專利名稱：提高了可靠性和散熱能力的柔性電路的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及提高了可靠性和散熱能力的柔性電路。
技術(shù)背景IPC-T-50-F:用于互連和封裝電子電路的術(shù)語和定義，第F修訂本 (1996年6月)中的柔性電路的定義為"利用了具有或沒有柔性蓋膜的 柔性基材的印刷線路的圖案化布置"。由該定義可知，存在用于制造柔性 電路的多種基材部件電介質(zhì)基板材料、電導(dǎo)體、保護(hù)漆(protective finish)以及將各種材料膠合到一起的粘結(jié)劑，其中粘結(jié)劑是可以根據(jù)情況 而設(shè)的，因?yàn)閷?duì)于將各種材料膠合到一起，除了利用粘結(jié)劑外，還存在其 他方式。一般而言，電介質(zhì)材料可以是諸如Kapton⑧、Apical 、或Upile盧的聚 酰胺膜或者聚酯。對(duì)于電導(dǎo)體， 一般將材料選擇為銅，其可以多種形式獲 得。對(duì)于柔性電路自身，存在多類變化，諸如單面構(gòu)造、雙面構(gòu)造、多層 構(gòu)造以及剛?cè)峤Y(jié)合(rigid-flex)構(gòu)造。在剛?cè)峤Y(jié)合電路的情況下，剛性和 柔性基板可以層疊在一起，其中剛性基板通常為印刷電路板(PCB)中常 用的材料FR-4。這些材料一起形成基本柔性電路堆疊體，該柔性電路堆疊 體可以用作單一線路組件，也可以是在柔性電路堆疊體上直接安裝其他器 件后作為柔性最終電路組件。柔性電路的優(yōu)點(diǎn)在于，它們顯著地比標(biāo)準(zhǔn)剛性PCB更薄更輕，通過將 柔性電路繞其部或在其本身上彎折以便裝配在比剛性PCB需要的空間小很 多的器件外殼中，可以將其用于空間非常珍貴的情況下。柔性電路己經(jīng)在 多種類型的應(yīng)用中得到使用，柔性電路的設(shè)計(jì)部分地基于其期望壽命期間 需要的彎折循環(huán)次數(shù)，這種次數(shù)從組裝期間發(fā)生幾次(即，為了裝配或組 裝而一次彎曲(靜態(tài)彎曲))到多次彎折(即，在許多循環(huán)中重復(fù)彎折(動(dòng)態(tài)彎曲))。隨著表面安裝技術(shù)(SMT)的發(fā)展，在柔性電路堆疊體上能夠安裝多個(gè)其它電部件，諸如電阻器、電容器、電流驅(qū)動(dòng)器集成電路(IC)、控制 器以及其它IC。發(fā)光二極管(LED)亦包括在這些電部件中。LED—般而 言是小型化半導(dǎo)體器件，其使用電致發(fā)光形式以產(chǎn)生可見光，電致發(fā)光由 半導(dǎo)體材料的電子激發(fā)引起。起初，這些器件的使用主要限于電子設(shè)備上 的顯示功能，并且發(fā)射的顏色為紅和綠。隨著技術(shù)的提高，LED已經(jīng)變得 功能更強(qiáng)大，并且現(xiàn)在可用于較寬光譜的顏色，包括藍(lán)色和白色。利用產(chǎn)生白光的能力，現(xiàn)在可以使用LED取代白熾燈和熒光燈用于照 明，包括用于室外照明設(shè)備。將LED用于照明的優(yōu)點(diǎn)在于它們比傳統(tǒng)照 明設(shè)備的效率高得多，它們耐用并非常緊湊，并且可以比白熾燈泡或熒光 燈持續(xù)更長的時(shí)間。在現(xiàn)在可以使用LED的這些性能和各種顏色的情況下，則LED可以 用于更多的應(yīng)用，包括利用了柔性電路的那些應(yīng)用。柔性電路的一個(gè)示例 為柔性LED陣列(或稱為柔性LED)，其是縱向排列的LED陣列，其中 柔性LED中的每個(gè)LED電連接到相鄰的LED，由此進(jìn)行電連接，使得柔 性LED中的每個(gè)LED具有偏壓。柔性LED還可以包含覆蓋每個(gè)LED的 包封物和安裝LED的柔性基板，包封物可以是LED中使用的任意包封 物，諸如光學(xué)透明的環(huán)氧樹脂或硅酮系統(tǒng)。柔性LED還可以裝在防水/防 風(fēng)的透明殼體中，透明殼體可以由任何聚合物透明材料制成。柔性LED可 以以各種標(biāo)準(zhǔn)長度光帶的形式從市場(chǎng)上獲得，這些光帶可以被切割或鉆 孔，使得使用者可以將多個(gè)光帶連接起來，并且使柔性LED適合特殊的附 裝要求。圖1A是圖示公知柔性LED IOO沿其長度方向的截面示例的示意圖。 柔性LED 100是可以為標(biāo)準(zhǔn)長度的柔性LED帶的一部分，S卩，柔性LED 100僅示出了更長的帶的一部分，所述更長的帶包含沿整個(gè)柔性LED帶等 距設(shè)置的多個(gè)LED。這個(gè)柔性LED帶可以被切割以獲得期望的長度，然 后可以使用標(biāo)準(zhǔn)連接器(未示出)將多個(gè)帶連接起來。柔性LED IOO可以包括基板102，基板102可以是包括柔性電介質(zhì)和 電導(dǎo)體的柔性電路堆疊體。多個(gè)LED 104附裝到基板102。接合線106可 以提供每個(gè)LED 104所需的兩個(gè)電連接中的一個(gè)，例如陽極連接。然后可 以通過背面金屬化(未示出)的形式將陰極連接定位于每個(gè)LED 104的底 表面，背面金屬化可以通過將導(dǎo)電材料附裝到每個(gè)LED 104的底部而實(shí) 現(xiàn)。隨后可以將LED 104和基板102的整個(gè)組件包封在被涂覆到組件表面 的包封物108中。另外，包括包封物108在內(nèi)的整個(gè)組件還可以裝在透明 殼體(未示出)中。圖1B示出柔性LED100沿其寬度方向的剖面?zhèn)纫晥D。在圖1B中，柔 性LED IOO包括附裝到基板102的LED 104。該封裝還可以由包封物108 覆蓋。接合線106實(shí)現(xiàn)與電導(dǎo)體(未示出)的電連接。在圖1A中，箭頭 112表示柔性LED IOO的彎折的主要方向。當(dāng)柔性LED 100沿箭頭112的 方向彎折時(shí)，接合線106將伸展，而在柔性LED 100的重復(fù)彎折的情況 下，接合線106折斷或失效的可能性增大。圖1C是公知柔性LED 100沿其長度方向的一部分的另一個(gè)示例的示 意圖。如圖1A中所示，柔性LED IOO是可以為標(biāo)準(zhǔn)長度的柔性LED帶的 一部分，即，柔性LED IOO僅示出了更長的帶的一部分，所述更長的帶包 含沿整個(gè)柔性LED帶等距設(shè)置的多個(gè)LED。柔性LED 100可以包括基板 102，基板102可以包括柔性電介質(zhì)和電導(dǎo)體。多個(gè)LED 104附裝到基板 102。接合線106可以提供每個(gè)LED 104所需的兩個(gè)電連接中的一個(gè)，例 如陽極連接。用于每個(gè)LED 104的另一個(gè)連接(在此情況下是陰極連接) 可以由接合線IIO提供。隨后可以將LED 104和基板102的整個(gè)組件包封 在被涂覆到組件表面的包封物108中。另外，包括包封物108在內(nèi)的整個(gè) 組件還可以裝在透明殼體(未示出)中。箭頭112表示柔性LED IOO的彎折的主要方向。當(dāng)柔性LED 100沿箭 頭112的方向彎折時(shí)，接合線106和IIO將伸展，而在柔性LED 100的重 復(fù)彎折的情況下，接合線106和IIO折斷或失效的可能性增大。對(duì)于過孔來說，亦存在柔性和剛性電路中的類似問題。 一般而言，過 孔是穿過柔性電路或PCB鉆孔的孔，其經(jīng)過電鍍，然后用導(dǎo)電或不導(dǎo)電的 聚合物填充，以在柔性電路或PCB的不同層之間提供垂直的電連接或熱連
接。圖2是公知柔性電路的截面示例的示意圖。柔性電路200可以包括電 介質(zhì)202，其頂部堆疊有頂部導(dǎo)體204，底部堆疊有底部導(dǎo)體206。柔性電 路200還可以包括過孔212，過孔212可以有鍍層210并用填料208填 充。當(dāng)柔性電路200沿箭頭214的方向彎折時(shí)，填料212容易和過孔208 的邊緣分開，由此在圓圈216所指示的區(qū)域內(nèi)產(chǎn)生裂紋或裂縫。在柔性電 路200重復(fù)彎折的情況下，柔性電路200中出現(xiàn)裂紋的可能性增大，這最 終可能引起失效。特別是，如果過孔是用于散熱，則出現(xiàn)這樣裂紋的趨勢(shì) 更大。圖3是圖示公知柔性印刷電路(FPC) 300的截面示例的示意圖。FPC 300示出可以為標(biāo)準(zhǔn)長度的柔性電路的一部分的側(cè)視圖，即，PFC 300僅 示出了更長的帶的一部分，所述更長的帶包含接合到薄的柔性電介質(zhì)的陣 列。電介質(zhì)302位于頂部金屬層304和底部金屬層306之間。部件308可 以附裝到頂部金屬層304，作為示例，部件308可以是LED。接合線310 可以提供部分308所需的兩個(gè)電連接中的一個(gè)，例如陽極連接。然后可以 通過背面金屬化(未示出)的形式將陰極連接定位于部分308的底表面， 背面金屬化可以通過將導(dǎo)電材料附裝到部件308的底部來實(shí)現(xiàn)。整個(gè)組件 然后可以由包封物312所覆蓋。除了由重復(fù)彎折柔性LED和柔性電路所引起的問題之外，這些器件還 可能具有散熱的問題。具體而言，LED產(chǎn)生熱量，并且在柔性電路中存在 LED陣列的情況下，這種問題更加嚴(yán)重。 一般而言，LED器件通常易于因 為器件內(nèi)產(chǎn)生的熱量累積以及在室外照明設(shè)備的情況下太陽光熱量的累積 引起損壞。雖然金屬化的LED基板是可以結(jié)合到LED器件并且可以用于 散熱的有用設(shè)計(jì)元件，但是這些元件經(jīng)常不足以在這些器件中保持合理的 適中溫度。然而，過多熱量累積可能引起這些LED器件中使用的材料(諸 如用于LED的包封物)的惡化。當(dāng)LED附裝到還可以包括其它電部件的 柔性電路堆疊體時(shí)，大大增大了散熱的問題。因此，需要改進(jìn)柔性電路和柔性LED的設(shè)計(jì)，以降低重復(fù)彎折或劇烈 彎曲對(duì)這些器件引起的損壞以及提高這些器件的散熱性能，重復(fù)彎折或劇烈彎曲可能發(fā)生在制造、測(cè)試、安裝或操作期間。 發(fā)明內(nèi)容一般而言，本發(fā)明公開了一種提高柔性電路的可靠性和它們散熱性能 的系統(tǒng)和方法，其通過在這些器件中對(duì)線接合進(jìn)行重新排列以及通過在柔 性線路堆疊體中增加和重新定位用于散熱的冗余過孔而實(shí)現(xiàn)。在柔性LED器件中，用于每個(gè)LED的線接合垂直于主要的彎折方向而排列，即，垂直 于柔性LED的縱向軸線的方向。另外，柔性電路可以包括用于散熱的多個(gè) 過孔，這些過孔位于附裝到柔性線路堆疊體的部件附近，以提高散熱能 力。在本發(fā)明的另一示例中，可以不使用過孔，而通過利用柔性電路堆疊 體頂表面上的電連接來進(jìn)行電連接。通過參考附圖和具體實(shí)施方式
，本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員可以明白本發(fā) 明的其它系統(tǒng)、方法和特征。所有這樣的其它系統(tǒng)、方法、特征和優(yōu)點(diǎn)都 應(yīng)當(dāng)包括在本說明書中、屬于本發(fā)明的范圍、并由權(quán)利要求所保護(hù)。


在參考附圖的情況下可以更好地理解本發(fā)明。附圖中的部件不一定是 按比例繪制的，其重點(diǎn)在于對(duì)本發(fā)明的原理進(jìn)行說明。在附圖中，所有不 同視圖中用類似的標(biāo)號(hào)表示對(duì)應(yīng)的部件。圖1A是圖示公知柔性LED實(shí)施例的剖面?zhèn)纫晥D。圖1B示出圖1A中所示的公知柔性LED器件的剖面端視圖。圖1C是圖示每個(gè)LED具有兩個(gè)接合線的公知柔性LED的另一實(shí)施例的剖面?zhèn)纫晥D。圖2是圖示印刷電路板的公知實(shí)施例的剖面?zhèn)纫晥D。圖3是圖示公知柔性電路示例的剖面?zhèn)纫晥D。圖4A是圖示根據(jù)本發(fā)明的柔性LED的實(shí)施例的剖面?zhèn)纫晥D。圖4B是圖4A中所示的柔性LED的剖面端視圖。圖4C是具有填充過孔的柔性LED的剖面端視圖。
圖5A是具有多個(gè)過孔的柔性電路的實(shí)施例的一部分的立體圖。圖5B是具有多個(gè)過孔的柔性電路的另一個(gè)實(shí)施例的一部分的立體圖。圖6是圖示具有用于熱連接和電連接的多個(gè)過孔的柔性電路實(shí)施例的 剖面?zhèn)纫晥D。圖7A是圖示具有多個(gè)過孔的柔性電路的實(shí)施例的立體圖。圖7B是用于圖7A中所示的柔性電路的過孔布局示例的俯視圖。圖8是圖示沒有過孔的柔性電路的另一個(gè)實(shí)施例的立體圖。
具體實(shí)施方式
在下面對(duì)應(yīng)用示例進(jìn)行的說明中，參考形成說明書一部分的附圖，附 圖以圖示方式示出本發(fā)明可以采用的具體實(shí)施形式。在不脫離本發(fā)明范圍 的情況下，可以利用其它的實(shí)施形式，并可以進(jìn)行結(jié)構(gòu)變化。一般而言，本發(fā)明公開了一種提高柔性電路的散熱性能和這些器件的 可靠性的系統(tǒng)和方法，其通過增加用于散熱的過孔并對(duì)這些過孔進(jìn)行重新 定位來提高散熱性能，并通過增加多個(gè)電過孔并在這些器件中對(duì)接合線進(jìn) 行重新排列來提高可靠性。參考圖4A，其圖示了根據(jù)本發(fā)明的柔性LED 400的實(shí)施例的剖面?zhèn)纫晥D。柔性LED 400可以包括基板402，基板402 可以包括柔性電介質(zhì)和電導(dǎo)體。多個(gè)LED 404附裝到基板402。接合線 406可以提供每個(gè)LED 404所需的兩個(gè)電連接中的一個(gè)，例如陽極連接。 然后可以通過背面金屬化(未示出)的形式將陰極連接定位于LED 404的 底表面上，背面金屬化可以通過將導(dǎo)電材料附裝到每個(gè)LED 404的底部并 將LED 404安裝到電極和熱焊盤414上來實(shí)現(xiàn)。在圖4A中，用于每個(gè)LED 404導(dǎo)線接合的導(dǎo)線406垂直于主要彎折 方向排列，即，沿垂直于柔性LED 400的縱向軸線的方向排列。在另一示 例中，在陽極觸點(diǎn)和陰極觸點(diǎn)都在LED芯片的相同側(cè)(即，頂表面)的情 況下，可以實(shí)現(xiàn)雙線接合LED芯片。在每個(gè)LED芯片具有兩條接合線的 情況下，兩條接合線都被定位成基本垂直于柔性帶的縱向軸線。整個(gè)組件可以包封在包封物408中。在另一實(shí)施例中，包封物和組件
可以裝入透明殼體(未示出)中。圖4B是柔性LED 400沿其寬度方向的 剖面端視圖。在圖4B中，柔性LED 400包括安裝到基板402的LED 404。該封裝可以包封在包封物408中。接合線406實(shí)現(xiàn)與基板402中的第 二電極416的電連接。另一電連接是到第一電極414的電連接，其可以是 全填充的過孔(例如，盲孔)或填充的過孔(例如，由穿過基板402鉆 孔、然后鍍上導(dǎo)電金屬(例如銅、銀等)并用樹脂/插塞材料填充的孔產(chǎn)生 的過孔)。在圖4A中，箭頭412表示柔性LED 400彎折的主要方向。在圖4B 中，接合線406沿與主要彎折方向所在平面(即，由箭頭412所定義的平 面)垂直的方向固定到LED 404并連接到第二電極416。因此，該平面中 的任何彎折不會(huì)影響接合線406或在接合線406上引起任何應(yīng)力。圖4C是圖示圖4A中所示柔性LED器件另一個(gè)實(shí)施例的剖面端視 圖。如圖4B中所示，接合線406沿與主要彎折方向所在平面(即，由箭 頭412所定義的平面)垂直的方向固定到LED 404并連接到第二電極 416。通過過孔418實(shí)現(xiàn)與第一電極414的連接，過孔418位于LED 404 的下方。因此，該平面中的任何彎折不會(huì)影響接合線406或過孔418、或 在接合線406或過孔418上引起任何應(yīng)力。圖5A是示出根據(jù)本發(fā)明的具有多個(gè)過孔的柔性電路500的示例一部 分的立體圖。柔性電路500可以包括基板502，諸如LED的部件504附裝 到基板502上。接合線506可以提供從部件504到陽極焊盤510的電連 接，利用背面金屬化(未示出)在部件504的底表面上進(jìn)行到陰極焊盤 508的連接。柔性電路500還可以包括四個(gè)過孔514，過孔514可以位于附裝到柔 性電路的LED附近。作為示例，柔性電路可以包括多個(gè)冗余過孔514，這 些冗余過孔514用于散熱并設(shè)置在部件504附近，它們與部件504的距離 大致相等。在這種用于散熱的多個(gè)熱過孔構(gòu)造的情況下，這些過孔中的至 少兩個(gè)不會(huì)經(jīng)受柔性電路的重復(fù)彎折或劇烈彎曲所引起的應(yīng)力，這些過孔 為柔性電路的一部分。圖5B為圖示根據(jù)本發(fā)明的具有多個(gè)過孔的柔性電路500的另一個(gè)示
例的一部分的立體圖。部件504 (諸如LED)可以附裝到基板502，其中 接合線506提供從部件504到陽極焊盤510的電連接，接合線512提供到 陰極焊盤508的電連接。與圖5A中一樣，柔性電路500可以包括多個(gè)冗 余過孔514，這些冗余過孔514用于散熱并設(shè)置在部件504附近，它們與 部件504的距離大致相等，因此能夠避免柔性電路的重復(fù)彎折或劇烈彎曲 所引起的應(yīng)力，這些過孔為柔性電路的一部分。圖6是圖示具有用于熱連接和電連接的多個(gè)過孔的柔性電路的實(shí)施例 的剖面?zhèn)纫晥D。柔性印刷電路(FPC) 600可以包括位于頂部金屬層606 和底部金屬層602之間的電介質(zhì)604。部件608可以附裝到頂部金屬層 606，作為示例，部件608可以是LED。接合線610可提供部件608所需 的兩個(gè)電連接中的一個(gè)，例如陽極連接。然后可以通過背面金屬化(未示 出)的形式將陰極連接定位于部件608的底表面上，背面金屬化可以通過 將導(dǎo)電材料附裝到部件608的底部來實(shí)現(xiàn)。整個(gè)部件然后可以由包封物 612所覆蓋。FPC 600還可以包括用于散熱的過孔614和616，過孔614和616穿過 電介質(zhì)604，并從部件608經(jīng)過頂部層606到底部層602散發(fā)熱量，底部 層602可以是鋁板或銅板。對(duì)于另一個(gè)電連接(即，本示例中的陰極連 接)，F(xiàn)PC600可以包括位于部件608下方的盲孔608，盲孔608實(shí)現(xiàn)與底 部層602的電連接。圖7A是具有多個(gè)過孔的另一個(gè)實(shí)施例的立體圖。柔性電路700可以 包括基板702，諸如LED的部件704可以附裝到基板702上。接合線706 可以提供從部件704到陽極焊盤710的電連接，在部件704的底表面上利 用背面金屬化(未示出)實(shí)現(xiàn)與陰極焊盤708的連接。在一個(gè)實(shí)施例中， 基板702和LED 704可以用包封物712包封。在另一個(gè)實(shí)施例中，基板 702可以裝入透明殼體(未示出)內(nèi)，然后可以用包封物填充該透明殼 體。柔性電路700可以包括穿過基板702鉆孔的多個(gè)過孔，諸如可以和陽 極焊盤710電連接的過孔714以及可以和陰極焊盤708電連接的過孔 716。這些過孔還可以通過填充有導(dǎo)熱材料而構(gòu)造成提供用于從部件708
散熱的路徑。柔性電路700還可以包括位于部件704下方的盲孔(未示出)，該盲 孔提供從部件704到基板702下方的接地面(未示出)的電連接。圖7B 是圖示圖7A中所示的柔性電路700的過孔布局示例的俯視圖。過孔714 和716可以構(gòu)造用于熱連接，而盲孔718可以構(gòu)造成用于與附裝到陰極接 頭708的部件(未示出)電連接。圖8是沒有過孔的柔性電路的實(shí)施例的立體圖。柔性電路800可以包 括基板802，諸如LED的部件804可以附裝到基板802。接合線806可以 為部件804提供與陽極焊盤810的電連接，在部件804的底表面上利用背 面金屬化(未示出)實(shí)現(xiàn)與陰極焊盤808的連接。在第一實(shí)施例中，基板 802和LED 804可以用包封物812包封。在第二實(shí)施例中，基板802和 LED 804可以裝入透明殼體(未示出)內(nèi)，然后可以用包封物填充該透明 殼體。在柔性電路800中，通過電端子的外部尾端814和816將電連接引出 柔性電路800，而不利用過孔或焊接焊盤。電端子可以定位成使得它們?cè)?柔性電路800的相同側(cè)引出柔性電路800。雖然上述說明書針對(duì)將LED用作附裝到柔性LED和柔性電路的部 件，但是本發(fā)明并不局限于用作柔性電路或柔性LED中部件的LED、或 者局限于用作基板的柔性印刷電路。可能從上述部件所提供的功能受益的 任何電子部件或任何形式的基板都可以用作本發(fā)明的元件。上述的柔性電 路適用于相對(duì)于傳統(tǒng)PCB具有較小厚度的薄堆疊體電路，所述薄堆疊體電 路在最終應(yīng)用中可以經(jīng)過多次彎折或彎曲，也可以未經(jīng)過這些彎折或彎 曲。在最終應(yīng)用中，其可以是被彎曲的最終狀態(tài)或形狀、或被彎曲以適合 具有直線部分、彎曲部分或其組合的特殊形狀。另外，應(yīng)當(dāng)明白，上文為了說明和解釋的目的而陳述了上述多個(gè)應(yīng)用 的說明。其不是窮盡性的，并且不硬將本發(fā)明要求保護(hù)的范圍限制到所公 開的具體形式。各種修改和變化可以根據(jù)上述說明書獲得，或根據(jù)本發(fā)明 的實(shí)施而獲得。權(quán)利要求及其等同范圍限定了本發(fā)明的范圍。
權(quán)利要求
1.一種柔性電路，能夠與期望的構(gòu)造相適應(yīng)，所述柔性電路包括能夠沿至少一個(gè)方向彎折的柔性基板；附裝到所述柔性基板的多個(gè)發(fā)光二極管；以及為所述多個(gè)發(fā)光二極管中的每個(gè)發(fā)光二極管實(shí)現(xiàn)電連接的至少一個(gè)接合線，其中，所述至少一個(gè)接合線被構(gòu)造成垂直于所述柔性電路的彎折方向。
2. 如權(quán)利要求1所述的柔性電路，其中所述柔性基板是包括柔性電介 質(zhì)、第一電導(dǎo)體和第二電導(dǎo)體的柔性電路堆疊體。
3. 如權(quán)利要求2所述的柔性電路，其中至少一個(gè)電部件被附裝到所述柔性基板，所述電部件選自由下列項(xiàng)構(gòu)成的組電阻器、電容器、驅(qū)動(dòng)器集成電路、控制器集成電路。
4. 如權(quán)利要求2所述的柔性電路，其中所述多個(gè)發(fā)光二極管沿縱向方 向附裝到發(fā)光二極管帶中。
5. 如權(quán)利要求4所述的柔性電路，還包括用于每個(gè)發(fā)光二極管的多個(gè) 冗余過孔，所述冗余過孔制造在所述發(fā)光二極管帶中，并能夠提供到所述 柔性電路的電連接或熱連接。
6. 如權(quán)利要求5所述的柔性電路，其中所述過孔相對(duì)于每個(gè)發(fā)光二極 管定位于平面之外，所述平面由所述柔性電路可以彎折的方向所限定。
7. 如權(quán)利要求2所述的柔性電路，其中所述柔性基板被構(gòu)造用于靜態(tài) 彎曲。
8. 如權(quán)利要求2所述的柔性電路，其中所述柔性基板被構(gòu)造用于動(dòng)態(tài) 彎曲。
9. 一種用于提高具有多個(gè)發(fā)光二極管的柔性電路的可靠性和散熱能力 的方法，所述方法包括對(duì)用于每個(gè)所述多個(gè)發(fā)光二極管的至少一個(gè)電連接進(jìn)行導(dǎo)線接合，其 中接合線垂直于所述柔性電路可以彎折的方向而排列；以及向所述多個(gè)發(fā)光二極管中的每個(gè)發(fā)光二極管提供用于散熱的至少一個(gè)過孔，其中所述至少一個(gè)過孔在所述柔性電路上定位于平面之外，所述平 面由所述柔性電路可彎折的方向所限定。
10. 如權(quán)利要求9所述的方法，其中所述多個(gè)發(fā)光二極管沿縱向電連接到發(fā)光二極管帶中。
11. 如權(quán)利要求io所述的方法，還包括利用盲孔在所述多個(gè)發(fā)光二極管中每個(gè)發(fā)光二極管的基部處提供電連接的步驟。
12. 如權(quán)利要求IO所述的方法，還包括向所述多個(gè)發(fā)光二極管中的每 個(gè)發(fā)光二極管提供用于散熱的至少一個(gè)其它過孔的步驟。
13. —種用于生產(chǎn)具有多個(gè)發(fā)光二極管的柔性電路的方法，所述方法包括將所述多個(gè)發(fā)光二極管附裝到柔性電路基板；使用接合線對(duì)所述多個(gè)發(fā)光二極管中每個(gè)發(fā)光二極管的至少一個(gè)電連 接進(jìn)行導(dǎo)線接合；垂直于所述柔性電路可彎折的方向排列所述接合線；向所述柔性電路基板提供至少一個(gè)過孔，用于所述多個(gè)發(fā)光二極管中 每個(gè)發(fā)光二極管的散熱；以及在所述柔性電路基板上將所述至少一個(gè)過孔定位于平面之外，所述平 面由所述柔性電路可以彎折的方向所限定。
14. 如權(quán)利要求13所述的方法，其中所述柔性基板是包括柔性電介 質(zhì)、第一電導(dǎo)體和第二電導(dǎo)體的柔性電路堆疊體。
15. 如權(quán)利要求14所述的方法，還包括將至少一個(gè)電部件附裝到所述 柔性電路基板的步驟，所述至少一個(gè)電部件選自由下列項(xiàng)構(gòu)成的組電阻 器、電容器、驅(qū)動(dòng)器集成電路、控制器集成電路。
16. 如權(quán)利要求15所述的方法，其中附裝所述至少一個(gè)電部件是采用 表面安裝技術(shù)實(shí)施的。
17. 如權(quán)利要求14所述的方法，其中所述多個(gè)發(fā)光二極管沿縱向與所 述柔性電路基板電連接，并和所述柔性電路基板形成發(fā)光二極管帶。
18. 如權(quán)利要求17所述的方法，還包括利用盲孔在所述多個(gè)發(fā)光二極 管中每個(gè)發(fā)光二極管的基部處提供電連接的步驟。
19. 如權(quán)利要求17所述的方法，其中，提供用于散熱的至少一個(gè)過孔 的步驟還包括向所述多個(gè)發(fā)光二極管中每個(gè)發(fā)光二極管提供至少一個(gè)其它 過孔。
20. 如權(quán)利要求17所述的方法，其中所述柔性電路基板被構(gòu)造用于靜 態(tài)彎曲或用于動(dòng)態(tài)彎曲。
全文摘要
本發(fā)明提供一種柔性電路，該柔性電路包括所安裝的電部件和用于電連接和熱連接的多個(gè)冗余過孔，其中向電部件提供電連接的接合線垂直于柔性電路彎曲的主要平面排列。柔性電路可以包括沿柔性發(fā)光二極管(LED)帶的縱向定位的LED陣列以及附狀有多個(gè)電部件的柔性印刷電路，其中電部件可以包括LED。本發(fā)明還提供一種用于提高柔性電路的可靠性和散熱能力的方法，以及生產(chǎn)具有重新排列的接合線和用于電連接和熱連接的多個(gè)過孔的柔性電路的方法。
文檔編號(hào)H01L25/00GK101150121SQ20071015412
公開日2008年3月26日 申請(qǐng)日期2007年9月17日 優(yōu)先權(quán)日2006年9月18日
發(fā)明者陳同法 申請(qǐng)人:安華高科技杰納勒爾Ip(新加坡)私人有限公司