專利名稱：多焊腳供電led模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體發(fā)光技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體光源，如發(fā)光二極管LED光源等，具有啟動時間短、亮度高、能耗低、體積小、壽命長、安全性高等優(yōu)點(diǎn)，正在逐步取代傳統(tǒng)鹵鎢燈、氙燈等高能耗、短壽命的光源，獲得了廣泛的應(yīng)用。目前，大功率LED光源，一般都要求在高電流密度下工作，因此對高性能電源提出了苛刻的要求，普通電源不能完全發(fā)揮大功率LED的性能優(yōu)勢，而將現(xiàn)有通用電源完全替換為高性能電源,則成本太高,亟需能夠?qū)崿F(xiàn)小電流供電的光源模組。本發(fā)明立足現(xiàn)有的電源性能，發(fā)明了一種全新的LED模組供電方式，用多個小電流供電，代替了單一大電流供電，大幅度降低了大功率LED光源的推廣應(yīng)用成本。
發(fā)明內(nèi)容為克服現(xiàn)有大功率LED技術(shù)只能在高電流密度工作下的缺點(diǎn)，本發(fā)明的主要目的就是設(shè)計(jì)多焊腳供電LED模組，其有益效果是能通過小電流供電，實(shí)現(xiàn)大的光通量輸出，大大降低對高性能電源的要求。優(yōu)選的，所述多焊腳供電LED模組，采用二、三、四或多個焊腳組合對LED模組進(jìn)行供電，焊腳可以同時供電，也可以根據(jù)需要采用其中某幾個的組合進(jìn)行供電。優(yōu)選的，所述多焊腳供電LED模組，其芯片為共陽極結(jié)構(gòu)，但也可根據(jù)需要選用共陰極結(jié)構(gòu)工作。優(yōu)選的，所述多焊腳供電LED模組，其封裝的芯片數(shù)量可以自由改變。優(yōu)選的，所述多焊腳供電LED模組，其芯片可以串聯(lián)同時發(fā)光，也可以通過電路分別控制獨(dú)立發(fā)光。

圖1為傳統(tǒng)采用單個焊腳供電的LED模組的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明采用兩個焊腳供電的LED模組的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本發(fā)明采用四個焊腳供電的LED模組的結(jié)構(gòu)示意圖。主要元件標(biāo)記說明1:焊腳。2:定位孔。3:聞導(dǎo)熱基板。4:LED 芯片。5:熱敏電阻。
具體實(shí)施方式
下面通過實(shí)施例，并結(jié)合附圖，對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行具體的說明。實(shí)施例1如圖1所示，為傳統(tǒng)的采用單一焊腳的LED模組結(jié)構(gòu)示意圖，由焊腳(I)、定位孔
(2)、高導(dǎo)熱基板(3)、LED芯片(4)、熱敏電阻(5)等組成。焊腳(I)封裝在高導(dǎo)熱基板(3)上，實(shí)現(xiàn)對模組的供電；LED芯片(4)封裝在高導(dǎo)熱基板(3)上，形成共陽極結(jié)構(gòu)，定位孔(2)實(shí)現(xiàn)LED芯片(3)的精確定位。本示意圖所示的LED模組在大功率下工作時，需要電源通過焊腳為模組提供很高點(diǎn)電流，因此對電源的要求很苛刻。實(shí)施例2如圖2所示，高導(dǎo)熱基板(3)上封裝有兩個焊腳(I)。兩個焊腳分別連接到電源上，可同時對模組進(jìn)行供電，因此就可以通過在兩個焊腳上同時施加一個小電流，累加而獲得一個大電流，實(shí)現(xiàn)大功率LED模組在大電流密度下的工作要求，大大減低系統(tǒng)對高性能電源的要求。實(shí)施例2中模組，除供電方式不同外，其它方面與實(shí)施例1所示的模組工作原理相同。實(shí)施例3如圖3所示，高導(dǎo)熱基板(3 )上封裝有四個焊腳(I)。四個焊腳分別連接到電源上，可同時對模組進(jìn)行供電，實(shí)施例2與實(shí)施例2工作原理類似，但可以實(shí)現(xiàn)更小的電流供電，進(jìn)一步降低了系統(tǒng)對電源的要求。以上實(shí)施例中所述的多焊腳供電LED模組，可以根據(jù)實(shí)際需要封裝不同數(shù)目的焊腳，獲得合適的與已有電源匹配的電流，原則上可以實(shí)現(xiàn)與所有的通用性LED電源匹配。所述不但可以實(shí)現(xiàn)白光光出射，而且可以根據(jù)需要，通過封裝不同中心波長的芯片，實(shí)現(xiàn)多種不同波段的光出射。通過以上實(shí)施方式，不難看出本發(fā)明提出了一種多焊腳供電LED模組的設(shè)計(jì)方案。以上實(shí)施方案只為說明本發(fā)明技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人了解本發(fā)明的內(nèi)容并加以實(shí)施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍，凡根據(jù)本發(fā)明精神實(shí)質(zhì)所做的等小變化或修飾均涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.多焊腳供電LED模組，其特征在于:采用二、三、四或多個焊腳組合對LED模組進(jìn)行供電，焊腳可以同時供電，也可以根據(jù)需要采用其中某幾個的組合進(jìn)行供電。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多焊腳供電LED模組，其特征在于:LED模組芯片為共陽極結(jié)構(gòu)，但也可根據(jù)需要選用共陰極結(jié)構(gòu)工作。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多焊腳供電LED模組，其特征在于:所述多焊腳供電LED模組中，其封裝的芯片數(shù)量可以自由改變。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多焊腳供電LED模組，其特征在于:所述多焊腳供電LED模組，其芯片可以串聯(lián)同時發(fā)光，也可以通過電路分別控制獨(dú)立發(fā)光。
專利摘要本實(shí)用新型公開了多焊腳供電LED模組，采用二、三、四或多個焊腳組合對LED模組進(jìn)行供電，其中每個LED模組包括高導(dǎo)熱基板、LED芯片和焊腳，所述高導(dǎo)熱基板為金屬基板或陶瓷基板，所述焊腳直接焊接在高導(dǎo)熱基板上，所述LED芯片為共陽極結(jié)構(gòu)，直接固定連接于所述高導(dǎo)熱基板上。本實(shí)用新型通過多個焊腳對LED模組的芯片進(jìn)行獨(dú)立供電，在保持芯片共陽極結(jié)構(gòu)高光效的同時，也通過多個焊腳對芯片同時進(jìn)行多個小電流驅(qū)動，最終通過多個小電流累加獲得與單個大電流供電相同的光出射，大大降低了系統(tǒng)對高性能電源的要求，使目前廣泛使用的普通電源即可驅(qū)動超大功率LED模組正常工作，大大降低了系統(tǒng)成本，其在需要高亮度照明的舞臺燈光、遠(yuǎn)距離投射、特種照明等領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用前景。
文檔編號F21V23/06GK203023880SQ201220705770
公開日2013年6月26日 申請日期2012年12月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月19日
發(fā)明者熊大曦, 楊西斌 申請人:蘇州科醫(yī)世凱半導(dǎo)體技術(shù)有限責(zé)任公司