí)現(xiàn)燈的長(zhǎng)壽命化。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)1:日本特開2008 - 244165號(hào)公報(bào)
[0007]實(shí)用新型概要
[0008]實(shí)用新型要解決的問題
[0009]但是，如果將殼體用金屬制造，則在半導(dǎo)體發(fā)光模塊與電路單元之間有布線不良、或在半導(dǎo)體發(fā)光模塊與基臺(tái)之間發(fā)生了絕緣損壞等的情況下，電流有可能從半導(dǎo)體發(fā)光模塊或電路單元經(jīng)由基臺(tái)向殼體泄漏。這樣，在用戶接觸到殼體的情況下有可能觸電。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0010]本實(shí)用新型鑒于上述問題，目的是提供一種散熱性高且觸電可能性小的燈。
[0011]用于解決問題的手段
[0012]為了達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型的一個(gè)方式的燈的特征在于，具備:金屬制的殼體，具有筒狀的主體部、以及圓形的卡止部，該卡止部延伸設(shè)置于所述主體部的筒軸方向第I端部；作為光源的半導(dǎo)體發(fā)光元件，配置在所述主體部的筒軸方向第2端部側(cè)；燈頭，配置在所述主體部的所述第I端部側(cè)；電路單元，至少一部分收容于所述主體部的內(nèi)部，經(jīng)由所述燈頭受電并使所述半導(dǎo)體發(fā)光元件發(fā)光；以及燈罩，具有將所述主體部的外周面覆蓋的筒狀的外殼部、和從所述外殼部的燈頭側(cè)端部向接近所述筒軸的方向伸出的圓環(huán)部，所述燈罩由電絕緣材料構(gòu)成；在所述主體部的外周面與所述外殼部的內(nèi)周面之間，設(shè)有應(yīng)力抑制區(qū)域，該應(yīng)力抑制區(qū)域抑制因所述主體部以及外殼部中的至少一方的熱變形而對(duì)所述外殼部施加應(yīng)力這一情況，所述燈罩的所述圓環(huán)部與所述殼體的所述卡止部面接觸。
[0013]本實(shí)用新型的一個(gè)方式的燈，所述應(yīng)力抑制區(qū)域是介于所述主體部的外周面與所述外殼部的內(nèi)周面之間的筒狀的區(qū)域。
[0014]本實(shí)用新型的一個(gè)方式的燈，所述應(yīng)力抑制區(qū)域是空洞。
[0015]本實(shí)用新型的一個(gè)方式的燈，所述應(yīng)力抑制區(qū)域的與燈軸正交的方向的平均寬度在0.05謹(jǐn)以上。
[0016]本實(shí)用新型的一個(gè)方式的燈，所述電絕緣材料是樹脂材料。
[0017]本實(shí)用新型的一個(gè)方式的燈，所述燈罩還具備絕緣部，該絕緣部是從所述圓環(huán)部的內(nèi)周緣向所述燈頭側(cè)伸出的筒狀，并介于所述主體部與所述燈頭之間，從而將所述主體部與所述燈頭電絕緣。
[0018]本實(shí)用新型的一個(gè)方式的燈，所述燈罩還具有電路收容部，該電路收容部呈筒狀，該電路收容部的筒軸方向一端側(cè)被所述主體部外嵌，該電路收容部的筒軸方向另一端側(cè)被所述燈頭外嵌，在該電路收容部的內(nèi)部收容著所述電路單元的至少一部分。
[0019]實(shí)用新型效果
[0020]本實(shí)用新型的一個(gè)方式的燈由于殼體用金屬制造，因此能夠?qū)Ⅻc(diǎn)亮?xí)r由半導(dǎo)體發(fā)光模塊產(chǎn)生的熱高效地釋放到燈的外部。因此，散熱性高。
[0021]此外，由于燈罩覆蓋著殼體的主體部的外周面，因此不用擔(dān)心用戶直接接觸到殼體，而且，由于該燈罩由電絕緣材料構(gòu)成，因此即使電流泄露到殼體，觸電的可能性也較小。
[0022]進(jìn)而，在殼體的主體部的外周面與燈罩的外殼部的內(nèi)周面之間，設(shè)有應(yīng)力抑制區(qū)域，用來抑制因所述主體部以及外殼部的至少一方的熱變形而對(duì)所述外殼部施加應(yīng)力這一情況。因此，即使由于因燈的點(diǎn)亮、熄滅引起的溫度變化而所述主體部以及外殼部分別膨脹或收縮，它們相互接觸而彼此干擾的可能性也較小。即，主體部以及外殼部能夠相互自由地膨脹、收縮，因此所述外殼部的熱變形不易被所述主體部所限制，由該限制帶來的應(yīng)力也不易發(fā)生，因此外殼部因該應(yīng)力而破損的可能性也較少。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]圖1是表示第I實(shí)施方式的燈的縱截面圖。
[0024]圖2是表示第I實(shí)施方式的燈的分解立體圖。
[0025]圖3是表示圖1中用雙點(diǎn)劃線A圍住的部分的放大縱截面圖。
[0026]圖4是表示第I實(shí)施方式的燈的橫截面示意圖。
[0027]圖5是表示第2實(shí)施方式的燈的縱截面圖。
[0028]圖6是表示第2實(shí)施方式的燈的橫截面示意圖。
[0029]圖7是表示第3實(shí)施方式的燈的縱截面圖。
[0030]圖8是表示圖7中用雙點(diǎn)劃線A圍住的部分的放大縱截面圖。
[0031]圖9是表示第4實(shí)施方式的燈的分解立體圖。
[0032]圖10是表示第4實(shí)施方式的燈的橫截面示意圖。
[0033]圖11是表示第4實(shí)施方式的變形例I的燈的橫截面示意圖。
[0034]圖12是表示第4實(shí)施方式的變形例2的燈的橫截面示意圖。
[0035]圖13是表示第4實(shí)施方式的變形例3的燈的橫截面示意圖。
[0036]圖14是表示第4實(shí)施方式的變形例4的燈的橫截面示意圖。
[0037]圖15是表示第4實(shí)施方式的變形例5的燈的分解立體圖。
[0038]圖16是表不第4實(shí)施方式的變形例5的燈的橫截面不意圖。
[0039]圖17是表示第4實(shí)施方式的變形例6的燈的分解立體圖。
[0040]圖18是表不第4實(shí)施方式的變形例6的燈的橫截面不意圖。
[0041]圖19是表不第5實(shí)施方式的燈的縱截面圖。
[0042]圖20是表示第6實(shí)施方式的燈的縱截面圖。

【具體實(shí)施方式】
[0043]以下，參照附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的燈進(jìn)行說明。另外，各附圖中的部件的縮尺與實(shí)際的情況不同。此外，本申請(qǐng)中，在表示數(shù)值范圍時(shí)使用的符號(hào)“?”包括其兩端的數(shù)值。
[0044]〈第I實(shí)施方式〉
[0045][概略結(jié)構(gòu)]
[0046]圖1是表示第I實(shí)施方式的燈的縱截面圖。如圖1所示，第I實(shí)施方式的燈I是作為白熾燈的替代品的LED燈，具備半導(dǎo)體發(fā)光模塊10、基臺(tái)20、球殼30、電路單元40、電路保持件50、殼體60、燈頭70以及燈罩80。燈I的外圍部由球殼30、燈頭70以及燈罩80構(gòu)成。另外，圖1中沿著紙面上下方向描繪的單點(diǎn)劃線表示燈I的燈軸J。燈軸J是在將燈I安裝到照明裝置(未圖示)的插座時(shí)成為旋轉(zhuǎn)中心的軸，與燈頭70的旋轉(zhuǎn)軸一致。
[0047][各部結(jié)構(gòu)]
[0048](I)半導(dǎo)體發(fā)光模塊
[0049]半導(dǎo)體發(fā)光模塊10具備安裝基板11、安裝于安裝基板11的作為光源的多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件12、以覆蓋這些半導(dǎo)體發(fā)光元件12的方式設(shè)置在安裝基板11上的封固部件13。另外，本實(shí)施方式中，半導(dǎo)體發(fā)光元件12是LED，半導(dǎo)體發(fā)光模塊10是LED模塊，但半導(dǎo)體發(fā)光元件12例如也可以是LD (激光二極管)，也可以是EL元件(電致發(fā)光元件)。此夕卜，半導(dǎo)體發(fā)光元件12既可以利用COB (Chip on Board)技術(shù)安裝于安裝基板11的上表面，也可以使用SMD(Surface Mount Device)型的器件來安裝。
[0050]作為安裝基板11，能夠利用樹脂基板、陶瓷基板、或由樹脂板和金屬板構(gòu)成的金屬基底基板等已有的安裝基板。各半導(dǎo)體發(fā)光元件12例如是發(fā)出藍(lán)色光的GaN類的LED，以5行5列的矩陣狀配置25個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件。各封固部件13例如由混入有將藍(lán)色光變換為黃色光的波長(zhǎng)變換材料的透光性材料形成，25個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件12被一個(gè)封固部件13總括起來封固。作為封固部件13的透光性材料，例如能夠利用硅樹脂。此外，封固部件13的波長(zhǎng)變換材料例如能夠利用熒光體粒子。
[0051]另外，本實(shí)施方式中，利用了發(fā)出藍(lán)色光的半導(dǎo)體發(fā)光元件12和將藍(lán)色光變換為黃色光的封固部件13，但也可以使用其他發(fā)光色的LED以及進(jìn)行其他波長(zhǎng)變換的封固部件。此外，不一定必須將波長(zhǎng)變換材料混入到透光性材料中，例如在利用發(fā)出白色光的LED的情況下，或在使用發(fā)出藍(lán)色光、發(fā)出紅色光、發(fā)出綠色光的3種LED對(duì)這些發(fā)光色進(jìn)行混色而得到白色光的情況下，不需要波長(zhǎng)變換材料的混入。
[0052]封固部件并不限定于將全部的LED用一個(gè)封固部件封固的結(jié)構(gòu)，例如也可以是將一個(gè)LED用一個(gè)封固部件封固的結(jié)構(gòu)，也可以是將多個(gè)LED按每個(gè)元件列用一個(gè)封固部件封固的結(jié)構(gòu)。此外,本實(shí)施方式中,將波長(zhǎng)變換材料混入到了透光性材料內(nèi)，但例如也可以將含有波長(zhǎng)變換材料的波長(zhǎng)變換層形成在透光性材料的表面，進(jìn)而也可以在LED模塊的外部、例如在球殼30的內(nèi)面32處設(shè)置含有波長(zhǎng)變換材料的波長(zhǎng)變換層。
[0053](2)基臺(tái)
[0054]基臺(tái)20例如是大致圓板狀，在上表面21的大致中央形成有與安裝基板11的形狀相應(yīng)的大致方形的凹部22。通過向凹部22嵌入安裝基板11、并在使安裝基板11的下表面緊貼于凹部22的底面的狀態(tài)下進(jìn)行粘接或螺栓固定，將半導(dǎo)體發(fā)光模塊10固定到基臺(tái)20。
[0055]基臺(tái)20例如用金屬制造。作為金屬材料,例如可列舉由Al、Ag、Au、N1、Rh、Pd等單一金屬元素構(gòu)成的純金屬、以及由多個(gè)金屬元素或者金屬元素和非金屬元素構(gòu)成的合金等。金屬材料由于熱傳導(dǎo)性良好，因此能夠使由半導(dǎo)體發(fā)光模塊10產(chǎn)生的熱高效地向殼體60傳導(dǎo)。另外，基臺(tái)20并不限定于金屬制造，也可以用樹脂制造或陶瓷制造。
[0056](3)球殼
[0057]球殼30是大致圓頂狀，覆蓋半導(dǎo)體發(fā)光模塊10的上方，在將球殼30的開口側(cè)端部31插入到殼體60的主體部61的上側(cè)端部63內(nèi)的狀態(tài)下，通過粘接劑2將球殼30固定于殼體60以及基臺(tái)20。另外，球殼30的形狀可以是任何形狀。此外，也可以對(duì)球殼30的內(nèi)面32實(shí)施使從半導(dǎo)體發(fā)光模塊10發(fā)出的光擴(kuò)散的擴(kuò)散處理，例如基于硅石或白色顏料等的擴(kuò)散處理。進(jìn)而，燈也可以是不具備球殼的結(jié)構(gòu)。
[0058](4)電路單元
[0059]電路單元40用于經(jīng)由燈頭70受電并使半導(dǎo)體發(fā)光元件12發(fā)光，具有電路基板41、和安裝于電路基板41的各種電子部件42、43。另外，附圖中僅對(duì)一部分電子部件附加了附圖標(biāo)記。電路單元40整體被收容在電路保持件50內(nèi)，例如通過螺栓固定、粘接、卡合等固定于電路保持件50。
[0060]電路單兀40與半導(dǎo)體發(fā)光模塊10通過一對(duì)引線44、45電連接。一對(duì)引線44、45分別經(jīng)由基臺(tái)20的插通孔23、24導(dǎo)出至基臺(tái)20的上方，并與半導(dǎo)體發(fā)光模塊10連接。
[0061]電路單元40與燈頭70通過另一對(duì)引線46、47電連接。電氣布線46穿過在電路保持件50的電路收容部51的小徑部分54設(shè)置的貫通孔55而與燈頭70的殼部71連接。此外，電氣布線47穿過電路保持件50的電路收容部51的小徑部分54的下側(cè)開口 56而與燈頭70的孔部72連接。
[0062]另外，電路單元40不一定必須全部收容在電路保持件50的內(nèi)部，只要電路單元40的至少一部分被收容即可。此外，本實(shí)施方式中，電路基板41配置成其安裝面與燈軸J垂直，但電路基板41也可以以其安裝面與燈軸J平行的姿勢(shì)配置。
[0063](5)電路保持件
[0064]電路保持件50由兩側(cè)開口的大致圓筒形狀的電路收容部51、和將電路收容部51的上方側(cè)開口堵塞的蓋部52構(gòu)成。
[0065]電路收容部51由上側(cè)(筒軸方向一端側(cè))的大徑部分53以及下側(cè)(筒軸方向另一端側(cè))的小徑部分54構(gòu)成。大徑部分53被外嵌有殼體60的主體部61,在大徑部分53的內(nèi)部收容有電路單元40的大部分。小徑部分54被外嵌有燈頭70，由此堵塞電路收容部51的下側(cè)開口 56。
[0066]蓋部52是大致圓板狀，以將電路收容部51的上側(cè)的開口堵塞的方式安裝于電路收容部51的上側(cè)端部57。具體而言，在蓋部52的外周緣設(shè)有卡合爪58，通過使該卡合爪58與在大徑部分53的上側(cè)端部57形成的卡合孔59卡合，將蓋部52安裝于電路收容部51。
[0067]電路保持件50例如優(yōu)選由電絕緣材料構(gòu)成。如果電路保持件50由電絕緣材料構(gòu)成，則能夠確保電路單元40與殼體60之間的電絕緣。另外，作為電絕緣材料，可列舉樹脂材料、無機(jī)材料。
[0068]作為樹脂材料，可列舉熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂。具體而言，可列舉聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯、聚甲醛(polyoxymethyl)、聚酰胺、聚苯硫醚、聚碳酸酯、丙烯酸、氟類丙烯酸、娃類丙烯酸、環(huán)氧丙烯酸酯(epoxy acrylate)、聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯(aerylonitriIe styrene)、環(huán)烯烴聚合物、甲基苯乙烯、荷、聚對(duì)苯二甲酸乙二酯、聚丙烯、酹醒樹脂、蜜胺樹脂(melamine resin)等。
[0069]此外，作為無機(jī)材料，可列舉玻璃、陶瓷、硅石、二氧化鈦(titania)、氧化鋁(alumina)、娃招(silica alumina)、二氧化錯(cuò)(zirconia)、氧化鋅、氧化鋇、氧化銀、氧化錯(cuò)坐寸ο
[0070](6)殼體
[0071]殼體60具有筒狀的主體部61、和在主體部61的下端延伸設(shè)置的圓環(huán)狀的卡止部62。主體部61例如是兩端開口并從上方向下方縮徑的圓筒形狀，其筒軸與燈軸J 一致。此夕卜，主體部61外嵌于電路保持件50的大徑部分53,在主體部61的上側(cè)(筒軸方向一端側(cè))配置有搭載了半導(dǎo)體發(fā)光模塊10的基臺(tái)20，在主體部61的下側(cè)(筒軸方向另一端側(cè))配置有外嵌于電路保持件50的小徑部分54的燈頭70。另外，基臺(tái)20與殼體60通過粘接劑2固定，但也可以通過鉚接固定。
[0072]基臺(tái)20的下方側(cè)端部的周緣部25相應(yīng)于殼體60的主體部61的內(nèi)周面64的形狀而成為錐形形狀。因而，基臺(tái)20與殼體60的內(nèi)周面64面接觸，因此從半導(dǎo)體發(fā)光模塊10傳播到基臺(tái)20的熱容易進(jìn)一步向殼體60傳導(dǎo)。半導(dǎo)體發(fā)光元件12產(chǎn)生的熱主要經(jīng)由基臺(tái)20以及殼體60并進(jìn)一步經(jīng)由電路保持件50的小徑部分54而向燈頭70傳導(dǎo)，從燈頭70向照明器具(未圖示)側(cè)散熱。
[0073]殼體60用金屬制造，作為使來自半導(dǎo)體發(fā)光模塊10的熱擴(kuò)散的散熱部件(散熱器)發(fā)揮功能。這樣的金屬材料由于熱傳導(dǎo)性良好，因此能夠使傳播至殼體60的熱高效地向燈頭70側(cè)傳播。作為金屬材料，例如可列舉由Al、Ag、Au、N1、Rh、Pd等單一金屬元素構(gòu)成的純金屬、以及由多個(gè)金屬元素或者金屬元素和非金屬元素構(gòu)成的合金等。此外，作為金屬材料，也可以是混入有金屬或者合金的填充物的熱傳導(dǎo)性良好的材料。
[0074](7)燈頭
[0075]燈頭70是用于在將燈I安裝到照明器具并使燈I點(diǎn)亮?xí)r從照明器具的插座接受電力的部件。燈頭70的種類沒有特別限定，但是在本實(shí)施方式中使用愛迪生式螺絲口型(Edison type)的E26燈頭。燈頭70是大致圓筒形狀，具備外周面為外螺紋的殼部71、以及經(jīng)由絕緣部73裝設(shè)于殼部71的孔部72。
[0076](8)燈罩
[0077]圖2是表不第I實(shí)施方式的燈的分解立體圖。如圖2所不,燈罩80具有:將殼體60的主體部61的外周面65覆蓋的筒狀的外殼部81、從外殼部81的下端向接近燈軸J的方向伸出的圓環(huán)部82、以及從圓環(huán)部82的內(nèi)周緣向下方伸出的筒狀的絕緣部83。
[0078]外殼部81是外徑從下方向上方逐漸擴(kuò)大的大致圓筒狀，其筒軸與燈軸J 一致。在外殼部81的內(nèi)部，收容有電路保持件50的電路收容部51的大徑部分53。圓環(huán)部82通過將殼體60的卡止部62向電路保持件50的電路收容部51推壓，將殼體60固定于電路保持件50。絕緣部83外嵌于電路單兀40的小徑部分54的根部分,介于殼體60的主體部61與燈頭70之間，從而確保它們的電絕緣。
[0079]燈罩80由電絕緣材料構(gòu)成。作為電絕緣材料，可列舉樹脂材料、無機(jī)材料。
[0080]作為樹脂材料，可列舉熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂。具體而言，聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯、聚甲醛、聚酰胺、聚苯硫醚、聚碳酸酯、丙烯酸、氟類丙烯酸、硅類丙烯酸、環(huán)氧丙烯酸酯、聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯、環(huán)烯烴聚合物、甲基苯乙烯、芴、聚對(duì)苯二甲酸乙二酯、聚丙烯、酚醛樹脂、蜜胺樹脂等。
[0081 ] 此外，作為無機(jī)材料，可列舉玻璃、陶瓷、硅石、二氧化鈦、氧化鋁、硅鋁、二氧化鋯、
氧化鋅、氧化鋇、氧化鍶、氧化鋯等。
[0082]圖3是表示圖1中用雙點(diǎn)劃線A圍成的部分的放大縱截面圖。如圖3所示，在殼體60的主體部61的外周面65與燈罩80的外殼部81的內(nèi)周面84之間，設(shè)有抑制因殼體60以及燈罩80的至少一方的熱變形而對(duì)外殼部81施加應(yīng)力的應(yīng)力抑制區(qū)域3。本實(shí)施方式中，應(yīng)力抑制區(qū)域3是介于主體部61的外周面65與外殼部81的內(nèi)周面84之間的筒狀的區(qū)域。因此，主體部61遍及外周面65的周向整周都不與外殼部81接觸，此外，主體部61遍及其筒軸方向的全長(zhǎng)也不與外殼部81接觸。
[0083]由于設(shè)有這樣的應(yīng)力抑制區(qū)域，因此即使主體部61以及外殼部81由于因燈的點(diǎn)亮、熄滅引起的溫度變化而分別膨脹或收縮，也不會(huì)相互干擾。即，主體部61和外殼部81能夠相互自由地膨脹、收縮，因此外殼部81的由熱引起的變形(熱變形)不易被主體部61所限制，由該限制引起的應(yīng)力也不易發(fā)生，因此外殼部81因該應(yīng)力而破損的可能性也較少。
[0084]進(jìn)而，本實(shí)施方式中，應(yīng)力抑制區(qū)域3是空洞。換言之，在主體部61與外殼部81之間存在空氣。即，在殼體60的主體部61與燈罩80的外殼部81之間不存在部件。如果假設(shè)在主體部61與外殼部81之間存在某部件，則外殼部81的變形有可能被該部件所限制。但是，由于應(yīng)力抑制區(qū)域3是空洞，因此主體部61的熱變形不被任何部件所限制。
[0085]圖4是表示第I實(shí)施方式的燈的橫截面示意圖，表示出在圖1所示的B — B假想線的位置上將燈切斷的情況下的僅電路保持件、殼體以及燈罩的截面。如圖3以及圖4所示，應(yīng)力抑制區(qū)域3的與燈軸J正交的方向的平均寬度Wl在0.05mm以上。若將平均寬度Wl設(shè)為0.05mm以上，則主體部61與外殼部81不易接觸，外殼部81不易產(chǎn)生應(yīng)力。另外，本實(shí)施方式的應(yīng)力抑制區(qū)域3在燈軸J方向以及沿著外殼部81的內(nèi)周的周向上寬度Wl均勻，但寬度Wl也可以不一定均勻。例如，也可以是寬度Wl沿著燈軸J從下方朝向上方逐漸擴(kuò)大等、寬度Wl因部位而變動(dòng)的結(jié)構(gòu)。
[0086]進(jìn)而，主體部61的內(nèi)周面64與大徑部分53的外周面53a之間的與燈軸J正交的方向的平均寬度W2優(yōu)選在0.05mm以上。這樣，如果將平均寬度W2設(shè)為0.05mm以上，則金屬制的主體部61與樹脂制的大徑部分53不易接觸，不易引起樹脂制的大徑部分53產(chǎn)生應(yīng)力而大徑部分53破損的情況。
[0087]另外，燈罩80的外殼部81的厚度Tl (與燈軸J正交的方向的平均寬度)優(yōu)選在0.5mm以上且2.0mm以下。殼體60的主體部61的厚度T2 (與燈軸J正交的方向的平均寬度)優(yōu)選在0.4mm以上且1.0mm以下。電路保持件50的電路收容部51的大徑部分53的厚度T3(與燈軸J正交的方向的平均寬度)優(yōu)選在0.5mm以上且2.0mm以下。
[0088][第2實(shí)施方式]
[0089]圖5是表示第2實(shí)施方式的燈的縱截面圖。圖6是表示第2實(shí)施方式的燈的橫截面示意圖。
[0090]如圖5所示，第2實(shí)施方式的燈100與第I實(shí)施方式的燈I的不同點(diǎn)在于，在應(yīng)力抑制區(qū)域3中填充有應(yīng)力緩沖材料190。其他結(jié)構(gòu)基本上與第I實(shí)施方式的燈I大致相同。因此，僅對(duì)上述不同點(diǎn)進(jìn)行詳細(xì)說明，關(guān)于其他結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)略或省略說明。另外，在使用與已說明過的實(shí)施方式相同的部件的情況下，使用與該實(shí)施方式相同的附圖標(biāo)記。
[0091]應(yīng)力緩沖材料190例如是圓筒狀，填充在應(yīng)力抑制區(qū)域3整體中。如圖6所示，在應(yīng)力緩沖材料190的內(nèi)周面191與殼體60的主體部61的外周面65之間沒有間隙，內(nèi)周面191與外周面65面接觸。此外，在應(yīng)力緩沖材料190的外周面192與燈罩80的外殼部81的內(nèi)周面64之間也沒有間隙，外周面192與內(nèi)周面64也面接觸。這樣，由于在應(yīng)力抑制區(qū)域3中填充有應(yīng)力緩沖材料190，因此應(yīng)力抑制區(qū)域3中不易滯留灰塵等。另外，應(yīng)力緩沖材料190不一定必須填充在應(yīng)力抑制區(qū)域3的整體中，也可以填充在應(yīng)力抑制區(qū)域3的一部分中。
[0092]應(yīng)力緩沖材料190由靜態(tài)剪切彈性模量小的材料形成，即使在主體部61與應(yīng)力緩沖材料190之間、以及應(yīng)力緩沖材料190與外殼部81之間沒有間隙的情況下，外殼部81的熱變形也不被主體部61所限制。作為靜態(tài)剪切彈性模量小的材料，本實(shí)施方式中使用硅樹脂。
[0093]另外，應(yīng)力緩沖材料190并不限定于由硅樹脂形成，例如也可以是由橡膠等形成的粘彈性體。此外，為了提高應(yīng)力緩沖材料190的熱傳導(dǎo)率，也可以用硅潤(rùn)滑脂形成應(yīng)力緩沖材料190。如果應(yīng)力緩沖材料190的熱傳導(dǎo)率高，則還能夠通過應(yīng)力緩沖材料190使半導(dǎo)體發(fā)光元件12產(chǎn)生的熱高效地向燈頭70側(cè)傳導(dǎo)。尤其是在殼體60的主體部61的外周面65與應(yīng)力緩沖材料190的內(nèi)周面191面接觸的情況下，能夠使熱高效地向主體部61的整體傳導(dǎo)。
[0094][第3實(shí)施方式]
[0095]圖7是表示第3實(shí)施方式的燈的縱截面圖。圖8是表示圖7中用雙點(diǎn)劃線A圍成的部分的放大縱截面圖。
[0096]如圖7及圖8所示，第3實(shí)施方式的燈200與第I實(shí)施方式的燈I的不同點(diǎn)在于，在應(yīng)力抑制區(qū)域3的球殼30側(cè)的端部填充有填充劑290。關(guān)于其他結(jié)構(gòu)，由于基本上與第I實(shí)施方式的燈I大致相同，因此關(guān)于相同點(diǎn)省略說明。
[0097]填充劑290例如是粘接劑，填充在應(yīng)力抑制區(qū)域3的球殼側(cè)端部的沿著外殼部81的內(nèi)周的周向整體。通過以這樣的方式向應(yīng)力抑制區(qū)域3填充填充劑290，能夠粘接燈罩80與殼體60，并且能夠防止應(yīng)力抑制區(qū)域3中進(jìn)入灰塵等。另外，填充劑290不一定必須填充在沿著外殼部81的內(nèi)周的周向整體，也可以僅填充在周向的一部分部位。例如，如果僅以將燈罩80與殼體60粘接為目的，則也可以沿著外殼部81的內(nèi)周隔開間隔地填充在幾處。
[0098]另外，填充劑290并不限定于填充在應(yīng)力抑制區(qū)域3的球殼側(cè)端部的情況，也可以局部地填充在應(yīng)力抑制區(qū)域的任何部位。此外，也可以填充在應(yīng)力抑制區(qū)域3整體中。但是，優(yōu)選的是，填充劑290由彈性模量小的材料構(gòu)成，以使外殼部81的熱變形不被主體部61較大地限制。
[0099][第4實(shí)施方式]
[0100]圖9是表示第4實(shí)施方式的燈的分解立體圖。圖10是表示第4實(shí)施方式的燈的橫截面示意圖，示出了在圖1所示的B — B假想線的位置上將燈切斷的情況下的僅電路保持件、殼體以及燈罩的截面。
[0101]如圖9所示，第4實(shí)施方式的燈300與第I實(shí)施方式的燈I的不同點(diǎn)在于，在殼體360的主體部361的外周面365設(shè)有凹凸。關(guān)于其他結(jié)構(gòu)，由于基本上與第I實(shí)施方式的燈I大致相同，因此關(guān)于相同點(diǎn)省略說明。
[0102]如圖9所示，殼體360具有筒狀的主體部361、和在主體部361的下端延伸的圓環(huán)狀的卡止部(與第I實(shí)施方式的卡止部62相同，因此省略說明)。主體部361例如是兩端開口且從上方朝向下方縮徑的圓筒形狀，并外嵌于電路保持件50的大徑部分353。
[0103]殼體360用金屬制造，作為使來自半導(dǎo)體發(fā)光模塊10的熱擴(kuò)散的散熱部件發(fā)揮功能。這樣的金屬材料由于熱傳導(dǎo)性良好，因此能夠使傳播至殼體360的熱高效地向燈頭70側(cè)傳播。作為構(gòu)成殼體360的金屬材料,可列舉與第I實(shí)施方式的殼體60相同的材料。
[0104]在主體部361的外周面365設(shè)有凹凸。作為凹凸的方式，例如在本實(shí)施方式中，在外周面365上，隔開間隔地設(shè)有多條沿著燈軸J延伸的長(zhǎng)條狀的、截面形狀為大致梯形的凸部366。由此，在相鄰的凸部366之間，隔開間隔地形成有多條沿著燈軸J延伸的槽部367。外周面365具有由凸部366的頂面構(gòu)成的凸出區(qū)域365a、以及由槽部367的底面構(gòu)成的凹入?yún)^(qū)域365b。這樣，由于在主體部361的外周面365設(shè)有凹凸，因此與不設(shè)置凹凸的情況相t匕，外周面365的面積變大。因此，殼體360容易向燈I的外部釋放熱。
[0105]如圖10所示，主體部361的各凸部366都不與外殼部81的內(nèi)周面84接觸。即，凸出區(qū)域365a與外殼部81的內(nèi)周面84不接觸。因此，在殼體360的主體部361的外周面365與燈罩80的外殼部81的內(nèi)周面84之間，存在應(yīng)力抑制區(qū)域303，外殼部81的熱變形不易被主體部361所限制。
[0106]另外，也可以是，多個(gè)凸部366中的幾個(gè)或全部在不較大地限制外殼部81的熱變形的范圍內(nèi)與外殼部81的內(nèi)周面84接觸。此外，關(guān)于凸部366與外殼部81接觸的方式，既可以遍及凸部366的長(zhǎng)邊方向整體，也可以僅在長(zhǎng)邊方向的一部分接觸。所謂僅在長(zhǎng)邊方向的一部分接觸，例如是指僅在長(zhǎng)邊方向的燈頭側(cè)端部、僅在長(zhǎng)邊方向的球殼側(cè)端部、僅在長(zhǎng)邊方向的中間部等接觸。
[0107]圖11是表示第4實(shí)施方式的變形例I的燈的橫截面示意圖。在殼體的主體部的外周面設(shè)置的凸部的截面形狀并不限定于大致梯形，例如也可以如圖11所示的第4實(shí)施方式的變形例I的燈那樣，在殼體360A的主體部361A的外周面365A，設(shè)有多個(gè)截面形狀為大致三角形的凸部366A。凸部366A是沿著燈軸J延伸的長(zhǎng)條狀，隔開間隔地形成有多條，在相鄰的凸部366A之間，分別形成有沿著燈軸J延伸的槽部367A。并且，外周面365A具有由凸部366A的表面構(gòu)成的凸出區(qū)域365Aa、和由槽部367A的底面構(gòu)成的凹入?yún)^(qū)域365Ab。在殼體360A的主體部361A的外周面365A與燈罩80的外殼部81的內(nèi)周面84之間，存在應(yīng)力抑制區(qū)域303A。另外，凸部366A的截面形狀除了大致三角形以外，例如可以考慮大致半圓形等。
[0108]圖12是表示第4實(shí)施方式的變形例2的燈的橫截面示意圖。凹凸也可以不是設(shè)置在殼體的主體部的外周面，而是例如如圖12所示的第4實(shí)施方式的變形例2的燈那樣，設(shè)置在燈罩380B的外殼部381B的內(nèi)周面384B。在內(nèi)周面384B上隔開間隔地設(shè)有多條沿著燈軸J延伸的長(zhǎng)條狀的、截面形狀為大致梯形的凸部385B，在相鄰的凸部385B之間，隔開間隔地形成有多條沿著燈軸J延伸的槽部386B。并且，內(nèi)周面384B具有由凸部385B的表面構(gòu)成的凸出區(qū)域384Ba、和由槽部386B的底面構(gòu)成的凹入?yún)^(qū)域384Bb。另一方面，在殼體360B的主體部361B的外周面365B沒有設(shè)置凹凸。并且，在殼體360B的主體部361B的外周面365B與燈罩380B的外殼部381B的內(nèi)周面384B之間，存在應(yīng)力抑制區(qū)域303B。
[0109]圖13是表示第4實(shí)施方式的變形例3的燈的橫截面示意圖。例如，如圖13所示的第4實(shí)施方式的變形例3的燈那樣，凹凸可以設(shè)置在殼體360C的主體部361C的外周面365C和燈罩380C的外殼部381C的內(nèi)周面384C這雙方。
[0110]在殼體360C的主體部361C的外周面365C上，隔開間隔地設(shè)有多條沿著燈軸J延伸的長(zhǎng)條狀的、截面形狀為大致梯形的凸部366C，在相鄰的凸部366C之間，隔開間隔地形成有多條沿著燈軸J延伸的槽部367C。外周面365C具有由凸部366C的頂面構(gòu)成的凸出區(qū)域365Ca、和由槽部367C的底面構(gòu)成的凹入?yún)^(qū)域365Cb。
[0111]此外，在燈罩380C的外殼部38IC的內(nèi)周面384C的與殼體360C的凸部366C嚙合的位置上，設(shè)有多條沿著燈軸J延伸的長(zhǎng)條狀的、截面形狀為大致梯形的凸部385C，殼體360C的凸部366C嵌入在相鄰的凸部385C之間形成的槽部386C中。內(nèi)周面384C具有由凸部385C的頂面構(gòu)成的凸出區(qū)域384Ca、和由槽部386C的底面構(gòu)成的凹入?yún)^(qū)域384Cb。
[0112]并且，在殼體360C的主體部361C的外周面365C與燈罩380C的外殼部381C的內(nèi)周面384C之間，存在應(yīng)力抑制區(qū)域303C。
[0113]圖14是表示第4實(shí)施方式的變形例4的燈的橫截面示意圖。例如，如圖14所示的第4實(shí)施方式的變形例4的燈那樣，也可以設(shè)有燈罩380D的外殼部381D的外周面387D的凹凸。在殼體360D的主體部361D的外周面36?，形成有凸部366D和槽部367D，外周面365D具有凸出區(qū)域36?a和凹入?yún)^(qū)域36?b。此外，燈罩380D的外殼部381D具有依照殼體360D的主體部361D的外周面36?的凹凸形狀而以梳形狀起伏的截面形狀，其內(nèi)周面384D具有凸出區(qū)域384Da和凹入?yún)^(qū)域384Db，其外周面387D也具有凸出區(qū)域387Da和凹入?yún)^(qū)域387Db。并且，在殼體360D的主體部361D的外周面36?與燈罩380D的外殼部381D的內(nèi)周面384D之間，存在應(yīng)力抑制區(qū)域303D。
[0114]在如以上的變形例I?4那樣的方式的情況下，也由于存在應(yīng)力抑制區(qū)域303A、303B、303C、303D，因此外殼部81、381B、381C、381D的熱變形不易被主體部361A、361B、361C、361D 所限制。
[0115]接著，在主體部的外周面設(shè)置的凹凸的方式并不限定于形成沿著上述燈軸J延伸的長(zhǎng)條狀的凸部366的方式。例如，也可以是在以下的變形例5中說明的那樣的沿著主體部的外周面的周向延伸的環(huán)狀的凸部，該環(huán)狀的凸部既可以是一個(gè)也可以是多個(gè)。
[0116]圖15是表不第4實(shí)施方式的變形例5的燈的分解立體圖。圖16是表不第4實(shí)施方式的變形例5的燈的橫截面示意圖。如圖15所示，第4實(shí)施方式的變形例5的燈400中，在主體部461的燈軸J方向的中間位置上僅設(shè)置一個(gè)沿著主體部460的外周面465的周向延伸的環(huán)狀的凸部466。并且,如圖16所不，凸部466遍及外周面465的周向整體而與外殼部81的內(nèi)周面84接觸。在這樣的設(shè)置了凸部466的情況下，能夠遍及外周面465的周向地均勻保持主體部461與外殼部81之間的距離、即介于主體部461的外周面465與外殼部81的內(nèi)周面84之間的應(yīng)力抑制區(qū)域的平均寬度Wl。
[0117]另外，在設(shè)置在主體部的外周面上的凸部與外殼部的內(nèi)周面接觸的情況下，優(yōu)選的是，凸部不較大地限制外殼部的熱變形。只要不較大地限制熱變形，則在主體部的外周面設(shè)置的凸部的形狀、位置、范圍、大小等可以是任意的。即，凸部的形狀并不限定于如上所述的長(zhǎng)條狀或環(huán)狀。
[0118]此外，也可以是，在燈罩的外殼部的內(nèi)周面設(shè)有一個(gè)或多個(gè)沿著該內(nèi)周面的周向延伸的環(huán)狀的凸部。環(huán)狀的凸部與殼體的主體部的外周面接觸或不接觸都可以，但不接觸時(shí)燈罩的外殼部的熱變形更不易被殼體的主體部所限制，因此更優(yōu)選。
[0119]圖17是表示第4實(shí)施方式的變形例6的燈的分解立體圖。圖18是表示第4實(shí)施方式的變形例6的燈的橫截面示意圖。如圖17所示，第4實(shí)施方式的變形例6的燈500中，在主體部560的外周面565上沿著其周向隔開間隔地設(shè)有四個(gè)大致半球狀的凸部566。如圖18所示，各凸部566各自的頂點(diǎn)部分與外殼部81的內(nèi)周面84接觸。若凸部566為這樣的大致半球狀，則與外殼部81的接觸面積較小，因此外殼部81的熱變形不易被凸部566所限制。
[0120]在這樣的設(shè)置了凸部566的情況下，能夠遍及外周面565的周向地均勻保持主體部561與外殼部81之間的距離、即介于主體部561的外周面565與外殼部81的內(nèi)周面84之間的應(yīng)力抑制區(qū)域的平均寬度Wl。
[0121]另外，也可以是，在燈罩的外殼部的內(nèi)周面設(shè)有一個(gè)或多個(gè)大致半球狀的凸部。大致半球狀的凸部與殼體的主體部的外周面接觸或不接觸都可以，但不接觸時(shí)燈罩的外殼部的熱變形更不易被殼體的主體部所限制，因此更優(yōu)選。
[0122][第5實(shí)施方式]
[0123]圖19是表不第5實(shí)施方式的燈的縱截面圖。如圖19所不,第5實(shí)施方式的燈600與第I實(shí)施方式的燈I之間的顯著不同點(diǎn)在于，與第I實(shí)施方式的基臺(tái)20以及殼體60相對(duì)應(yīng)的結(jié)構(gòu)要素成為一體而構(gòu)成第5實(shí)施方式的殼體660，并且，與第I實(shí)施方式的電路保持件50以及燈罩80相對(duì)應(yīng)的結(jié)構(gòu)要素成為一體而構(gòu)成第5實(shí)施方式的燈罩680。此外，在電路單元640的電路基板641以其安裝面與燈軸J平行的姿勢(shì)配置這一點(diǎn)上也不同。關(guān)于其他結(jié)構(gòu)，由于基本上與第I實(shí)施方式的燈I大致相同，因此關(guān)于相同點(diǎn)省略說明。
[0124]殼體660具有基臺(tái)部620和主體部661?；_(tái)部620例如是大致圓板狀，在上表面621的大致中央形成有與安裝基板11的形狀相應(yīng)的大致方形的凹部622。在向凹部622嵌入安裝基板11并使安裝基板11的下表面與凹部622的底面貼緊的狀態(tài)下，進(jìn)行粘接或螺栓固定等，從而將半導(dǎo)體發(fā)光模塊10固定于基臺(tái)部620。
[0125]此外，在基臺(tái)部620的上表面621的周緣部形成有圓環(huán)狀的槽部625，以在該槽部625中嵌入了球殼30的開口側(cè)端部31的狀態(tài)，在該槽部625中填充粘接劑602，從而將球殼30固定于殼體660。主體部661例如是兩端開口且從上方朝向下方縮徑的圓筒形狀,夕卜嵌于燈罩680的電路收容部651的大徑部分653，其上側(cè)開口被基臺(tái)部620堵塞。
[0126]殼體660用金屬制造,半導(dǎo)體發(fā)光兀件12產(chǎn)生的熱經(jīng)由殼體660以及燈罩680的圓環(huán)部682及絕緣部683向燈頭70傳導(dǎo)，從燈頭70向照明器具(未圖示)側(cè)散熱。作為構(gòu)成殼體660的金屬材料，可列舉與第I實(shí)施方式的殼體60相同的材料。這樣的金屬材料由于熱傳導(dǎo)性良好，因此能夠使傳播至殼體660的熱高效地向燈頭70側(cè)傳播。
[0127]電路單元640具有電路基板641和安裝在電路基板641上的各種電子部件642、643。電路單元640的大部分收容在燈罩680的電路收容部651的大徑部分653內(nèi)、即殼體360的主體部661內(nèi)，例如通過螺栓固定、粘接、卡合等固定于電路收容部651。
[0128]電路單兀640與半導(dǎo)體發(fā)光模塊10通過一對(duì)引線644、645而被電連接。一對(duì)引線644、645分別經(jīng)由殼體660的基臺(tái)部620的插通孔623、624而導(dǎo)出至基臺(tái)部620的上方，并與半導(dǎo)體發(fā)光模塊10連接。電路單元640與燈頭70通過另一對(duì)引線646、647而被電連接。電氣布線646穿過在電路收容部651的小徑部分654設(shè)置的貫通孔655而與燈頭70的殼部71連接。此外，電氣布線647穿過電路收容部651的小徑部分654的下側(cè)開口 656而與燈頭70的孔部72連接。
[0129]燈罩680具有兩側(cè)開口的大致圓筒形狀的電路收容部651、和將電路收容部651的上方側(cè)開口堵塞的蓋部652。并且，燈罩680還具有將殼體660的主體部661的外周面665覆蓋的筒狀的外殼部681、從外殼部681的下端向燈軸J方向伸出的圓環(huán)部682、以及從圓環(huán)部682的內(nèi)周緣向下方伸出的筒狀的絕緣部683。
[0130]電路收容部651由上側(cè)(筒軸方向一端側(cè))的大徑部分653和下側(cè)(筒軸方向另一端側(cè))的小徑部分654構(gòu)成。大徑部分653外嵌有殼體660的主體部661。小徑部分654外嵌有燈頭70，由此電路收容部651的下側(cè)開口 656被堵塞。
[0131]蓋部652是大致圓板狀，將電路收容部651的大徑部分側(cè)的開口堵塞而安裝于電路收容部651的上側(cè)端部657。具體而言，在蓋部652的外周緣設(shè)有卡合爪658，通過使該卡合爪658與形成于大徑部分653的卡合孔659卡合，將蓋部652安裝于電路收容部651。
[0132]外殼部681是外徑從下方朝向上方逐漸擴(kuò)徑的大致圓筒狀，其筒軸與燈軸J 一致。絕緣部683外嵌于電路單兀640的小徑部分654的根部,介于殼體660的主體部661與燈頭70之間。
[0133]燈罩680由電絕緣材料構(gòu)成。由于燈罩680由電絕緣材料構(gòu)成，因此通過電路收容部651確保電路單元640與殼體660之間的電絕緣。此外，由于通過由電絕緣材料構(gòu)成的外殼部681覆蓋殼體660的外周面665，因此即使在電流泄漏到殼體660的情況下，用戶觸電的可能性也較少。進(jìn)而，在殼體660的主體部661與燈頭70之間存在由電絕緣材料構(gòu)成的絕緣部683，因此還確保該主體部661與燈頭70之間的電絕緣。另外，作為構(gòu)成燈罩380的電絕緣材料，可列舉樹脂材料、無機(jī)材料。關(guān)于樹脂材料、無機(jī)材料,可列舉與第I實(shí)施方式的燈罩80相同的材料。
[0134]在殼體660的主體部661的外周面665與燈罩680的外殼部681的內(nèi)周面684之間，設(shè)有應(yīng)力抑制區(qū)域603，用于抑制因殼體660以及燈罩680中的至少一方的熱變形而對(duì)外殼部681施加應(yīng)力這一情況。本實(shí)施方式中，應(yīng)力抑制區(qū)域603是介于主體部661的外周面665與外殼部681的內(nèi)周面684之間的筒狀的區(qū)域。進(jìn)而，本實(shí)施方式中，應(yīng)力抑制區(qū)域603是空洞，換言之，在主體部661與外殼部681之間存在空氣。
[0135]因此，主體部661遍及外周面665的周向整周都不與外殼部681接觸，此外，遍及其筒軸方向的全長(zhǎng)也不與外殼部681接觸。因此，燈罩680的外殼部681的熱變形不易被殼體660的主體部661所限制，由該限制引起的應(yīng)力也不易產(chǎn)生，因此外殼部681因該應(yīng)力而破損的可能性小。另外，應(yīng)力抑制區(qū)域603的與燈軸J正交的方向的平均寬度Wl的適宜范圍與第I實(shí)施方式的平均寬度Wl相同。
[0136][第6實(shí)施方式]
[0137]圖20是表示第6實(shí)施方式的燈的縱截面圖。如圖20所示，第6實(shí)施方式的燈700與第I實(shí)施方式的燈I之間的顯著不同點(diǎn)在于，殼體760的主體部761的燈軸J方向的長(zhǎng)度短，主體部761的下端沒有延伸到燈頭770附近。此外，第6實(shí)施方式的燈700雖然與第I實(shí)施方式的燈I同樣是作為白熾燈的替代品的LED燈，但不同點(diǎn)在于，是半導(dǎo)體發(fā)光模塊710配置在球殼730的大致中央的、不同類型的LED燈。
[0138]第6實(shí)施方式的燈700具備半導(dǎo)體發(fā)光模塊710、球殼730、電路單元740、電路保持件750、殼體760、燈頭770、燈罩780以及桿體790。燈700的外圍部由球殼370、燈頭770以及燈罩780構(gòu)成。
[0139]半導(dǎo)體發(fā)光模塊710具備安裝基板711、安裝于安裝基板711的作為光源的多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件712、和以覆蓋這些半導(dǎo)體發(fā)光元件712的方式設(shè)置在安裝基板711上的封固部件713。在安裝基板711的兩端部設(shè)有供電端子(未圖示)，這些供電端子通過導(dǎo)電性接合部件714、715而與電路單元740的一對(duì)引線744、745電連接。
[0140]桿體790由金屬形成為大致棒狀，基端部791由殼體760支承，在前端部792載置有半導(dǎo)體發(fā)光模塊710。
[0141]球殼730是與一般的白熾燈相同的A形(JIS C7710)，由石英玻璃或樹脂等透光性材料構(gòu)成。球殼730的開口側(cè)端部731通過粘接劑702固定于殼體760的基臺(tái)部762的側(cè)周面，在球殼730的內(nèi)部的大致中央部配置有半導(dǎo)體發(fā)光模塊710。
[0142]電路單元740用于經(jīng)由燈頭770受電并使半導(dǎo)體發(fā)光元件712發(fā)光，具有電路基板741和安裝在電路基板741上的各種電子部件742、743。電路單元740與燈頭770通過一對(duì)引線746、747電連接。電氣布線746穿過在燈罩780的燈頭安裝部783處設(shè)置的貫通孔785而與燈頭770的殼部771連接。此外，電氣布線747穿過燈罩780的燈頭安裝部783的下側(cè)開口 786而與燈頭770的孔部772連接。
[0143]電路保持件750是上端部側(cè)閉塞的圓筒狀，其上端部固定于殼體760，其下端部固定于燈罩780，電路保持件750以在內(nèi)部中收容有電路單元740的一部分的狀態(tài)來保持該電路單元740。此外，電路保持件750設(shè)有用于將引線744、745導(dǎo)出至殼體760的基臺(tái)部762側(cè)的孔751、752。
[0144]殼體760具有大致圓筒狀的主體部761以及將主體部761的上側(cè)開口封閉的基臺(tái)部762，在基臺(tái)部762的上表面763的中央直立設(shè)置有桿體790。主體部761的內(nèi)徑與電路保持件750的上端部的外徑大致相同，通過向主體部761的內(nèi)部壓入電路保持件750的上端部，從而利用殼體760的內(nèi)周面764固定電路保持件750。殼體760的基臺(tái)部762設(shè)有用于使引線744、745插通的孔765、766。
[0145]殼體760用金屬制造，起到將經(jīng)由桿體790從半導(dǎo)體發(fā)光模塊10傳遞的熱經(jīng)由電路保持件750、燈罩780而向燈頭770傳遞的作用。作為構(gòu)成殼體760的金屬材料，可列舉與第I實(shí)施方式的殼體60相同的材料。進(jìn)而，金屬制的筒體768以覆蓋殼體760的外周面767的方式外嵌于殼體760。
[0146]燈頭770例如是大致圓筒形狀的愛迪生式螺絲口型的E26燈頭，具備外周面為外螺紋的殼部771、以及經(jīng)由絕緣部773而裝設(shè)于殼部771的孔部772。
[0147]燈罩780是筒狀，包括從上方朝向下方縮徑的圓筒形狀的外殼部781、從外殼部781的下端向下方伸出的絕緣部782、以及從絕緣部782的下端向下方伸出的燈頭安裝部783。外殼部781外嵌于殼體760的主體部761，覆蓋主體部761的外周面767以及筒體768的整體。絕緣部782通過保持殼體760與燈頭770之間的燈軸J方向的距離來確保它們的電絕緣。燈頭770外嵌于燈頭安裝部783，由此燈罩780的下側(cè)開口 786被堵塞。
[0148]在殼體760的主體部761的外周面767與燈罩780的外殼部781的內(nèi)周面784之間，設(shè)有應(yīng)力抑制區(qū)域703，用于抑制因殼體760以及燈罩780的至少一方的熱變形而對(duì)外殼部781施加應(yīng)力這一情況。本實(shí)施方式中，應(yīng)力抑制區(qū)域703是介于筒體768與外殼部781的內(nèi)周面784之間的筒狀的區(qū)域。進(jìn)而，在本實(shí)施方式中應(yīng)力抑制區(qū)域703是空洞，換言之在筒體768與外殼部681之間存在空氣。
[0149]因此，主體部761以及筒體768遍及外周面767的周向整周都不與外殼部781接觸，此外，遍及其筒軸方向的全長(zhǎng)也不與外殼部781接觸。因此，燈罩780的外殼部781的熱變形不易被殼體760以及筒體768的主體部761所限制，由該限制引起的應(yīng)力也不易產(chǎn)生，因此外殼部781因該應(yīng)力而破損的可能性小。另外，應(yīng)力抑制區(qū)域703的與燈軸J正交的方向的平均寬度Wl的適宜范圍與第I實(shí)施方式的平均寬度Wl相同。
[0150][變形例]
[0151]以上，基于第I?第6實(shí)施方式及其變形例說明了本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)，但本實(shí)用新型并不限于上述實(shí)施方式及其變形例。例如也可以是將第I?第6實(shí)施方式及其變形例的燈的部分結(jié)構(gòu)適當(dāng)組合而成的照明用光源。此外，上述實(shí)施方式中記載的材料、數(shù)值等僅僅例示出優(yōu)選的情況，并不限定于此。進(jìn)而，能夠在不脫離本實(shí)用新型的技術(shù)思想范疇的范圍內(nèi)對(duì)燈的結(jié)構(gòu)實(shí)施適當(dāng)變更。本實(shí)用新型的燈能夠廣泛利用于全面的照明用途。
[0152]附圖標(biāo)記說明
[0153]1、100、200、300、400、500、600、700 燈
[0154]3,303,303A,303B,303C,303D,603,703 應(yīng)力抑制區(qū)域
[0155]12半導(dǎo)體發(fā)光元件
[0156]40、640，電路單元
[0157]51,651電路收容部
[0158]60、360、360A、360B、360C、360D、460、560、660、760 殼體
[0159]61、361、361A、361B、361C、361D、461、561、661、761 主體部
[0160]65、365、365A、365B、365C、365D、465、565、665、765 外周面
[0161]70 燈頭
[0162]80、380B、380C、380D、680、780 燈罩
[0163]81、381B、381C、381D、681、781 外殼部
[0164]84、384B、384C、384D、684、784 內(nèi)周面
[0165]83、683 絕緣部
【權(quán)利要求】
1.一種燈,其特征在于,具備: 金屬制的殼體，具有筒狀的主體部、以及圓形的卡止部，該卡止部延伸設(shè)置于所述主體部的筒軸方向第I端部； 作為光源的半導(dǎo)體發(fā)光元件，配置在所述主體部的筒軸方向第2端部側(cè)； 燈頭，配置在所述主體部的所述第I端部側(cè)； 電路單元，至少一部分收容于所述主體部的內(nèi)部，經(jīng)由所述燈頭受電并使所述半導(dǎo)體發(fā)光元件發(fā)光；以及 燈罩，具有將所述主體部的外周面覆蓋的筒狀的外殼部、和從所述外殼部的燈頭側(cè)端部向接近所述筒軸的方向伸出的圓環(huán)部，所述燈罩由電絕緣材料構(gòu)成； 在所述主體部的外周面與所述外殼部的內(nèi)周面之間，設(shè)有應(yīng)力抑制區(qū)域，該應(yīng)力抑制區(qū)域抑制因所述主體部以及外殼部中的至少一方的熱變形而對(duì)所述外殼部施加應(yīng)力這一情況， 所述燈罩的所述圓環(huán)部與所述殼體的所述卡止部面接觸。
2.如權(quán)利要求1所述的燈，其特征在于， 所述應(yīng)力抑制區(qū)域是介于所述主體部的外周面與所述外殼部的內(nèi)周面之間的筒狀的區(qū)域。
3.如權(quán)利要求2所述的燈，其特征在于， 所述應(yīng)力抑制區(qū)域是空洞。
4.如權(quán)利要求3所述的燈，其特征在于， 所述應(yīng)力抑制區(qū)域的與燈軸正交的方向的平均寬度在0.05mm以上。
5.如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的燈,其特征在于， 所述電絕緣材料是樹脂材料。
6.如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的燈，其特征在于， 所述燈罩還具備絕緣部，該絕緣部是從所述圓環(huán)部的內(nèi)周緣向所述燈頭側(cè)伸出的筒狀，并介于所述主體部與所述燈頭之間，從而將所述主體部與所述燈頭電絕緣。
7.如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的燈，其特征在于， 所述燈罩還具有電路收容部，該電路收容部呈筒狀，該電路收容部的筒軸方向一端側(cè)被所述主體部外嵌，該電路收容部的筒軸方向另一端側(cè)被所述燈頭外嵌，在該電路收容部的內(nèi)部收容著所述電路單元的至少一部分。
【文檔編號(hào)】F21Y101/02GK203927460SQ201290001036
【公開日】2014年11月5日 申請(qǐng)日期:2012年11月6日 優(yōu)先權(quán)日:2012年2月28日
【發(fā)明者】富吉泰成, 今岡善秀, 橋本尚隆, 覺野吉典, 松井伸幸, 田村哲志, 柿坂俊介, 金澤有岐也, 仕田智 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社