專利名稱：一種交流氣體放電顯示屏的上下介質(zhì)基板的制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于彩色顯像管(顯示器件)制作領(lǐng)域，涉及交流氣體放電顯示屏的制備方法，特別涉及一種交流氣體放電顯示屏的上下介質(zhì)基板的制備方法。
背景技術(shù)：
交流氣體放電顯示屏由上、下兩塊玻璃基板組成，在上玻璃基板上形成透明電極ITO，BUS匯流電極，黑條，透明介質(zhì)和氧化鎂保護層。在下玻璃基板上形成Add電極，下介質(zhì)層，障壁，熒光粉和低熔點玻璃封接框(參見圖1)。而在現(xiàn)有的低熔點玻璃封接框的制作工藝過程中，下基板的長邊涂敷在下介質(zhì)層上，而短邊則被涂敷在光玻璃基片的表面。由于基底不一致，這就導(dǎo)致在相同的條件下涂敷的線條寬度不一致，經(jīng)燒結(jié)后短邊的線條邊沿如鋸齒狀，而非直線，結(jié)果容易導(dǎo)致上下基板在封接排氣時漏氣的不良產(chǎn)品，給大批量生產(chǎn)帶來損失。

發(fā)明內(nèi)容
為了減少在封接排氣時由于低熔點玻璃線造成漏氣不良的發(fā)生，提高封排工序的良品率，本發(fā)明的目的在于，提供一種改進的交流氣體放電顯示屏的上下介質(zhì)基板的制備方法，該方法制備的上下介質(zhì)基板的線條寬度一致，邊沿整齊，能夠減少漏氣。
為了實現(xiàn)上述任務(wù)，本發(fā)明采取如下的技術(shù)方案一種交流氣體放電顯示屏的上下介質(zhì)基板的制備方法，其特征在于，按下列步驟進行1)首先分別制作上下介質(zhì)漏印板，該上下介質(zhì)漏印板的圖形在原上下介質(zhì)漏印板的圖形上增加寬度為3～8mm，厚度8～50um的介質(zhì)線條；
2)在上基板的玻璃基片上依次制作完成透明電極ITO，BUS匯流電極，黑條后，用上介質(zhì)漏印板制作透明介質(zhì)層，最后形成MgO保護膜；3)在下基板的玻璃基片上形成Add電極后，用下介質(zhì)漏印板制作透明介質(zhì)層，然后按正常工藝形成障壁，紅、綠、藍三色熒光粉，最后再用下介質(zhì)漏印板制形成低熔點玻璃封接框，使低熔點玻璃涂敷在透明介質(zhì)表面上。
本發(fā)明由于在原上下介質(zhì)漏印板的圖形上增加寬度為3～8mm，厚度8～50um的介質(zhì)線條，制作透明介質(zhì)層，確保了涂敷的線條寬度一致，使低熔點玻璃封接框線完全在透明介質(zhì)表面上，在予燒結(jié)后線條邊緣整齊一致，有效的防止了在封接排氣時低熔點玻璃封接框不漏氣。


圖1是PDP的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明的上介質(zhì)板圖形，其中(a)是現(xiàn)有技術(shù)的上介質(zhì)板圖形，(b)是改進的上介質(zhì)板圖形；圖3是本發(fā)明的下介質(zhì)板圖形，其中(a)是現(xiàn)有技術(shù)的下介質(zhì)板圖形，(b)是改進的下介質(zhì)板圖形；圖4是改進后的PDP的結(jié)構(gòu)示意圖。
上述圖中的符號分別為1、上玻璃基板；2、黑條；3、透明電極ITO；4、BUS匯流電極；5、透明介質(zhì)；6、MgO保護層；7、下玻璃基板；8、ADD尋址電極；9、下介質(zhì)層；10、障壁；11、熒光粉，12、低熔點玻璃封接框圖。
以下結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步說明。
具體實施例方式
本發(fā)明的交流氣體放電顯示屏的上下介質(zhì)基板的制備方法，按下列步驟進行
1)首先對上下基板介質(zhì)圖形進行重新設(shè)計，分別制作上下介質(zhì)漏印板，使用絲網(wǎng)印刷的方法，該上下介質(zhì)漏印板的圖形在原上下介質(zhì)漏印板的圖形上增加寬度為3～8mm，厚度8～50um的介質(zhì)線條；2)在上基板的玻璃基板1上依次制作完成ITO透明電極3，BUS匯流電極4和黑條2后，用上介質(zhì)漏印板制作透明介質(zhì)層5，最后形成MgO保護膜6；3)在下基板的玻璃基板7上形成Add電極8后，用下介質(zhì)漏印板制作下介質(zhì)層9，然后按形成障壁10，紅、綠、藍三色熒光粉11，最后再用下介質(zhì)漏印板制形成低熔點玻璃封接框12，使低熔點玻璃涂敷在透明介質(zhì)表面上。
圖2～3中，現(xiàn)有技術(shù)的下介質(zhì)板圖形見圖(a)，改進的下介質(zhì)板圖形見圖(b)。
通過改變上下基板介質(zhì)的圖形，提高了低熔點玻璃封接線的寬度一致行和邊沿整齊性，確保低熔點玻璃線在予燒結(jié)后線條邊緣整齊一致，封接時，低熔點玻璃框12夾在上下基板介質(zhì)(5、9)中，確保在排氣時低熔點玻璃封接框不漏氣。
權(quán)利要求
1.一種交流氣體放電顯示屏的上下介質(zhì)基板的制備方法，其特征在于，按下列步驟進行1)首先分別制作上下介質(zhì)漏印板，該上下介質(zhì)漏印板的圖形在原上下介質(zhì)漏印板的圖形上增加寬度為3～8mm，厚度8～50um的介質(zhì)線條；2)在上基板的玻璃基片上依次制作完成ITO、BUS電極后，用上介質(zhì)漏印板制作透明介質(zhì)層，最后形成MgO保護膜；3)在下基板的玻璃基片上形成Add電極后，用下介質(zhì)漏印板制作透明介質(zhì)層，然后按正常工藝形成障壁，紅、綠、藍三色熒光粉，最后再用下介質(zhì)漏印板制形成低熔點玻璃封接框，使低熔點玻璃涂敷在透明介質(zhì)表面上。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種交流氣體放電顯示屏的上下介質(zhì)基板的制備方法，該方法首先分別制作上下介質(zhì)漏印板，該上下介質(zhì)漏印板的圖形在原上下介質(zhì)漏印板的圖形上增加寬度為3～8mm，厚度8～50um的介質(zhì)線條；在上基板的玻璃基板上依次制作完成透明電極ITO、BUS匯流電極和黑條后，用上介質(zhì)漏印板制作透明介質(zhì)層，最后形成MgO保護層；在下基板的玻璃基板上形成Add電極后，用下介質(zhì)漏印板制作下介質(zhì)層，然后按正常工藝形成障壁，紅、綠、藍三色熒光粉，最后在下介質(zhì)層上形成低熔點玻璃封接框，使低熔點玻璃涂敷在介質(zhì)表面上，確保低熔點玻璃線在予燒結(jié)后線條邊緣整齊一致。在上下基板封接時，低熔點玻璃框夾在上下基板介質(zhì)中，確保在排氣時低熔點玻璃封接框不漏氣。
文檔編號H01J9/00GK1801426SQ20051009615
公開日2006年7月12日 申請日期2005年10月14日 優(yōu)先權(quán)日2005年10月14日
發(fā)明者張新莊 申請人:彩虹集團電子股份有限公司