燈及照明裝置制造方法
【專利摘要】燈(1)構(gòu)成為在容器(3)內(nèi)通過支撐部件(9)支撐作為光源的半導(dǎo)體發(fā)光元件(LED)，所述容器(3)是利用蓋部件(37)封閉燈罩(35)的開口而構(gòu)成的，一端具有燈頭(7)的外殼(5)的另一端通過粘接劑(56)被結(jié)合在所述容器(3)的所述蓋部件(37)側(cè)。外殼(5)在所述粘接劑(56)的所述燈頭(7)側(cè)具有從內(nèi)周面向內(nèi)側(cè)凸出的凸出部(承接板(54))。一種照明裝置，具有燈、和安裝所述燈并使該燈點亮的照明器具，所述燈是包括上述結(jié)構(gòu)的燈。
【專利說明】燈及照明裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及以LED (Light Emitting D1de:發(fā)光二極管)等半導(dǎo)體發(fā)光元件為光源的燈及照明裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]近年來，從節(jié)能的角度考慮，關(guān)于替代白熾燈泡的燈泡形燈，提出了采用高效率且長壽命的LED的燈(以下表述為LED燈)。
[0003]LED燈例如將用于安裝多個LED的安裝基板安裝在外殼的端部，將用于使LED發(fā)光的電路單元收納在外殼內(nèi)(專利文獻I)。
[0004]構(gòu)成電路單元的電子部件包含熱負荷性能較弱的部件，而LED在發(fā)光時產(chǎn)生熱量。熱負荷性能較弱的電子部件由于在LED發(fā)光時的LED的熱量傳遞給外殼，使得外殼內(nèi)成為高溫，有可能導(dǎo)致該電子部件的動作變得不穩(wěn)定，或者壽命縮短。
[0005]鑒于這種情況，為了抑制施加給電路單元的熱負荷，提出了用于使LED發(fā)光時的熱量向LED燈的外部散熱的各種技術(shù)。具體地講，在外殼的表面設(shè)置散熱槽(專利文獻2)，或者在封入有LED的密封部內(nèi)封入惰性氣體(專利文獻3)。
[0006]現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0007]專利文獻
[0008]專利文獻1:日本特開2006 - 313717號公報
[0009]專利文獻2:日本特開2010 - 003580號公報
[0010]專利文獻3:日本特開平08 - 153896號公報
[0011]實用新型概要
[0012]實用新型要解決的問題
[0013]近年來，對于LED燈固然要確保安全性，但對高亮度化的要求也強烈起來，在上述技術(shù)中不能同時實現(xiàn)這兩種要求。
[0014]S卩，在上述專利文獻2的技術(shù)中，LED的發(fā)熱量隨著高亮度化而增大，為了將該熱量釋放/傳熱，使得外殼變得大型。如果外殼變得大型，將牽涉到LED燈的大型化，不能應(yīng)用于已有的照明裝置，其結(jié)果是存在不能滿足在考慮了實際應(yīng)用時的高亮度化的要求的問題。
[0015]另外，采用上述專利文獻3的技術(shù)，在利用蓋部件將燈罩開口封閉而構(gòu)成的容器內(nèi)封入作為光源的LED和導(dǎo)熱性能高的流體，通過粘接劑將該容器結(jié)合在筒狀的外殼上，然而在這種情況下，發(fā)現(xiàn)將導(dǎo)致容器與外殼的結(jié)合力產(chǎn)生偏差。結(jié)合力的偏差有可能導(dǎo)致容器從外殼脫落，不能滿足確保燈的安全性的要求。
實用新型內(nèi)容
[0016]本實用新型正是為了解決這種問題而完成的，其目的在于，提供一種燈及照明裝置，采用在容器內(nèi)封入半導(dǎo)體發(fā)光元件和導(dǎo)熱性能高的流體的結(jié)構(gòu)的同時，能夠在容器與外殼之間確保較高的安全性。
[0017]用于解決問題的手段
[0018]本實用新型的燈構(gòu)成為在容器內(nèi)通過支撐部件支撐作為光源的半導(dǎo)體發(fā)光元件，所述容器是由蓋部件封閉燈罩開口而構(gòu)成的，一端具有燈頭的筒狀的外殼的另一端以覆蓋所述容器的所述蓋部件側(cè)的狀態(tài)通過粘接劑被結(jié)合在所述容器上，其特征在于，所述外殼具有從內(nèi)周面沿著所述粘接劑的所述燈頭側(cè)的端部向內(nèi)側(cè)凸出的凸出部。
[0019]此處所講的“利用支撐部件支撐半導(dǎo)體發(fā)光元件”，包括半導(dǎo)體發(fā)光元件被直接安裝于支撐部件而被支撐的情況、和半導(dǎo)體發(fā)光元件通過其它部件(例如安裝基板)而被支撐部件支撐的情況。
[0020]為了達到上述目的，本實用新型的照明裝置的特征在于，該照明裝置具有燈、和安裝所述燈并使該燈點亮的照明器具，所述燈是包括上述結(jié)構(gòu)的燈。
[0021]根據(jù)上述的結(jié)構(gòu)，所述外殼在所述粘接劑的燈頭側(cè)具有從內(nèi)周面向內(nèi)側(cè)凸出的凸出部，因而粘接劑在向燈頭側(cè)流下時受到凸出部限制。由此，用于結(jié)合外殼和容器的粘接劑的量的偏差減小，其結(jié)果是，能夠減小接合力的偏差，在容器和外殼之間能夠確保較高的安全性。
[0022]另外，本實用新型的特征在于，所述凸出部與所述容器接觸。由此，粘接劑的流下路徑被切斷，粘接劑的移動被限制。
[0023]另外，本實用新型的特征在于，所述凸出部在所述粘接劑所在的一側(cè)的面上具有朝向所述容器側(cè)伸出的伸出部分。由此，能夠堵住在凸出部上流動的粘接劑。
[0024]另外，本實用新型的特征在于，所述外殼在該外殼的中心軸方向的中間部分具有與所述中心軸垂直的底壁，通過該底壁構(gòu)成所述凸出部。此處所講的底壁可以用外殼之外的部件構(gòu)成，也可以用與外殼成為一體的部件構(gòu)成。由此，能夠容易設(shè)置凸出部。
[0025]另外，本實用新型的特征在于，所述容器在與所述外殼結(jié)合的部分具有向所述粘接劑側(cè)凸出的凸部。由此，即使是粘接劑從外殼剝落時，粘接劑也通過凸部被卡定，能夠防止帶粘接劑的容器從外殼脫落。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0026]圖1是有關(guān)第I實施方式的LED燈的正面剖視圖(一部分除外)。
[0027]圖2是表示LED模塊的構(gòu)造的圖，(a)是LED模塊的俯視圖，(b)是該圖(a)中的A-A ’線向視剖視圖。
[0028]圖3是將燈罩的開口側(cè)端部切開、表示容器的蓋部件周邊的立體圖。
[0029]圖4是圖1中的B-B’線向視剖視圖。
[0030]圖5是圖4中的C-C’線向視剖視圖。
[0031]圖6是圖5中的D-D’線向視剖視圖。
[0032]圖7是有關(guān)第2實施方式的LED燈的主視圖。
[0033]圖8是有關(guān)第2實施方式的LED燈的正面剖視圖(一部分除外)。
[0034]圖9是有關(guān)第2實施方式的容器的蓋部件周邊的剖面放大圖。
[0035]圖10是第I部件的剖面立體圖。
[0036]圖11是第2部件的剖面立體圖。
[0037]圖12是有關(guān)第3實施方式的外殼的第I部件的立體圖。
[0038]圖13是有關(guān)第4實施方式的照明裝置的概略圖。
[0039]圖14是表示抑制部件的夾持方式的變形例的圖。
[0040]圖15是表示抑制部件的變形例的圖。
[0041]標(biāo)號說明
[0042]I LED燈；3容器；5外殼；7燈頭；9支撐部件；11 LED模塊；13電路單元；23LED(半導(dǎo)體發(fā)光元件)；54承接板(凸出部)。

【具體實施方式】
[0043]《第I實施方式》
[0044]1.整體結(jié)構(gòu)
[0045]圖1是表示第I實施方式的LED燈I的構(gòu)造的立體圖。
[0046]LED燈I如圖1所示具有:利用蓋部件37封閉燈罩35的開口而構(gòu)成的容器3 ;被安裝在容器3的一端(開口側(cè)的端部)的外殼5 ;被設(shè)置在外殼5的一端的燈頭7 ;被配置在容器3內(nèi)的支撐部件9 ；以及由支撐部件9支撐的作為光源的半導(dǎo)體發(fā)光元件即LED模塊11。
[0047]容器3的蓋部件37側(cè)的外周面通過粘接劑56被固定粘接成插入外殼5的另一端的狀態(tài)，在外殼5內(nèi)設(shè)有承接板54，承接板54構(gòu)成從內(nèi)周面向內(nèi)側(cè)凸出的凸出部。
[0048]本實施方式的LED燈I在外殼5內(nèi)具有電路單元13，并且整體形狀呈與過去的白熾燈泡相似的形狀，該電路單元13通過燈頭7而受電并使LED模塊11發(fā)光。
[0049]下面，對構(gòu)成LED燈I的各部分進行說明。另外，在本說明書中，將LED燈I的燈軸(中心軸)延伸的方向并且是燈頭7所在的一側(cè)稱為下側(cè)，將燈罩35所在的一側(cè)稱為上側(cè)。
[0050]2.各部分的結(jié)構(gòu)
[0051]⑴LED 模塊 11
[0052]圖2是表示LED模塊11的構(gòu)造的圖，(a)是LED模塊11的俯視圖，(b)是該圖(a)中的A-A’線向視剖視圖。
[0053]LED模塊11如圖1和圖2尤其是圖2所示，具有安裝基板21、被安裝于安裝基板21的上表面的多個LED 23、和覆蓋多個LED 23的密封體25。
[0054]安裝基板21如圖2(a)所示從上向下觀察時的形狀例如呈矩形狀，由例如玻璃或氧化鋁等透光性材料構(gòu)成，以便使從LED 23向下方發(fā)出的光透射。
[0055]安裝基板21具有導(dǎo)電路徑27，導(dǎo)電路徑27由連接圖案27a和端子圖案27b、27c構(gòu)成，連接圖案27a用于連接(串聯(lián)連接或者/以及并聯(lián)連接)多個LED 23，端子圖案27b、27c用于與連接于電路單元13的導(dǎo)線67、69連接。
[0056]另外，導(dǎo)電路徑27也采用例如ITO等透光性材料，以便使來自LED 23的光透射。
[0057]導(dǎo)線67、69如圖2(b)所示其前端部通過焊錫31與端子圖案27b、27c連接，該前端部從下側(cè)朝向上側(cè)插通安裝基板21的穿通孔29。
[0058]LED 23以所謂芯片的形式被安裝于安裝基板21。多個LED 23如圖2所示隔開間隔(例如相等間隔)且與安裝基板21的長邊方向平行地被配置成兩列。另外，LED 23的個數(shù)、排列等可以根據(jù)對LED燈I要求的亮度等適當(dāng)決定。
[0059]密封體25例如由硅酮樹脂等透光性材料構(gòu)成，按照列單位覆蓋被配置成兩列的LED 23，防止空氣和水分侵入LED 23。
[0060]密封體25在需要變換從LED 23發(fā)出的光的波長的情況下具有波長變換功能。例如，通過將熒光體粒子等波長變換材料混入透光性材料中，能夠?qū)崿F(xiàn)波長變換功能。
[0061]例如，LED 23在將藍色光作為發(fā)光顏色的情況下，采用將LED 23的藍色光變換為黃色光的波長變換材料。由此，LED模塊11出射將從LED23發(fā)出的藍色光和通過波長變換材料被變換波長后的黃色光進行混色后的白色光。
[0062]LED模塊11在背面的中央部形成有用于與支撐部9的嵌合凸部51嵌合的嵌合凹部33。
[0063](2)容器 3
[0064]容器3如圖1所示具有:具有圓形的開口的球狀的燈罩35 ;以及圓形的蓋部件37，該蓋部件37以將LED模塊11收納在燈罩35內(nèi)的大致中央的狀態(tài)，將燈罩35的開口封閉成氣密狀。另外，容器3如后面所述，蓋部件37的周緣被熔敷在燈罩35的開口的周緣上，從而被封閉成氣密狀。
[0065]在容器3的內(nèi)部封入了導(dǎo)熱率高于空氣的氦(He)氣。由此，能夠?qū)⒃邳c亮過程中產(chǎn)生的LED模塊11的熱量通過氦氣有效地傳遞給燈罩35。
[0066]燈罩35是所謂A型，由透光性材料即玻璃材料構(gòu)成。燈罩35如圖1所不具有中空狀的球狀部35a、和從球狀部35a向下方延伸的筒狀部35b，筒狀部35b的下端開口被蓋部件37封閉(密封)。
[0067]蓋部件37是所謂按鈕式的芯柱(button stem)，由透光性材料即玻璃材料構(gòu)成。蓋部件37從上向下觀察呈具有圓形狀的板狀(即圓板狀)。在蓋部件37中，除存在被用于容器3內(nèi)的排氣等的排氣管39外，還有向LED模塊11供電用的導(dǎo)線67、69以穿通狀態(tài)被密封在蓋部件37中，在蓋部件37上安裝有構(gòu)成支撐部件9的棒材40。
[0068]燈罩35與蓋部件37的接合是通過將兩者的預(yù)計接合部位加熱，使該部位的玻璃材料熔融而進行的(所謂熔敷)。
[0069](3)支撐部件9
[0070]圖3是將燈罩的開口側(cè)端部切開、表示容器的蓋部件周邊的立體圖。
[0071]圖4是圖1中的B-B’線向視剖視圖。圖5是圖4中的C-C’線向視剖視圖。圖6是圖5中的D-D’線向視剖視圖。
[0072]支撐部件9如圖1所示具有:被安裝在蓋部件37上的多條棒材40 ;以及被安裝在多條棒材40的與燈頭7相反的一側(cè)、并支撐LED模塊11的支撐部主體41。多條棒材40由與蓋部件37的密接力高于支撐部主體41與蓋部件37的密接力的材料構(gòu)成。
[0073]另外，這里，支撐部主體41的表面積大于多條棒材40的表面積之和。即，支撐部主體41中與被封入容器3內(nèi)的流體(此處指氦氣)接觸的面積，大于多條棒材40中與被封入容器3內(nèi)的流體接觸的面積之和。
[0074]棒材40有多條，在本實施方式中是8條。8條棒材40如圖6所示沿著周向配置在以圓形狀的蓋部件37的中心軸為中心O的圓周上。在此，棒材40隔開相等間隔(相等角度)配置。
[0075]棒材40如圖5所示被焊接成使上端部40a插入底座42的孔45中的狀態(tài)，下端部40b被插入并固定粘接于蓋部件37。
[0076]棒材40由金屬材料構(gòu)成，尤其由與供電用的導(dǎo)線67、69相同的材料即杜美絲(dumet)材料構(gòu)成(已在過去的白熾燈泡和電燈泡形熒光燈中應(yīng)用，在與玻璃的密接性方面具有實際成績)。因此，能夠?qū)Ⅻc亮?xí)r的LED模塊11的熱量通過棒材40傳遞給容器3。
[0077]支撐部主體41具有平板狀的底座42、和從該底座42向燈罩35 (容器3)內(nèi)部(向燈頭7的相反側(cè))延伸的延伸棒43，LED模塊11安裝在延伸棒43的前端。
[0078]底座42呈圓板狀，延伸棒43接合在底座42的中央部。延伸棒43和底座42由金屬材料例如鋁材料構(gòu)成，兩者的接合例如通過焊接來進行。
[0079]底座42在通過底座42的中心的假想線段上而且夾著中心的位置，具有用于供電用的導(dǎo)線67、69穿通的穿通孔47、49。
[0080]延伸棒43如圖4所示呈截面為圓形的柱狀，如圖1所示，上部43b的直徑大于其它部分43a。延伸棒43的上部呈扁平狀，其寬度與LED模塊11的安裝基板21的寬度(短邊方向的尺寸)相同，長度(安裝基板21的長邊方向的尺寸)大于寬度。
[0081]延伸棒43的中央部分(其它部分43a)的橫截面的面積大于棒材40的橫截面的面積之和，延伸棒43的中央部分(其它部分43a)的表面積大于棒材40的表面積之和。
[0082]上部43b的上表面是平坦面，如圖2(b)所示，在其中央具有嵌合在LED模塊11的嵌合凹部33中的嵌合凸部51。另外，將上部43b (亦即支撐部件9、支撐部主體41、延伸棒43)的上表面設(shè)為平坦面，是為了擴大與LED模塊11(安裝基板21)的接觸面積，從而容易將發(fā)光時的LED模塊11的熱量傳遞給延伸棒(即支撐部件9、支撐部主體41)。
[0083]作為具體例，延伸棒43的中央部分的直徑為3[mm]?29[mm],長度為5[mm]?45 [mm], 一條棒材40的直徑為0.5 [mm]?3 [mm],長度為I [mm]?10 [mm]。
[0084](4)抑制部件52
[0085]抑制部件52在此呈圓板狀。該抑制部件52配置在支撐部主體41和蓋部件37之間。在此，抑制部件52以面對蓋部件37的狀態(tài)被安裝于支撐部件9。具體地講，抑制部件52以與蓋部件37平行的狀態(tài)被安裝于棒材40，棒材40被安裝于蓋部件37。抑制部件52向棒材40的安裝例如通過焊接來進行。
[0086]抑制部件52具有與支撐部件9的多條棒材40及一對導(dǎo)線67、69對應(yīng)的多個穿通孔 52a。
[0087]抑制部件52的尺寸如圖4所示，從上向下觀察小于蓋部件37的尺寸、且大于底座42的尺寸。在此，抑制部件52由金屬材料例如鋁材料構(gòu)成。
[0088](5)外殼 5
[0089]外殼5如圖1所不呈筒狀,其中心軸方向(外殼5的中心軸延伸的方向)的燈罩35側(cè)的一半形成為大徑部5a,燈頭7側(cè)的一半形成為小徑部5b。外殼5由樹脂材料例如聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)構(gòu)成。
[0090]大徑部5a被安裝成外嵌在容器3的下端部的狀態(tài)，小徑部5b以被燈頭7覆蓋的狀態(tài)與燈頭7接合。在小徑部5b的外周形成有外螺紋，與愛迪生式的燈頭7的內(nèi)螺紋進行螺合。
[0091]在外殼5的小徑部5b的外周形成有與外殼5的中心軸平行的固定槽5c,該固定槽5c用于固定與燈頭7連接的導(dǎo)線65，在外殼5的內(nèi)部設(shè)有固定單元(卡定單元53)，用于固定電路單元13的電路基板55。關(guān)于固定單元，在說明電路單元13時進行說明。
[0092]在外殼5的內(nèi)部、并且在容器3側(cè)具有從燈頭7側(cè)承接粘接劑56的承接板54，粘接劑56用于固定粘接容器3和外殼5。承接板54在大徑部5a的內(nèi)部接近容器3的蓋部件37配置。承接板54被設(shè)置成從外殼5的內(nèi)周面朝向中心軸凸出。即，承接板54以與外殼5的中心軸垂直的狀態(tài)配置在外殼5的內(nèi)部。
[0093]承接板54從上向下觀察時的形狀呈圓板狀，以便使其周緣與大徑部5a的內(nèi)周面抵接。承接板54在其中央具有用于使從蓋部件37延伸出的排氣管39插通的穿通孔，此外在該排氣管39用的穿通孔的兩側(cè)具有導(dǎo)線67、69用的一對穿通孔。
[0094]在將承接板54插入大徑部5a內(nèi)后，很快承接板54的周緣部與大徑部5a的內(nèi)周面抵接，由此實現(xiàn)承接板54向外殼5的固定。并且，在該狀態(tài)下，用于固定粘接外殼5和容器3的粘接劑56朝向大徑部5a的內(nèi)側(cè)(燈頭7側(cè))流下，利用該流下的粘接劑56進行固定粘接。
[0095](6)電路單元13
[0096]電路單元13如圖1所示具有電路基板55、和被安裝在該電路基板55上的各種電子部件58、59，利用各種電子部件58、59構(gòu)成對通過燈頭7而接受的商用電(交流)進行整流的整流電路、對被整流后的直流電進行平滑化的平滑電路等各種電路。
[0097]整流電路由電路基板55的上表面?zhèn)鹊亩O管橋57構(gòu)成，平滑電路由電路基板55的下表面?zhèn)鹊碾娙萜?9構(gòu)成，電容器59的主體部位于燈頭7的內(nèi)部。
[0098]電路基板55由外殼5的內(nèi)部的卡定單元53進行固定。具體地講，電路基板55的下表面的周緣部分與外殼5的內(nèi)部的階梯部61抵接，電路基板55的上表面被卡定部62卡定?？ǘú?2沿周向隔開間隔(例如相等間隔)形成有多個(例如4個)，隨著接近階梯部61而向外殼5的中心軸側(cè)伸出。
[0099]電路單元13通過導(dǎo)線63、65與燈頭7連接，通過導(dǎo)線67、69與LED模塊11連接。
[0100](7)燈頭 7
[0101]燈頭7具有將LED燈I向照明器具安裝的功能(參照圖12)，此外也具有與商用電源電連接的功能。燈頭7是在白熾燈泡中使用的愛迪生式的燈頭，由殼體部71和孔眼(eyelet)部75構(gòu)成，殼體部71呈筒狀、且周壁呈螺紋狀，孔眼部75隔著絕緣材料73被安裝在殼體部71上。
[0102]與電路單元13連接的一條導(dǎo)線65在外殼5的小徑部5b的開口端向外周面?zhèn)日鄯?，以嵌入外?的固定槽5c中的狀態(tài)被殼體部71覆蓋，由此與殼體部71連接。另一條導(dǎo)線63通過錫焊與孔眼部75連接。
[0103]燈頭7在殼體部71螺合于外殼5的小徑部5b的狀態(tài)下，殼體部71的上端部被鉚接，從而被安裝于外殼5。
[0104]3.制造方法
[0105]說明有關(guān)本實施方式的LED燈I的制造方法的一例。
[0106]LED燈I的制造方法包括:帶模塊蓋部件制作工序，制作利用被安裝于蓋部件37的支撐部件9支撐LED模塊11的組裝體(以下稱為“帶模塊蓋部件”)；容器制作工序，將帶模塊蓋部件密封在燈罩35的開口側(cè)端部,制作容器3 ;氦氣封入工序,在將容器3內(nèi)部排氣后封入氦氣(將被封入了氦氣的容器3稱為“球殼(bulb)”)；電路裝配工序，將電路單元13裝配在外殼5中；球殼安裝工序，將球殼安裝于外殼；以及燈頭安裝工序，將燈頭7安裝于外殼5。
[0107]在上述的工序中，電路裝配工序及燈頭安裝工序能夠采用過去已有的公知技術(shù)，因而在此省略說明。
[0108](I)帶模塊蓋部件制作工序
[0109]在帶模塊蓋部件制作工序中例如包括:細管安裝工序，將排氣管39用的細管以氣密狀態(tài)安裝于蓋部件37 ;支撐部件安裝工序，將帶抑制部件52的支撐部件9安裝于蓋部件37 ;模塊安裝工序，將LED模塊11安裝于支撐部件9 ；以及連接工序，連接LED模塊11和導(dǎo)線 67,690
[0110]這些工序不一定需要按照上述的順序進行，例如也可以在支撐部件安裝工序和后述的棒部件安裝工序之后進行細管安裝工序，或者，也可以在將LED模塊11安裝于支撐部件9后，將帶抑制部件52的支撐部件安裝于蓋部件37。
[0111]支撐部件安裝工序包括:棒材底座安裝工序(A)，將棒材40安裝于底座42 ;延伸棒底座安裝工序(B)，將延伸棒43安裝于底座42 ;抑制部件安裝工序(C)，將抑制部件52安裝于棒材40 ;以及棒材安裝工序(D)，將棒材40以氣密狀安裝于蓋部件37。
[0112]上述的各工序不一定需要按照上述的順序進行，只要最終能夠?qū)б种撇考?2的支撐部件9安裝于蓋部件37即可。例如，也可以按照抑制部件安裝工序(C)、棒材安裝工序(D)、延伸棒底座安裝工序(B)、棒材底座安裝工序(A)的順序進行，還可以按照棒材安裝工序(D)、抑制部件安裝工序(C)、棒材底座安裝工序(A)、延伸棒底座安裝工序(B)的順序進行。
[0113]在棒材底座安裝工序(A)中，例如通過焊接將棒材40的上端部40a安裝于底座42。在延伸棒底座安裝工序(B)中，例如通過焊接將延伸棒43安裝于底座42。在抑制部件安裝工序(C)中，將導(dǎo)線67、69和棒材40插入抑制部件52的穿通孔中，在使抑制部件52與棒材40垂直的狀態(tài)下，例如通過焊接進行安裝。
[0114]在棒材安裝工序(D)中，例如將棒材40的下端部40b加熱，并在該狀態(tài)下推壓到作為玻璃材料的蓋部件37上，在使與下端部40b的接觸部分的玻璃材料熔融的同時，將下端部40b壓入蓋部件37內(nèi)。
[0115]在本實施方式中，由玻璃材料構(gòu)成蓋部件37，由杜美絲材料構(gòu)成棒材40。因此，例如支撐部主體41也能夠采用諸如雖然導(dǎo)熱性良好、但是與玻璃材料的密接性較差的材料。或者，支撐部主體41也能夠采用諸如比棒材40便宜、與玻璃材料的密接性較差的材料。
[0116]這樣，如果僅是與蓋部件37接合的棒材40采用與蓋部件37的密接性較好的材料，而支撐部主體41即使選擇重視例如導(dǎo)熱性、價格、加工性等操作性的其它功能的材料，也能夠防止諸如支撐部件9從蓋部件37脫落的情況。
[0117](2)容器制作工序
[0118]在容器制作工序中，燈罩35和蓋部件37利用玻璃材料構(gòu)成，因而在使燈罩35的開口周緣部和蓋部件37的外周緣抵接的狀態(tài)下，將包括抵接部分的抵接周邊部加熱并熔融，從而將兩者熔敷。
[0119]此時，由于在蓋部件37和底座42之間配置抑制部件52，因而能夠抑制由于在用燃燒器等將抵接周邊部加熱時的熱變形而引起的抵接部周邊的裂紋的產(chǎn)生。下面，說明抑制由于加熱時的熱變形而產(chǎn)生裂紋的情況。
[0120] (a)沒有抑制部件的情況
[0121 ] 在進行燈罩35和蓋部件37的熔敷時，利用燃燒器等將兩者的抵接周邊部加熱。此時的熱量傳遞到燈罩35和蓋部件37。
[0122]燈罩35側(cè)的熱量以抵接部分(加熱部分)為起點向燈罩35的頂部側(cè)(開口的相反側(cè))擴散，并向周圍的空氣中釋放。
[0123]另一方面，蓋部件37側(cè)的熱量以抵接部分(加熱部分)為起點向蓋部件37的中央擴散，同時向周圍的空氣中釋放，并且作為輻射熱量釋放出來。在蓋部件37設(shè)有支撐LED模塊11的金屬制的支撐部件9，因而蓋部件37的熱量向?qū)嵝阅芰己玫闹尾考?側(cè)傳遞，并從支撐部件9向容器3內(nèi)的周邊的空氣中釋放。
[0124]因此，在加熱后，具有燈罩35的抵接周邊部的溫度難以下降、而蓋部件37的抵接周邊部的溫度容易下降的傾向。其結(jié)果是，在加熱后，在燈罩35和蓋部件37的抵接周邊部中，處于溫度差增大、熱變形增大、且容易產(chǎn)生裂紋的狀態(tài)。
[0125](b)具有抑制部件的情況
[0126]在進行燈罩35和蓋部件37的熔敷時，與上述沒有抑制部件的情況相同，燃燒器等的熱量傳遞到燈罩35和蓋部件37。燈罩35側(cè)的熱量以抵接部分(加熱部分)為起點向燈罩35的頂部側(cè)(開口的相反側(cè))擴散，同時向周圍的空氣中釋放(關(guān)于燈罩35，與沒有抑制部件的情況相同)。
[0127]另一方面，蓋部件37側(cè)的熱量以抵接部分(加熱部分)為起點向蓋部件37的中央擴散，同時向周圍的空氣中釋放，并且作為輻射熱量釋放出來。由于在與蓋部件37的內(nèi)表面對置的位置(換言之，蓋部件37和支撐部主體41的底座42之間的位置)設(shè)有抑制部件52，因而從蓋部件37釋放的輻射熱量的一部分由抑制部件52反射，一部分由抑制部件52吸收。
[0128]利用由抑制部件52反射的輻射熱量將蓋部件37加熱，蓋部件37的溫度下降被抑制。并且，由于被抑制部件52吸收的熱量，抑制部件52和安裝有該抑制部件52的棒材40的溫度上升，蓋部件37與棒材40的溫度差減小，從蓋部件37向棒材40、底座42的熱量移動被抑制。
[0129]因此，在加熱后，蓋部件37的抵接周邊部的溫度也具有難以下降的傾向，其結(jié)果是，在熔敷后，在燈罩35和蓋部件37的抵接周邊部中，處于溫度差減小、熱變形也減小、不容易產(chǎn)生裂紋的狀態(tài)。
[0130]另外，為了利用輻射熱量使抑制部件有效地溫度上升，抑制部件的熱容量越小時越好，具體地講，優(yōu)選抑制部件的熱容量至少比支撐部主體的熱容量小。
[0131](3)氦氣封入工序
[0132]在氦氣封入工序中，首先通過細管39將容器3內(nèi)的空氣排出，然后注入氦氣，最后將細管39中位于容器3的外部的部分拆離并進行密封。
[0133](4)球殼安裝工序
[0134]球殼安裝工序包括:承接板配置工序，將承接板54配置在外殼5內(nèi)；導(dǎo)線插通工序，將從容器3的蓋部件37導(dǎo)出的導(dǎo)線67、69插通到該導(dǎo)線67、69用的承接板54的穿通孔和電路單元13的電路基板55的穿通孔中；粘接劑涂覆工序，在外殼5內(nèi)涂覆將容器3和外殼5固定粘接用的粘接劑；以及蓋部插入工序，將容器3的蓋部件37側(cè)插入外殼5的大徑部5a內(nèi)。
[0135]在承接板配置工序中，將承接板54插入外殼5的大徑部5a內(nèi)，以承接板54與包括大徑部5a的開口緣的平面平行的狀態(tài)，使承接板54的周緣部與大徑部5a的內(nèi)周面抵接。此時，被配置成使導(dǎo)線67、69用的承接板54的穿通孔和電路單元13的電路基板55的穿通孔位于與燈軸大致平行的假想直線上的狀態(tài)。
[0136]在導(dǎo)線插通工序中，在使球殼(容器3)接近外殼5的大徑部5a的同時，將導(dǎo)線67,69的前端插通到位于假想直線上的承接板54和電路基板55的穿通孔中。
[0137]在粘接劑涂覆工序中，在外殼5的大徑部5a的開口側(cè)的內(nèi)周面上涂覆粘接劑。此時，在大徑部5a的開口的相反側(cè)，在其內(nèi)部具有承接板54，因而即使是粘接劑流下時，也能夠阻止(抑制)該流下。
[0138]由此，能夠使用于結(jié)合容器3和外殼5的粘接劑的量保持一定，此外使流下的粘接劑不會附著于電路單元13。另外，如果粘接劑附著于構(gòu)成電路的電子部件，則只有該部分成為高溫，有可能導(dǎo)致動作不穩(wěn)定。
[0139]這樣，通過使承接板54介入在外殼5和容器3之間，能夠?qū)⒔雍蟽烧叩恼辰觿?6的涂覆量管理為大致一定，能夠減小容器3與外殼5的結(jié)合力的偏差。因此，能夠消除容器3從外殼5脫落等故障，能夠得到安全性較高的LED燈I。
[0140]在蓋部件插入工序中，將容器3的蓋部件37側(cè)插入外殼5內(nèi)直到燈罩35的外周與外殼5的大徑部5a的開口緣抵接。此時，隨著容器3的插入，在大徑部5a的內(nèi)周面上涂覆的粘接劑被壓入到外殼5的內(nèi)側(cè)而且是里側(cè)(燈頭7側(cè))。利用該被壓入的粘接劑將外殼5和承接板54固定粘接，另一方面，被壓入到承接板54所在的內(nèi)部的粘接劑不會附著于電路單元13。
[0141]另外，在將燈頭7安裝于殼體7之前，利用從小徑部5b的開口插入的焊錫，將導(dǎo)線在電路基板55的穿通孔中的插通部分固定，由此進行導(dǎo)線67、69與電路單元13的連接。
[0142]《第2實施方式》
[0143]在第I實施方式的LED燈I中，棒材40的下端部40b以其不延伸到容器3外部的方式被接合在蓋部件37上，但也可以使棒材從容器向外部延伸。下面，將延伸的情況作為第2實施方式進行說明。
[0144]1.整體結(jié)構(gòu)
[0145]圖7是有關(guān)第2實施方式的LED燈101的主視圖，圖8是有關(guān)第2實施方式的LED燈101的正面剖視圖(一部分除外)，圖9是容器的蓋部件周邊的剖面放大圖。
[0146]LED燈101如圖7和圖8所示具有容器103、外殼105、燈頭7、支撐部件107、LED模塊11和電路單元108。構(gòu)成支撐部件107的棒材109從容器103延伸，抑制部件111被安裝在容器103內(nèi)的棒材109上。
[0147]2.各部分的結(jié)構(gòu)
[0148](I)容器 103
[0149]容器103與第I實施方式相同地由燈罩121和蓋部件123構(gòu)成。燈罩121和蓋部件123利用玻璃材料構(gòu)成，蓋部件123將燈罩121的開口封閉成氣密狀。即，蓋部件123被熔敷在燈罩121的開口周邊部分上。
[0150]容器103利用被安裝(封裝)于蓋部件123的排氣管124向內(nèi)部封入氦氣。支撐部件107以被安裝于蓋部件123的狀態(tài)被收納在容器103內(nèi)。
[0151](2)支撐部件107
[0152]支撐部件107與第I實施方式相同地由兩個以上的部件構(gòu)成。在此，支撐部件107具有支撐部主體131和棒材109。支撐部主體131由一個部件構(gòu)成，具有與第I實施方式的底座42相當(dāng)?shù)牡鬃?35、和與第I實施方式的延伸棒43相當(dāng)?shù)难由觳?33。
[0153]本實施方式中的支撐部主體131利用金屬材料(具體地講是鋁材料)構(gòu)成。
[0154]延伸部133的前端部呈扁平狀，與第I實施方式的延伸棒43的前端形狀相同。延伸部133的前端部的上表面形成為平坦面，并與LED模塊11的安裝基板21的背面抵接。支撐部主體131的前端部以外的部分呈截面形狀不變的圓柱狀。底座部135呈圓板狀，并形成有用于供電用的導(dǎo)線67、69插通的穿通孔137、139。
[0155]棒材109是多條，在此是8條。各棒材109以穿通蓋部件123的狀態(tài)呈氣密狀地被安裝(封裝)于蓋部件123。
[0156]各棒材109的上端部109a如圖9所示以被插入支撐部主體131的底座部135的下表面的凹部135a中的狀態(tài)，通過例如焊接被固定粘接(省略焊接部分的圖示)。各棒材109的下端部109位于容器3的外側(cè)，其前端一直到達電路單元108的電路基板177的附近。
[0157]在多條棒材109中、如圖9所示夾著排氣管124且位于通過該排氣管124的中心的假想直線上的一對棒材109AU09B，設(shè)有用于固定抑制部件111的固定單元。
[0158]固定單元在此是將比抑制部件111的棒材插通用的穿通孔143a大的部分設(shè)置于棒材109。具體地講，棒材109A在相當(dāng)于抑制部件111的下側(cè)的部分具有伸出部109Aa，棒材109B在相當(dāng)于抑制部件111的上側(cè)的部分具有伸出部109Ba。
[0159](3)抑制部件111
[0160]在本實施方式中，在支撐部件107的底座部135與容器103的蓋部件123之間設(shè)有抑制部件111。抑制部件111由金屬材料的板部件構(gòu)成，具有中央部的圓板部143、和從圓板部143的周緣向蓋部件123的相反側(cè)折返的折返部145。另外，在圓板部143設(shè)有與棒材109的粗細對應(yīng)的穿通孔143a。
[0161]如圖11所示，利用棒材109A的伸出部109Aa和棒材109B的伸出部109Ba夾住抑制部件111，由此進行抑制部件111向棒材109的安裝。另外，關(guān)于裝配例如是這樣進行的，在下側(cè)將伸出部109Aa和另一條棒材109插入蓋部件123的穿通孔中，然后使抑制部件111的穿通孔143a嵌合在棒材109上。并且，在上側(cè)將伸出部109Ba插入抑制部件111的穿通孔143a中，然后插入蓋部件123的穿通孔中，使這些棒材109和蓋部件123熔敷。
[0162](4)外殼 105
[0163]外殼105是由兩個以上的部件構(gòu)成的裝配式外殼。在此是由兩個部件構(gòu)成，即由第I部件151和第2部件153構(gòu)成。另外，第I部件151位于外殼105的中心軸方向的容器103側(cè)，第2部件153位于燈頭7側(cè)。
[0164]圖10是第I部件的剖面立體圖，圖11是第2部件的剖面立體圖。
[0165]如圖10所示，第I部件151呈截面形狀在中心軸方向上局部變化的筒狀，在長邊方向的大致中央形成有底壁161。底壁161相當(dāng)于第I實施方式的承接板54，構(gòu)成從外殼105的內(nèi)周面向內(nèi)側(cè)凸出的凸出部。另外，關(guān)于第I部件151的形狀，換言之是呈碗狀。
[0166]第I部件151的中心軸方向的上側(cè)覆蓋容器103的端部，其中心軸方向的下側(cè)插入筒狀的第2部件153中。另外，第I部件151和容器103例如通過粘接劑155進行固定粘接。
[0167](A)第 I 部件
[0168]第I部件151在外殼105的中心軸方向中比底壁161靠上側(cè)的部分形成為外嵌于容器103的端部中的外嵌筒部163。并且，第I部件151的比底壁161靠下側(cè)的部分形成為插入(內(nèi)嵌)于第2部件153中的內(nèi)嵌筒部165。
[0169]外嵌筒部163呈錐筒狀，其截面形狀呈圓環(huán)狀，直徑隨著在外殼105的中心軸方向上遠離底壁161而增大。
[0170]在外嵌筒部163的開口端部的內(nèi)周面設(shè)有向厚度方向凹入的凹部167。在此，沿周向隔開相等間隔形成有4個凹部167。用于固定粘接第I部件151和容器103的粘接劑155進入凹部167中，由此即使固化后的粘接劑155從第I部件151的內(nèi)周面剝落時，由于進入凹部167中的粘接劑155卡合在凹部167中，因而能夠防止粘接劑155的落下。
[0171]外嵌筒部163的開口端部位于比容器103中的燈罩121與蓋部件123的熔敷部分靠燈罩121的頂部(開口端的相反側(cè))的一側(cè)。由此，例如萬一在熔敷部分周邊產(chǎn)生了裂紋時，也能夠防止燈罩121的脫落。
[0172]底壁161封閉外嵌筒部163的一端。反言之,底壁161封閉內(nèi)嵌筒部165的另一端。底壁161的與外嵌筒部163的一端連接的外周部分161a和中央部分161b降低。SP,接近外周的中間部分(位于外周部分161a和中央部分161b之間的部分)161c形成為向容器103側(cè)伸出的伸出部分。另外，在此是中央部分161b比外周部分161a低。
[0173]中間部分(伸出部分)161c如圖9所示與容器103的蓋部件123的外表面抵接(與容器103接觸)。用于防止配置在外嵌筒部163和容器103之間的粘接劑155流入容器103的蓋部件123的中央部和底壁161的中央部分161b之間。
[0174]在容器103的下端部的外周設(shè)有沿其厚度方向凸出的凸部169 (參照圖9)。在此是沿周向連續(xù)地形成的。另外，也可以沿周向隔開間隔形成多個凸部169。由此，即使固化后的粘接劑155從容器103的外周面剝落，由于凸部169進入(卡合)到粘接劑155中，因而能夠防止容器103的落下。
[0175]中央部分161b相對于中間部分161c的凹入量與容器103的蓋部件123的凹凸形狀對應(yīng)。如圖9所示，蓋部件123具有沿著棒材109凸出的凸出部170，其凸出量與所述凹入量相對應(yīng)，以便提高與穿通蓋部件123的棒材109的密封性能。
[0176]中央部分161b在其中心具有排氣管124用的穿通孔161d、和導(dǎo)線67、69及棒材109用的多個穿通孔161d。
[0177]內(nèi)嵌筒部165具有使第I部件151和第2部件153結(jié)合的結(jié)合單元的一部分的結(jié)構(gòu)。結(jié)合單元例如是螺合單元或卡合單元等，在此是采用卡合單元，具有與第2部件153的被卡合部185進行卡合的卡合部171。沿周向隔開間隔設(shè)有多個(此處是4個)卡合部171。
[0178]卡合部171從內(nèi)嵌筒部165的筒部分向外側(cè)凸出，并且沿周向延伸。內(nèi)嵌筒部165具有從卡合部171的周向的各端向外殼105的中心軸方向而且是底壁161側(cè)延伸的一對延伸部173。
[0179]在內(nèi)嵌筒部165的下端部175設(shè)有保持電路單元108的保持單元。保持單元例如是卡合單元、螺合單元、嵌合單元等，在此是采用嵌合單元。
[0180]保持單元通過將電路單元108的電路基板177壓入內(nèi)嵌筒部165的下端部175來保持電路單元108。內(nèi)嵌筒部165的下端部175的內(nèi)周直徑比與下端部175的上側(cè)相鄰的其它部分大，當(dāng)在內(nèi)周面上從下端沿著周面移動到上端時，上側(cè)形成為較高的階梯部175a。
[0181]利用該階梯部175a將位置規(guī)定在電路單元108的電路基板177的上方(容器103側(cè))。
[0182]在下端部175的內(nèi)周面上，沿周向隔開間隔地設(shè)有多個(此處是隔開相等間隔設(shè)有4個)向外殼105的中心軸側(cè)凸出的凸部179。凸部179沿著中心軸延伸。凸部179以截面呈三角形狀的方式凸出。由此，在將電路基板177壓入下端部175時，凸部179的前端部變形，能夠更牢靠地保持電路基板177。
[0183](B)第 2 部件
[0184]如圖11所示，第2部件153具有在內(nèi)部收納電路單元108的電路收納部181、和用于安裝燈頭7的燈頭安裝部183。電路收納部181和燈頭安裝部183呈圓筒狀，電路收納部181的直徑大于燈頭安裝部183。
[0185]在電路收納部181的內(nèi)周面上形成有與第I部件151的卡合部171進行卡合的被卡合部185。與卡合部171相對應(yīng)地，沿周向隔開間隔設(shè)有4個被卡合部185。
[0186]被卡合部185從內(nèi)周面朝向外殼105的中心軸凸出，其上表面形成為隨著從上側(cè)向下側(cè)移動而凸出的傾斜面，下表面與中心軸垂直。由此，能夠容易進行第I部件151(內(nèi)嵌筒部165)向第2部件153 (電路收納部181側(cè))的插入，而且在卡合后彼此不易脫離。
[0187]被卡合部185沿著周向延伸，其長度與第I部件151的內(nèi)嵌筒部165的一對延伸部173之間的長度相當(dāng)。由此,在卡合部171與被卡合部185卡合的狀態(tài)下,被卡合部185位于一對延伸部173之間，限制第2部件153相對于第I部件151向周向移動(旋轉(zhuǎn))。
[0188]在電路收納部181的內(nèi)周面上，在第I部件151的卡合部171的下方形成有電路基板177用的落下防止部187。落下防止部187與被卡合部185相同地從內(nèi)周面朝向外殼105的中心軸凸出，其下側(cè)的表面形成為隨著從下側(cè)向上側(cè)移動而凸出的傾斜面，下表面與中心軸垂直。另外，落下防止部187在中心軸的周圍形成于與被卡合部185相同的位置，在此設(shè)有與被卡合部185相同數(shù)量的4個落下防止部187。
[0189]電路單元108的電路基板177只有與落下防止部187對應(yīng)的部分(以未形成有落下防止部187的部分為基準)伸出，該伸出部177a和第I部件151的卡合部171被夾持在被卡合部185的下表面與落下防止部187之間。由此，能夠防止電路單元108的落下。
[0190]燈頭安裝部183與第I實施方式相同地在外周面具有與燈頭7螺合的螺紋部186。
[0191](5)電路單元108
[0192]電路單元108與第I實施方式的電路單元13相同地，由電路基板177、和被安裝在電路基板177上的多個電子部件構(gòu)成。
[0193]電路基板177整體呈圓板狀，與第2部件153的落下防止部187對應(yīng)的部分形成為向第2部件153的內(nèi)周面?zhèn)壬斐龅纳斐霾?77a。伸出部177a如圖8所示以周緣位于落下防止部187上的方式伸出。
[0194]在電路基板177中，周向上存在的4個伸出部177a之間的周緣即伸出部177a以外的部分，呈與第I部件151的下端部175的內(nèi)周面相同的圓弧狀。伸出部177a以外的部分的外徑是在電路基板177被插入第I部件151的內(nèi)嵌筒部165的下端部175中時承受來自凸部179的壓縮力的尺寸。
[0195](6)燈頭 7
[0196]燈頭7與第I實施方式的燈頭7相同地具有殼體部71和孔眼部75，連接電路單元108的導(dǎo)線67與殼體部71連接，導(dǎo)線63與孔眼部75連接。
[0197]《第3實施方式》
[0198]第2實施方式的外殼105由在中心軸方向上相結(jié)合的第I部件151和第2部件153這兩個部件構(gòu)成，但也可以由例如與中心軸垂直的方向(左右方向)上的第I部件和第2部件這兩個部件構(gòu)成外殼。下面，說明由在左右方向上被分割成兩部分的第I部件和第2部件構(gòu)成的外殼。
[0199]圖12是第I部件的立體圖。
[0200]外殼通過將第I部件和第2部件以對接狀態(tài)進行結(jié)合而構(gòu)成。其中，第I部件和第2部件是相同的結(jié)構(gòu)，下面對第I部件201進行說明。
[0201]第I部件201呈沿包括外殼的中心軸的面將外殼切斷的形狀。外殼的整體的外觀形狀呈在第2實施方式中說明的外殼105的整體的外觀形狀。S卩，與第2實施方式相同地，外殼在上側(cè)具有容器安裝部，在下側(cè)具有用于安裝燈頭7的燈頭安裝部，該容器安裝部外嵌于容器103的蓋部件123側(cè)的端部，從而安裝容器103。
[0202]第I部件201的上部側(cè)形成為構(gòu)成容器安裝部的一半部分的容器安裝部半體203，下部側(cè)形成為構(gòu)成燈頭安裝部的一半部分的燈頭安裝部半體205。第I部件201的內(nèi)周部形成為收納電路單元108的收納部半體207。
[0203]在第I部件201的容器安裝部半體203的上端部的內(nèi)周面形成有凹部209。在構(gòu)成為外殼時，沿周向隔開間隔地形成有多個凹部209。凹部209具有與第2實施方式的凹部167相同的功能。
[0204]在容器安裝部半體203的下部設(shè)有用于安裝圓板狀的承接板211的安裝單元。安裝單元是基于螺紋的安裝、卡合單元等，在此由用于供承接板211從第I部件201的第2部件側(cè)的開口插入的插入槽213構(gòu)成。
[0205]在由第I部件201和第2部件構(gòu)成外殼的情況下，承接板211構(gòu)成從該外殼的內(nèi)周面向外殼的中心軸方向(內(nèi)側(cè))凸出的凸出部。在圖12中，承接板211呈半圓板狀，由兩片承接板211構(gòu)成第I實施方式的承接板54，但也可以是由一片構(gòu)成承接板的圓板狀。
[0206]與第I實施方式相同地，承接板211是用于防止將容器和外殼固定粘接的粘接劑流下的部件。另外，與第2實施方式的底壁161相同地，承接板211具有棒材109用及導(dǎo)線67、69用的穿通孔211a和排氣管124用的穿通孔211b。另外，承接板211也具有針對從周向施加給外殼的負荷的加強作用。
[0207]第I部件201在比插入槽213靠燈頭安裝部半體205側(cè)設(shè)有用于安裝電路單元108的電路基板177的安裝單元。安裝單元是基于螺紋的安裝、卡合單元等，此處的安裝單元215通過沿周向隔開間隔地形成多個上下一對的抵接凸起215a、215b而構(gòu)成，該上下一對的抵接凸起從第I部件201中的第2部件側(cè)的開口與電路基板177的上表面及下表面抵接。另外，在比承接板211靠燈頭7側(cè)形成有收納部半體207。
[0208]燈頭安裝部半體205在外周面形成有螺紋部的一半部分，以便在被組合為外殼的狀態(tài)時，在外周面具有螺紋部。
[0209]在第I部件201中的第2部件側(cè)的兩個開口端設(shè)有用于與第2部件結(jié)合的結(jié)合單元。結(jié)合單元在兩個開口端中的一方端部，在第2部件側(cè)具有呈板狀凸出的凸出板部217，在另一方端部具有供從第2部件凸出的凸出板部217嵌合的凹入部219。
[0210]《第4實施方式》
[0211]在第4實施方式中說明將第I實施方式的LED燈I安裝于照明器具(筒燈式)的情況。
[0212]圖13是有關(guān)第4實施方式的照明裝置的概略圖。
[0213]照明裝置301例如被安裝在天花板303上使用。
[0214]照明裝置301如圖13所示具有LED燈(例如，在第I實施方式中說明的LED燈I) 1、和安裝LED燈I并使其點亮/滅燈的照明器具305。
[0215]照明器具305例如具有被安裝于天花板303的器具主體307、和被安裝于器具主體307并且覆蓋LED燈I的罩殼309。罩殼309在此處是開口型，在內(nèi)表面具有反射膜313，反射膜313使從LED燈I出射的光向規(guī)定的方向(在此指下方)反射。
[0216]在器具主體307中設(shè)有用于安裝(螺合)LED燈I的燈頭7的燈座311，通過該燈座311對LED燈I供電。
[0217]在本實施方式中，被安裝于照明器具305的LED燈I的LED 23 (LED模塊11)的配置位置近似白熾燈泡的燈絲的配置位置，因而LED燈I的發(fā)光中心和白熾燈泡的發(fā)光中心近似。
[0218]因此，即使是在安裝有白熾燈泡的照明器具305中安裝LED燈I時，由于作為燈的發(fā)光中心的位置近似，因而能夠得到與白熾燈泡相似的配光特性。
[0219]另外，此處的照明器具僅是一例，例如也可以是不具有開口型的罩殼309、而是具有封閉型的罩殼的照明器具，還可以是LED燈以朝向旁側(cè)的姿勢(燈軸成為水平狀的姿勢)或傾斜的姿勢(燈軸相對于照明器具的中心軸傾斜的姿勢)點亮的照明器具。
[0220]另外，照明裝置是以與天花板或墻壁接觸的狀態(tài)來安裝照明器具的直接安裝式裝置，但也可以是以被埋設(shè)在天花板或墻壁中的狀態(tài)來安裝照明器具的埋設(shè)式裝置，還可以是利用照明器具的電氣線纜從天花板吊掛的吊掛式裝置等。
[0221]另外，在此照明器具使所安裝的一個LED燈點亮，但也可以是安裝多個例如三個LED燈的方式。
[0222]《變形例》
[0223]以上，根據(jù)第I?第4實施方式對本實用新型的結(jié)構(gòu)進行了說明，但本實用新型不限于上述實施方式。例如，也可以是，將第I?第3實施方式的LED燈的部分結(jié)構(gòu)和下述的變形例的結(jié)構(gòu)適當(dāng)組合而構(gòu)成的LED燈和照明裝置。
[0224]另外，上述實施方式所記載的材料、數(shù)值等僅是用來示例優(yōu)選的方式，但不限于此。另外，能夠在不脫離本實用新型的技術(shù)思想范圍的范圍內(nèi)對LED燈和照明裝置的結(jié)構(gòu)適當(dāng)進行變更。
[0225]1.容器
[0226]在實施方式中，將容器3、103(燈罩)設(shè)為A型的形狀，但也可以是其它的類型，例如G型、R型、E型等的形狀，還可以是與燈泡等的形狀完全不同的形狀。另外，蓋部件37、123構(gòu)成為圓板狀(所謂按鈕形芯柱)，但也可以是例如所謂喇叭形芯柱那樣的形狀，還可以是其它類型的形狀。
[0227]2.凸出部
[0228]在實施方式中，凸出部由板部件(承接板)或底壁構(gòu)成，但也可以是例如環(huán)狀的板部件(第I實施方式中的承接板54的中央部開口較大的形狀的部件)。
[0229]或者，凸出部也可以是如第2實施方式的底壁161那樣與外殼形成為一體，從內(nèi)周面朝向中央凸出但不到達其中心軸的凸出部。
[0230]在實施方式中，凸出部在外殼的內(nèi)周面上沿其周向連續(xù)地設(shè)置，但也可以是在周向上隔開間隔地設(shè)置多個凸出部。在這種情況下，在采用如第I和第3實施方式那樣的承接板52、211時，通過在周向上隔開間隔地設(shè)置缺口部來實施。
[0231]另外，凸出部只要能夠抑制粘接劑流下即可，也可以不與外殼的中心軸垂直，而是朝向外殼側(cè)延伸。
[0232]3.抑制部件
[0233](I)材料
[0234]在實施方式中，抑制部件采用了由鋁材料構(gòu)成的圓狀的板材，但不限于鋁材料，也可以是其它的金屬材料、樹脂材料、陶瓷材料。但是，在需要使來自蓋部件的輻射熱反射、抑制蓋部件的溫度下降時，溫度下降部件的材料優(yōu)選反射率較高的材料，具體地講，優(yōu)選采用鋁材料、黃銅、銅、銀、鋅等。
[0235]另外，在僅利用抑制部件的反射功能的情況下，抑制部件不需要安裝于支撐部件(棒材)，例如也可以通過具有僅僅從蓋部件延伸的功能(不具有支撐支撐部主體等的功能)的其它部件進行支撐(固定)。
[0236]在實施方式中，采用了厚度I [mm]、外徑28 [mm]的部件，但不限于該尺寸，也可以是其它的尺寸。
[0237]考慮到因來自蓋部件的輻射熱而引起的溫度上升，表面積越大越好，并且厚度越薄越好。表面積越大，能夠越多地接受從蓋部件輻射的熱量，蓋部件的溫度越容易上升。并且，厚度越薄，體積越小，溫度越容易上升。
[0238](2)安裝
[0239]第I實施方式的抑制部件52通過焊接被安裝于棒材40。第2實施方式的抑制部件111被棒材109A、109B的伸出部109Aa、109Ba夾持。即，只要能夠支撐抑制部件即可，也可以是其它的方式。
[0240]圖14是示出抑制部件的夾持方式的變形例的圖。
[0241]該示例的抑制部件401也被從蓋部件(省略圖示)延伸的棒材夾持。多條棒材至少有兩種。一種是如圖14(a)所不與抑制部件401的下表面(蓋部件所在的一側(cè)的面)抵接的棒材403，另一種是如圖14(b)所示與抑制部件401的上表面(底座所在的一側(cè)的面)抵接的棒材405。
[0242]棒材403在抑制部件401的下表面?zhèn)染哂须A梯部407，在抑制部件401的下表面附近具有階梯狀的彎曲部。即，棒材403具有:第I直進部403a，從蓋部件(省略圖示)朝向底座(省略圖示)直進；垂直部403b，從第I直進部403a的上端(接近抑制部件的一側(cè)的端部)沿與該第I直進部403a垂直的方向延伸；以及第2直進部403c，從垂直部403b的延伸端(第I直進部403a的相反側(cè)的端部)朝向底座直進。
[0243]棒材403中的垂直部403b與抑制部件401的下表面抵接，第2直進部403c插通抑制部件401的芽通孔401a。
[0244]棒材405在抑制部件401的上表面?zhèn)染哂须A梯部407，在抑制部件401的上表面附近具有階梯狀的彎曲部。即，棒材405具有:第I直進部405a，從蓋部件(省略圖示)朝向底座(省略圖示)直進；垂直部405b，從第I直進部405a的上端(接近抑制部件的一側(cè)的端部)沿與該第I直進部405a垂直的方向延伸；以及第2直進部405c，從垂直部405b的延伸端(第I直進部405a的相反側(cè)的端部)朝向底座直進。
[0245]棒材405中的第I直進部405a插通抑制部件401的穿通孔401b，垂直部405b與抑制部件401的上表面抵接。
[0246]抑制部件401由與蓋部件側(cè)的面抵接的棒材403和與底座側(cè)的面抵接的棒材405夾持。
[0247]另外，在上述的棒材403、405中，通過調(diào)整抑制部件401的穿通孔401a、401b的位置，能夠使蓋部件中的棒材403、405的延伸位置處于同一圓周上，并且能夠使底座中的棒材403、405的安裝位置處于同一圓周上。相反，如果調(diào)整蓋部件中的棒材的延伸位置和底座中的棒材的安裝位置，則能夠使抑制部件的穿通孔的位置處于同一圓周上。
[0248](3)形狀
[0249]第I實施方式中的抑制部件呈圓板狀，第2實施方式中的抑制部件111呈具有圓板部143和從圓板部143的周緣相對于圓板部143的面傾斜的傾斜部(折返部145)的形狀。這些抑制部件具有棒材用的穿通孔和導(dǎo)線用的穿通孔以及排氣管用的穿通孔，但也可以利用例如缺口。
[0250]圖15是表示抑制部件的變形例的圖。
[0251]抑制部件451如圖15所示呈圓板狀。抑制部件451在中央部具有排氣管用的穿通孔453。在穿通孔453的周圍設(shè)有棒材用的穿通孔455。在抑制部件451的面內(nèi)且通過穿通孔453的直線上形成有一對缺口部457。
[0252]通過設(shè)置缺口部457，也能夠應(yīng)用于使一對導(dǎo)線、以間隔隨著從蓋部件側(cè)向LED模塊側(cè)移動而變寬的方式沿傾斜方向延伸的情況。
[0253]4.流體
[0254]在實施方式中，關(guān)于被封入容器內(nèi)的流體是采用了氦氣，但也可以封入導(dǎo)熱率比空氣高的其它類型的氣體(gas)。關(guān)于其它氣體有氫氣、氖氣等。
[0255]另外，除氣體(gas)以外，也能夠采用液體作為流體。關(guān)于導(dǎo)熱率比空氣高的液體有硅油、水等。
[0256]5.棒材
[0257](I)條數(shù)
[0258]實施方式中的棒材40、109的條數(shù)是8條，但也可以是該條數(shù)以外的數(shù)量，例如也可以是I條，還可以是多條。但是，為了穩(wěn)定地支撐支撐部主體，優(yōu)選3條以上。
[0259](2)截面形狀
[0260]實施方式中的棒材40、109的與蓋部件37、123的接合部分的截面形狀是圓形狀。接合部分的截面形狀不限于圓形狀。但是，考慮到向蓋部件密封時的密封性，優(yōu)選圓形狀、橢圓形狀、長圓形狀等。
[0261]⑶材料
[0262]在實施方式中，考慮到與玻璃材料的蓋部件37、123的密封性，利用杜美絲材料構(gòu)成棒材40、109，但也可以是，例如僅是與蓋部件的接合部分采用杜美絲材料，其它部分利用其它的材料例如鋁、不銹鋼、鎢材料構(gòu)成。在這種情況下，需要通過焊接等將由多種材料構(gòu)成的部件進行接合，形成一條規(guī)定的長度的棒材。
[0263]⑷配置
[0264]在第I實施方式中，多條棒材40被配置在圓周上，在第2實施方式的其它接合例中，多條棒材被配置在彼此交叉(例如垂直)的兩條假想線上。但是，多條棒材只要能夠穩(wěn)定地固定支撐部主體即可，關(guān)于其配置沒有特殊限定。
[0265]6.支撐部主體
[0266]在第I實施方式中，支撐部主體41的底座42及延伸棒43由不同的部件構(gòu)成。延伸棒43具有將LED模塊11的熱量傳遞給底座42和流體(在實施方式中指氦氣)的功能。并且，具有將傳遞給底座42的熱量傳遞給棒材40的功能。
[0267]但是，例如存在不想將LED模塊11的熱量傳遞給外殼5側(cè)的情況。作為示例，舉出諸如構(gòu)成電路單元的電子部件的耐熱性較差的情況。在這種情況下，只要利用導(dǎo)熱率較差的材料(具體地講，指導(dǎo)熱率比延伸棒低的材料)構(gòu)成底座即可。這樣，在由不同材料的底座和延伸棒構(gòu)成支撐部主體的情況下，能夠適當(dāng)決定各部件的材料，使它們具有各種功能。
[0268]7.容器和外殼的結(jié)合
[0269]在實施方式中，容器3、103和外殼5、105利用粘接劑56、155進行固定粘接。因此，在點亮?xí)r容器3、103的熱量從容器3、103也傳遞給外殼5、105。但是，如果在容器內(nèi)封入導(dǎo)熱率較高的流體，則容器的溫度上升，該熱量傳遞給外殼，外殼的溫度有可能上升。在這種情況下，為了削減對外殼內(nèi)的電路單元施加的熱負荷，可以在球殼和燈罩之間介入導(dǎo)熱率較低的材料來將兩者接合。
[0270]相反，在外殼內(nèi)的電路單元的溫度具有余量的情況下，也可以在容器和外殼之間的粘接劑中混入金屬制填料，增大從容器向燈罩的熱傳導(dǎo)。
[0271]8.LED 模塊
[0272](I)發(fā)光元件
[0273]在實施方式等中，發(fā)光元件是LED 23，但也可以是例如LD (激光二極管)，還可以是EL元件(有機電致發(fā)光元件)。
[0274]另外，LED 23以芯片方式被安裝于安裝基板，但LED也可以例如以表面安裝方式(所謂SMD)或炮彈方式被安裝于安裝基板。另外，多個LED也可以是芯片方式和表面安裝方式的混合方式。
[0275](2)安裝基板
[0276]實施方式中的安裝基板21從上向下觀察呈矩形狀。
[0277]但是，安裝基板也可以是其它的形狀，例如正方形狀、五邊形等多邊形(包括正多邊形狀)、橢圓形狀、圓形狀、環(huán)狀等。
[0278]另外，安裝基板數(shù)量不限于一個，也可以是兩個以上的多個。另外，在實施方式中，在安裝基板21的表面安裝了 LED 23，但也可以在安裝基板的背面安裝LED。
[0279](3)密封體
[0280]在實施方式中，密封體25按照列單位覆蓋被配置成兩列的LED 23，但也可以是一并覆蓋兩列的量的LED 23，也可以利用一個密封體覆蓋多個的固定數(shù)量的LED組，還可以利用一個密封體覆蓋所有的LED。
[0281](4) LED 的配置
[0282]在第I及第2實施方式中，多個LED 23被配置成兩列，但也可以沿著四邊形的四條邊配置，并且配置成在從上向下觀察時成為四邊形狀，還可以是以位于橢圓(包括圓)的圓周上的方式進行配置。另外，還可以配置成矩陣狀。
[0283](5)其它
[0284]LED模塊11通過利用出射藍色光的LED 23、和將藍色光波長變換為黃色光的熒光體粒子，來出射白色光，但也可以是，例如將紫外線發(fā)光的半導(dǎo)體發(fā)光元件和以三原色(紅色、綠色、藍色)發(fā)光的各顏色熒光體粒子進行組合的方式。
[0285]另外，關(guān)于波長變換材料，也可以采用包含半導(dǎo)體、金屬絡(luò)合物、有機染料、顏料等吸收某個波長的光，并發(fā)出波長與所吸收的光不同的光的物質(zhì)的材料。
[0286]9.外殼
[0287]在第I及第2實施方式中，外殼5、105利用樹脂材料構(gòu)成，但也能夠利用其它的材料構(gòu)成。關(guān)于其它的材料，在采用金屬材料的情況下，需要確保與燈頭的絕緣性。例如，通過在外殼的小徑部涂覆絕緣膜或?qū)π讲窟M行絕緣處理，能夠確保與燈頭的絕緣性，此外通過由金屬材料構(gòu)成外殼的燈罩側(cè)、由樹脂材料構(gòu)成外殼的燈頭側(cè)(結(jié)合兩種以上的部件)，也能夠確保與燈頭的絕緣性。
[0288]在上述實施方式中，沒有對外殼5、105的表面進行特殊說明，例如可以設(shè)置散熱片，還可以進行用于提高輻射率的處理。
[0289]10.燈頭
[0290]在第I實施方式等中采用了愛迪生式的燈頭7，但也可以采用其它類型的例如銷式(具體地講，指GY、GX等G型)。
[0291]另外，在上述實施方式中，燈頭7通過利用殼體部71的內(nèi)螺紋螺合在外殼5、105的螺紋部上，從而被安裝(接合)于外殼5、105，但也可以利用其它的方法與外殼接合。關(guān)于其它的方法有基于粘接劑的接合、基于鉚接的結(jié)合、基于壓入的接合等，也可以組合采用這些方法中的兩種以上的方法。
【權(quán)利要求】
1.一種燈，其構(gòu)成為在容器內(nèi)通過支撐部件支撐作為光源的半導(dǎo)體發(fā)光元件，所述容器是由蓋部件封閉燈罩開口而構(gòu)成的，一端具有燈頭的筒狀的外殼的另一端以覆蓋所述容器的所述蓋部件側(cè)的狀態(tài)通過粘接劑被結(jié)合在所述容器上，其特征在于， 所述外殼具有從內(nèi)周面沿著所述粘接劑的所述燈頭側(cè)的端部向內(nèi)側(cè)凸出的凸出部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈，其特征在于，所述凸出部與所述容器接觸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈，其特征在于，所述凸出部在所述粘接劑所在的一側(cè)的面上具有朝向所述容器側(cè)伸出的伸出部分。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的燈，其特征在于，所述凸出部在所述粘接劑所在的一側(cè)的面上具有朝向所述容器側(cè)伸出的伸出部分。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈，其特征在于，所述外殼在該外殼的中心軸方向的中間部分具有與所述中心軸垂直的底壁，通過該底壁構(gòu)成所述凸出部。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的燈,其特征在于,所述外殼在該外殼的中心軸方向的中間部分具有與所述中心軸垂直的底壁，通過該底壁構(gòu)成所述凸出部。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的燈,其特征在于，所述外殼在該外殼的中心軸方向的中間部分具有與所述中心軸垂直的底壁，通過該底壁構(gòu)成所述凸出部。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈，其特征在于，所述容器在與所述外殼結(jié)合的部分具有向所述粘接劑側(cè)凸出的凸部。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的燈，其特征在于，所述容器在與所述外殼結(jié)合的部分具有向所述粘接劑側(cè)凸出的凸部。
10.一種照明裝置，具有燈、和安裝所述燈并使該燈點亮的照明器具，其特征在于， 所述燈是權(quán)利要求1?9中任意一項所述的燈。
【文檔編號】F21S2/00GK204062532SQ201290001174
【公開日】2014年12月31日 申請日期:2012年12月19日 優(yōu)先權(quán)日:2012年2月14日
【發(fā)明者】松田次弘, 三貴政弘 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社