顯影方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種在半導體晶片上獲得光刻膠圖形的顯影方法。該方法中，首先提供顯影設備與晶圓，所述顯影設備包括噴灑顯影液的顯影噴頭與能夠旋轉的承片臺；其中：晶圓固定設置于承片臺上，晶圓隨著承片臺旋轉時顯影噴頭能在晶圓上方橫向移動；然后在承片臺旋轉的同時，所述顯影噴頭從所述晶圓一側的初始位置正上方移動到所述晶圓另一側的結束位置正上方，顯影液涂布于晶圓上。本發(fā)明方法通過承片臺的旋轉和顯影噴頭的移動保證晶圓上的顯影液均勻覆蓋，而使整個晶圓上的顯影達到一個平衡狀態(tài)，解決了現(xiàn)有技術中顯影過程顯影液覆蓋不均勻及線寬均勻性差的問題，挺高線寬均勻性。
【專利說明】顯影方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種光刻膠的顯影工藝，具體涉及一種在半導體晶片上獲得光刻膠圖形的顯影方法。
【背景技術】
[0002]光刻工藝是整個半導體制造工藝中相當重要的的工藝步驟。光刻工藝主要包括涂膠、曝光與顯影等，隨著晶圓尺寸變大和對顯影分辨率要求的提高，對于工藝中的線寬均勻性的要求也在提高。其中，顯影對線寬均勻度的影響很大。以往顯影方法時常會造成晶圓上中心處和邊緣處顯影液覆蓋不均導致線寬均勻度較差的問題。

【發(fā)明內容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種顯影方法，該方法可以改善顯影不均勻的現(xiàn)象，同時提高線寬均勻性。
[0004]本發(fā)明的技術方案為:
[0005]一種顯影方法，包括如下步驟:
[0006](I)提供顯影設備與晶圓:所述顯影設備包括噴灑顯影液的顯影噴頭與能夠旋轉的承片臺；其中:晶圓固定設置于承片臺上，晶圓隨著承片臺旋轉時顯影噴頭能在晶圓上方橫向移動；
[0007](2)噴灑顯影液:承片臺旋轉的同時，所述顯影噴頭從所述晶圓一側的初始位置正上方移動到所述晶圓另一側的結束位置正上方，顯影液涂布于晶圓上；其中:晶圓中心到初始位置的距離為10~20cm，晶圓中心到結束位置的距離為20~40cm ;并要求晶圓旋轉90°時，顯影噴頭同時由初始位置正上方移動到結束位置正上方。
[0008]所述顯影液溫度為23~24°C，顯影液的流量為100~120L/min，顯影液濃度為
0.8~1.2%，顯影液反應時間30~60s。
[0009]所述顯影噴頭的移動速率為1.2~10m/min，噴淋壓力為0.2^0.3MPa。
[0010]所述顯影設備的承片臺其旋轉速率為10~5000rpm/min。
[0011]本發(fā)明的優(yōu)點及有益效果是:
[0012]本發(fā)明采用晶圓旋轉與噴頭同時移動的方式，能縮短涂布時間，減少顯影液用量及改善顯影液在晶圓中心處和邊緣處覆蓋不均的問題，提高線寬均勻性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1是本發(fā)明的俯視示意圖。
[0014]圖2是本發(fā)明的主視示意圖。
[0015]圖中:101-晶圓；102-顯影噴頭；103-噴頭管件；201-承片臺。
【具體實施方式】[0016]下面結合附圖對本發(fā)明作詳細描述。
[0017]本發(fā)明顯影方法的示意圖如圖1-2所示，該方法包括以下步驟:首先將表面涂敷有光刻膠且已完成曝光工藝的晶圓101固定于顯影設備的承片臺201上，晶圓101可以隨著承片臺201旋轉，顯影噴頭102與噴頭管件103連接，由噴頭管件103將顯影液輸入至顯影噴頭102再噴酒在晶圓表面進行顯影。顯影噴頭102的長度大于晶圓101的直徑。
[0018]顯影前顯影噴頭102位于晶圓101中心(0點)一側的初始位置A點正上方，OA =10?20cm，待顯影噴頭102噴灑顯影液時，承片臺201帶動晶圓101旋轉(承片臺201旋轉速率介于10rpm/min至5000rpm/min之間)，與此同時顯影噴頭102向晶圓101中心(0點)另一側的結束位置B點正上方移動，OB = 10?20cm (該顯影噴頭102的移動速率介于
1.2m/min至10m/min之間),從而將顯影液均勻涂布于晶圓上。噴灑過程中保證晶圓101旋轉90°時顯影噴頭102同時由A點正上方移動到B點正上方(A到B的距離小于晶圓的直徑)，通過承片臺201的旋轉和顯影噴頭102的移動保證晶圓101上的顯影液均勻覆蓋，而使整個晶圓101上的顯影達到一個平衡狀態(tài)。
[0019]本發(fā)明顯影方法解決了現(xiàn)有技術中顯影過程顯影液覆蓋不均勻及線寬均勻性差的問題，挺高了線寬均勻性。
【權利要求】
1.一種顯影方法，其特征在于:包括如下步驟: (1)提供顯影設備與晶圓:所述顯影設備包括噴灑顯影液的顯影噴頭與能夠旋轉的承片臺；其中:晶圓固定設置于承片臺上，晶圓隨著承片臺旋轉時顯影噴頭能在晶圓上方橫向移動； (2)噴灑顯影液:承片臺旋轉的同時，所述顯影噴頭從所述晶圓一側的初始位置正上方移動到所述晶圓另一側的結束位置正上方，顯影液涂布于晶圓上。
2.根據權利要求1所述的顯影方法，其特征在于:晶圓中心到初始位置的距離為10?20cm,晶圓中心到結束位置的距離為20?40cm。
3.根據權利要求2所述的顯影方法，其特征在于:所述晶圓旋轉90°時，顯影噴頭由初始位置正上方移動到結束位置正上方。
4.根據權利要求1所述的顯影方法，其特征在于:所述顯影液溫度為23?24°C，顯影液的流量為100?120L/min，顯影液濃度為0.8?1.2%，顯影液反應時間30?60s。
5.根據權利要求1或2所述的顯影方法，其特征在于:所述顯影噴頭的移動速率為1.2?10m/min，噴淋壓力為0.2?0.3MPa。
6.根據權利要求1所述的顯影方法，其特征在于:所述顯影設備的承片臺其旋轉速率為 10 ?5000rpm/min。
【文檔編號】G03F7/30GK103809388SQ201210438626
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2012年11月6日 優(yōu)先權日:2012年11月6日
【發(fā)明者】張浩淵, 谷德君 申請人:沈陽芯源微電子設備有限公司