自動(dòng)防焊曝光臺(tái)框模組及曝光機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子線路板的加工制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及線路板防焊曝光技術(shù)中的模組機(jī)構(gòu)、曝光機(jī)及對(duì)位方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的發(fā)展，線路板(PCB/FPC等)的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，對(duì)于其加工制造的技術(shù)要求越來(lái)越高。通常，線路板曝光是線路板制造過(guò)程中的一道重要工序，分為內(nèi)層曝光、外層曝光及防焊曝光三種情況。
[0003]傳統(tǒng)技術(shù)中，上下兩玻璃之間直接接觸會(huì)導(dǎo)致其間各部分吸附不夠緊密，并且在抽真空時(shí)由于線路板和底片直接接觸，因此可能會(huì)壓出底片的印跡，影響產(chǎn)品的質(zhì)量，增加不良率。
[0004]另外，目前市面上的全自動(dòng)雙面曝光機(jī)，其實(shí)質(zhì)上是在單面曝光機(jī)內(nèi)部增加了自動(dòng)翻轉(zhuǎn)及對(duì)位的裝置，并不是真正意義上的雙面同時(shí)曝光，存在成本高、效率低的缺點(diǎn)。目前不能實(shí)施雙面同時(shí)曝光的主要原因在于無(wú)法自動(dòng)對(duì)位，因?yàn)樵诜篮钙毓獬绦蛑?，線路板表層涂有油墨，量產(chǎn)時(shí)即使預(yù)先進(jìn)入烤箱進(jìn)行干燥，線路板表面的油墨還是有一定的粘度，在將線路板放置在上下玻璃板之間后，再想移動(dòng)對(duì)位基本無(wú)法實(shí)現(xiàn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種對(duì)位準(zhǔn)確、速度快、真正能夠?qū)崿F(xiàn)線路板雙面同時(shí)曝光的防焊曝光對(duì)位結(jié)構(gòu)及對(duì)位方法，既可以用于單面曝光，又可以用于自動(dòng)雙面曝光，其用于自動(dòng)雙面曝光時(shí)主要應(yīng)用于線路板其中一面電路曝光精度要求相對(duì)較低的雙面防焊曝光工序。
[0006]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:一種自動(dòng)防焊曝光臺(tái)框模組，其特征在于:包括上框、上玻璃、上底片、薄膜介質(zhì)、活動(dòng)框和下框，活動(dòng)框搭設(shè)于下框上方，薄膜介質(zhì)套設(shè)于活動(dòng)框上，待曝光的線路板位于薄膜介質(zhì)上方；上底片放置于線路板的上表面并對(duì)兩者進(jìn)行初步對(duì)位；上玻璃位于上底片上方，上框設(shè)于上玻璃上方；上框、上玻璃、薄膜介質(zhì)、活動(dòng)框和下框具有吸真空結(jié)構(gòu)；其中，上框、上玻璃和上底片構(gòu)成臺(tái)框模組的上面部分，薄膜介質(zhì)、活動(dòng)框和下框構(gòu)成臺(tái)框模組的下面部分，線路板則放置于下面部分。
[0007]進(jìn)一步地，還包括下玻璃，屬于臺(tái)框模組的下面部分；下玻璃嵌設(shè)在活動(dòng)框中，且位于薄膜介質(zhì)下面。下玻璃在做雙面曝光時(shí)存在。
[0008]進(jìn)一步地，在薄膜介質(zhì)與線路板之間具有下底片，下底片放置于薄膜介質(zhì)上；下底片上具有定位機(jī)構(gòu)，將待曝光的線路板套在定位機(jī)構(gòu)上，以完成線路板與下底片的對(duì)位。
[0009]進(jìn)一步地，所述下底片上的定位機(jī)構(gòu)為若干定位釘，將待曝光的線路板套在下底片的定位釘上，以完成線路板與下底片的對(duì)位。
[0010]進(jìn)一步地，所述上玻璃設(shè)置有頂出裝置，嵌設(shè)在上玻璃開(kāi)設(shè)的孔洞中，凸出于上玻璃表面；對(duì)于在進(jìn)入曝光室之前對(duì)位不合格的臺(tái)框模組，重新對(duì)位時(shí)解除腔體真空環(huán)境后，頂出裝置將吸附于上底片上的線路板頂開(kāi)并進(jìn)行重新對(duì)位。
[0011]進(jìn)一步地，所述上玻璃的吸真空結(jié)構(gòu)包括吸氣孔和吸附溝槽，吸附溝槽圍繞上玻璃構(gòu)成一圈，吸氣孔設(shè)于吸附溝槽的邊緣并與吸附溝槽連通。
[0012]進(jìn)一步地，所述上底片上設(shè)有對(duì)位點(diǎn)，線路板上設(shè)有對(duì)位靶，通過(guò)對(duì)位點(diǎn)與對(duì)位靶對(duì)線路板和上底片進(jìn)彳丁初步對(duì)位。
[0013]進(jìn)一步地，所述薄膜介質(zhì)為塑料薄膜，其四周嵌入于活動(dòng)框中。
[0014]應(yīng)用于該自動(dòng)防焊曝光臺(tái)框模組的曝光機(jī)包括主機(jī)，主機(jī)連接有控制機(jī)構(gòu)，主機(jī)具有對(duì)位平臺(tái)、光學(xué)對(duì)位裝置、臺(tái)框模組、曝光室、曝光光源和供電機(jī)構(gòu)，臺(tái)框模組安裝于主機(jī)中，由主機(jī)內(nèi)的轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)對(duì)臺(tái)框模組進(jìn)行曝光室內(nèi)外的轉(zhuǎn)運(yùn)；曝光光源對(duì)轉(zhuǎn)運(yùn)至曝光室內(nèi)的臺(tái)框模組中的線路板進(jìn)行曝光；對(duì)位平臺(tái)與光學(xué)對(duì)位裝置配合對(duì)臺(tái)框模組中的線路板進(jìn)行對(duì)位；所述曝光光源包括上光源和下光源，上光源對(duì)線路板的上表面進(jìn)行曝光，下光源對(duì)線路板的下表面進(jìn)行曝光；活動(dòng)框的邊框下方具有電磁鐵，對(duì)位平臺(tái)上具有電磁鐵吸附板，電磁鐵吸附板與電磁鐵對(duì)接；通過(guò)電磁鐵吸附板與電磁鐵吸附為一體，對(duì)位平臺(tái)上升帶動(dòng)活動(dòng)框整體上升離開(kāi)下框與上底片進(jìn)行對(duì)位。
[0015]該自動(dòng)防焊曝光臺(tái)框模組在雙面曝光時(shí)按以下步驟進(jìn)行對(duì)位，
I)、薄膜介質(zhì)、下玻璃、活動(dòng)框及下框組裝完成后，通過(guò)活動(dòng)框設(shè)置的吸真空結(jié)構(gòu)將薄膜介質(zhì)及下玻璃之間吸成真空環(huán)境；
2)、將線路板套在下底片的定位釘上，配合人工進(jìn)行對(duì)位；
3)、上底片放置在線路板上，配合人工初步對(duì)位，關(guān)下上框使上下框閉合；
4)、使用腔體的吸真空結(jié)構(gòu)將上框與活動(dòng)框吸成腔體真空環(huán)境，然后通過(guò)上玻璃的吸真空結(jié)構(gòu)將上底片和上玻璃之間吸成真空環(huán)境；
5)、解除腔體真空環(huán)境，上底片仍貼在上玻璃上，在光學(xué)對(duì)位裝置的輔助下，使用對(duì)位平臺(tái)帶動(dòng)活動(dòng)框整體運(yùn)動(dòng)，通過(guò)電磁鐵吸附板與電磁鐵吸附為一體，對(duì)位平臺(tái)上升帶動(dòng)活動(dòng)框整體上升離開(kāi)下框；完成線路板與上底片對(duì)位工作后，對(duì)位平臺(tái)下降使活動(dòng)框回到下框上；
6)、再吸腔體真空后將整個(gè)臺(tái)框模組送入曝光室進(jìn)行曝光。
[0016]本發(fā)明既可以應(yīng)用于自動(dòng)單面曝光，也可以用于自動(dòng)雙面曝光，通過(guò)活動(dòng)框和下玻璃托著線路板定位的結(jié)構(gòu)及對(duì)位方式，并在下底片與下玻璃之間加入薄膜介質(zhì)，可極大提高產(chǎn)能，理論上可提高100%，量產(chǎn)測(cè)試時(shí)實(shí)際提高60-80% ;而加入薄膜介質(zhì)可使抽真空時(shí)避免在線路板上壓出底片的印跡，且可在玻璃板不平或者線路板有翹曲時(shí)提高曝光精度，降低不良率。
【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1為本發(fā)明對(duì)位結(jié)構(gòu)平面圖；
圖2為本發(fā)明結(jié)構(gòu)部件圖；
圖3為上玻璃平面結(jié)構(gòu)圖；
圖4為整機(jī)對(duì)位結(jié)構(gòu)正面平面圖；
圖5為整機(jī)對(duì)位結(jié)構(gòu)側(cè)面平面圖。
[0018]圖中，I為上框，2為上玻璃，3為上底片，4為線路板，5為下底片，6為薄膜介質(zhì)，7為下玻璃，8為活動(dòng)框，9為下框，10為電磁鐵，11為吸氣孔，12為吸附溝槽，13為頂出裝置，14為主機(jī)，15為控制機(jī)構(gòu)，16為臺(tái)框模組，17為光學(xué)對(duì)位裝置，18為對(duì)位平臺(tái)，19為電磁鐵吸附板，20為曝光室，21為上光源，22為下光源。
【具體實(shí)施方式】
[0019]實(shí)施例1，用于自動(dòng)雙面曝光，參照?qǐng)D1、圖2、圖3、圖4和圖5，所述自動(dòng)防焊曝光臺(tái)框模組及曝光機(jī)，臺(tái)框模組安裝于自動(dòng)防焊曝光機(jī)的主機(jī)14中，主機(jī)14連接有控制機(jī)構(gòu)15，主機(jī)14具有對(duì)位平臺(tái)18、光學(xué)對(duì)位裝置17(如C⑶鏡頭)、臺(tái)框模組16、曝光室20、曝光光源和供電機(jī)構(gòu)，臺(tái)框模組16安裝于主機(jī)14中，由主機(jī)14內(nèi)的轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)對(duì)臺(tái)框模組16進(jìn)行曝光室20內(nèi)外的轉(zhuǎn)運(yùn)；曝光光源對(duì)轉(zhuǎn)運(yùn)至曝光室內(nèi)的臺(tái)框模組中的線路板進(jìn)行曝光；對(duì)位平臺(tái)18與光學(xué)對(duì)位裝置17配合對(duì)臺(tái)框模組中的線路板進(jìn)行對(duì)位；所述臺(tái)框模組包括上框1、上玻璃2、上底片3、線路板4、下底片5、薄膜介質(zhì)6、下玻璃7、活動(dòng)框8和下框9，活動(dòng)框8搭設(shè)于下框9上方，下玻璃7嵌設(shè)在活動(dòng)框8上，薄膜介質(zhì)6套設(shè)在下玻璃7上并嵌入活動(dòng)框8，下底片5放置在薄膜介質(zhì)6上；下底片5上具有若干定位釘，將待曝光的線路板4套在下底片5的定位釘上，以完成線路板與下底片的對(duì)位；上底片3放置于線路板4的上表面并對(duì)兩者進(jìn)行初步對(duì)位；上玻璃2位于上底片3上方，上框I設(shè)于上玻璃2上方，上玻璃2具有吸真空結(jié)構(gòu)；其中，上框1、上玻璃2和上底片3構(gòu)成臺(tái)框模組的上面部分，下底片
5、薄膜介質(zhì)6、下玻璃7、活動(dòng)框8和下框9構(gòu)成臺(tái)框模組的下面部分，線路板4則放置于下面部分；曝光光源包括上光源21和下光源22，上光源21對(duì)線路板4的上表面進(jìn)行