專利名稱：光源模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種光源模組，且特別涉及一種采用發(fā)光二極管晶片作為發(fā)光元件的 光源模組。
背景技術(shù)：
隨著半導(dǎo)體科技的進步，現(xiàn)今的發(fā)光二極管(light emitting diode，以下簡稱 LED)可發(fā)出高亮度的光線，并且具有省電、體積小、低電壓驅(qū)動等優(yōu)點，因此發(fā)光二極管已 廣泛地應(yīng)用于各種照明設(shè)備中。一般而言，當(dāng)發(fā)光二極管發(fā)出高亮度的光線時，會產(chǎn)生大量的熱能。倘若熱能無法 逸散而不斷地堆積在發(fā)光二極管內(nèi)，發(fā)光二極管的溫度會持續(xù)地上升。如此一來，發(fā)光二極 管可能會因為過熱而導(dǎo)致亮度衰減及使用壽命縮短，嚴(yán)重者甚至造成永久性的損壞。因此， 現(xiàn)今采用發(fā)光二極管的照明設(shè)備都會配置散熱塊(heat sink)以對發(fā)光二極管進行散熱。然而，在現(xiàn)有的發(fā)光二極管光源模組中，發(fā)光二極管是配置于電路板上，而載有發(fā) 光二極管的電路板再配置于散熱塊上。通過風(fēng)扇所產(chǎn)生的氣流對散熱塊進行散熱，便能夠 將發(fā)光二極管的熱能帶走。然而，由于一般電路板上會有絕緣層以使不同的線路層達到絕 緣的效果，但絕緣層是熱的不良導(dǎo)體，這會對發(fā)光二極管的熱量經(jīng)由電路板傳導(dǎo)至散熱塊 的速率造成不良的影響，進而導(dǎo)致發(fā)光二極管光源模組的散熱效率難以有效提升。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種光源模組，其具有較佳的散熱效率。本發(fā)明的一實施例提出一種光源模組，其包括一散熱塊、一發(fā)光二極管晶片以及 一電路板。散熱塊具有一表面，且發(fā)光二極管晶片配置于散熱塊的表面上。電路板電性連 接至發(fā)光二極管晶片，且電路板與發(fā)光二極管晶片分別位于散熱塊的相對兩側(cè)。在本發(fā)明的一實施例中，光源模組還包括至少一導(dǎo)電元件，電性連接發(fā)光二極管 晶片與電路板。在本發(fā)明的一實施例中，散熱塊具有一凹陷，用以容置發(fā)光二極管晶片，導(dǎo)電元件 貫穿散熱塊且發(fā)光二極管晶片與導(dǎo)電元件的一端電性連接。在本發(fā)明的一實施例中，光源模組還包括至少一絕緣環(huán)，其環(huán)繞導(dǎo)電元件，并使導(dǎo) 電元件與散熱塊電性絕緣。在本發(fā)明的一實施例中，導(dǎo)電元件為一導(dǎo)電柱。導(dǎo)電柱的遠離發(fā)光二極管晶片的 一端凸出于絕緣環(huán)，并具有一凸緣，且凸緣的外徑大于絕緣環(huán)的內(nèi)徑。在本發(fā)明的一實施例中，光源模組還包括至少一導(dǎo)線，導(dǎo)線的一端纏繞于絕緣環(huán) 與凸緣之間，且導(dǎo)線的另一端連接至電路板。在本發(fā)明的一實施例中，散熱塊具有一焊接點。發(fā)光二極管晶片通過焊接至焊接 點而配置于散熱塊上。在本發(fā)明的一實施例中，光源模組還包括一燈杯，其中散熱塊配置于燈杯上，一風(fēng)扇配置于散熱塊與燈杯之間，且電路板配置于燈杯內(nèi)。在本發(fā)明的一實施例中，光源模組還包括一連接器，其電性連接至電路板，并固定 于燈杯上。本發(fā)明的另一實施例提出一種光源模組，其包括一散熱塊、一發(fā)光二極管晶片以 及一風(fēng)扇模組。散熱塊具有一表面，且發(fā)光二極管晶片配置于散熱塊的此表面上。風(fēng)扇模 組與發(fā)光二極管晶片分別位于散熱塊的相對兩側(cè)。風(fēng)扇模組具有一開口、一葉片與一環(huán)繞 開口的擋板。葉片配置于開口中，且適于產(chǎn)生一氣流。開口中的氣流沿著一流動方向流動， 以對散熱塊進行散熱。擋板阻擋氣流朝向與流動方向相反的方向流動。在本發(fā)明的一實施例中，光源模組還包括一電路板，其電性連接至發(fā)光二極管晶 片，其中電路板與散熱塊分別位于風(fēng)扇模組的相對兩側(cè)。在本發(fā)明的一實施例中，光源模組還包括一連接器，其電性連接至電路板。在本發(fā)明的一實施例中，上述光源模組還包括一燈杯，其中風(fēng)扇模組與散熱塊配 置于燈杯上，且散熱塊位于風(fēng)扇模組上。基于上述，在本發(fā)明的實施例的光源模組中，由于發(fā)光二極管晶片是配置于散熱 塊的表面上，因此發(fā)光二極管晶片所產(chǎn)生的熱可直接傳導(dǎo)至散熱塊，而不會被電路板阻擋， 因此本發(fā)明的實施例的光源模組具有較佳的散熱效率。此外，在本發(fā)明的實施例的光源模 組中，由于風(fēng)扇模組具有擋板以阻擋氣流朝向與開口中的氣流的流動方向相反的方向流 動，進而增進熱對流，因此光源模組具有較佳的散熱效率。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳 細說明如下。


圖1為本發(fā)明的一實施例的一種光源模組的示意圖。
圖2為圖1的光源模組的拆分圖。圖3為圖1的導(dǎo)電元件配置于發(fā)光二極管晶片的放大示意圖. 圖4為圖1的光源模組中的燈杯于組裝前的示意圖。圖5為圖1的光源模組中的燈杯于組裝后的側(cè)視圖。主要元件符號說明100 光源模組110 散熱塊 112 表面 114 凹陷
116:焊接點 120 發(fā)光二極管晶片 130 電路板140 風(fēng)扇模組142 開口144 葉片 146 擋板 146a 通孔 5150 導(dǎo)電元件152 凸緣 160 絕緣環(huán) 170 燈杯 172 組裝孔 174 鎖固件 176 卡槽 180 連接器 190 導(dǎo)線 Al 流動方向具體實施方 式圖1為本發(fā)明的一實施例的一種光源模組的示意圖。圖2為圖1的光源模組的拆 分圖。請參考圖1與圖2，本實施例的光源模組100包括一散熱塊110與一發(fā)光二極管晶片 120。散熱塊110具有一表面112，且發(fā)光二極管晶片120配置于此表面112上。在本實施 例中，光源模組100還包括一電性連接至發(fā)光二極管晶片120的電路板130以及一風(fēng)扇模 組140。發(fā)光二極管晶片120與電路板130分別位于散熱塊110的相對兩側(cè)，且風(fēng)扇模組 140位于散熱塊110與電路板130之間。詳細而言，風(fēng)扇模組140具有一開口 142與配置于此開口 142中的一葉片144。葉 片144適于產(chǎn)生一氣流。此開口 142中的氣流可沿著一流動方向Al流動，以對散熱塊110 進行散熱。如此一來，配置于散熱塊110的表面112上的發(fā)光二極管晶片120所產(chǎn)生的熱 能可被氣流帶走，以避免發(fā)光二極管晶片120過熱，進而可提高發(fā)光二極管晶片120的發(fā)光 效率及使用壽命。為了達到更佳的散熱效果，本實施例的風(fēng)扇模組140具有一環(huán)繞開口 142的擋板 146，其可阻擋氣流朝向與流動方向Al相反的方向流動，以防止與散熱塊110接觸過的熱空 氣回流，并進而增進熱對流。因此，本實施例的光源模組100具有較佳的散熱效率。值得注 意的是，本發(fā)明并不限定開口 142中的氣流的流動方向Al是朝向圖2中所繪示的方向，在 其他實施例中，開口中的氣流的流動方向亦可與圖2所繪示的流動方向Al相反。 除此之外，在本實施例中，散熱塊110可具有一焊接點116，其中散熱塊110的材質(zhì) 例如是鋁，而焊接點116的材料例如是焊錫材料。具體而言，焊接點116的材料例如是鎳。 發(fā)光二極管晶片120可通過焊接至焊接點116而配置于散熱塊110上，而鎳適于與焊料接 合。舉例而言，發(fā)光二極管晶片120可利用表面粘著制程(Surface Mount Technology，以 下簡稱SMT)以與散熱塊110結(jié)合，以提高光源模組100的制造效率。圖3為圖1的導(dǎo)電元件配置于發(fā)光二極管晶片的放大示意圖。請參考圖1、圖2與 圖3，在本實施例中，光源模組100還包括兩個導(dǎo)電元件150、兩個絕緣環(huán)160以及兩個導(dǎo)線 190，其中導(dǎo)電元件150例如是導(dǎo)電柱，并且電性連接發(fā)光二極管晶片120與電路板130。散 熱塊110具有一用以容置發(fā)光二極管晶片120的凹陷114，且導(dǎo)電元件150貫穿散熱塊110 且發(fā)光二極管晶片120與導(dǎo)電元件150的一端電性連接。此外，絕緣環(huán)160分別環(huán)繞對應(yīng)的導(dǎo)電元件150，以使導(dǎo)電元件150與散熱塊110 電性絕緣。再者，導(dǎo)電元件150的另一端，也就是遠離發(fā)光二極管晶片120的一端凸出于絕 緣環(huán)160，并且具有一凸緣152。在本實施例中，凸緣152的外徑可以是大于絕緣環(huán)160的 內(nèi)徑，以使導(dǎo)線190的一端可穩(wěn)固地纏繞于絕緣環(huán)160與凸緣152之間，而較不容易脫落。在本實施例中，擋板146可具有一由擋板146的外緣向內(nèi)凹陷的通孔146a。導(dǎo)線 190的一端纏繞于絕緣環(huán)160與凸緣152之間，且導(dǎo)線190的另一端穿過通孔146a而連接 至電路板130，以使發(fā)光二極管晶片120與電路板130電性連接。圖4為圖1的光源模組中的燈杯于組裝前的示意圖。圖5為圖1的光源模組中的 燈杯于組裝后的側(cè)視圖。請參考圖1、圖4與圖5，在本實施例中，光源模組100還包括一燈 杯170與一固定于燈杯170上的連接器180，且連接器180電性連接至燈杯170內(nèi)的電路 板130。風(fēng)扇模組140與散熱塊110皆配置于燈杯170上，且散熱塊110位于風(fēng)扇模組140上。請參考圖2、圖4與圖5，詳細而言，風(fēng)扇模組140與散熱塊110例如是鎖附于燈杯 170上。燈杯170可具有多個組裝孔172。多個鎖固件174可依序穿過這些組裝孔172，而 將燈杯170與風(fēng)扇模組140鎖固至散熱塊110。除此之外，燈杯170可具有一卡槽176，組裝時，連接器180可卡合于卡槽176中， 以使連接器180穩(wěn)固地配置于燈杯170中。綜上所述，在本發(fā)明的實施例的光源模組中，由于發(fā)光二極管晶片配置于散熱塊 的表面，因此發(fā)光二極管晶片所產(chǎn)生的熱可以直接傳導(dǎo)至散熱塊，而不會被電路板所阻擋， 因此本發(fā)明的實施例的光源模組具有較佳的散熱效率。再者，在本發(fā)明的實施例的光源模 組中，由于風(fēng)扇模組具有擋板以阻擋氣流朝向與開口中的氣流的流動方向相反的方向流 動，進而增進熱對流，因此光源模組具有較佳的散熱效率。最后應(yīng)說明的是以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非對其進行限制， 盡管參照較佳實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解其依 然可以對本發(fā)明的技術(shù)方案進行修改或者等同替換，而這些修改或者等同替換亦不能使修 改后的技術(shù)方案脫離本發(fā)明技術(shù)方案的精神和范圍。
權(quán)利要求
1.一種光源模組，包括一散熱塊，具有一表面；一發(fā)光二極管晶片，配置于所述散熱塊的所述表面上；以及一電路板，電性連接至所述發(fā)光二極管晶片，其中所述電路板與所述發(fā)光二極管晶片 分別位于所述散熱塊的相對兩側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求第1所述的光源模組，還包括至少一導(dǎo)電元件，電性連接所述發(fā)光二 極管晶片與所述電路板。
3.根據(jù)權(quán)利要求第2所述的光源模組，其中所述散熱塊具有一凹陷，用以容置所述發(fā) 光二極管晶片，所述導(dǎo)電元件貫穿所述散熱塊且所述發(fā)光二極管晶片與所述導(dǎo)電元件的一 端電性連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求第2所述的光源模組，還包括至少一絕緣環(huán)，環(huán)繞所述導(dǎo)電元件，并使 所述導(dǎo)電元件與所述散熱塊電性絕緣。
5.根據(jù)權(quán)利要求第4所述的光源模組，其中所述導(dǎo)電元件為一導(dǎo)電柱，所述導(dǎo)電柱的 遠離所述發(fā)光二極管晶片的一端凸出于所述絕緣環(huán)，并具有一凸緣，且所述凸緣的外徑大 于所述絕緣環(huán)的內(nèi)徑。
6.根據(jù)權(quán)利要求第5所述的光源模組，還包括至少一導(dǎo)線，所述導(dǎo)線的一端纏繞于所 述絕緣環(huán)與所述凸緣之間，且所述導(dǎo)線的另一端連接至所述電路板。
7.根據(jù)權(quán)利要求第1所述的光源模組，其中所述散熱塊具有一焊接點，所述發(fā)光二極 管晶片通過焊接至所述焊接點而配置于所述散熱塊上。
8.根據(jù)權(quán)利要求第1所述的光源模組，還包括一燈杯，其中所述散熱塊配置于所述燈 杯上，一風(fēng)扇配置于所述散熱塊與所述燈杯之間，且所述電路板配置于所述燈杯內(nèi)。
9.根據(jù)權(quán)利要求第8所述的光源模組，還包括一連接器，電性連接至所述電路板，并固 定于所述燈杯上。
10.一種光源模組，包括一散熱塊，具有一表面；一發(fā)光二極管晶片，配置于所述散熱塊的所述表面上；以及一風(fēng)扇模組，所述風(fēng)扇模組與所述發(fā)光二極管晶片分別位于所述散熱塊的相對兩側(cè)， 所述風(fēng)扇模組具有一開口、一葉片與一環(huán)繞所述開口的擋板，其中所述葉片配置于所述開 口中，且適于產(chǎn)生一氣流，所述開口中的所述氣流沿著一流動方向流動，以對所述散熱塊進 行散熱，所述擋板阻擋所述氣流朝向與所述流動方向相反的方向流動。
11.根據(jù)權(quán)利要求第10所述的光源模組，還包括一電路板，電性連接至所述發(fā)光二極 管晶片，其中所述電路板與所述散熱塊分別位于所述風(fēng)扇模組的相對兩側(cè)。
12.根據(jù)權(quán)利要求第11所述的光源模組，還包括一連接器，電性連接至所述電路板。
13.根據(jù)權(quán)利要求第11所述的光源模組，還包括至少一導(dǎo)電元件，電性連接所述發(fā)光 二極管晶片與所述電路板。
14.根據(jù)權(quán)利要求第13所述的光源模組，其中所述散熱塊具有一凹陷，用以容置所述 發(fā)光二極管晶片，所述導(dǎo)電元件貫穿所述散熱塊且所述發(fā)光二極管晶片與所述導(dǎo)電元件的 一端電性連接。
15.根據(jù)權(quán)利要求第14所述的光源模組，還包括至少一絕緣環(huán)，環(huán)繞所述導(dǎo)電元件，并使所述導(dǎo)電元件與所述散熱塊電性絕緣。
16.根據(jù)權(quán)利要求第15所述的光源模組，其中所述導(dǎo)電元件為一導(dǎo)電柱，所述導(dǎo)電柱 的遠離所述發(fā)光二極管晶片的一端凸出于所述絕緣環(huán)，并具有一凸緣，且所述凸緣的外徑 大于所述絕緣環(huán)的內(nèi)徑。
17.根據(jù)權(quán)利要求第16所述的光源模組，還包括至少一導(dǎo)線，所述導(dǎo)線的一端纏繞于 所述絕緣環(huán)與所述凸緣之間，且所述導(dǎo)線的另一端連接至所述電路板。
18.根據(jù)權(quán)利要求第10所述的光源模組，其中所述散熱塊具有一焊接點，所述發(fā)光二 極管晶片通過焊接至所述焊接點而配置于所述散熱塊上。
19.根據(jù)權(quán)利要求第10所述的光源模組，還包括一燈杯，其中所述風(fēng)扇模組與所述散 熱塊配置于所述燈杯上，且所述散熱塊位于所述風(fēng)扇模組上。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種光源模組，包括一散熱塊、一發(fā)光二極管晶片以及一電路板。散熱塊具有一表面，且發(fā)光二極管晶片配置于散熱塊的此表面上。電路板電性連接至發(fā)光二極管晶片，且電路板與發(fā)光二極管晶片分別位于散熱塊的相對兩側(cè)。
文檔編號F21S2/00GK102042494SQ200910151288
公開日2011年5月4日 申請日期2009年10月9日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月9日
發(fā)明者劉玉茹, 裴建昌, 陳奕宏 申請人:億光電子工業(yè)股份有限公司