燈的制作方法
【專利摘要】一種燈，具備在筒狀的外殼的一端側(cè)安裝基座而得到的主體；設(shè)置于主體的基座表面的LED元件；以及以覆蓋LED元件的狀態(tài)安裝于主體的球殼。主體具有與球殼的開口側(cè)的端部的至少一部分的形狀相匹配地凹入的凹入部，球殼的開口側(cè)的端部的上述一部分被插入到凹入部，并通過配置在凹入部內(nèi)的粘接劑進(jìn)行固接，凹入部的形狀為構(gòu)成凹入部的面的一部分向凹入部內(nèi)的球殼側(cè)鼓出的形狀(鼓出部分)，凹入部的開口邊緣抵接于球殼的外周面。
【專利說明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實用新型涉及以半導(dǎo)體發(fā)光元件為光源的燈。 燈

【背景技術(shù)】
[0002] 近年來，提出了一種燈，其利用作為半導(dǎo)體發(fā)光元件之一的光率高的長壽命LED 元件（Light Emitting Diode)，來代替作為照明器具的光源而使用的白熾燈、小型氪氣燈以 及燈泡形熒光燈等（也將這些總稱為"現(xiàn)有燈"）。另外，為了與現(xiàn)有燈進(jìn)行區(qū)別，將使用了 該LED元件的燈稱作LED燈。
[0003] 作為上述LED燈，例如有這樣的結(jié)構(gòu)：將多個LED元件設(shè)置于在筒狀外殼的一端側(cè) 安裝基座而成的主體的基座表面，以覆蓋多個LED元件的方式將球殼安裝于主體。
[0004] 球殼的安裝例如通過如下方式進(jìn)行：主體設(shè)有圍繞基座上所配置的多個LED元件 的凹入部（槽），在將球殼的開口側(cè)的端部插入該凹入部的狀態(tài)下，通過在凹入部內(nèi)配置的 粘接劑來進(jìn)行固接（例如，專利文獻(xiàn)1)。
[0005] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0006] 專利文獻(xiàn)
[0007] 專利文獻(xiàn)1 :日本專利4612120號
[0008] 實用新型概要
[0009] 實用新型要解決的技術(shù)問題
[0010] 通常，將球殼與主體進(jìn)行接合的粘接劑在凹入部中被配置一定量，該一定量是按 照兩者的接合所需的接合力而確定的。此時，例如在利用分配器（dispenser)等的情況下， 若噴嘴的一部分堵塞，則配置于凹入部的粘接劑的量變少。若噴嘴完全被堵塞，則粘接劑不 被配置到凹入部，能夠容易地發(fā)現(xiàn)分配器的故障（噴嘴的異常），但是粘接劑向凹入部的填 充量的不足通過目測也不易被發(fā)現(xiàn)。
[0011] 另一方面，若噴嘴缺損，則配置于凹入部的粘接劑的量變多。該情況下，在將球殼 的開口側(cè)的端部插入凹入部時，多余的粘接劑從凹入部向球殼的外表面溢出，外觀設(shè)計性 顯著變差。 實用新型內(nèi)容
[0012] 本實用新型的目的在于，提供一種在將球殼與主體進(jìn)行固接的粘接劑的量不足的 情況下能夠容易地發(fā)現(xiàn)該不足、并且在粘接劑的量較多的情況下也能夠防止外觀設(shè)計性的 降低的結(jié)構(gòu)的燈。
[0013] 用于解決技術(shù)問題的手段
[0014] 為了達(dá)成上述目的，本實用新型的燈的特征在于，具備：主體，在筒狀的外殼的一 端側(cè)安裝有基座；半導(dǎo)體發(fā)光元件，設(shè)置于上述主體的基座表面；以及球殼，在該球殼的另 一端側(cè)具有開口，并且該球殼在將上述半導(dǎo)體發(fā)光元件覆蓋的狀態(tài)下，該球殼的開口側(cè)的 端部被安裝于上述主體；上述主體具有凹入部，上述球殼的開口側(cè)的端部的至少一部分被 插入該凹入部，上述球殼的開口側(cè)的端部的至少一部分被插入上述凹入部，并且上述球殼 通過配置在該凹入部內(nèi)的粘接劑進(jìn)行固接，構(gòu)成上述凹入部的面中的、沿著上述球殼的開 口側(cè)的端部朝向上述凹入部的插入方向的面的一部分為向上述凹入部內(nèi)的上述球殼側(cè)鼓 出的形狀，該凹入部的開口邊緣抵接于上述球殼的外周面。
[0015] 實用新型效果
[0016] 本實用新型的燈中，構(gòu)成凹入部的面的一部分形成為向球殼側(cè)鼓出的形狀，因此， 鼓出的部分及由鼓出引起的形狀變化的邊界線等成為對配置在凹入部內(nèi)的粘接劑的量進(jìn) 行檢查時的基準(zhǔn)，即使通過目測也容易發(fā)現(xiàn)粘接劑的量的不足。
[0017] 此外，凹入部的開口邊緣抵接于球殼的外周面，因此，在配置在凹入部內(nèi)的粘接劑 的量較多的情況下，粘接劑也不易從凹入部向球殼的外表面?zhèn)纫绯觯瑩p害外觀設(shè)計性的情 況也會變少。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0018] 圖1是第一實施方式的照明裝置的剖面圖。
[0019] 圖2是第一實施方式的LED燈的外觀立體圖。
[0020] 圖3是第一實施方式的LED燈的剖面圖。
[0021] 圖4是第一實施方式的基座的立體剖面圖。
[0022] 圖5是第一實施方式的LED燈的分解立體圖。
[0023] 圖6是第一實施方式的LED燈上部的分解立體圖。
[0024] 圖7是第二實施方式1的LED燈的正面圖。
[0025] 圖8是第二實施方式1的LED燈的剖面圖。
[0026] 圖9是第二實施方式2的LED燈的立體圖。
[0027] 圖10是第二實施方式2的LED燈的剖面圖。
[0028] 圖11是表示凹入部的變形例的圖。

【具體實施方式】
[0029] 以下，參照附圖對作為本實用新型的LED燈及照明裝置的例子的實施方式進(jìn)行說 明。
[0030] 另外，實用新型的實施方式所使用的材料、數(shù)值僅例示優(yōu)選的例子，并不限定于該 形態(tài)。此外，在不脫離本實用新型的技術(shù)思想范疇的范圍內(nèi)能夠適當(dāng)變更。此外，與其他實 施方式的組合能夠在不產(chǎn)生矛盾的范圍內(nèi)進(jìn)行。
[0031] 以下要說明的燈，具備在筒狀的外殼的一端側(cè)安裝有基座而成的主體；設(shè)置于上 述主體的基座表面的半導(dǎo)體發(fā)光元件；以覆蓋上述半導(dǎo)體發(fā)光元件的狀態(tài)安裝于上述主體 的球殼。上述主體具有與上述球殼的開口側(cè)的端部的至少一部分的形狀相匹配地凹入的凹 入部，上述球殼的開口側(cè)的端部的至少一部分被插入到上述凹入部，并且上述球殼通過配 置在該凹入部內(nèi)的粘接劑進(jìn)行固接，構(gòu)成上述凹入部的面中的、沿著上述球殼的開口側(cè)的 端部朝向上述凹入部的插入方向的面的一部分為向上述凹入部內(nèi)的上述球殼側(cè)鼓出的形 狀，該凹入部的開口邊緣抵接于上述球殼的外周面。由此，例如，與不將構(gòu)成凹入部的面設(shè) 為鼓出的形狀的情況相比，能夠減少使用的粘接劑的量。
[0032] 此外，上述球殼僅在與上述凹入部的開口邊緣抵接的部分與上述凹入部接觸。由 此，例如能夠抑制主體側(cè)的熱向球殼側(cè)的傳導(dǎo)。或者，上述球殼的位于上述凹入部內(nèi)的開口 側(cè)的端部的至少一部分與構(gòu)成上述凹入部的面相接觸。由此，例如能夠促進(jìn)主體側(cè)的熱向 球殼側(cè)的傳導(dǎo)。進(jìn)而，上述球殼的開口側(cè)的端部以至少一部分的前端的厚度比該開口側(cè)的 端部的厚度厚的狀態(tài)進(jìn)行膨脹。由此，即使是假設(shè)在凹入部內(nèi)球殼的開口側(cè)的端部與粘接 劑剝離的情況，膨脹的部分也卡止于粘接劑，能夠防止球殼從主體脫離。
[0033] <第一實施方式>
[0034] 1.照明裝置
[0035] 圖1是第一實施方式的照明裝置1的剖面圖。
[0036] 照明裝置1具備：利用頂板3的開口 3a而埋設(shè)于頂板3的照明器具5、和安裝于 照明器具5的LED燈7。另外，對于LED燈7在后面說明。
[0037] 照明器具5用于所謂的嵌頂燈（downlight)，具有：碗狀的器具主體9 ;用于安裝 燈的插座11 ;使插座11相對于器具主體9以規(guī)定角度傾斜而連結(jié)于器具主體9的連結(jié)部 件13 ;以及與工頻電源連接的連接部15。另外，插座能夠安裝本實施方式的LED燈7或白 熾燈、小型氪氣燈以及燈泡形熒光燈等現(xiàn)有燈。
[0038] 對于插座11而言，插座11的中心軸（也是LED燈7的中心軸）Y相對于器具主體 9的中心軸X以規(guī)定的傾斜角度A例如70度傾斜。另外，插座的傾斜角度以中心軸X、Y的 交點(diǎn)〇作為中心，以比該交點(diǎn)〇向上方延伸的中心軸X作為起點(diǎn)。
[0039] 2. LED 燈
[0040] 圖2是第一實施方式的LED燈7的外觀立體圖，圖3是第一實施方式的LED燈7 的剖面圖。圖4是基座44的立體剖面圖。此外，圖5是LED燈7的分解立體圖，圖6是LED 燈7上部的分解立體圖。
[0041] 圖3的假想線Z既是燈頭20的中心軸，也是作為LED燈7的中心軸的燈軸。此外， 在將LED燈7安裝到照明器具5時，圖3中的假想線Z與圖1所示的假想線Y -致。
[0042] LED燈7特別是如圖3所示，具有：燈頭20,安裝自如地安裝于照明器具5的插座 11 ;主體22,能夠繞以燈頭20的中心軸Z為中心的軸旋轉(zhuǎn)地與燈頭20連結(jié)，并且具有相對 于燈頭20 (LED燈7)的中心軸Z以規(guī)定的角度B傾斜的平坦面（基座44的底面62) ;LED 模組24,搭載于主體22的平坦面；電路單元26,使LED模組24點(diǎn)亮；電路外殼28,收納在 主體22內(nèi)且覆蓋電路單元26 ;球殼30,覆蓋LED模組24。
[0043] 這里，上述平坦面如圖4所示，存在于基座44的上表面。另外，點(diǎn)亮LED模組24 時產(chǎn)生的熱經(jīng)由基座44傳導(dǎo)到外殼42,從該外殼42向大氣釋放。因此，夕卜殼42還具有散 熱器的功能。
[0044] ⑴燈頭20
[0045] 燈頭20如圖2、圖3以及圖5所示，是與現(xiàn)有燈的燈頭相同的燈頭，以便也能夠適 合于安裝現(xiàn)有燈的燈泡的照明器具5 (參照圖1)，例如使用JIS (日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)）所規(guī)定的 E型或G型。
[0046] 這里的燈頭20是E17,如圖3所示，筒狀的殼體34經(jīng)由絕緣連接體38而連接著孔 眼36。殼體34以及孔眼36經(jīng)由布線40a、40b而與電路單元26連接。另外，燈頭20利用 殼體34的陰螺紋部，螺裝于電路外殼28的安裝部126。
[0047] (2)主體 22
[0048] 主體22如圖3及圖5所示，具備在兩端具有開口的筒狀的外殼42、和以將外殼42 的一端側(cè)的開口堵塞的方式安裝于一端部的基座44。這里的外殼42的一端是指，與燈頭 20所在的一側(cè)相反的一側(cè)的端，也就是球殼30所在的一側(cè)的端，另一端是指，與球殼30所 在的一側(cè)相反的一側(cè)的端，也就是燈頭20所在的一側(cè)的端。此外，假想線Z也是外殼42的 中心軸，還表示為中心軸Z。
[0049] 外殼42和基座44例如通過將基座44押入外殼42或由粘接劑進(jìn)行固接而被相互 接合，主體22相對于燈頭20通過后述的機(jī)構(gòu)而自如旋轉(zhuǎn)（但是可旋轉(zhuǎn)的角度不足360° )。 另外，也可以通過其他公知技術(shù)、例如螺接、斂縫、焊接等,將外殼42和基座44 一體地接合 而構(gòu)成主體22。
[0050] (2 - 1)外殼 42
[0051] 外殼42如圖3以及圖5所示，設(shè)為橫截面形狀為圓環(huán)狀的筒狀，并且設(shè)為隨著在 中心軸Z上從一端向另一端移動而直徑變小的圓錐臺狀。具體來說，具有：傾斜部46,以隨 著在外殼42的中心軸Z上從一端向另一端移動而接近中心軸Z的方式傾斜；延伸部48,在 另一端彎曲并朝向中心軸Z延伸；以及突出部50,從延伸部48在與中心軸Z平行的方向上 向另一端突出。
[0052] 這里，外殼42由熱傳導(dǎo)率高的材料例如鋁等構(gòu)成，具有散熱功能及導(dǎo)熱功能。另 夕卜，延伸部48未到達(dá)外殼42的中心軸Z，由延伸部48的內(nèi)周面以及延伸部48的內(nèi)周面形 成開口 49 (參照圖3)。
[0053] (2 - 2)基座 44
[0054] 圖4是基座44的立體剖面圖。
[0055] 基座44如圖3、圖4以及圖6特別是如圖3所示，形成與將球體用2個平面切斷 而得到的形狀接近的形狀。2個平面是在球體的下端附近與燈軸Z正交的第一平面D1、和 在與第一平面D1相離的位置相對于第一平面D1傾斜的第二平面D2,該2個平面在基座44 的外表不相互交差。另外，基座44由熱傳導(dǎo)率高的材料例如鋁等構(gòu)成。
[0056] 在基座44的被第一平面D1切斷了的一側(cè)，形成有將外殼42的一端側(cè)封堵的蓋部 52。在將基座44安裝于外殼42的狀態(tài)下，如圖3所不，蓋部52的外周與外殼42的一端的 外周大致一致。
[0057] 蓋部52如圖3以及圖4所示，具有與外殼42的一端面抵接的抵接部分52a、和從 與該抵接部分52a相比稍微進(jìn)入內(nèi)側(cè)的部位向外殼42的一端側(cè)內(nèi)部突出的突出部分52b。 突出部分52b的外周比外殼42的一端側(cè)的端部的內(nèi)周稍大，通過將突出部分52b押入到外 殼42的一端側(cè)的端部，將基座44安裝（接合）于外殼42。
[0058] 基座44如圖3所示，具備以第二平面D2為基準(zhǔn)而從該第二平面D2向內(nèi)側(cè)凹入的 第1凹入部56、和從蓋部52的中央向內(nèi)方凹入的第2凹入部58。
[0059] 第1凹入部56的底面62如圖3所示，以相對于中心軸Z以角度B傾斜的方式凹 入。角度B比第二平面D2與燈軸Z之間的角度小，隨著從第一平面D1與第二平面D2相交 差的一側(cè)離開，底面62相對于第二平面D2的凹入量變少。
[0060] 因此，在從圖3的箭頭C方向觀察基座44時（從與燈軸Z正交的方向觀察LED燈 7時），底面62以下側(cè)部分為近前側(cè)、上側(cè)部分成為里側(cè)的方式傾斜。在該傾斜的底面62 的中央位置搭載（載置）著LED模組24。
[0061] 另外，底面62,在LED模組24和連接端子部件86、88不抵接的2邊的外側(cè)，具有用 于對LED模組24進(jìn)行定位的臺階部63a、63b (參照圖6)。
[0062] 由于基座44中的搭載LED模組24的部分（底面62的中央部分）以隨著從第一 平面D1與第二平面D2相交差的一側(cè)（位置）遠(yuǎn)離而相對于第二平面D2的凹入量變少的 方式傾斜，因此在中央部分的外側(cè)（外周）形成有用于對球殼30的開口側(cè)的端部64進(jìn)行 安裝的凹入部65。
[0063] 在第一平面D1與第二平面D2相交差的一側(cè)（與交差的位置接近的一側(cè)），底面 62的凹入量變大，凹入部65消失。換言之，凹入部65,在基座44的接近第2平面D2的一 側(cè)與第1凹入部56相連，被第1凹入部56吸收。再換種說法，對于凹入部65而言，在第一 平面D1與第二平面D2相交差的一側(cè)，凹入部的寬度變大。
[0064] 凹入部65的構(gòu)成該凹入部的面的一部分形成向凹入部65內(nèi)的球殼30側(cè)鼓出的 形狀。這里，凹入部65如圖3以及圖4所示，由位于與LED模組24接近的位置的內(nèi)表面 65a、隔著空間而與內(nèi)表面65a對置的外表面65b、和底面65c這3個面構(gòu)成。具有向上述球 殼30側(cè)鼓出的形狀的面是外表面65b。換言之，凹入部65具有向球殼30側(cè)鼓出的鼓出部 分65d。這里的鼓出部分65d遍及周向的整周（也包含第1凹入部56內(nèi)）而形成。通過鼓 出部分65,在外表面65b，由于形狀的變化而形成的邊界線65e在周向上連續(xù)。
[0065] 第2凹入部58如圖3所不，為了將電路外殼28的一部分插入，對應(yīng)于該電路外殼 28的一部分的形狀及大小而凹入。具體來說，凹入形狀是以與第1凹入部56的底面62平 行的假想平面、將柱斜向切斷而成的形狀，從C方向觀察時，以相對于第一平面D1而言隨著 從近前側(cè)向里側(cè)移動而變深（從燈頭20遠(yuǎn)離）的方式凹入。
[0066] 在第1凹入部56與第2凹入部58之間的底板66,形成有將LED模組24與電路單 元26電連接的布線82、84 (參照圖5)用的貫通孔68、70 (參照圖6)。
[0067] (3) LED 模組 24
[0068] LED模組24如圖3所示，具備：安裝基板72,表面具有布線圖案（圖示省略）；多 個LED元件74,安裝于安裝基板72的表面；密封體76,將多個LED元件74 -起密封。
[0069] 在圖3中體現(xiàn)出6個在LED模組24中安裝的LED元件74,但包括由密封體76覆 蓋的其他LED元件（74)在內(nèi)，合計安裝了 36個。另外，LED元件74的安裝數(shù)量并不限定 于此，可根據(jù)燈的規(guī)格、LED元件的規(guī)格等適當(dāng)確定。
[0070] 安裝基板72由絕緣性材料（例如陶瓷）構(gòu)成，這里形成俯視正方形狀（參照圖 6)。布線圖案具有：連接部，用于將在安裝基板72上安裝的多個LED元件74串聯(lián)及/或并 聯(lián)連接；和端子部78、80,用于從電路單元26接受電力（參照圖6)。
[0071] 另外，端子部78、80經(jīng)由連接端子部件86、88 (參照圖3以及圖5)，與穿過基座44 的貫通孔68、70而從基座44的內(nèi)部向外部導(dǎo)出的一對布線82、84(參照圖5)連接。
[0072] 密封體76例如由透光性樹脂（例如硅樹脂）等構(gòu)成，在需要對從LED元件74發(fā) 出的光的波長進(jìn)行變換的情況下，將熒光體粉末等具有波長變換功能的材料混入透光性樹 脂。
[0073] 例如，在使白色光從LED模組24出射的情況下，若作為LED元件74而使用進(jìn)行藍(lán) 色發(fā)光的GaN類元件，則作為熒光體粉末，只要使用（Ba，Sr) 2Si04:Eu2+或YAG :Ce3+等黃綠 色熒光體粉末和Sr2Si5N8:Eu2+或（Sr，Ca)AlSiN 3 :Eu2+等紅色熒光體粉末就能夠?qū)嵤?br> [0074] 另外，在不用密封體（76)對從LED元件74發(fā)出的光的波長進(jìn)行變換的情況下，例 如通過在球殼30的內(nèi)周面形成包含熒光體粉末的熒光膜，也能夠出射白色光。
[0075] LED模組24通過圖6所示的按壓板90被押壓并固定于基座44的底面62。按壓 板90如圖6所示，整體上比LED模組24大，在與LED模組24的密封體76對應(yīng)的部分（相 當(dāng)于中央）具有開口 92。
[0076] 對于按壓板90而言，與四邊形的LED模組24中相互對置的一組邊、即形成有端子 部78、80的一側(cè)的邊相應(yīng)的部分94、96,比與相對置的另一組邊相應(yīng)的部分98、100高。在 該高的部分94、96與LED模組24的安裝基板72之間配置連接端子部件86、88 (參照圖3)。
[0077] 由此，在將按壓板90置于LED模組24時，按壓板90的較低的部分98、100抵接于 安裝基板72的表面，較高的部分94、96抵接于連接端子部件86、88的上表面。在該狀態(tài)下， 按壓板90的較低的部分98、100利用螺釘102、104而螺接于基座44的臺階部63a、63b，從 而LED模組24被安裝到基座44。
[0078] 另外，連接端子部件86、88具有與布線82、84連接的金屬制的板簧，該板簧與LED 模組24的安裝基板72上的端子部78、80接觸，在按壓板90進(jìn)行向基座44的安裝時彈性 變形。
[0079] 另外，LED模組24可以通過粘結(jié)劑而固接于基座44的第1凹入部56的底面62。 該情況下，LED模組24和底面62經(jīng)粘接劑完全進(jìn)行密接，因此能夠?qū)ED模組24的熱高 效地向基座44傳導(dǎo)。另外，可以使LED模組24經(jīng)熱潤滑脂而與底面62熱接合。
[0080] (4)電路單元26
[0081] 電路單元26利用經(jīng)燈頭20而接受的電力，使LED元件74點(diǎn)亮。電路單元26如 圖3以及圖5所示，由安裝于電路基板110的多個電子零件等構(gòu)成，例如由整流/平滑電路、 DC/DC變換器、控制電路等構(gòu)成。
[0082] 作為多個電子零件，例如有平滑電路的電解電容器112、DC/DC變換器的扼流線圈 114、控制電路的1C零件116等。
[0083] 電路基板110在其一主面安裝有扼流線圈114等電子零件，在另一主面安裝有1C 零件116。電解電容器112在后面敘述，以配置在燈頭20內(nèi)的方式，將引線112a、112b連接 于電路基板110。
[0084] 另外，電路單元26如上述那樣，在全部或一部分被保存在電路外殼28中的狀態(tài) 下，被配置在主體22內(nèi)。關(guān)于電路單元26向電路外殼28的安裝，在后面敘述。
[0085] (5)電路外殼28
[0086] 電路外殼28如圖3以及圖5所示，具有：第1外殼120,主要被保存于主體22的 外殼42和燈頭20的內(nèi)部；和第2外殼122,主要被保存于主體22的基座44的內(nèi)部。
[0087] 主體22相對于電路外殼28的第1外殼120旋轉(zhuǎn)（360°以下）自如，此外，保存于 基座44的第2外殼122也相對于第1外殼120旋轉(zhuǎn)自如。
[0088] (5 - 1)第 1 外殼 120
[0089] 第1外殼120具備：保存于外殼42內(nèi)的主體部124 ;用于限制電路外殼28與主體 22之間的旋轉(zhuǎn)的限制機(jī)構(gòu)（162);和將燈頭20、嵌合筒體152安裝的安裝部126。安裝部 126從外殼42的燈頭20側(cè)的端部的開口 49向外殼42的外部突出，限制機(jī)構(gòu)（162)被設(shè)置 于安裝部126的與外殼42的開口 49對應(yīng)的部分。
[0090] 另外，第1外殼120利用燈頭20、嵌合筒體152而旋轉(zhuǎn)自如地挾持主體22的外殼 42,因此具有作為構(gòu)造部件的功能。
[0091] 主體部124具有：錐體部分128,與外殼42的內(nèi)周面形狀相對應(yīng)，上側(cè)較寬；和延 伸部分130,從錐體部分128的燈頭20的端部朝向中心軸延伸（參照圖3)。延伸部分130 的外表面（另一端側(cè)的端面）如圖3所示，抵接于外殼42的延伸部48的內(nèi)表面（一端側(cè) 的端面）。另外，主體部124的上側(cè)的端部即與燈頭20相反的一側(cè)的端部被第2外殼122 封堵。
[0092] 安裝部126從第1外殼120的主體部124的延伸部分130朝向燈頭20以筒狀這 里是圓筒狀延伸。安裝部126從主體部124側(cè)起，依次具有：第1外徑部分131，直徑比外 殼42的開口 49的直徑小且比嵌合筒體152的內(nèi)周大；第2外徑部分132,具有可與嵌合筒 體152的內(nèi)周面嵌合的直徑；和螺紋部分136,外周面為螺紋。
[0093] 第1外徑部分131、第2外徑部分132比外殼42的延伸部48所形成的開口 49的 直徑小，進(jìn)而，螺紋部分136與第2外徑部分132相比，外徑較小。由此，安裝部126能夠從 外殼42的內(nèi)側(cè)經(jīng)由開口 49向外部突出。
[0094] 限制機(jī)構(gòu)（162)如圖5所示，由形成于第1外徑部分131且向外方突出的1個凸 部162構(gòu)成。主體22相對于第1外殼120進(jìn)行了旋轉(zhuǎn)時，當(dāng)該旋轉(zhuǎn)不被限制而旋轉(zhuǎn)至某個 位置時，該凸部162與外殼42的延伸部48所形成的凸部164卡合。由此，主體22相對于 第1外殼120的旋轉(zhuǎn)被限制。
[0095] 由于第1外殼120被作為構(gòu)造部件而利用，因此具有所期望的機(jī)械特性（強(qiáng)度、剛 性），例如利用樹脂（聚對苯二甲酸丁二醇酯（PBT)，熱傳導(dǎo)率為0. 2W/mK?0. 3W/mK)等。
[0096] (5 - 2)第 2 外殼 122
[0097] 第2外殼122如圖3以及圖5所示，具備板狀的基底部140、和保持電路單元26的 電路基板110而保存電路單元26的一部分的單元保存部142,第2外殼122相對于燈頭20 旋轉(zhuǎn)自如地被設(shè)置。
[0098] 單元保存部142的外觀形狀是，使圓柱的上表面少量殘留而沿斜向切斷該圓柱而 得到的形狀。將被沿斜向切斷的部分即傾斜的部分作為傾斜部142a。
[0099] 單元保存部142具有規(guī)定的大致一定的厚度，內(nèi)表面形成與構(gòu)成上述外觀形狀的 外表面相符的形狀，由內(nèi)表面形成對電路單元26的一部分進(jìn)行保存的保存空間。
[0100] 在單元保存部142的內(nèi)表面，形成有對電路單元26的電路基板110進(jìn)行固定的固 定機(jī)構(gòu)。具體來說，如圖3所示，由支撐突起143a和卡止爪143b構(gòu)成，該支撐突起143a對 電路基板110的背面（安裝有1C零件116的一側(cè)的面）進(jìn)行支撐，該卡止爪143b卡止于 電路基板110的表面（安裝有扼流線圈114的一側(cè)的面）的周緣。
[0101] 在傾斜部142a，如圖5所示，形成有向外方延伸的延伸筒部分144、146。在作為燈 而被組裝時，該延伸筒部分144、146被插入到基座44的貫通孔68、70內(nèi)，在其內(nèi)部穿過與 LED模組24進(jìn)行電連接的布線82、84。
[0102] 第2外殼122具有將電路單元26側(cè)的熱向基座44傳導(dǎo)的功能，因此由至少具有 比第1外殼120或空氣高的熱傳導(dǎo)率的材料構(gòu)成，例如利用樹脂（向聚對苯二甲酸丁二醇 酯（PBT)中混入高熱傳導(dǎo)性的填料（例如氧化鋁填料等）而得的材料，熱傳導(dǎo)率為lW/mK? 15W/mK)等。
[0103] 另外，在第1外殼120以及第2外殼122都由樹脂構(gòu)成主材料的情況下，熱傳導(dǎo)率 能夠通過在樹脂中混入的填料量來調(diào)整，若增加填料量則熱傳導(dǎo)率變高，若減少則機(jī)械特 性變高。
[0104] (6)球殼 30
[0105] 球殼30例如形成半球狀，外觀上類似于小型氪氣燈的燈泡（玻璃部分）形狀的一 部分。即，在球殼30被安裝于主體22的狀態(tài)下，由球殼30和主體22構(gòu)成與白熾燈的燈泡 形狀相似的形狀。球殼30在覆蓋LED模組24的狀態(tài)下被安裝于主體22 (基座44)。
[0106] 球殼30如圖1以及圖2所示，以包含開口周緣在內(nèi)的假想面相對于LED燈7的中 心軸傾斜的狀態(tài)被安裝于主體22。
[0107] 這里，在球殼30的開口側(cè)的端部64被插入到基座44的第1凹入部56或凹入部 65的狀態(tài)下，通過配置于第1凹入部56或凹入部65的粘接劑150而被固接于基座44。
[0108] (7)嵌合筒體1δ2
[0109] 利用嵌合筒體152與電路外殼28 (第1外殼120)，使主體22的外殼42相對于安 裝部126所安裝的燈頭20旋轉(zhuǎn)自如地被保持。嵌合筒體152具備與外殼42的另一端側(cè)的 形狀相對應(yīng)的形狀的內(nèi)周面。具體來說，外殼42的另一端部成為臺階狀，嵌合筒體152的 內(nèi)周面也成為臺階狀（臺階部154)。由此，嵌合筒體152和外殼42被定位，能夠由電路外 殼28和嵌合筒體152將外殼42不晃動地保持。
[0110] 嵌合筒體152以燈頭20的一端側(cè)端面抵接于該嵌合筒體152的狀態(tài)，通過將燈頭 20固接于安裝部126而被安裝于電路外殼28。
[0111] 3.旋轉(zhuǎn)限制
[0112] 本實施方式中，設(shè)有限制主體22相對于燈頭20旋轉(zhuǎn)360°以上的限制機(jī)構(gòu)（162、 164)。這是為了防止當(dāng)主體22旋轉(zhuǎn)360°以上時由于電路單元26與燈頭20通過布線40a、 40b而被連接、從而布線40a、40b切斷或從燈頭20脫離。
[0113] 此外，是為了防止在將LED燈7安裝于插座11的情況下、當(dāng)把持球殼30或基座44 而將LED燈7擰入插座11時、球殼30或基座44相對于燈頭20進(jìn)行空轉(zhuǎn)。
[0114] 旋轉(zhuǎn)限制機(jī)構(gòu)中，設(shè)置于電路外殼28側(cè)的卡止機(jī)構(gòu)（凸部162)和設(shè)置于外殼42 側(cè)的被卡止機(jī)構(gòu)（凸部164)在外殼42 (主體22)相對于燈頭20 (電路外殼28)進(jìn)行了旋 轉(zhuǎn)時，通過在規(guī)定的旋轉(zhuǎn)位置卡合而限制該旋轉(zhuǎn)。
[0115] 另外，也可以將卡止機(jī)構(gòu)設(shè)置在外殼側(cè)，將被卡止機(jī)構(gòu)設(shè)置在電路外殼側(cè)。此外， 也可以通過其他方法，例如通過位于電路外殼和燈頭之間的中心軸上的螺紋將電路外殼安 裝于燈頭，并使電路外殼相對于螺紋旋轉(zhuǎn)自如，從而使電路外殼相對于燈頭旋轉(zhuǎn)自如。
[0116] 對卡止機(jī)構(gòu)以及被卡止機(jī)構(gòu)具體說明。
[0117] 在電路外殼28的第1外殼120的第1外徑部分131的、與外殼42的開口 49的內(nèi) 周面對置的部分的1處，具有朝向外殼42的開口面突出的凸部162 (參照圖5)。
[0118] 另一方面，在外殼42的構(gòu)成開口 49的內(nèi)周面的、與第1外殼120的第1外徑部分 131對置的部分的1處，具有朝向外殼42的中心軸Z突出的凸部164 (參照圖5)。
[0119] 通過上述結(jié)構(gòu)，在外殼42的凸部164抵接于電路外殼28的第1外殼120的第1 外徑部分131的外周面的狀態(tài)下，外殼42旋轉(zhuǎn)，接著凸部162抵接（卡合）于外殼42的凸 部164,從而該旋轉(zhuǎn)被限制在360°以內(nèi)。
[0120] 此外，上述說明中，雖然采用主體22相對于燈頭20旋轉(zhuǎn)自如的結(jié)構(gòu)，但例如也可 以將構(gòu)成主體22的基座（44)相對于外殼（42)旋轉(zhuǎn)自如地安裝。
[0121] 4.關(guān)于球殼30向主體22的安裝
[0122] 球殼30向主體22安裝時，將球殼30的開口側(cè)的端部64向基座44的第1凹入部 56和凹入部65插入，并通過配置于（填充于）第1凹入部56的一部分和凹入部65的粘接 齊IJ 150來固接。
[0123] 具體來說，使主體22傾斜以使得基座44的第1凹入部56朝上且第二平面D2為 水平，以該姿勢向第1凹入部56的規(guī)定位置和凹入部65的內(nèi)部供給硬化前的粘接劑。
[0124] 粘接劑的供給方法例如可以利用分配器，也可以通過其他方法。此時，由于在凹入 部65中形成有圖4所示的鼓出部分65d，因此能夠以凹入部65內(nèi)的鼓出部分65d的根部的 邊界線65e和鼓出部分65d為基準(zhǔn)，大致判斷所供給的粘接劑的量。
[0125] 具體來說，如果預(yù)先形成鼓出部分65d，使得當(dāng)僅供給規(guī)定量的粘接劑時鼓出部分 65d全部被填埋，則在粘接劑的供給量較少的情況下鼓出部分65d露出，能夠通過目測立刻 發(fā)現(xiàn)供給量不足。
[0126] 或者，如果預(yù)先形成鼓出部分65d，使得當(dāng)僅供給規(guī)定量的粘接劑時鼓出部分65d 例如露出1mm左右，則在粘接劑的供給量較少的情況下，鼓出部分65d的露出量較多，能夠 通過目測立刻發(fā)現(xiàn)供給量不足。
[0127] 此外，即使是粘接劑比規(guī)定量多的情況，也由于凹入部65和球殼30的外表面相抵 接，從而能夠限制粘接劑從凹入部65向外部流出。
[0128] <第二實施方式>
[0129] 第一實施方式中，主體22的凹入部65形成于基座44,此外，凹入部65根據(jù)與第1 凹入部56的關(guān)系（凹入部65包含于第1凹入部56)而構(gòu)成為與球殼30的開口側(cè)的端部 64的整周的一部分相對應(yīng)。
[0130] 但是，凹入部只要設(shè)置于主體即可，例如可以利用基座和外殼形成凹入部。第二實 施方式中，對利用基座和外殼形成凹入部的2個形態(tài)進(jìn)行說明。
[0131] 1.形態(tài) 1
[0132] 圖7是第二實施方式1的LED燈201的正面圖，圖8是第二實施方式1的LED燈 201的剖面圖。另外，圖8中，為了知曉凹入部230內(nèi)的構(gòu)造，在面向圖時左側(cè)的凹入部的放 大圖中省略了粘接劑223的圖示。
[0133] LED燈201具備：LED模組203,具備LED元件218作為光源；基座205,搭載LED模 組203 ;外殼207,在一端安裝基座205 ;球殼209,覆蓋LED模組203 ;電路單元211，使LED 元件218點(diǎn)亮；電路外殼213,將電路單元211保存在內(nèi)部且被配置在外殼207內(nèi)；和燈頭 部件215,設(shè)置在外殼207的另一端。
[0134] 另外，將外殼207和基座205組合而得到的是主體206。
[0135] LED模組203與第一實施方式同樣，具備安裝基板217、多個LED元件218、密封體 219,密封體219是在透光性材料（例如硅樹脂等）中混入波長變換材料（例如熒光體粒 子）而成的。
[0136] 基座205在其表面上搭載LED模組203,并且將外殼207的一端封堵?；?05還 具有將點(diǎn)亮?xí)rLED元件218產(chǎn)生的熱向外殼207傳導(dǎo)的功能，利用熱傳導(dǎo)性高的材料（例 如鋁）。
[0137] 本第二實施方式1中，通過盤狀例如圓盤狀的部件構(gòu)成基座205,基座205被向外 殼207的一端壓入，并且，基座205通過螺釘221而連結(jié)于電路外殼213。
[0138] 基座205在球殼209側(cè)具有小徑部205a，在燈頭部件215側(cè)具有外徑比小徑部 205a的外徑大的大徑部205b?；?05的外周面通過小徑部205a以及大徑部205b成為 臺階狀。在其臺階部232與外殼207的一端部之間形成凹入部230。
[0139] 外殼207做成筒狀，在其一端安裝上述基座205,在另一端安裝燈頭部件215。外 殼207還具有從基座205接受來自點(diǎn)亮?xí)r的LED元件218的熱并將該熱放射的功能，利用 熱放射性高的材料（例如鋁）。
[0140] 在外殼207的內(nèi)部收納電路外殼213的外殼主體213a，外殼主體213a的一部分從 外殼207的另一端側(cè)向外部延伸，在其延伸部分安裝有燈頭部件215。
[0141] 電路單元211是在電路基板225上安裝有多個電子零件而成的，保存在電路外殼 213中。電路單元211和LED模組203通過布線227a、227b電連接。作為電子零件之一的 1C零件226被安裝于電路基板225的與基座205接近的一側(cè)的主面。
[0142] 電路外殼213具有外殼主體213a和蓋體213b，分別由絕緣性材料構(gòu)成。作為絕緣 性材料，例如能夠利用合成樹脂（具體來說是聚對苯二甲酸丁二醇酯（PBT))。
[0143] 蓋體213b具有將電路單元211側(cè)的熱向基座205傳導(dǎo)的功能，因此由熱傳導(dǎo)性高 的材料構(gòu)成。另外，外殼主體213a可以由與蓋體203b同樣的材料構(gòu)成，也可以與第一實施 方式中的第1外殼120同樣，由機(jī)械特性優(yōu)良的材料構(gòu)成。
[0144] 燈頭部件215這里也是E型，具有燈頭228、和用于確保燈頭228與外殼207之間 的絕緣性的絕緣部件229。
[0145] 球殼209被嵌入（插入）到當(dāng)對基座205與外殼207組合時形成的上述凹入部 230,通過在該凹入部230中填充粘接劑223而被固定（固接）于基座205以及外殼207。 另外，關(guān)于凹入部在后面詳細(xì)說明。
[0146] 凹入部230由基座205的外周的臺階部232和外殼207的一端側(cè)的端部207a形 成。構(gòu)成凹入部230的面中、基座205(的小徑部205a)的外周面205c向球殼209的開口 側(cè)的端部209a側(cè)鼓出，構(gòu)成鼓出部分205d。
[0147] 構(gòu)成凹入部230的面的、外殼207的一端側(cè)的端部207a的內(nèi)周面的端緣，與球殼 209的外周面209b相接。凹入部230的底面205e與球殼209的開口側(cè)的端部209a相接 觸。由此，能夠?qū)⒒?05的熱向球殼209側(cè)傳導(dǎo)，能夠抑制基座205 (LED模組203)的溫 度上升。
[0148] 2.形態(tài) 2
[0149] 圖9是第二實施方式2的LED燈301的立體圖，圖10是第二實施方式2的LED燈 301的剖面圖。另外，圖10中，為了知曉凹入部337內(nèi)的結(jié)構(gòu)，在面向圖時左側(cè)的凹入部的 放大圖中省略了粘接劑339的圖示。
[0150] LED燈301在球殼307內(nèi)具有將LED元件303作為光源而具備的LED模組305。在 球殼307的開口側(cè)的端部安裝著外殼309。該外殼309形成為筒狀。
[0151] 在外殼309的另一端（是圖1中的下側(cè)）安裝著燈頭311。此外，夕卜殼309的一端 側(cè)的開口被基座313封堵。在外殼309的內(nèi)部保存著電路單元315。在基座313處安裝著 延伸部件317,該延伸部件317向球殼307內(nèi)延伸，在該延伸部件317的前端安裝著LED模 組 305。
[0152] LED模組305具備俯視形狀為矩形的安裝基板321、在安裝基板321的表面呈2列 狀而被安裝的多個LED元件303、和以列為單位將各列的多個LED元件303覆蓋的密封體 323。安裝基板321在這里由透光性材料（例如玻璃、氧化鋁等）構(gòu)成，從而不遮蔽從LED 元件303發(fā)出的光中的、向后方（燈頭311側(cè)）發(fā)出的光。
[0153] 球殼307做成與白熾燈的燈泡（也稱為玻璃燈泡）相同的形狀，是所謂的A型。球 殼307具有做成中空球狀的球狀部307a、和做成筒狀的筒狀部307b。筒狀部307b隨著從 球狀部307a遠(yuǎn)離而縮徑。另外，球殼307由透光性材料（例如玻璃材料、樹脂材料等）構(gòu) 成。
[0154] 外殼309的形狀做成接近于白熾燈的燈泡（bulb)的形狀。即，外殼309對應(yīng)于白 熾燈中位于燈泡的燈頭側(cè)的部分，與白熾燈的該部分的形狀相似。外殼309在其中心軸方 向上的球殼側(cè)半邊具有大徑部309a，在燈頭側(cè)半邊具有小徑部309b，在大徑部309a與小徑 部309b之間產(chǎn)生臺階部309c。
[0155] 外殼309的大徑部309a的端部被基座313封堵，球殼307被插入到在外殼309的 大徑部309a與基座313之間形成的凹入部337中，通過粘接劑339進(jìn)行固接。另外，由外 殼309和基座313構(gòu)成主體310。在外殼309的小徑部309b安裝有燈頭311。外殼309由 樹脂材料例如聚對苯二甲酸丁二醇酯（PBT)構(gòu)成。
[0156] 外殼309的一端側(cè)的開口被上述基座313封堵，另一端側(cè)的開口被燈頭311封堵， 從而在形成于內(nèi)部的空間中收納電路單元315。
[0157] 燈頭311用于在LED燈301被安裝于照明器具并點(diǎn)亮?xí)r接受來自照明器具的插座 的電力。燈頭311的種類并沒有特別地限定，在這里是筒狀的E型，具有周壁為螺紋狀的殼 體部327、和經(jīng)由絕緣材料329安裝于殼體部327的孔眼部331。
[0158] 基座313具有小徑部313a、和徑比小徑部313a大的大徑部313b，大徑部313b的 外周面抵接于外殼309的大徑部309a的內(nèi)周面。由此，在小徑部313a與外殼309的內(nèi)周 面之間，形成與外殼309的內(nèi)周面相適應(yīng)的凹入部337。另外，在凹入部337中，如圖10所 示，插入球殼307的開口側(cè)的端部307c，球殼307通過粘接劑339而被固接于主體310。
[0159] 本形態(tài)2中的基座313除了具有將外殼309的大徑部309a的開口封堵的功能以 夕卜，還具有將保存于內(nèi)部的電路單元315使LED元件303發(fā)光時產(chǎn)生的熱向外殼309傳導(dǎo) 的功能。此外，具有將點(diǎn)亮?xí)r由LED元件303產(chǎn)生并且從延伸部件317傳導(dǎo)來的熱向球殼 307和外殼309傳導(dǎo)的功能。因此，基座313和球殼307在凹入部337內(nèi)接觸。
[0160] 電路單元315與形態(tài)1同樣，由電路基板341、安裝于該電路基板341的各種電子 零件343、345構(gòu)成。電路基板341利用卡止構(gòu)造347而固定于外殼309的內(nèi)部。
[0161] 延伸部件317將LED模組305在球殼307的中央位置進(jìn)行支撐。延伸部件317為 棒狀，上端（一端）部與LED模組305結(jié)合，下端（另一端）部被安裝于基座313。
[0162] 延伸部件317的上端（一端）部與LED模組305的結(jié)合如圖9所示，以延伸部件 317的上表面的凸部317a、與LED模組305的安裝基板321的大致中央的孔部321a嵌合的 狀態(tài)，通過粘接劑（省略圖示）而固接（結(jié)合）。
[0163] 延伸部件317具有與基座313 -起支撐LED模組305的功能。具有將發(fā)光時LED 元件303產(chǎn)生的熱向基座313傳導(dǎo)的功能。該導(dǎo)熱功能能夠通過使用熱傳導(dǎo)性高的材料來 實施。
[0164] 電路單元315通過引線349、351而對LED模組305進(jìn)行連接，該引線349、351分 別插通基座313的貫通孔357、359和延伸部件317的貫通孔353、355。
[0165] 電路單元315通過引線333、335而對燈頭311進(jìn)行連接。另外，引線349、351通 過焊料324而連接于LED模組305。
[0166] 設(shè)置于主體310的凹入部337的、構(gòu)成該凹入部337的面中的外殼309的內(nèi)周面 309d向球殼307的開口側(cè)的端部307c側(cè)鼓出，構(gòu)成鼓出部分309e。
[0167] 鼓出部分309e具有防止基座313從外殼309脫落的功能，在將基座313插入外殼 309后，將與凹入部337對應(yīng)的外殼309部分從外側(cè)押入（局部地押壓）而形成鼓出部分 309e。另外，鼓出部分309e只要成為對凹入部337內(nèi)的粘接劑339的填充量進(jìn)行目測時的 基準(zhǔn)即可，既可以有多個，也可以是1個。
[0168] 構(gòu)成凹入部337的面中的、外殼309的一端側(cè)的端部的內(nèi)周面的端緣309f與球殼 307的外周面相接。此外，凹入部337的底面313c與球殼307的開口側(cè)的端部307c的膨 脹部分307d相接觸。另外，膨脹部分307d是端部307c中與位于端的近前的部分的厚度相 t匕、大幅向厚度方向鼓出的部分。
[0169] <變形例>
[0170] 1.主體
[0171] 實施方式中的主體具有在外殼的一端插入基座的結(jié)構(gòu)，但例如也可以是將筒狀的 外殼的一端插入基座內(nèi)那樣的結(jié)構(gòu)，也可以是使基座將外殼的一端的一部分覆蓋那樣的結(jié) 構(gòu)。
[0172] 外殼與基座之間的安裝可以使用粘接劑，也可以是將基座相對于外殼擰入的螺合 方法。進(jìn)而，也可以是在將基座向外殼內(nèi)插入的情況下將基座壓入外殼的壓入方法，也可以 是將上述方法組合而成的方法。
[0173] 關(guān)于主體的材料，在使從LED模組直接地（參照第一實施方式）或間接地（參照 第二實施方式2)傳導(dǎo)到主體（基座）的熱積極地向外殼側(cè)導(dǎo)熱的情況下使用熱傳導(dǎo)率高 的材料，在不希望將熱向外殼側(cè)傳導(dǎo)的情況下使用熱傳導(dǎo)率差的材料即可。例如，在使用樹 脂材料的情況下，能夠通過混入氧化鋁填料等熱傳導(dǎo)性高的材料來調(diào)整主體（基座、外殼） 的熱傳導(dǎo)率。
[0174] 為了將主體的熱積極地向外殼側(cè)傳導(dǎo)，使主體與外殼的接觸面積增大即可，為了 不易進(jìn)行傳導(dǎo)，使主體與外殼的接觸面積減小即可。此外，在利用粘接劑將主體與外殼進(jìn)行 固接的情況下，在希望將主體側(cè)的熱向外殼側(cè)積極地傳導(dǎo)時，利用熱傳導(dǎo)率高的粘接劑即 可，在希望不易進(jìn)行傳導(dǎo)時，利用熱傳導(dǎo)性低的粘接劑即可。
[0175] 2.凹入部
[0176] 實施方式中的凹入部，在第一實施方式中形成于基座44,在第二實施方式中跨基 座205、313和外殼207、309而形成，但例如也可以將凹入部形成于外殼。在將凹入部形成 于外殼的情況下，能夠通過使外殼的一端側(cè)的厚度增大并在該部分設(shè)置凹入部而實施。
[0177] 凹入部如第二實施方式所說明的那樣，可以是將球殼的開口側(cè)的端部的全部插入 的形態(tài)，也可以是將球殼的開口側(cè)的端部的一部分插入的形態(tài)。
[0178] 圖11是表不凹入部的變形例的圖。
[0179] 在圖11所示的變形例中，主體401在其一端（圖中為上端）具有多個凹入部403， 這里是6個。球殼405的開口側(cè)的端部在周向上隔開間隔而具有多個缺口部分407 (這里 對應(yīng)于主體401的凹入部403,是6個），在周向上鄰接的缺口部分407之間成為突出部分 409。
[0180] 以將球殼405的突出部分409插入到主體401的凹入部403中的狀態(tài)，利用凹入 部403內(nèi)的粘接劑進(jìn)行固接，從而將球殼405安裝于主體401。
[0181] 另外，這里，球殼405的開口側(cè)的端部的突出部分409的個數(shù)與主體401的凹入部 403的個數(shù)一致，但只要球殼405的突出部分409與主體401的凹入部403的位置對應(yīng)，則 球殼405的突出部分409的數(shù)量可以比主體401的凹入部403的數(shù)量少。
[0182] 關(guān)于凹入部內(nèi)的鼓出部分，只要構(gòu)成凹入部的面中的、沿著球殼的開口側(cè)的端部 朝向凹入部的插入方向的面的一部分向凹入部內(nèi)的球殼側(cè)鼓出即可，例如，構(gòu)成凹入部的 面中，在沿著球殼的開口側(cè)的端部朝向凹入部的插入方向的2個面中，將靠近于燈軸一側(cè) 的面設(shè)為內(nèi)表面，將從燈軸遠(yuǎn)離的一側(cè)的面設(shè)為外表面時，鼓出部分可以設(shè)置于內(nèi)表面或 外表面，進(jìn)而也可以設(shè)置于內(nèi)表面和外表面這雙方。
[0183] 此外，鼓出部分不需要在凹入部內(nèi)對整個周向形成，也可以如第二實施方式2所 說明的那樣隔開間隔而設(shè)置多個，也可以設(shè)置1個。
[0184] 標(biāo)號說明
[0185] 7 LED 燈（燈）
[0186] 22 主體
[0187] 24 LED 模組
[0188] 30 球殼
[0189] 44 基座
[0190] 46 外殼
[0191] 65 凹入部
[0192] 65d鼓出部分
【權(quán)利要求】
1. 一種燈，其特征在于， 具備： 主體，在筒狀的外殼的一端側(cè)安裝有基座； 半導(dǎo)體發(fā)光元件，設(shè)置于上述主體的基座表面；以及 球殼，在該球殼的另一端側(cè)具有開口，并且在該球殼將上述半導(dǎo)體發(fā)光元件覆蓋的狀 態(tài)下，該球殼的開口側(cè)的端部被安裝于上述主體， 上述主體具有凹入部，上述球殼的開口側(cè)的端部的至少一部分被插入該凹入部， 上述球殼的開口側(cè)的端部的至少一部分被插入上述凹入部，并且上述球殼通過配置在 該凹入部內(nèi)的粘接劑進(jìn)行固接， 構(gòu)成上述凹入部的面中的、沿著上述球殼的開口側(cè)的端部朝向上述凹入部的插入方向 的面的一部分的形狀為，向上述凹入部內(nèi)的上述球殼側(cè)鼓出并且不與凹入部內(nèi)的球殼的開 口側(cè)的端部卡合的形狀，該凹入部的開口邊緣抵接于上述球殼的外周面。
2. 如權(quán)利要求1所述的燈，其特征在于， 上述球殼僅在與上述凹入部的開口邊緣抵接的部分與上述凹入部接觸。
3. 如權(quán)利要求1所述的燈，其特征在于， 上述球殼的位于上述凹入部內(nèi)的開口側(cè)的端部的至少一部分與構(gòu)成上述凹入部的面 相接觸。
4. 如權(quán)利要求1所述的燈，其特征在于， 上述球殼的開口側(cè)的端部的至少一部分的前端以厚度比該開口側(cè)的端部的厚度厚的 狀態(tài)膨脹。
5. 如權(quán)利要求2所述的燈，其特征在于， 上述球殼的開口側(cè)的端部的至少一部分的前端以厚度比該開口側(cè)的端部的厚度厚的 狀態(tài)膨脹。
6. 如權(quán)利要求3所述的燈，其特征在于， 上述球殼的開口側(cè)的端部的至少一部分的前端以厚度比該開口側(cè)的端部的厚度厚的 狀態(tài)膨脹。
7. 如權(quán)利要求1所述的燈，其特征在于， 上述鼓出的形狀的部分設(shè)置在，上述凹入部的沿著上述插入方向的面中的、與燈軸遠(yuǎn) 的一側(cè)的面。
8. 如權(quán)利要求6所述的燈，其特征在于， 上述鼓出的形狀的部分設(shè)置在，上述凹入部的沿著上述插入方向的面中的、距燈軸遠(yuǎn) 的一側(cè)的面。
9. 如權(quán)利要求1所述的燈，其特征在于， 上述鼓出的形狀的部分設(shè)置在，上述凹入部的沿著上述插入方向的面中的、距燈軸近 的一側(cè)的面或距燈軸遠(yuǎn)的一側(cè)的面。
10. 如權(quán)利要求6所述的燈，其特征在于， 上述鼓出的形狀的部分設(shè)置在，上述凹入部的沿著上述插入方向的面中的、距燈軸近 的一側(cè)的面或距燈軸遠(yuǎn)的一側(cè)的面。
【文檔編號】F21S2/00GK203907257SQ201290000973
【公開日】2014年10月29日 申請日期:2012年12月11日 優(yōu)先權(quán)日:2012年1月31日
【發(fā)明者】今村敬亮, 關(guān)勝志, 栗本嘉隆 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社