本發(fā)明涉及顯示器制造領(lǐng)域，特別涉及一種基板修復(fù)方法及裝置、按壓機(jī)構(gòu)、基板修復(fù)設(shè)備。

背景技術(shù)：

在TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶體管)LCD(Liquid Crystal Display，液晶顯示器)的制造工藝中，對(duì)不良進(jìn)行維修的過(guò)程直接關(guān)系到產(chǎn)品的良率和性能，因此對(duì)不良進(jìn)行維修的過(guò)程是整個(gè)工藝流程中常備受關(guān)注的重點(diǎn)。目前，隨著產(chǎn)能的不斷釋放，尤其是高世代線(xiàn)大尺寸顯示產(chǎn)品產(chǎn)量的不斷提高，固體異物類(lèi)不良所造成的影響越來(lái)越大，因此對(duì)該類(lèi)不良的維修對(duì)顯示器制造產(chǎn)業(yè)而言具有巨大的意義。

目前，修復(fù)異物類(lèi)不良的常用方法是激光炸射。但是現(xiàn)有的激光維修工藝和設(shè)備具有以下缺陷：

一、維修范圍?。褐荒軐?duì)尺寸在一定范圍內(nèi)的異物進(jìn)行去除，而對(duì)尺寸超出范圍的異物的維修時(shí)間長(zhǎng)且成功率低。

二、易造成其他不良：激光炸射方式主要是把異物打碎形成小碎屑，而小碎屑容易濺射到周?chē)?，造成點(diǎn)不良甚至線(xiàn)不良。

三、成本高：維修工藝對(duì)激光器要求較高，并且使用壽命到期后無(wú)法重復(fù)利用，只能更換新激光器，不利于成本的節(jié)約。

因此，在現(xiàn)有的激光維修工藝和設(shè)備的基礎(chǔ)之上探索一種異物類(lèi)不良的維修的新設(shè)備和新工藝是非常必要的。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，本發(fā)明提供一種基板修復(fù)方法及裝置、按壓機(jī)構(gòu)、基板修復(fù)設(shè)備，可以提供一種激光維修工藝以外的異物類(lèi)不良維修方式。

第一方面，本發(fā)明提供一種基板修復(fù)方法，包括：

獲取基板表面的圖像；

根據(jù)所述基板表面的圖像確定所述基板表面上的可見(jiàn)異物的異物尺寸和異物位置；

根據(jù)包括所述異物尺寸的參量由預(yù)先獲取的按壓策略確定包括壓頭標(biāo)識(shí)的按壓參數(shù)；

向按壓機(jī)構(gòu)發(fā)送包括所述異物位置和所述按壓參數(shù)的控制信號(hào)，以使所述按壓機(jī)構(gòu)使用與所述壓頭標(biāo)識(shí)對(duì)應(yīng)的壓頭，在所述異物位置處按壓所述基板表面。

在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述基板表面包括至少兩個(gè)重復(fù)區(qū)域，任意兩個(gè)重復(fù)區(qū)域?qū)?yīng)相同數(shù)量的像素單元；所述獲取基板表面的圖像，包括：

獲取所述基板表面在所述至少兩個(gè)重復(fù)區(qū)域內(nèi)的圖像；

相應(yīng)的，所述根據(jù)所述基板表面的圖像確定所述基板表面上的可見(jiàn)異物的異物尺寸和異物位置，包括：

通過(guò)比較所述基板表面在至少兩個(gè)重復(fù)區(qū)域內(nèi)的圖像之間的差異，確定包含可見(jiàn)異物的目標(biāo)圖像；

在所述目標(biāo)圖像中確定可見(jiàn)異物的異物尺寸；

根據(jù)所述目標(biāo)圖像相對(duì)于所述基板的位置，以及可見(jiàn)異物相對(duì)于所述目標(biāo)圖像的位置，確定可見(jiàn)異物的異物位置。

第二方面，本發(fā)明還提供一種基板修復(fù)裝置，包括：

獲取模塊，用于獲取基板表面的圖像；

第一確定模塊，用于根據(jù)所述基板表面的圖像確定所述基板表面上的可見(jiàn)異物的異物尺寸和異物位置；

第二確定模塊，用于根據(jù)包括所述異物尺寸的參量由預(yù)先獲取的按壓策略確定包括壓頭標(biāo)識(shí)的按壓參數(shù)；

發(fā)送模塊，用于向按壓機(jī)構(gòu)發(fā)送包括所述異物位置和所述按壓參數(shù)的控制信號(hào)，以使所述按壓機(jī)構(gòu)使用與所述壓頭標(biāo)識(shí)對(duì)應(yīng)的壓頭，在所述異物位置處按壓所述基板表面。

第三方面，本發(fā)明還提供一種基板修復(fù)方法，應(yīng)用于按壓機(jī)構(gòu)，所述按壓機(jī)構(gòu)包括用于放置基板的平臺(tái)，配置有電磁鐵的壓頭座，能夠帶動(dòng)所述壓頭座移動(dòng)的移動(dòng)部件，以及能夠?qū)⒅辽賰蓚€(gè)磁性壓頭分別固定在各自的設(shè)定位置處的支撐部件；所述基板修復(fù)方法包括：

接收控制信號(hào)，所述控制信號(hào)包括異物位置和按壓參數(shù)，所述按壓參數(shù)包括壓頭標(biāo)識(shí)；

通過(guò)所述移動(dòng)部件控制所述壓頭座移動(dòng)至與所述壓頭標(biāo)識(shí)對(duì)應(yīng)的磁性壓頭的設(shè)定位置處；

向所述電磁鐵施加電壓，以使磁性壓頭被吸附在所述壓頭座上；

通過(guò)所述移動(dòng)部件控制所述壓頭座移動(dòng)至所述平臺(tái)上方與所述異物位置對(duì)應(yīng)的位置處；

通過(guò)所述移動(dòng)部件控制所述壓頭座沿垂直于所述平臺(tái)的方向平移，以完成所述磁性壓頭按壓放置在所述平臺(tái)上的基板的動(dòng)作；

通過(guò)所述移動(dòng)部件控制所述壓頭座移動(dòng)至所述磁性壓頭的設(shè)定位置處；

停止對(duì)所述電磁鐵施加電壓，以使所述磁性壓頭重新被所述支撐部件固定在設(shè)定位置處。

在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述按壓機(jī)構(gòu)還包括攝像部件，所述移動(dòng)部件還能夠帶動(dòng)所述攝像部件移動(dòng)；

相應(yīng)的，所述接收控制信號(hào)，所述控制信號(hào)包括異物位置和按壓參數(shù)，所述按壓參數(shù)包括壓頭標(biāo)識(shí)之前，還包括：

在基板放置在所述平臺(tái)上之后，通過(guò)所述移動(dòng)部件控制所述攝像部件在平臺(tái)上方平移，以采集所述基板表面的圖像；

將所述基板表面的圖像發(fā)送給處理機(jī)構(gòu)，以使所述處理機(jī)構(gòu)：

獲取所述基板表面的圖像；

根據(jù)所述基板表面的圖像確定所述基板表面上的可見(jiàn)異物的異物尺寸和異物位置；

根據(jù)包括所述異物尺寸的參量由預(yù)先獲取的按壓策略確定包括壓頭標(biāo)識(shí)的按壓參數(shù)；

返回包括所述異物位置和所述按壓參數(shù)的所述控制信號(hào)。

第四方面，本發(fā)明還提供一種基板修復(fù)裝置，應(yīng)用于按壓機(jī)構(gòu)，所述按壓機(jī)構(gòu)包括用于放置基板的平臺(tái)，配置有電磁鐵的壓頭座，能夠帶動(dòng)所述壓頭座移動(dòng)的移動(dòng)部件，以及能夠?qū)⒅辽賰蓚€(gè)磁性壓頭分別固定在各自的設(shè)定位置處的支撐部件；所述基板修復(fù)裝置包括：

接收模塊，用于接收控制信號(hào)，所述控制信號(hào)包括異物位置和按壓參數(shù)，所述按壓參數(shù)包括壓頭標(biāo)識(shí)；

第一控制模塊，用于通過(guò)所述移動(dòng)部件控制所述壓頭座移動(dòng)至與所述壓頭標(biāo)識(shí)對(duì)應(yīng)的磁性壓頭的設(shè)定位置處；

電壓施加模塊，用于在所述壓頭座移動(dòng)至與所述壓頭標(biāo)識(shí)對(duì)應(yīng)的磁性壓頭的設(shè)定位置處之后，向所述電磁鐵施加電壓，以使磁性壓頭被吸附在所述壓頭座上；

第二控制模塊，用于在磁性壓頭被吸附在所述壓頭座上之后，通過(guò)所述移動(dòng)部件控制所述壓頭座移動(dòng)至所述平臺(tái)上方與所述異物位置對(duì)應(yīng)的位置處；

第三控制模塊，用于在壓頭座移動(dòng)至所述平臺(tái)上方與所述異物位置對(duì)應(yīng)的位置處之后，通過(guò)所述移動(dòng)部件控制所述壓頭座沿垂直于所述平臺(tái)的方向平移，以完成磁性壓頭按壓放置在所述平臺(tái)上的基板的動(dòng)作；

第四控制模塊，用于在完成所述磁性壓頭的按壓動(dòng)作之后，通過(guò)所述移動(dòng)部件控制所述壓頭座移動(dòng)至所述磁性壓頭的設(shè)定位置處；

所述電壓施加模塊還用于在完成所述磁性壓頭的按壓動(dòng)作，所述壓頭座移動(dòng)至所述磁性壓頭的設(shè)定位置處之后，停止對(duì)所述電磁鐵施加電壓，以使所述磁性壓頭重新被所述支撐部件固定在設(shè)定位置處。

第五方面，本發(fā)明還提供一種按壓機(jī)構(gòu)，包括平臺(tái)、移動(dòng)部件、壓頭座和支撐部件；其中，

所述平臺(tái)用于放置基板；

所述壓頭座上配置有電磁鐵；

所述支撐部件能夠?qū)⒅辽賰蓚€(gè)磁性壓頭分別固定在各自的設(shè)定位置處；

所述移動(dòng)部件能夠在電信號(hào)的控制下：

使所述壓頭座在所述平臺(tái)上方的指定高度的平面內(nèi)平移；

使所述壓頭座沿垂直于所述平臺(tái)的方向平移；以及，

使所述壓頭座移動(dòng)至每一磁性壓頭的設(shè)定位置處并返回。

第六方面，本發(fā)明還提供一種基板修復(fù)設(shè)備，包括至少一個(gè)上述任意一種的按壓機(jī)構(gòu)。

在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，至少一個(gè)如權(quán)利要求7所述的按壓機(jī)構(gòu)包括第一按壓機(jī)構(gòu)和第二按壓機(jī)構(gòu)，所述基板修復(fù)設(shè)備還包括第一導(dǎo)軌、第二導(dǎo)軌、緩存臺(tái)、基板取放裝置和轉(zhuǎn)移裝置；其中，

所述第一按壓機(jī)構(gòu)的移動(dòng)部件、壓頭座和支撐部件設(shè)置在第一工位處；所述第一按壓機(jī)構(gòu)的平臺(tái)設(shè)置在所述第一導(dǎo)軌上，所述第一按壓機(jī)構(gòu)的平臺(tái)能夠沿著所述第一導(dǎo)軌在所述第一工位與第二工位之間移動(dòng)；

所述第二按壓機(jī)構(gòu)的移動(dòng)部件、壓頭座和支撐部件設(shè)置在第三工位處；所述第二按壓機(jī)構(gòu)的平臺(tái)設(shè)置在所述第二導(dǎo)軌上，所述第二按壓機(jī)構(gòu)的平臺(tái)能夠沿著所述第二導(dǎo)軌在所述第三工位與第四工位之間移動(dòng)；

所述緩存臺(tái)設(shè)置在第五工位處，所述基板取放裝置能夠拿取和放置基板，所述轉(zhuǎn)移裝置能夠帶動(dòng)所述基板取放裝置在所述第二工位與所述第五工位的之間，以及第四工位與所述第五工位之間移動(dòng)。

在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第二工位、所述第五工位和所述第四工位沿第一方向依次排列，所述轉(zhuǎn)移裝置包括沿所述第一方向延伸的懸軌，以及能夠沿所述懸軌移動(dòng)的線(xiàn)性機(jī)器人；所述基板取放裝置設(shè)置在所述線(xiàn)性機(jī)器人上，所述線(xiàn)性機(jī)器人能夠帶動(dòng)所述基板取放裝置沿豎直方向平移。

由上述技術(shù)方案可知，本發(fā)明可以實(shí)現(xiàn)一種通過(guò)按壓異物來(lái)維修異物類(lèi)不良的方式。相比于激光維修方式而言，本發(fā)明可以將可見(jiàn)異物直接以物理形變的方式壓入像素內(nèi)部，所使用的壓頭會(huì)與異物尺寸相匹配，因此可以具有更大的維修范圍；而且，對(duì)異物的按壓不容易對(duì)周?chē)斐蓳p傷，因此造成其他不良的可能性很低；此外，按壓所使用的按壓機(jī)構(gòu)為機(jī)械設(shè)備，相比于需要時(shí)常更換的激光器的激光維修方式而言可以大大節(jié)約成本。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例提供的基板修復(fù)方法的流程圖；

圖2是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例提供的基板的表面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例提供的按壓機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例提供的基板修復(fù)方法的流程圖；

圖5至圖7均是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例提供的按壓機(jī)構(gòu)在基板修復(fù)過(guò)程中的中間狀態(tài)示意圖；

圖8是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例提供的按壓機(jī)構(gòu)中移動(dòng)部件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例提供的基板上重復(fù)區(qū)域的設(shè)置方式示意圖；

圖10是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例提供的基板修復(fù)裝置的結(jié)構(gòu)框圖；

圖11是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例提供的基板修復(fù)裝置的結(jié)構(gòu)框圖；

圖12是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例提供的基板修復(fù)設(shè)備的俯視結(jié)構(gòu)圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施方式作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。

圖1是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例提供的基板修復(fù)方法的流程圖。參見(jiàn)圖1，本實(shí)施例的基板修復(fù)方法包括：

步驟101：獲取基板表面的圖像。

步驟102：根據(jù)所述基板表面的圖像確定所述基板表面上的可見(jiàn)異物的異物尺寸和異物位置。

步驟103：根據(jù)包括所述異物尺寸的參量由預(yù)先獲取的按壓策略確定包括壓頭標(biāo)識(shí)的按壓參數(shù)。

步驟104：向按壓機(jī)構(gòu)發(fā)送包括所述異物位置和所述按壓參數(shù)的控制信號(hào)，以使所述按壓機(jī)構(gòu)使用與所述壓頭標(biāo)識(shí)對(duì)應(yīng)的壓頭，在所述異物位置處按壓所述基板表面。

需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例的基板修復(fù)方法可以應(yīng)用于任意一種包含處理部件和存儲(chǔ)部件的電子設(shè)備，其中的處理組件可以包括應(yīng)用專(zhuān)用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)、數(shù)字信號(hào)處理設(shè)備(DSPD)、可編程邏輯器件(PLD)、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)、中央處理器(CPU)、控制器、微控制器和微處理器中的至少一種；其中的存儲(chǔ)組件可以包括只讀存儲(chǔ)器(ROM)、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)、磁帶、軟盤(pán)、硬盤(pán)和光數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備中的至少一種。在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，存儲(chǔ)組件中存儲(chǔ)有與本實(shí)施例的基板修復(fù)方法對(duì)應(yīng)的指令，上述指令可由電子設(shè)備的處理部件執(zhí)行，以完成上述基板修復(fù)方法。

還需要說(shuō)明的是，本文所述的基板指的是用于形成任意一種顯示模式的板狀材料，例如陣列基板(Array Substrate)、彩膜基板、觸控面板(Touch Panel)、液晶面板、顯示面板等等。而且，由于不良有可能發(fā)生在基板制作過(guò)程中的任意一個(gè)環(huán)節(jié)，因此本實(shí)施例的基板修復(fù)方法所要修復(fù)的基板可以處于制作過(guò)程中的任意一個(gè)中間狀態(tài)下。參見(jiàn)圖2，在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，基板21上設(shè)有若干個(gè)陣列排布的像素單元Px，而每個(gè)像素單元Px內(nèi)的基板表面上可以制作有例如金屬材料圖形、絕緣材料圖形、半導(dǎo)體材料圖形等等的結(jié)構(gòu)。在實(shí)際制作過(guò)程中，基板21的表面上可能存在可見(jiàn)異物(主要指在光學(xué)顯微鏡下可以觀(guān)察到的異物)，并有可能造成異物類(lèi)不良。

還需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例中獲取基板表面的圖像的方式可以例如是微小尺寸下的光學(xué)成像，比如通過(guò)配有圖像傳感器的顯微攝像頭在基板表面上掃描的方式獲取數(shù)字格式下的基板表面圖像。在本實(shí)施例的方法能夠?qū)嵤┑姆秶鷥?nèi)，獲取基板表面的圖像的方式還可以是非可見(jiàn)光顯微成像、掃描隧道顯微鏡成像等等，本發(fā)明對(duì)此不作具體限制。通過(guò)基板表面的圖像的圖像處理，可以確定可見(jiàn)異物在圖像中的尺寸和位置，在經(jīng)過(guò)圖像的比例換算和基板位置坐標(biāo)的換算之后，可以確定可見(jiàn)異物的異物尺寸和異物位置。

還需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例的方法可以通過(guò)向按壓機(jī)構(gòu)發(fā)送包括所述異物位置和所述按壓參數(shù)的控制信號(hào)，使得按壓機(jī)構(gòu)使用與所述壓頭標(biāo)識(shí)對(duì)應(yīng)的壓頭，在所述異物位置處按壓所述基板表面。即，本實(shí)施例的方法通過(guò)調(diào)整按壓參數(shù)來(lái)改變按壓機(jī)構(gòu)按壓基板表面的具體方式。其中，按壓參數(shù)除了壓頭標(biāo)識(shí)之外，還可以例如包括按壓壓力、按壓角度、按壓時(shí)間、按壓深度中的至少一項(xiàng)。基于此，可以通過(guò)預(yù)先配置的按壓策略由基板表面的圖像中提取的信息(包括異物尺寸和異物位置，還可以包括例如異物形狀、異物透明度等等的信息)確定按壓參數(shù)。例如，針對(duì)壓頭直徑分別為2mm、5mm和10mm，壓頭標(biāo)識(shí)分別為“#1”“#2”和“#3”的三個(gè)壓頭，按壓策略可以包括：在異物尺寸小于2mm時(shí)輸出“#1”，在異物尺寸大于等于2mm且小于5mm時(shí)輸出“#2”，在異物尺寸大于等于5mm時(shí)輸出“#3”。當(dāng)然，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在可能實(shí)現(xiàn)的范圍內(nèi)，根據(jù)所選取的按壓參數(shù)的范圍，以及在基板表面的圖像中提取的信息的范圍，通過(guò)例如實(shí)驗(yàn)測(cè)定或者機(jī)器學(xué)習(xí)的方式得到不同形式和內(nèi)容的按壓策略，本發(fā)明對(duì)此不做限制。

還需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例中的按壓機(jī)構(gòu)能夠在接收到控制信號(hào)之后，使用與壓頭標(biāo)識(shí)對(duì)應(yīng)的壓頭，在異物位置處按壓基板表面，因此本實(shí)施例的按壓機(jī)構(gòu)與本實(shí)施例所應(yīng)用的電子設(shè)備之間應(yīng)預(yù)先建立有信號(hào)連接關(guān)系，比如電子設(shè)備可以具有控制信號(hào)輸出端口，該控制信號(hào)輸出端口可藉由信號(hào)線(xiàn)與按壓機(jī)構(gòu)的控制信號(hào)輸入端口相連，以實(shí)現(xiàn)控制信號(hào)在電子設(shè)備與按壓機(jī)構(gòu)之間的發(fā)送與接收；再如，按壓機(jī)構(gòu)的信號(hào)處理部分集成在電子設(shè)備之中，控制信號(hào)的數(shù)據(jù)在電子設(shè)備內(nèi)部的不同模塊之間傳輸，作為控制信號(hào)在電子設(shè)備與按壓機(jī)構(gòu)之間的發(fā)送與接收的一種可能實(shí)現(xiàn)方式。

可以看出的是，本發(fā)明實(shí)施例可以實(shí)現(xiàn)一種通過(guò)按壓異物來(lái)維修異物類(lèi)不良的方式。相比于激光維修方式而言，本發(fā)明實(shí)施例可以將可見(jiàn)異物直接以物理形變的方式將異物壓入像素內(nèi)部，所使用的壓頭會(huì)與異物尺寸相匹配，因此可以具有更大的維修范圍；而且，對(duì)異物的按壓不容易對(duì)周?chē)斐蓳p傷，因此造成其他不良的可能性很低；此外，按壓所使用的按壓機(jī)構(gòu)為機(jī)械設(shè)備，相比于需要時(shí)常更換的激光器的激光維修方式而言可以大大節(jié)約成本。

圖3是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例提供的按壓機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。參見(jiàn)圖3，本實(shí)施例的按壓機(jī)構(gòu)包括平臺(tái)31、移動(dòng)部件32、壓頭座33和支撐部件34。其中，所述平臺(tái)31用于放置基板，所述壓頭座33上配置有電磁鐵331，所述支撐部件34能夠?qū)⒅辽賰蓚€(gè)磁性壓頭Ph分別固定在各自的設(shè)定位置處。此外，所述移動(dòng)部件32能夠在電信號(hào)的控制下：使所述壓頭座33在所述平臺(tái)31上方的指定高度的平面內(nèi)平移(例如沿圖3中所示的左右箭頭方向平移，以及未在圖3中示出的沿垂直于紙面的方向平移)，使所述壓頭座33沿垂直于所述平臺(tái)31的方向平移；以及，使所述壓頭座33移動(dòng)至每一磁性壓頭Ph的設(shè)定位置處并返回。

基于圖3所示的按壓機(jī)構(gòu)，圖4是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例提供的基板修復(fù)方法的流程圖。如圖4所示，該基板修復(fù)方法包括：

步驟401：接收控制信號(hào)，控制信號(hào)包括異物位置和按壓參數(shù)，按壓參數(shù)包括壓頭標(biāo)識(shí)。

步驟402：通過(guò)移動(dòng)部件控制壓頭座移動(dòng)至與壓頭標(biāo)識(shí)對(duì)應(yīng)的磁性壓頭的設(shè)定位置處。

步驟403：向電磁鐵施加電壓，以使磁性壓頭被吸附在壓頭座上。

步驟404：通過(guò)移動(dòng)部件控制壓頭座移動(dòng)至平臺(tái)上方與異物位置對(duì)應(yīng)的位置處。

步驟405：通過(guò)移動(dòng)部件控制壓頭座沿垂直于平臺(tái)的方向平移，以完成磁性壓頭按壓放置在平臺(tái)上的基板的動(dòng)作。

步驟406：通過(guò)移動(dòng)部件控制壓頭座移動(dòng)至磁性壓頭的設(shè)定位置處。

步驟407：停止對(duì)電磁鐵施加電壓，以使磁性壓頭重新被支撐部件固定在設(shè)定位置處。

需要說(shuō)明的是，該基板修復(fù)方法可以應(yīng)用于與按壓機(jī)構(gòu)配合使用的信號(hào)處理設(shè)備，該信號(hào)處理設(shè)備主要包括處理部件和存儲(chǔ)部件，其中的處理組件可以包括應(yīng)用專(zhuān)用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)、數(shù)字信號(hào)處理設(shè)備(DSPD)、可編程邏輯器件(PLD)、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)、中央處理器(CPU)、控制器、微控制器和微處理器中的至少一種；其中的存儲(chǔ)組件可以包括只讀存儲(chǔ)器(ROM)、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)、磁帶、軟盤(pán)、硬盤(pán)和光數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備中的至少一種。在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，存儲(chǔ)組件中存儲(chǔ)有與本實(shí)施例的基板修復(fù)方法對(duì)應(yīng)的指令，上述指令可由信號(hào)處理設(shè)備的處理部件執(zhí)行，以實(shí)現(xiàn)上述基板修復(fù)方法。在另一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，上述指令存儲(chǔ)在與圖1所示的基板修復(fù)方法對(duì)應(yīng)的電子設(shè)備的存儲(chǔ)組件當(dāng)中，以使該電子設(shè)備的處理部件執(zhí)行上述指令，以實(shí)現(xiàn)本實(shí)施例的基板修復(fù)方法。

可以看出，本實(shí)施例的按壓機(jī)構(gòu)與基板修復(fù)方法可以相互配合地在控制信號(hào)的控制下使用與壓頭標(biāo)識(shí)對(duì)應(yīng)的壓頭在異物位置處按壓基板表面，從而可以與圖1所示的基板修復(fù)方法的流程相互配合地完成基板的修復(fù)?？梢?jiàn)，本發(fā)明實(shí)施例可以實(shí)現(xiàn)一種通過(guò)按壓異物來(lái)維修異物類(lèi)不良的方式。相比于激光維修方式而言，本發(fā)明實(shí)施例可以將可見(jiàn)異物直接以物理形變的方式將異物壓入像素內(nèi)部，所使用的壓頭會(huì)與異物尺寸相匹配，因此可以具有更大的維修范圍；而且，對(duì)異物的按壓不容易對(duì)周?chē)斐蓳p傷，因此造成其他不良的可能性很低；此外，按壓所使用的按壓機(jī)構(gòu)為機(jī)械設(shè)備，相比于需要時(shí)常更換的激光器的激光維修方式而言可以大大節(jié)約成本。而且，本實(shí)施例可以使按壓機(jī)構(gòu)在控制信號(hào)下自動(dòng)完成壓頭的吸取、異物位置的定位、使用壓頭按壓，以及壓頭的放回等過(guò)程，從而有利于實(shí)現(xiàn)大規(guī)模自動(dòng)化的按壓維修過(guò)程。

以圖3所示的按壓機(jī)構(gòu)為例，圖4所示的各個(gè)步驟可以具體包括以下過(guò)程：

步驟401中，信號(hào)處理設(shè)備接收來(lái)自電子設(shè)備的控制信號(hào)，該控制信號(hào)包括異物位置和按壓參數(shù)，即用于指示按壓機(jī)構(gòu)開(kāi)始對(duì)待修復(fù)的基板進(jìn)行按壓修復(fù)，基板上的按壓位置由控制信號(hào)中的異物位置確定，按壓過(guò)程的各項(xiàng)具體參數(shù)由控制信號(hào)中的按壓參數(shù)確定。

步驟402中，信號(hào)處理設(shè)備根據(jù)控制信號(hào)中按壓參數(shù)的壓頭標(biāo)識(shí)確定待吸取壓頭的設(shè)定位置，從而通過(guò)第一輸出端口藉由連接線(xiàn)向移動(dòng)部件32輸出第一移動(dòng)控制信號(hào)。如圖5所示，在第一移動(dòng)控制信號(hào)的觸發(fā)下，移動(dòng)部件32可以先通過(guò)平行方向上的平移至支撐部件34的上方，使壓頭座33與待吸取壓頭的設(shè)定位置的對(duì)齊，然后通過(guò)豎直方向上的平移將壓頭座33下降，使壓頭座33上配置的電磁鐵331靠近待吸取壓頭。

步驟403中，信號(hào)處理設(shè)備在接收到移動(dòng)部件32發(fā)送的與第一移動(dòng)控制信號(hào)對(duì)應(yīng)的第一完成信號(hào)之后，通過(guò)第二輸出端口藉由連接線(xiàn)向配置在壓頭座33上的電磁鐵331的輸入端施加電壓，以使電磁鐵331產(chǎn)生磁力，吸引待吸取壓頭，完成磁性壓頭與壓頭座33之間在磁力作用下的相互配合。此后，信號(hào)處理設(shè)備仍通過(guò)第二輸出端口向配置在壓頭座33上的電磁鐵331的輸入端施加一定大小的電壓，以保持磁性壓頭與壓頭座33之間的配合。

步驟404中，信號(hào)處理設(shè)備根據(jù)控制信號(hào)中的異物位置確定平臺(tái)上待按壓異物所處的位置，從而通過(guò)第一輸出端口藉由連接線(xiàn)向移動(dòng)部件32輸出第二移動(dòng)控制信號(hào)。如圖6所示，在第二移動(dòng)控制信號(hào)的觸發(fā)下，移動(dòng)部件32先帶動(dòng)相互配合的壓頭座33和磁性壓頭上升至一定高度，然后沿水平方向平移至已放置在平臺(tái)31的指定位置處的基板的上方，使相互配合的壓頭座33和磁性壓頭與待按壓異物所處的位置對(duì)齊。

步驟405中，在接收到移動(dòng)部件32發(fā)送的與第二移動(dòng)控制信號(hào)對(duì)應(yīng)的第二完成信號(hào)之后，信號(hào)處理設(shè)備根據(jù)除壓頭標(biāo)識(shí)之外的按壓參數(shù)生成第三移動(dòng)控制信號(hào)，從而通過(guò)第一輸出端口藉由連接線(xiàn)向移動(dòng)部件32輸出第三移動(dòng)控制信號(hào)。在第三移動(dòng)控制信號(hào)的觸發(fā)下，移動(dòng)部件32帶動(dòng)壓頭座33沿垂直于平臺(tái)的方向先下降后上升，以按照按壓參數(shù)所指定的按壓壓力、按壓時(shí)間等參量完成按壓基板的動(dòng)作。

步驟406中，在接收到移動(dòng)部件32發(fā)送的與第三移動(dòng)控制信號(hào)對(duì)應(yīng)的第三完成信號(hào)之后，信號(hào)處理設(shè)備通過(guò)第一輸出端口藉由連接線(xiàn)向移動(dòng)部件32輸出第四移動(dòng)控制信號(hào)。如圖5所示，在第四移動(dòng)控制信號(hào)的觸發(fā)下，移動(dòng)部件32可以先通過(guò)平行方向上的平移至支撐部件34的上方，使壓頭座33與已配合的磁性壓頭的設(shè)定位置的對(duì)齊，然后通過(guò)豎直方向上的平移將壓頭座33下降，使磁性壓頭懸停在其設(shè)定位置上方。

步驟407：在接收到移動(dòng)部件32發(fā)送的與第四移動(dòng)控制信號(hào)對(duì)應(yīng)的第四完成信號(hào)之后，信號(hào)處理設(shè)備停止通過(guò)第二輸出端口藉由連接線(xiàn)向配置在壓頭座33上的電磁鐵331的輸入端施加電壓，以使電磁鐵331產(chǎn)生的磁力消失，在磁力吸引下的磁性壓頭下落，并重新被支撐部件34固定在其設(shè)定位置處。

在上述過(guò)程中可以理解的是，在平臺(tái)31上放置基板的過(guò)程可以在步驟404之前或者步驟405之前完成，而且基板可以直接固定在平臺(tái)31的精確確定的指定位置處而不再進(jìn)行對(duì)位，也可以放置在平臺(tái)31的指定位置范圍內(nèi)再由按壓機(jī)構(gòu)完成磁性壓頭與基板之間的對(duì)位，本發(fā)明對(duì)此不做限制。而且，可以在步驟406的按壓過(guò)程完成之后的任意時(shí)刻將基板從平臺(tái)31上移走，而不需要等到移動(dòng)部件32將磁性壓頭放回其設(shè)定位置處，本發(fā)明對(duì)此不做限制。

在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，上述按壓機(jī)構(gòu)所使用的磁性壓頭的直徑可以在2～7mm之間或者1～15mm之間，磁性壓頭的形成材料可以包括例如鐵、鎢、不銹鋼、聚醚醚酮(PEEK)等等，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)應(yīng)用需求在可能實(shí)施的范圍內(nèi)進(jìn)行選取，本發(fā)明對(duì)此不做限制。相應(yīng)的，根據(jù)所選用的磁性壓頭的數(shù)量、規(guī)格等方面的不同，可以設(shè)置相匹配的支撐部件，以將每個(gè)磁性壓頭固定在各自的設(shè)定位置處。

在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，上述按壓機(jī)構(gòu)中的移動(dòng)部件如圖8所示。如圖8所示，移動(dòng)部件包括能夠沿水平方向平移的懸浮基臺(tái)32a，設(shè)置在懸浮基臺(tái)32a上的水平滑塊32b，以及設(shè)置在水平滑塊32b上的升降裝置32c。其中，懸浮基臺(tái)32a在側(cè)面上設(shè)置有豎直排列的多條滑軌，每條滑軌均沿水平方向延伸。水平滑塊32b的“┐”型底板與懸浮基臺(tái)32a上的多條滑軌可滑動(dòng)地配合。從而，懸浮基臺(tái)32a沿水平方向的平移和水平滑塊32b沿多條滑軌的水平滑動(dòng)可以帶動(dòng)固定在升降裝置32c的升降端上的物體在平臺(tái)上方的指定高度的平面內(nèi)平移。此外，升降裝置32c可以在電信號(hào)的控制下將升降端沿豎直方向運(yùn)動(dòng)，因而可以帶動(dòng)固定在升降裝置32c的升降端上的物體沿垂直于平臺(tái)的方向平移?；谒椒较蚱揭婆c豎直方向平移的結(jié)合，如圖8所示的移動(dòng)部件可以帶動(dòng)固定在升降裝置32c的升降端上的物體在三維空間內(nèi)平行移動(dòng)，從而可以實(shí)現(xiàn)在壓頭座固定在升降端上時(shí)實(shí)現(xiàn)磁性壓頭的吸取和放回。

在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，上述按壓機(jī)構(gòu)可以還包括圖3中未示出的攝像部件，該攝像部件可以與壓頭座33一起設(shè)置在移動(dòng)部件32上，使得移動(dòng)部件32能夠帶動(dòng)攝像部件移動(dòng)，以實(shí)現(xiàn)上述獲取基板表面的圖像和/或上述將磁性壓頭與基板之間進(jìn)行對(duì)位的過(guò)程。例如，上述步驟401：接收控制信號(hào)，控制信號(hào)包括異物位置和按壓參數(shù)，按壓參數(shù)包括壓頭標(biāo)識(shí)之前，可以還包括未在附圖中示出的：

步驟400a：在基板放置在所述平臺(tái)上之后，通過(guò)所述移動(dòng)部件控制所述攝像部件在平臺(tái)上方平移，以采集所述基板表面的圖像。

步驟400b：將所述基板表面的圖像發(fā)送給處理機(jī)構(gòu)，以使所述處理機(jī)構(gòu)：獲取所述基板表面的圖像，根據(jù)所述基板表面的圖像確定所述基板表面上的可見(jiàn)異物的異物尺寸和異物位置，根據(jù)包括所述異物尺寸的參量由預(yù)先獲取的按壓策略確定包括壓頭標(biāo)識(shí)的按壓參數(shù)，并返回包括所述異物位置和所述按壓參數(shù)的所述控制信號(hào)。

其中，所述處理機(jī)構(gòu)可以包括應(yīng)用如圖1所示的基板修復(fù)方法的電子設(shè)備，所述基板表面的圖像可以具體發(fā)送至該電子設(shè)備中?；诖?，可以將可見(jiàn)異物的光學(xué)檢測(cè)過(guò)程設(shè)置在按壓機(jī)構(gòu)中，從而可以省去單獨(dú)用來(lái)進(jìn)行光學(xué)檢測(cè)的工位，有助于減少設(shè)備體積、提升維修效率。

此外，攝像部件的數(shù)量和種類(lèi)可以是一種以上，例如可以由不同規(guī)格的攝像頭實(shí)現(xiàn)多個(gè)設(shè)置在移動(dòng)部件上的攝像部件，從而可以通過(guò)多個(gè)攝像部件的協(xié)同工作提高位置獲取的準(zhǔn)確性，或者可以在一個(gè)攝像部件不能使用時(shí)采用其他攝像部件實(shí)現(xiàn)相應(yīng)功能。

在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，可以通過(guò)重復(fù)區(qū)域之間的圖像對(duì)比快速定位可見(jiàn)異物的位置，從而可以簡(jiǎn)化搜索可見(jiàn)異物的圖像處理過(guò)程。具體地，例如圖2所示的基板21上設(shè)有若干個(gè)像素單元Px，而通常情況下基板表面的結(jié)構(gòu)是在每個(gè)像素單元Px之間重復(fù)，或者在由多個(gè)像素單元Px組成的區(qū)域之間重復(fù)。由此，可以在基板表面上設(shè)置至少兩個(gè)重復(fù)區(qū)域，使任意兩個(gè)重復(fù)區(qū)域?qū)?yīng)相同數(shù)量的像素單元Px。從而上述步驟101：獲取基板表面的圖像，可以具體包括：獲取所述基板表面在所述至少兩個(gè)重復(fù)區(qū)域內(nèi)的圖像。相對(duì)應(yīng)的，上述步驟102：根據(jù)所述基板表面的圖像確定所述基板表面上的可見(jiàn)異物的異物尺寸和異物位置，可以具體包括未在附圖中示出的：

步驟1021：通過(guò)比較所述基板表面在至少兩個(gè)重復(fù)區(qū)域內(nèi)的圖像之間的差異，確定包含可見(jiàn)異物的目標(biāo)圖像。

步驟1022：在所述目標(biāo)圖像中確定可見(jiàn)異物的異物尺寸。

步驟1023：根據(jù)所述目標(biāo)圖像相對(duì)于所述基板的位置，以及可見(jiàn)異物相對(duì)于所述目標(biāo)圖像的位置，確定可見(jiàn)異物的異物位置。

如圖9所示，基板的局部位置處設(shè)有六個(gè)同樣大小的重復(fù)區(qū)域A1、A2、A3、A4、A5和A6(比如每個(gè)重復(fù)區(qū)域由5行5列的像素單元組成)，在理想情況下這六個(gè)重復(fù)區(qū)域內(nèi)的表面結(jié)構(gòu)應(yīng)當(dāng)是完全一致的?；谶@一點(diǎn)，可以分別采集這六個(gè)重復(fù)區(qū)域內(nèi)的基板表面的圖像，并將采集得到的圖像兩兩比較，從比較結(jié)果中可以發(fā)現(xiàn)這六個(gè)重復(fù)區(qū)域中的第五個(gè)重復(fù)區(qū)域A5的圖像與其他五個(gè)重復(fù)區(qū)域的圖像之間具有明顯的差異。從而，可以對(duì)第五個(gè)重復(fù)區(qū)域A5的圖像進(jìn)行進(jìn)一步的處理，確定圖像中存在可見(jiàn)異物，通過(guò)圖像測(cè)量可見(jiàn)異物的異物尺寸，并將可見(jiàn)異物在該重復(fù)區(qū)域A5的位置與該重復(fù)區(qū)域A5在基板上的位置結(jié)合起來(lái)，得到可見(jiàn)異物相對(duì)于基板的異物位置。

圖10是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例提供的基板修復(fù)裝置的結(jié)構(gòu)框圖。參見(jiàn)圖10，本實(shí)施例的基板修復(fù)裝置包括：

獲取模塊51，用于獲取基板表面的圖像；

第一確定模塊52，用于根據(jù)所述基板表面的圖像確定所述基板表面上的可見(jiàn)異物的異物尺寸和異物位置；

第二確定模塊53，用于根據(jù)包括所述異物尺寸的參量由預(yù)先獲取的按壓策略確定包括壓頭標(biāo)識(shí)的按壓參數(shù)；

發(fā)送模塊54，用于向按壓機(jī)構(gòu)發(fā)送包括所述異物位置和所述按壓參數(shù)的控制信號(hào)，以使所述按壓機(jī)構(gòu)使用與所述壓頭標(biāo)識(shí)對(duì)應(yīng)的壓頭，在所述異物位置處按壓所述基板表面。

在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述基板表面包括至少兩個(gè)重復(fù)區(qū)域，任意兩個(gè)重復(fù)區(qū)域?qū)?yīng)相同數(shù)量的像素單元；所述獲取模塊51進(jìn)一步用于：

獲取所述基板表面在所述至少兩個(gè)重復(fù)區(qū)域內(nèi)的圖像；

相應(yīng)的，所述第一確定模塊52包括：

第一確定單元，用于通過(guò)比較所述基板表面在至少兩個(gè)重復(fù)區(qū)域內(nèi)的圖像之間的差異，確定包含可見(jiàn)異物的目標(biāo)圖像；

第二確定單元，用于在所述目標(biāo)圖像中確定可見(jiàn)異物的異物尺寸；

第三確定單元，根據(jù)所述目標(biāo)圖像相對(duì)于所述基板的位置，以及可見(jiàn)異物相對(duì)于所述目標(biāo)圖像的位置，確定可見(jiàn)異物的異物位置。

關(guān)于上述實(shí)施例中的裝置，其中各個(gè)模塊執(zhí)行操作的具體方式已經(jīng)在有關(guān)該方法的實(shí)施例中進(jìn)行了詳細(xì)描述，此處將不做詳細(xì)闡述說(shuō)明。

圖11是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例提供的基板修復(fù)裝置的結(jié)構(gòu)框圖。參見(jiàn)圖11，本實(shí)施例的基板修復(fù)裝置應(yīng)用于按壓機(jī)構(gòu)，所述按壓機(jī)構(gòu)包括用于放置基板的平臺(tái)，配置有電磁鐵的壓頭座，能夠帶動(dòng)所述壓頭座移動(dòng)的移動(dòng)部件，以及能夠?qū)⒅辽賰蓚€(gè)磁性壓頭分別固定在各自的設(shè)定位置處的支撐部件?；诖?，所述基板修復(fù)裝置包括：

接收模塊61，用于接收控制信號(hào)，所述控制信號(hào)包括異物位置和按壓參數(shù)，所述按壓參數(shù)包括壓頭標(biāo)識(shí)；

第一控制模塊62，用于通過(guò)所述移動(dòng)部件控制所述壓頭座移動(dòng)至與所述壓頭標(biāo)識(shí)對(duì)應(yīng)的磁性壓頭的設(shè)定位置處；

電壓施加模塊63，用于在所述壓頭座移動(dòng)至與所述壓頭標(biāo)識(shí)對(duì)應(yīng)的磁性壓頭的設(shè)定位置處之后，向所述電磁鐵施加電壓，以使磁性壓頭被吸附在所述壓頭座上；

第二控制模塊64，用于在磁性壓頭被吸附在所述壓頭座上之后，通過(guò)所述移動(dòng)部件控制所述壓頭座移動(dòng)至所述平臺(tái)上方與所述異物位置對(duì)應(yīng)的位置處；

第三控制模塊65，用于在壓頭座移動(dòng)至所述平臺(tái)上方與所述異物位置對(duì)應(yīng)的位置處之后，通過(guò)所述移動(dòng)部件控制所述壓頭座沿垂直于所述平臺(tái)的方向平移，以完成所述磁性壓頭的按壓動(dòng)作；

第四控制模塊66，用于在完成所述磁性壓頭的按壓動(dòng)作之后，通過(guò)所述移動(dòng)部件控制所述壓頭座移動(dòng)至所述磁性壓頭的設(shè)定位置處；

所述電壓施加模塊63還用于在完成所述磁性壓頭的按壓動(dòng)作，所述壓頭座移動(dòng)至所述磁性壓頭的設(shè)定位置處之后，停止對(duì)所述電磁鐵施加電壓，以使所述磁性壓頭重新被所述支撐部件固定在設(shè)定位置處。

在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述按壓機(jī)構(gòu)還包括攝像部件，所述移動(dòng)部件還能夠帶動(dòng)所述攝像部件移動(dòng)；

相應(yīng)的，所述基板修復(fù)裝置還包括：

第五控制模塊，用于在基板放置在所述平臺(tái)上之后，通過(guò)所述移動(dòng)部件控制所述攝像部件在平臺(tái)上方平移，以采集所述基板表面的圖像；

發(fā)送模塊，用于將基板表面的圖像發(fā)送給處理機(jī)構(gòu)，以使所述處理機(jī)構(gòu)：

獲取所述基板表面的圖像；

根據(jù)所述基板表面的圖像確定所述基板表面上的可見(jiàn)異物的異物尺寸和異物位置；

根據(jù)包括所述異物尺寸的參量由預(yù)先獲取的按壓策略確定包括壓頭標(biāo)識(shí)的按壓參數(shù)；

返回包括所述異物位置和所述按壓參數(shù)的所述控制信號(hào)。

關(guān)于上述實(shí)施例中的裝置，其中各個(gè)模塊執(zhí)行操作的具體方式已經(jīng)在有關(guān)該方法的實(shí)施例中進(jìn)行了詳細(xì)描述，此處將不做詳細(xì)闡述說(shuō)明。

基于同樣的發(fā)明構(gòu)思，本實(shí)施例提供一種基板修復(fù)設(shè)備，該基板修復(fù)設(shè)備包括至少一個(gè)的上述任意一種按壓機(jī)構(gòu)。作為一種可能的實(shí)施方式，圖12是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例提供的基板修復(fù)設(shè)備的俯視結(jié)構(gòu)圖。參見(jiàn)圖12，該基板修復(fù)設(shè)備包括第一按壓機(jī)構(gòu)、第二按壓機(jī)構(gòu)、第一導(dǎo)軌73、第二導(dǎo)軌74、緩存臺(tái)75、基板取放裝置76和轉(zhuǎn)移裝置77，其中：

所述第一按壓機(jī)構(gòu)的移動(dòng)部件71b、壓頭座71c和支撐部件設(shè)置在第一工位P1處；所述第一按壓機(jī)構(gòu)的平臺(tái)71a設(shè)置在所述第一導(dǎo)軌73上，所述第一按壓機(jī)構(gòu)的平臺(tái)71a能夠沿著所述第一導(dǎo)軌73在所述第一工位P1與第二工位P2之間移動(dòng)，從而能夠帶動(dòng)基板在第一工位P1與第二工位P2之間進(jìn)行位置切換。

所述第二按壓機(jī)構(gòu)的移動(dòng)部件72b、壓頭座72c和支撐部件設(shè)置在第三工位P3處；所述第二按壓機(jī)構(gòu)的平臺(tái)72a設(shè)置在所述第二導(dǎo)軌74上，所述第二按壓機(jī)構(gòu)的平臺(tái)72a能夠沿著所述第二導(dǎo)軌74在所述第三工位P3與第四工位P4之間移動(dòng)，從而能夠帶動(dòng)基板在第三工位P3與第四工位P4之間進(jìn)行位置切換。

所述緩存臺(tái)75設(shè)置在第五工位P5處，所述基板取放裝置76能夠拿取和放置基板，所述轉(zhuǎn)移裝置77能夠帶動(dòng)所述基板取放裝置76在所述第二工位P2與所述第五工位P5的之間，以及第四工位P4與所述第五工位P5之間移動(dòng)。

基于此，可以實(shí)現(xiàn)多種作業(yè)模式之間的切換：

第一按壓機(jī)構(gòu)的單機(jī)臺(tái)作業(yè)模式：在待修復(fù)的基板到達(dá)第五工位P5的緩存臺(tái)75上之后，基板取放裝置76拿取基板，在轉(zhuǎn)移裝置77的帶動(dòng)下從第五工位P5到達(dá)第二工位P2，從而將基板放置到位于第二工位P2處的平臺(tái)71a上。平臺(tái)71a將基板平移至第一工位P1處，第一按壓機(jī)構(gòu)進(jìn)行基板的按壓工序，完成后平臺(tái)71a將基板從第一工位P1平移至第二工位P2處，基板取放裝置76在第二工位P2處拿取基板，從而在轉(zhuǎn)移裝置77的帶動(dòng)下從第二工位P2到達(dá)第五工位P5，將基板放置在緩存臺(tái)75上，完成一個(gè)基板的按壓修復(fù)作業(yè)，等待當(dāng)前基板被取走，下一個(gè)基板到達(dá)第五工位P5的緩存臺(tái)75時(shí)重復(fù)上述過(guò)程。

第二按壓機(jī)構(gòu)的單機(jī)臺(tái)作業(yè)模式：在待修復(fù)的基板到達(dá)第五工位P5的緩存臺(tái)75上之后，基板取放裝置76拿取基板，在轉(zhuǎn)移裝置77的帶動(dòng)下從第五工位P5到達(dá)第四工位P4，從而將基板放置到位于第四工位P4處的平臺(tái)72a上。平臺(tái)72a將基板平移至第三工位P3處，第一按壓機(jī)構(gòu)進(jìn)行基板的按壓工序，完成后平臺(tái)72a將基板從第三工位P3平移至第四工位P4處，基板取放裝置76在第四工位P4處拿取基板，從而在轉(zhuǎn)移裝置77的帶動(dòng)下從第四工位P4到達(dá)第五工位P5，將基板放置在緩存臺(tái)75上，完成一個(gè)基板的按壓修復(fù)作業(yè)，等待當(dāng)前基板被取走，下一個(gè)基板到達(dá)第五工位P5的緩存臺(tái)75時(shí)重復(fù)上述過(guò)程。

雙機(jī)臺(tái)作業(yè)模式：在待修復(fù)的基板到達(dá)第五工位P5的緩存臺(tái)75上之后，基板取放裝置76拿取基板，在轉(zhuǎn)移裝置77的帶動(dòng)下從第五工位P5到達(dá)第二工位P2，從而將基板放置到位于第二工位P2處的平臺(tái)71a上，以使第一按壓機(jī)構(gòu)開(kāi)始進(jìn)行該基板的按壓工序。在將基板放置到位于第二工位P2處的平臺(tái)71a上之后，基板取放裝置76立刻在轉(zhuǎn)移裝置77的帶動(dòng)下回到第五工位P5的緩存臺(tái)75，以在下一塊基板到達(dá)第五工位P5的緩存臺(tái)75上之后，基板取放裝置76拿取基板，在轉(zhuǎn)移裝置77的帶動(dòng)下從第五工位P5到達(dá)第四工位P4，從而將基板放置到位于第四工位P4處的平臺(tái)72a上，以使第二按壓機(jī)構(gòu)開(kāi)始進(jìn)行該基板的按壓工序。基板取放裝置76在轉(zhuǎn)移裝置77的帶動(dòng)下從第四工位P4移動(dòng)至第二工位P2，以等到第一按壓機(jī)構(gòu)完成按壓工序之后，拿取由平臺(tái)71a平移回到第二工位P2的基板，在轉(zhuǎn)移裝置77的帶動(dòng)下從第二工位P2回到第五工位P5，然后將基板放置在緩存臺(tái)75上，完成一塊基板的按壓修復(fù)作業(yè)。此后，基板取放裝置76在轉(zhuǎn)移裝置77的帶動(dòng)下從第五工位P5移動(dòng)至第四工位P4，以等到第一按壓機(jī)構(gòu)完成按壓工序之后，拿取由平臺(tái)72a平移回到第四工位P4的基板，在轉(zhuǎn)移裝置77的帶動(dòng)下從第四工位P4回到第五工位P5。在前一塊基板已經(jīng)被取走的狀態(tài)下，將基板放置在緩存臺(tái)75上，完成另一塊基板的按壓修復(fù)作業(yè)。從而，配合外部設(shè)備將待修復(fù)的基板放置到第五工位P5的緩存臺(tái)75上，并配合外部設(shè)備將修復(fù)完成的基板從第五工位P5的緩存臺(tái)75處取走，第一按壓機(jī)構(gòu)和第二按壓機(jī)構(gòu)可以同時(shí)進(jìn)行按壓工序，從而相比于單機(jī)臺(tái)作業(yè)模式達(dá)到更高的作業(yè)效率。

可以看出，在兩個(gè)按壓機(jī)構(gòu)中的一個(gè)維護(hù)或者故障的狀態(tài)下，一個(gè)按壓機(jī)構(gòu)可以單獨(dú)進(jìn)行基板修復(fù)作業(yè)，而且在兩個(gè)按壓機(jī)構(gòu)可以在雙機(jī)臺(tái)作業(yè)模式共同進(jìn)行基板修復(fù)作業(yè)，因此該實(shí)現(xiàn)方式下的基板修復(fù)設(shè)備可以達(dá)到很高的設(shè)備稼動(dòng)率和產(chǎn)能，有助于整個(gè)產(chǎn)線(xiàn)的生產(chǎn)效率的提高。

此外，在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第二工位、所述第五工位和所述第四工位沿第一方向依次排列，例如圖12中的第二工位P2、所述第五工位P5和第四工位P4沿圖12中從左到右的方向依次排列；所述轉(zhuǎn)移裝置包括沿所述第一方向延伸的懸軌，以及能夠沿所述懸軌移動(dòng)的線(xiàn)性機(jī)器人；所述基板取放裝置設(shè)置在所述線(xiàn)性機(jī)器人上，所述線(xiàn)性機(jī)器人能夠帶動(dòng)所述基板取放裝置沿豎直方向平移，從而使得基板取放裝置可以通過(guò)例如真空吸附的方式配合線(xiàn)性機(jī)器人的升降拿取和放置基板。可以看出，該實(shí)現(xiàn)方式可以縮短轉(zhuǎn)移裝置在進(jìn)行一個(gè)作業(yè)周期中移動(dòng)的距離，并可以減小整個(gè)設(shè)備所需要占據(jù)的體積和場(chǎng)地面積，有助于實(shí)際生產(chǎn)效率的提高和生產(chǎn)成本的降低。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。