專利名稱：燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及將LED (發(fā)光二極管)等的半導(dǎo)體發(fā)光元件作為光源的燈，特別涉及具有燈頭并且內(nèi)置有電路單元的LED燈。
背景技術(shù)：
近年來，以高亮度LED的實(shí)用化為契機(jī)，將LED模塊作為光源的LED燈正在普及。 作為其一例，在專利文獻(xiàn)1中公開了一種成為白熾燈的代替品的LED燈。在該LED燈中，作為光源的LED模塊和用于使該LED模塊點(diǎn)亮的電路單元容納在包含燈罩和燈頭的管殼內(nèi)， 電路單元以不妨礙從LED模塊射出的光的方式配置在LED模塊和燈頭之間?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1 日本特開2006-313717號(hào)公報(bào)。

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的課題
然而，在上述這樣的電路單元的配置中，電路單元存在于從LED模塊到燈頭的導(dǎo)熱路徑上，所以，存在電路單元的電子部件被熱破壞、燈的壽命縮短的擔(dān)憂。特別是，在利用LED燈作為亮度比白熾燈高的HID燈的代替品的情況下，為了得到與HID燈同等的亮度，需要增加LED的數(shù)量或接通大電流。這樣一來，LED模塊的發(fā)熱量增大，因此電子部件的熱破壞的問題變得更加顯著。另外，HID燈是具有接近于點(diǎn)光源的配光特性并且主要是外管的管軸方向中央?yún)^(qū)域發(fā)光的結(jié)構(gòu)，因此，如專利文獻(xiàn)1中記載的LED燈那樣，采用了燈罩(相當(dāng)于HID燈的外管) 的整體發(fā)光的結(jié)構(gòu)，所以，不能得到與HID燈近似的配光特性。以上對(duì)作為HID燈的代替品的LED燈進(jìn)行了說明，但是，即使是白熾燈的代替品， 也優(yōu)選在燈罩的中央?yún)^(qū)域具有接近于點(diǎn)光源的配光特性。在白熾燈中，燈絲存在于燈罩的大致中央?yún)^(qū)域，因此為了形成使燈罩整體發(fā)光的結(jié)構(gòu)，與例如對(duì)燈罩內(nèi)表面進(jìn)行漫射處理相比，作為代替品更適合。本發(fā)明是鑒于上述這樣的課題而提出的，其目的在于提供一種電路單元的電子部件難以被熱破壞并且主要是外管的管軸方向中央?yún)^(qū)域發(fā)光的燈。用于解決課題的手段
為了解決上述課題，本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式提供一種燈，作為光源的半導(dǎo)體發(fā)光元件和用于使該半導(dǎo)體發(fā)光元件發(fā)光的電路單元容納在包含筒狀的外管和燈頭的管殼內(nèi)，其特征在于，在比所述外管內(nèi)的管軸方向中央?yún)^(qū)域更靠近所述燈頭側(cè)，以使主出射方向朝向與所述燈頭相反的方向的狀態(tài)配置有所述半導(dǎo)體發(fā)光元件，所述電路單元的至少一部分夾著所述中央?yún)^(qū)域配置在與所述半導(dǎo)體發(fā)光元件相反的一側(cè)，在所述電路單元的至少一部分與所述半導(dǎo)體發(fā)光元件之間設(shè)置有使從所述半導(dǎo)體發(fā)光元件射出的光沿管軸方向?qū)Ч獾膶?dǎo)光構(gòu)件，所述導(dǎo)光構(gòu)件的相當(dāng)于所述中央?yún)^(qū)域的部分進(jìn)行了漫射處理。發(fā)明效果
在本發(fā)明的ー個(gè)方式的燈中，在比外管內(nèi)的管軸方向中央?yún)^(qū)域更靠近燈頭側(cè)配置有半導(dǎo)體發(fā)光元件，夾著所述中央?yún)^(qū)域在與半導(dǎo)體發(fā)光元件相反的ー側(cè)配置有電路單元的至少一部分。因此，夾著中央?yún)^(qū)域配置在與半導(dǎo)體發(fā)光元件相反的ー側(cè)的部分不存在于從半導(dǎo)體發(fā)光元件到燈頭的導(dǎo)熱路徑上，構(gòu)成該部分的電子部件難以被熱破壞。因此，燈的壽命長(zhǎng)。另外，以使主出射方向朝向與所述燈頭相反的方向的狀態(tài)配置有半導(dǎo)體發(fā)光元件，在電路單元的至少一部分和半導(dǎo)體發(fā)光元件之間設(shè)置有使從半導(dǎo)體發(fā)光元件射出的光沿管軸方向?qū)Ч獾膶?dǎo)光構(gòu)件，導(dǎo)光構(gòu)件的相當(dāng)于所述中央?yún)^(qū)域的部分進(jìn)行了漫射處理。因此，從半導(dǎo)體發(fā)光元件射出的光一邊在導(dǎo)光構(gòu)件內(nèi)反復(fù)反射一邊在導(dǎo)光構(gòu)件內(nèi)行迸，當(dāng)?shù)竭_(dá)進(jìn)行了漫射處理的部分(以下，也記作“漫射部分”)吋，從該部分向?qū)Ч鈽?gòu)件外放出。艮ロ， 由于光從外管內(nèi)的管軸方向中央?yún)^(qū)域放出，所以，能夠?qū)崿F(xiàn)主要是管軸方向中央?yún)^(qū)域發(fā)光的結(jié)構(gòu)。


圖1是表示實(shí)施方式1的LED燈的結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖2是沿著圖1中的A-A線的橫剖面視圖。圖3是用于說明外管的中心以及外管的管軸方向中央?yún)^(qū)域的圖。圖4是表示實(shí)施方式2的LED燈的結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖5是沿著圖4中的B-B線的橫剖面視圖。圖6是表示變形例2-1的LED燈的結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖7是表示實(shí)施方式3的LED燈的結(jié)構(gòu)的剖視圖。
具體實(shí)施例方式以下，參照附圖對(duì)本實(shí)施方式的燈進(jìn)行說明。再有，關(guān)于在本實(shí)施方式中記載的材料、數(shù)值等，僅例示優(yōu)選的材料、數(shù)值等，并不限定于此。另外，能夠在不超出本發(fā)明的技術(shù)思想的范圍內(nèi)適當(dāng)變更。進(jìn)而，能夠在不產(chǎn)生矛盾的范圍內(nèi)將不同的實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)的一部分彼此組合。另外，以下對(duì)利用LED作為半導(dǎo)體發(fā)光元件的方式進(jìn)行說明，但是，半導(dǎo)體發(fā)光元件例如可以是LD (激光二極管)，也可以是EL元件(電致發(fā)光元件)?！磳?shí)施方式1> [概略結(jié)構(gòu)]
圖1是表示實(shí)施方式1的LED燈的結(jié)構(gòu)的剖視圖，圖2是沿著圖1中的A-A線的橫剖面視圖。如圖1所示，實(shí)施方式1的LED燈(相當(dāng)于本發(fā)明的“燈”)1是成為HID燈的代替品的LED燈，并且具備作為光源的LED模塊10 ；臺(tái)座20，裝載有LED模塊10 ；外管30，覆蓋LED模塊10 ；電路單元40，用于使LED模塊10發(fā)光；導(dǎo)光構(gòu)件50，使從LED模塊10射出的光沿管軸方向?qū)Ч?；燈頭60，與電路單元40電連接。
若以其他方式表現(xiàn)，則在燈1中，LED模塊10和電路單元40容納在由臺(tái)座20、外管30、燈頭60構(gòu)成的管殼2內(nèi)，在比外管30內(nèi)的管軸方向中央?yún)^(qū)域更靠近燈頭60側(cè)，以使主出射方向朝向與燈頭60相反的方向的狀態(tài)配置有LED模塊10，電路單元40夾著所述中央?yún)^(qū)域配置在與LED模塊10相反的一側(cè)，在電路單元40和LED模塊10之間設(shè)置有導(dǎo)光構(gòu)件50，導(dǎo)光構(gòu)件50的相當(dāng)于所述中央?yún)^(qū)域的部分50a進(jìn)行了漫射處理。[各部分結(jié)構(gòu)] (I)LED模塊
LED模塊10具有安裝基板11 ；在安裝基板11的表面安裝的作為光源的多個(gè)LED12 (例如36個(gè))；密封體13，以包覆這些LED12的方式設(shè)置在安裝基板11上。密封體13主要由透光性材料構(gòu)成，但是，在需要將從LED12發(fā)出的光的波長(zhǎng)變換為預(yù)定的波長(zhǎng)的情況下， 在上述透光性材料中混入對(duì)光的波長(zhǎng)進(jìn)行變換的波長(zhǎng)變換材料。作為透光性材料，能夠利用例如硅酮樹脂，作為波長(zhǎng)變換材料，能夠利用例如熒光體粒子。在本實(shí)施方式中，利用射出藍(lán)色光的LED12和由混入了將藍(lán)色光波長(zhǎng)變換為黃色光的熒光體粒子的透光性材料形成的密封體13，從LED12射出的藍(lán)色光的一部分利用密封體13波長(zhǎng)變換為黃色光，由未變換的藍(lán)色光和變換后的黃色光的混色生成的白色光從LED 模塊10中射出。另外，在本實(shí)施方式中，安裝基板11由圓環(huán)狀的印刷布線板構(gòu)成，在安裝基板11 上呈兩重的同心圓狀地配置有例如36個(gè)LED (參照?qǐng)D2)。例如，在內(nèi)側(cè)呈圓環(huán)狀地配置有 16個(gè)LED，在外側(cè)呈圓環(huán)狀地配置有20個(gè)LED。(2)臺(tái)座
臺(tái)座20為一端側(cè)開ロ、另一端側(cè)封閉的有底筒狀，并且，臺(tái)座20具有圓筒狀的筒體21 和圓板狀的蓋體22，該蓋體22在該筒體21上延伸設(shè)置并堵住筒體21的電路單元40側(cè)的開ロ。在臺(tái)座20的電路單元40側(cè)的端部的外周緣設(shè)置有嵌入外管30的開ロ側(cè)端部31的圓環(huán)狀的凹入部23，在該凹入部23中嵌入外管30的開ロ側(cè)端部31并用粘結(jié)劑3固定，從而使臺(tái)座20和外管30接合。另外，在臺(tái)座20的與電路單元40相反的一側(cè)的端部外嵌有燈頭60，由此，堵住筒體21的與電路單元40相反的一側(cè)的開ロ。在蓋體22的電路單元40側(cè)的端部，在中央設(shè)置有凹部25，在該凹部25的底面2 上裝載有LED模塊10，該LED模塊10呈主出射方向朝向與燈頭60相反的方向的姿勢(shì)。作為向臺(tái)座20裝載LED模塊10的方法，可考慮利用例如螺釘、粘結(jié)劑、卡合結(jié)構(gòu)。點(diǎn)亮?xí)r的 LED12所產(chǎn)生的熱經(jīng)由臺(tái)座20向燈頭60傳遞，從燈頭60向照明器具(未圖示)傳遞。另外，在凹部25的內(nèi)周壁面2 設(shè)置有階梯差部25c，在該階梯差部25c上利用粘結(jié)劑粘合后述的導(dǎo)光構(gòu)件50的一端部，從而裝配在臺(tái)座20上。再有，將導(dǎo)光構(gòu)件50固定在臺(tái)座20上的方法不限定于上述情況，也可以是利用了螺釘、卡合結(jié)構(gòu)的方法。(3)外管
外管30為一端側(cè)開ロ、另一端側(cè)封閉的有底筒狀，并且具有圓筒狀的筒部32和在該筒部32上延伸設(shè)置的半球狀的頂部33。外管30的形狀(類型)沒有特別限定，但是，在本實(shí)施方式中，利用模仿了直管形的HID燈的外管的直線型的外管30。再有，外管30不限定于一端側(cè)開ロ、另一端側(cè)封閉的有底筒狀，也可以是兩端開ロ的筒狀。在本實(shí)施方式中，外管30是無色透明的，由例如玻璃、陶瓷、樹脂等的透光性材料形成。入射到外管30的內(nèi)表面34的光不被漫射地透過外管30而向外部導(dǎo)出。再有，外管 30不需要是無色透明的，也可以是有色透明的。(4)電路單元
電路單元40具有圓板狀的電路基板41和在該電路基板41上安裝的各種電子部件42、 43，各電子部件42、43配置在電路基板41的與燈頭60相反ー側(cè)。再有，在附圖中僅對(duì)一部分電子部件標(biāo)注了附圖標(biāo)記，還存在未標(biāo)注附圖標(biāo)記的電子部件。電路單元40以被支承件70支承的狀態(tài)配置在外管30的頂部33內(nèi)。在支承件70 的一端部粘結(jié)電路基板41，從而將電路基板41固定在支承件70上。再有，將電路単元40 固定在支承件70上的方法不限定于上述情況，也可以為利用了螺釘或卡合結(jié)構(gòu)的方法。電路單元40配置在外管30的頂部33內(nèi)即距離LED模塊10最遠(yuǎn)的位置，因此 LED 12的熱難以傳遞至電路單元40，電路單元40的電子部件42、43難以被熱破壞。另外，優(yōu)選將構(gòu)成電路單元40的電子部件中的高度最高的電子部件43配置在電路基板41的中心部。由此，在將電路単元40收納于外管30的頂部吋，能夠以較小的空間且在距離LED模塊10最遠(yuǎn)的位置收納。(5)導(dǎo)光構(gòu)件
導(dǎo)光構(gòu)件50由例如丙烯酸樹脂構(gòu)成，其形狀為兩端敞開的筒狀(在此是圓筒狀)。再有， 不限于丙烯酸樹脂，也可以用其他的透光性材料形成。圓筒狀的導(dǎo)光構(gòu)件50的LED模塊10側(cè)的端面(燈頭60存在的一側(cè)的端面(入射面))作成圓環(huán)狀，與配置成圓環(huán)狀的LED12的排列樣式相吻合。即，以導(dǎo)光構(gòu)件50的入射面與LED12的光的出射面對(duì)置的狀態(tài)配置導(dǎo)光構(gòu)件50。對(duì)導(dǎo)光構(gòu)件50的相當(dāng)于外管的管軸方向中央?yún)^(qū)域的部分50a實(shí)施漫射處理。作為漫射處理，列舉出例如對(duì)導(dǎo)光構(gòu)件50的表面進(jìn)行粗糙(frost)加工的處理。另外，也可以用包含粒子狀或纖維狀的填充物(filler)的透光性樹脂構(gòu)成漫射部分50a。在除了漫射部分50a之外的其他部分50b的內(nèi)表面形成有反射膜。反射膜由例如鋁的蒸鍍膜構(gòu)成。因此，從導(dǎo)光構(gòu)件50的一個(gè)端面(入射面)入射的光一邊在導(dǎo)光構(gòu)件50內(nèi)反復(fù)反射一邊在導(dǎo)光構(gòu)件50內(nèi)行迸，當(dāng)?shù)竭_(dá)漫射部分50a吋，從該部分50a向?qū)Ч鈽?gòu)件50外放出。由于以漫射部分50a為中心呈放射狀放出白色光，因此，能夠得到近似于HID燈的配光特性。(6)燈頭
燈頭60用于在將燈1裝配于照明器具上并點(diǎn)亮?xí)r從照明器具的燈座(socket)接收電力。對(duì)于燈頭60的種類沒有特別的限定，但是，在此使用愛迪生型的ぬ6燈頭。燈頭 60具有周面呈外螺紋的筒狀的外殼部61和經(jīng)由絕緣材料62安裝在外殼部61上的接觸片 (eyelet)部 63。(7)支承件
支承件70是例如玻璃制、金屬制或樹脂制的圓筒狀，以一端部固定在電路單元40上、 另一端部插入到在臺(tái)座20的蓋體22中設(shè)置的貫通孔267中的狀態(tài)粘結(jié)在蓋體22上。關(guān)于支承件70，一端部用粘結(jié)劑等固定在電路單元40上，從而與電路單元40熱連接，并且，另一端部粘結(jié)在蓋體22上，從而經(jīng)由該蓋體22與燈頭60熱連接。因此，能夠?qū)碾娐穮g元40放出的熱經(jīng)由支承件70高效地傳遞至燈頭60。
如圖1、圖2所示，支承件70以插入通過圓筒狀的導(dǎo)光構(gòu)件50的中空部分的狀態(tài)設(shè)置。但是，支承件70的一部分處于從導(dǎo)光構(gòu)件50露出的狀態(tài)。因此，通過用透明的材料形成支承件70，從而能夠做成從LED12射出的光難以被支承件70妨礙的結(jié)構(gòu)。另ー方面， 在用不透明的材料形成支承件70的情況下，考慮做成如下結(jié)構(gòu)例如對(duì)支承件70的外表面進(jìn)行鏡面處理等，使光反射率提高，出射光難以被支承件70吸收。另外，支承件70也可以不是圓筒狀而是方筒狀等的其他筒狀。進(jìn)而，也可以不是筒狀而是圓柱、棱柱等柱狀。在支承件70為柱狀的情況下，考慮將后述的電氣布線44、7 纏在支承件70上或使其沿著支承件70。電路單元40的輸出端子和LED模塊10的輸入端子利用電氣布線44、45被電連接。 電氣布線44、45從電路単元40起通過支承件70的內(nèi)部，與臺(tái)座20的蓋體22相比向燈頭 60側(cè)導(dǎo)出，進(jìn)而，通過在蓋體22上設(shè)置的貫通孔觀￡1、2汕與LED模塊10連接。電路單元40的輸入端子和燈頭60利用電氣布線46、47被電連接。電氣布線46、 47從電路単元40起通過支承件70的內(nèi)部，與臺(tái)座20的蓋體22相比向燈頭60側(cè)導(dǎo)出。進(jìn)而，電氣布線46通過在臺(tái)座20的筒體21中設(shè)置的貫通孔四而與燈頭60的外殼部61連接。另外，電氣布線47通過筒體21的燈頭60側(cè)的開ロ M而與燈頭60的接觸片部63連接。再有，在本實(shí)施方式中，電氣布線4Γ47利用了被絕緣包覆的引線。代替使用支承件70，也可以通過加粗電氣布線44、7的線徑，從而用電氣布線 44^47來支承電路單元40。在該情況下，電氣布線44 47為支承件，將電路単元40固定在電氣布線44 47上。[LED模塊10以及導(dǎo)光構(gòu)件50的位置關(guān)系]
如圖2所示，在俯視觀察燈1時(shí)(在從與燈頭60相反的ー側(cè)沿著燈軸Z的方向觀察燈 1吋，即在圖2中從紙面上方觀察下方吋)，LED模塊10位于導(dǎo)光構(gòu)件50的正下方，LED模塊10被導(dǎo)光構(gòu)件50完全覆蓋。因此，從LED模塊10沿主出射方向所射出的光(在圖2中向正上方射出的光)大致全部入射至導(dǎo)光構(gòu)件50。[管軸中央?yún)^(qū)域]
圖3是用于說明外管的中心以及外管的管軸方向中央?yún)^(qū)域的圖。在外管30內(nèi)的管軸方向中央?yún)^(qū)域，以成為燈1的光中心的漫射部分50a的中心0 (參照?qǐng)D1)與外管30的中心 M(參照?qǐng)D3)—致的狀態(tài)的方式配置導(dǎo)光構(gòu)件50。再有，在本實(shí)施方式中，燈軸Z與外管30 的管軸J 一致。在此，外管30的中心M是在如下情況下的點(diǎn)P與點(diǎn)Q的中間點(diǎn)將包含外管30的開ロ側(cè)端面35的平面與外管30的管軸J的交點(diǎn)設(shè)為點(diǎn)P，將外管30的頂部33的外表面 36與外管30的管軸J的交點(diǎn)設(shè)為點(diǎn)Q。另外，外管30內(nèi)的管軸方向中央?yún)^(qū)域是在將外管 30的長(zhǎng)度(與點(diǎn)P和點(diǎn)Q之間的距離相同)設(shè)為L(zhǎng)的情況下，從外管30的中心M起沿著管軸J分別向點(diǎn)P以及點(diǎn)Q的方向各離開了 L的25% (L/4)的相當(dāng)于點(diǎn)R和點(diǎn)S之間的區(qū)域 (在圖3中標(biāo)注了格子狀的陰影的區(qū)域)。再有，對(duì)漫射部分50a而言，其中心0并不一定需要與外管30的中心M—致，但是， 優(yōu)選至少中心0存在于外管30的管軸方向中央?yún)^(qū)域，更優(yōu)選漫射部分50a整體收容在管軸方向中央?yún)^(qū)域。
這樣設(shè)定外管30內(nèi)的漫射部分50a的位置，由此，與HID燈一祥，能夠?qū)崿F(xiàn)從外管的管軸方向中央?yún)^(qū)域放出光。[散熱路徑]
本實(shí)施方式的燈1具有上述結(jié)構(gòu)，所以，例如能夠增加LED12的數(shù)量或提高向LED12的接通電流。當(dāng)増加LED12的數(shù)量或提高向LED12的接通電流吋，LED模塊10的發(fā)熱量増加， 該熱從燈頭60向照明器具側(cè)傳導(dǎo)。此時(shí)，由于在LED模塊10和燈頭60之間不存在電路單元40，因此能夠縮短LED模塊10和燈頭60之間的距離，能夠使從LED模塊10向燈頭60傳導(dǎo)的熱量増加。另外，即使LED12所產(chǎn)生的所有的熱沒有向燈頭60側(cè)傳導(dǎo)而殘留在LED模塊10或臺(tái)座20中從而使LED模塊10或臺(tái)座20的溫度上升，由于電路単元40相對(duì)于LED模塊10 位干與燈頭60相反ー側(cè)并容納在外管30的內(nèi)部，所以，其結(jié)果是，作用于電路単元40的熱
負(fù)荷變小。由于是這樣即使LED模塊10或臺(tái)座20的溫度上升，針對(duì)電路單元40的熱負(fù)荷也不會(huì)増大的結(jié)構(gòu)，因此不必為了降低LED模塊10或臺(tái)座20的溫度而新設(shè)置散熱器等的散熱單元，也不會(huì)由于散熱器等導(dǎo)致燈1大型化。另外，將電路単元40配置在外管30內(nèi)，由此，不必在LED模塊10和燈頭60之間確保電路單元40用的空間，因此能夠使臺(tái)座20小型化。此時(shí)，在裝載LED模塊10的臺(tái)座 20中溫度上升，但是，如上述那樣，在LED模塊10和燈頭60之間不存在電路單元40，因此不必勉強(qiáng)降低LED模塊10或臺(tái)座20的溫度。[其他]
在本實(shí)施方式中，電路單元40容納在外管30內(nèi)，因此在臺(tái)座20和燈頭60之間不需要容納電路單元40的空間，能夠使臺(tái)座20小型化，因此能夠作成接近于HID燈的形狀、大小的燈1。由此，能夠提高針對(duì)現(xiàn)有的照明器具的安裝適合率。進(jìn)而，通過臺(tái)座20的小型化能使外管30變大，因此能夠充分地確保外管30內(nèi)的容納電路單元40的空間。<實(shí)施方式2>
圖4是表示實(shí)施方式2的LED燈1的剖視圖，圖5是沿著圖4中的B-B線的橫剖面視圖。本實(shí)施方式的LED燈1主要除了 LED模塊10、導(dǎo)光構(gòu)件50及支承件70不同以外，采用基本與實(shí)施方式1的LED燈1相同的結(jié)構(gòu)。因此，在圖4中，省略說明與實(shí)施方式1的LED 燈1相同的結(jié)構(gòu)部分，以下，以不同的部分為中心進(jìn)行說明。(1) LED 模塊
本實(shí)施方式的LED模塊10與實(shí)施方式1的LED模塊10不同之處在于安裝基板11為板狀(參照?qǐng)D5)。(2)導(dǎo)光構(gòu)件
實(shí)施方式1中的導(dǎo)光構(gòu)件50為圓筒狀，相對(duì)于此，在實(shí)施方式2中，不同之處在于導(dǎo)光構(gòu)件50為柱狀(在此為圓柱狀)。這樣，本實(shí)施方式的安裝基板11及導(dǎo)光構(gòu)件50的形狀與實(shí)施方式1的安裝基板及導(dǎo)光構(gòu)件不同，但是，如圖5所示，在俯視觀察燈1吋，LED模塊10位于導(dǎo)光構(gòu)件50的正下方，被導(dǎo)光構(gòu)件50完全覆蓋。即，圓柱狀的導(dǎo)光構(gòu)件50的LED模塊10側(cè)的端面與配置成板狀的LED12的排列樣式相吻合。因此，與實(shí)施方式1的情況一祥，從LED模塊10向主出射方向射出的光大致全部入射至導(dǎo)光構(gòu)件50。(3)支承件
與實(shí)施方式1的支承件一祥，支承件70為例如玻璃制、金屬制或樹脂制，但是，不同之處在于其形狀為柱狀(在此為圓柱狀)。另外，對(duì)支承件70而言，一端部固定在電路單元40上，另一端部載置并固定在導(dǎo)光構(gòu)件50上。具體地說，另一端部例如通過粘結(jié)劑進(jìn)行粘結(jié)而被粘合。在光的出射方向上存在支承件70，所以，優(yōu)選通過用透明的材料形成支承件70， 從而成為從LED12射出的光難以被支承件70妨礙的結(jié)構(gòu)。另外，也可以采用如下結(jié)構(gòu)例如對(duì)支承件70的外表面進(jìn)行鏡面處理等，提高光反射率，出射光難以被支承件70吸收。(4)電氣布線
在本實(shí)施方式中，電氣布線44、45從電路単元40起通過在臺(tái)座20中設(shè)置的貫通孔27， 與臺(tái)座20的蓋體22相比向燈頭60側(cè)導(dǎo)出，進(jìn)而，通過在蓋體22上設(shè)置的貫通孔28與LED 模塊10連接。另外，電氣布線46、47從電路単元40起通過在臺(tái)座20中設(shè)置的貫通孔26，與臺(tái)座 20的蓋體22相比向燈頭60側(cè)導(dǎo)出。即使采用這樣的結(jié)構(gòu)，也與實(shí)施方式1的情況一祥，能夠減少針對(duì)電路單元40的熱負(fù)荷，并且，實(shí)現(xiàn)與HID燈一祥的配光特性。< 變形例 2-1>
對(duì)替換了電路單元的支承方法的一個(gè)變形例進(jìn)行說明。圖6是表示變形例2-1的LED燈的結(jié)構(gòu)的剖視圖。與在圖4中所示的LED燈1的差異為支承件70。更詳細(xì)地說，在圖4中，支承件70為一端固定在導(dǎo)光構(gòu)件50上的結(jié)構(gòu)， 但是，此處為如下結(jié)構(gòu)配置有一對(duì)支承件，每ー個(gè)支承件的一端固定在臺(tái)座20上。各支承件70為例如玻璃制、金屬制或樹脂制的圓筒狀，以每ー個(gè)的一端部固定在電路單元40上并且每一個(gè)的另一端部插入到在臺(tái)座20的蓋體22中設(shè)置的貫通孔沈、27 中的狀態(tài)粘合于蓋體22。一對(duì)支承件70以燈軸Z為中心，夾著LED模塊10配置在兩側(cè)。因此，這些支承件 70難以妨礙從LED模塊10射出的光，并且，能夠平衡良好地支承電路單元40。再有，支承件70并不一定需要為2根，也可以為1根，也可以為3根以上。電氣布線44、45從電路単元40起通過ー個(gè)支承件70的內(nèi)部，與臺(tái)座20的蓋體22 相比向燈頭60側(cè)導(dǎo)出，進(jìn)而，通過在蓋體22中設(shè)置的貫通孔28而與LED模塊10連接。電氣布線46、47從電路単元40起通過另ー個(gè)支承件70的內(nèi)部，與臺(tái)座20的蓋體 22相比向燈頭60側(cè)導(dǎo)出。即使采用這樣的結(jié)構(gòu)，也能夠減少針對(duì)電路單元40的熱負(fù)荷并且實(shí)現(xiàn)與HID燈一樣的配光特性。<實(shí)施方式3>
圖7是表示實(shí)施方式3的LED燈的結(jié)構(gòu)的剖視圖。本實(shí)施方式的LED燈是電燈泡形的 LED燈，除了具有相當(dāng)于外管的燈罩的方面不同以外，采用基本上與實(shí)施方式1的LED燈1 相同的結(jié)構(gòu)。因此，與其他的實(shí)施方式一祥，在本實(shí)施方式中，也在燈罩300的燈軸Z方向的中央?yún)^(qū)域存在導(dǎo)光構(gòu)件50的漫射部分50a。
以下，在圖7中省略說明與實(shí)施方式1的LED燈1相同的結(jié)構(gòu)部分，以不同的部分為中心進(jìn)行說明。如圖7所示，燈罩300利用與普通白熾燈類似的形狀的A型，由筒狀部301和半球狀部302構(gòu)成，其中，筒狀部301的直徑從基端(開ロ側(cè)端部)起朝向前端擴(kuò)大，半球狀部302 作成將筒狀部的前端堵住的半球狀。但是，對(duì)于燈罩300的形狀(類型)沒有特別的限定。電路單元40配置在燈罩300的半球狀部302內(nèi)，因此LED12的熱難以傳遞至電路単元40，電路單元40的電子部件42、43難以被熱破壞。這樣，即使是具有燈罩300的結(jié)構(gòu)，也與實(shí)施方式1 一祥，電路單元40夾著導(dǎo)光構(gòu)件50配置在與LED模塊10相反的ー側(cè)，因此能夠減少針對(duì)電路単元40的熱負(fù)荷。另外， 由于對(duì)導(dǎo)光構(gòu)件50的相當(dāng)于燈罩300的燈軸Z方向的中央?yún)^(qū)域的部分50a進(jìn)行漫射處理， 所以，從LED模塊10射出并被導(dǎo)光構(gòu)件50向燈軸方向進(jìn)行導(dǎo)光的光以漫射部分50a為中心呈放射狀地放出。由于能夠在燈罩300的中央?yún)^(qū)域?qū)崿F(xiàn)接近于點(diǎn)光源的配光特性，所以更適合代替白熾燈?！囱a(bǔ)充〉
以上，基于實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明的LED燈進(jìn)行了說明，但是，本發(fā)明當(dāng)然不限于上述實(shí)施刀式。1.燈頭
在實(shí)施方式等中，燈頭或臺(tái)座的內(nèi)部是中空的，但是也可以填充例如傳導(dǎo)率比空氣高的絕緣性的材料。由此，發(fā)光時(shí)的來自LED模塊的熱經(jīng)由燈頭、燈座向照明器具傳遞，能夠提高作為燈整體的散熱特性。再有，作為上述材料，例如有硅酮樹脂等。2. LED 模塊 (1)安裝基板
安裝基板能夠利用樹脂基板、陶瓷基板、由樹脂板和金屬板構(gòu)成的金屬基體(base)基板等現(xiàn)有的安裝基板。(2) LED
在實(shí)施方式等中使用了藍(lán)色LED，但是，也可以不使用藍(lán)色LED而使用其他發(fā)光色的 LED。例如，在LED模塊10上裝載的LED也可以為紫外LED。在該情況下，對(duì)于密封體來說， 在透光性材料中包含R、G、B的熒光體粒子而構(gòu)成。另外，使用ー種LED，從LED模塊(LED燈)輸出白色光，但是，也可以使用例如藍(lán)色發(fā)光、紅色發(fā)光、綠色發(fā)光的三種LED，將這些發(fā)光色進(jìn)行混色形成白色光。(3)密封體
密封體包覆了在安裝基板上安裝的全部LED，但是，也可以例如對(duì)ー個(gè)LED用ー個(gè)密封體來包覆，也可以將多個(gè)LED分組，對(duì)預(yù)定數(shù)量的LED用ー個(gè)密封體來包覆。3.支承件
在實(shí)施方式等中分別設(shè)置支承件和導(dǎo)光構(gòu)件，但是，也可以是將導(dǎo)光構(gòu)件的一部分作為支承件來發(fā)揮作用的結(jié)構(gòu)。例如，也可以在柱狀的導(dǎo)光構(gòu)件的電路單元側(cè)的端部設(shè)置有與圖4中所示的支承件相同形狀的突出部，利用該突出部來支承電路單元40。這樣ー來，沒有必要另外設(shè)置支承件，因此能夠削減部件數(shù)量。4.電路單元在上述實(shí)施方式等中為如下結(jié)構(gòu)，即，利用將多個(gè)電子部件安裝在一個(gè)電路基板上的電路單元，電路單元整體夾著中央?yún)^(qū)域配置在與LED模塊10相反的一側(cè)，但是，也可以是將電路單元的一部分配置在其他區(qū)域的結(jié)構(gòu)。例如，也可以是如下結(jié)構(gòu)利用將多個(gè)電子部件分開安裝在兩個(gè)電路基板上的電路單元，一個(gè)電路基板和在該電路基板上所安裝的電子部件夾著中央?yún)^(qū)域配置在與LED模塊10相反的一側(cè)，另一個(gè)電路基板和在該電路基板上所安裝的電子部件配置在與配置有一個(gè)電路基板的區(qū)域不同的區(qū)域。在該情況下，不需要將全部的電子部件配置在外管內(nèi)，例如，也可以將耐熱的電子部件配置在LED模塊和燈頭之間。 若采用這樣的結(jié)構(gòu)，則能夠使容納在外管內(nèi)的電路單元減小在LED模塊和燈頭之間配置的電子部件的體積的量。另外，在實(shí)施方式等中，電路單元的電路基板以其主表面與燈軸Z正交的姿勢(shì)配置，但是，例如可以以電路基板的主表面平行于燈軸Z的姿勢(shì)配置，也可以以相對(duì)燈軸Z傾斜的姿勢(shì)配置。[其他]
在上述實(shí)施方式等中，支承件70作為散熱構(gòu)件而發(fā)揮作用，但是，也可以不同于該支承件70，在電路單元和燈頭之間還設(shè)置用于向所述燈頭傳導(dǎo)所述電路単元的熱的熱導(dǎo)管。 例如，也可以將用導(dǎo)熱性良好的材料形成的柱狀的熱導(dǎo)管以一端與電路單元熱連接、另ー 端與燈頭熱連接的方式配置在所述電路単元和所述燈頭之間。在該情況下，優(yōu)選確保絕緣性，以使電不會(huì)經(jīng)由熱導(dǎo)管而在電路單元和燈頭之間流過。產(chǎn)業(yè)上的可利用性
本發(fā)明能夠在使LED燈小型化或使亮度提高的方面利用。附圖標(biāo)記的說明 1燈
2管殼
12半導(dǎo)體發(fā)光元件 20臺(tái)座 30外管 40電路單元 44 47電氣布線 50導(dǎo)光構(gòu)件 60燈頭。
權(quán)利要求
1.一種燈，作為光源的半導(dǎo)體發(fā)光元件和用于使該半導(dǎo)體發(fā)光元件發(fā)光的電路單元容納在包含筒狀的外管和燈頭的管殼內(nèi)，其特征在于，在比所述外管內(nèi)的管軸方向中央?yún)^(qū)域更靠近所述燈頭側(cè)，以使主出射方向朝向與所述燈頭相反的方向的狀態(tài)配置有所述半導(dǎo)體發(fā)光元件，所述電路單元的至少一部分夾著所述中央?yún)^(qū)域配置在與所述半導(dǎo)體發(fā)光元件相反的一側(cè)，在所述電路單元的至少一部分與所述半導(dǎo)體發(fā)光元件之間設(shè)置有使從所述半導(dǎo)體發(fā)光元件射出的光沿管軸方向?qū)Ч獾膶?dǎo)光構(gòu)件，所述導(dǎo)光構(gòu)件的相當(dāng)于所述中央?yún)^(qū)域的部分進(jìn)行了漫射處理。
2.如權(quán)利要求1所述的燈，其特征在于，所述導(dǎo)光構(gòu)件具有使所述半導(dǎo)體發(fā)光元件的光入射的入射部，并且以該入射部與所述半導(dǎo)體發(fā)光元件的光的出射部對(duì)置的狀態(tài)設(shè)置。
3.如權(quán)利要求2所述的燈，其特征在于，所述半導(dǎo)體發(fā)光元件裝載于在所述燈頭的開口側(cè)設(shè)置的臺(tái)座上， 在該臺(tái)座上裝配有對(duì)所述電路單元的至少一部分進(jìn)行支承的筒狀的支承件的一端部， 將所述半導(dǎo)體發(fā)光元件和所述電路單元的至少一部分連接的電氣布線以及將所述燈頭和所述電路單元的至少一部分連接的電氣布線分別通過所述支承件的內(nèi)部進(jìn)行布線。
4.如權(quán)利要求3所述的燈，其特征在于， 多個(gè)所述半導(dǎo)體發(fā)光元件配置成環(huán)狀，所述導(dǎo)光構(gòu)件的一端面的形狀為與所述環(huán)狀相吻合的筒狀，所述一端面為所述入射部。
5.如權(quán)利要求4所述的燈，其特征在于，所述支承件以插入通過所述筒狀的導(dǎo)光構(gòu)件的中空部的狀態(tài)設(shè)置。
6.如權(quán)利要求2所述的燈，其特征在于， 所述導(dǎo)光構(gòu)件為柱狀，在所述導(dǎo)光構(gòu)件上載置并固定有對(duì)所述電路單元的至少一部分進(jìn)行支承的支承件。
7.如權(quán)利要求1所述的燈，其特征在于，在所述導(dǎo)光構(gòu)件的除了進(jìn)行了所述漫射處理的部分之外的其他部分的內(nèi)表面形成有反射膜。
8.如權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的燈，其特征在于，所述電路單元的一部分夾著所述中央?yún)^(qū)域配置在與所述半導(dǎo)體發(fā)光元件相反的一側(cè)， 剩余的部分配置在所述燈頭和所述半導(dǎo)體發(fā)光元件之間。
全文摘要
一種燈(1)，作為光源的半導(dǎo)體發(fā)光元件(12)和用于使半導(dǎo)體發(fā)光元件(12)發(fā)光的電路單元(40)容納在包含筒狀的外管(30)和燈頭(60)的管殼(2)內(nèi)，其特征在于，在比外管(30)內(nèi)的管軸方向中央?yún)^(qū)域更靠近燈頭(60)側(cè)，以使主出射方向朝向與燈頭(60)相反的方向的狀態(tài)配置有半導(dǎo)體發(fā)光元件(12)，電路單元(40)的至少一部分夾著所述中央?yún)^(qū)域配置在與半導(dǎo)體發(fā)光元件(12)相反的一側(cè)，在電路單元(40)的至少一部分與半導(dǎo)體發(fā)光元件(12)之間設(shè)置有使光沿管軸方向?qū)Ч獾膶?dǎo)光構(gòu)件(50)，導(dǎo)光構(gòu)件(50)的相當(dāng)于所述中央?yún)^(qū)域的部分進(jìn)行了漫射處理。
文檔編號(hào)F21Y101/02GK102575817SQ20118000352
公開日2012年7月11日 申請(qǐng)日期2011年9月6日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月12日
發(fā)明者三貴政弘, 上田泰久, 杉田和繁, 植本隆在, 永井秀男, 磯貝俊明 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社