本實用新型涉及應(yīng)用于成像設(shè)備(例如：打印機、復(fù)印機、傳真機等)的耗材技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種耗材芯片、包含有該耗材芯片的顯影劑容器(墨盒、粉盒或者調(diào)色瓶等容器)、安裝有該顯影劑容器的成像設(shè)備。

背景技術(shù)：

成像設(shè)備已經(jīng)被廣泛的應(yīng)用于家庭及辦公室內(nèi)，但成像設(shè)備運行成本高，而且成像設(shè)備內(nèi)的耗材是易耗品，由于OEM廠家在打印耗材芯片上設(shè)置技術(shù)壁壘，讓一些打印耗材廠家難于解密、重寫。這給廢舊的硒鼓或墨盒再利用帶來困難。所以耗材在完成一次打印壽命后，用戶可能直接廢棄，廢棄硒鼓或墨盒會對環(huán)境造成嚴(yán)重污染，已被許多國家列為重要的污染物品。芯片是顯影劑容器(即：打印機硒鼓或墨盒)一個重要的部件，安置于硒鼓或墨盒外殼表面，其作用在于讓打印機識別硒鼓或墨盒并記錄硒鼓或墨盒的打印量。

通常每個顯影劑容器都會需要一個芯片，并在芯片與成像設(shè)備的主板進(jìn)行通信之后，成像設(shè)備才能正常使用顯影劑容器內(nèi)的顯影劑(即墨水或者粉等)。而現(xiàn)有兼容芯片生產(chǎn)廠家的芯片的端子與成像設(shè)備內(nèi)給端子因錯位而導(dǎo)致接觸不良的現(xiàn)象，使得顯影劑容器不被成像設(shè)備認(rèn)證。

因此，有必要提供一種可以提高芯片與成像設(shè)備接觸良好的耗材芯片、安裝有該耗材芯片的顯影劑容器及安裝有該顯影劑容器的成像設(shè)備。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)合理、接觸方式好的耗材芯片；此外本實用新型還提供一種含有該耗材芯片的顯影劑容器；此外本實用新型還提供一種安裝有該顯影劑容器的成像設(shè)備。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案：

一種耗材芯片，包括基板、安裝于基板上的微控單元及通信端子；還包括用于與成像設(shè)備的通信連接端子連接的連接件；所述通信端子包括第一通信端子、第二通信端子；所述基板上開設(shè)有通孔；所述第一通信端子及第二通信端子均位于通孔之外；所述第一通信端子與通孔之間形成有間隙；所述第二通信端子通過連接件與成像設(shè)備的通信連接端子通信。

優(yōu)選地，所述連接件與第二通信端子固定連接或者以可拆卸的方式連接。

優(yōu)選地，所述連接件呈環(huán)形，所述連接件的中心位于通孔的中軸線朝著連接件方向延伸的延伸段上。

優(yōu)選地，所述連接件包括至少一個連接片；在連接片上設(shè)置有連接空間，或者通過多個連接片相互圍合形成連接空間，該連接空間與所述通孔同軸。

優(yōu)選地，各連接片分別包括接觸部及與接觸部固接的固定腳；所述固定腳固定于基板上，所述接觸部用于與成像設(shè)備的通信連接端子連接，該接觸部延伸至基板外，并且接觸部的部分或者全部朝著通孔軸線的延伸。

優(yōu)選地，所述基板包括相互平行的第一安裝面與第二安裝面；所述第一通信端子安裝于第一安裝面；所述第二通信端子安裝于第二安裝面；所述通孔貫穿第一安裝面與第二安裝面。

優(yōu)選地，所述第二通信端子呈環(huán)形，且環(huán)繞于通孔的外周；所述微控單元安裝于第一安裝面或第二安裝面。

優(yōu)選地，所述第一通信端子包括至少兩個；所述通孔位于兩個第一通信端子之間。

一種顯影劑容器，包括容器本體及以可拆卸的方式安裝于容器本體的耗材芯片；所述耗材芯片為以上任意技術(shù)方案所述的耗材芯片。

一種成像設(shè)備，包括設(shè)備本體及以可拆卸方式安裝于設(shè)備本體上的顯影劑容器；所述顯影劑容器為以上技術(shù)方案所述的顯影劑容器。

本實用新型的有益效果：

與現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型公開的耗材芯片通過在基板上開設(shè)有通孔，然后在通孔周邊設(shè)置有部分通信端子，并在該部分通信端子上設(shè)置有連接件。另外所述通信端子及連接件均設(shè)置于通孔之外，使得所有通信端子及連接件的尺寸及形狀可根據(jù)實際情況調(diào)整。因此可以不修改原裝顯影劑容器就能使得本實用新型的耗材芯片與原裝的顯影劑容器可靠安裝，從而實現(xiàn)提高耗材芯片的通用性及使用時與成像設(shè)備通信的穩(wěn)定性，且生產(chǎn)成本較低。

本實用新型還公開了使用上述耗材芯片的顯影劑容器，通過安裝該耗材芯片可以有效的提高顯影劑容器內(nèi)的顯影劑被成像設(shè)備使用。

本實用新型還公開了包括以上所述顯影劑容器的成像設(shè)備。由于以上所述耗材芯片的基板上開設(shè)有通孔，能有效的提高耗材芯片與成像設(shè)備之間連接及通信的穩(wěn)定性，并且能保證成像設(shè)備更好是使用顯影劑容器內(nèi)的顯影劑，從而提高成像設(shè)備的工作效率及工作質(zhì)量。

附圖說明

圖1為本實用新型的各實施例中一種成像設(shè)備的示意圖；

圖2為本實用新型的各實施例中一種顯影劑容器的示意圖之一；

圖3為本實用新型的各實施例中一種顯影劑容器的示意圖之二；

圖4為本實用新型的各實施例中一種耗材芯片上未設(shè)置連接件的示意圖；

圖5為本實用新型的實施例1或?qū)嵤├?中一種耗材芯片設(shè)置有連接件的示意圖；

圖6為本實用新型的實施例1或?qū)嵤├?中一種耗材芯片的背面示意圖；

圖7為本實用新型的實施例2或?qū)嵤├?中連接件示意圖；

圖8為圖7的F1方向視圖；

圖9為本實用新型的實施例3中接觸部為弧形的連接件示意圖；

圖10為圖9的F2方向視圖；

圖11為本實用新型的實施例3中接觸部為不規(guī)則圖形的連接件示意圖；

圖12為圖11的F3方向視圖；

圖13為本實用新型的實施例3中接觸部為四邊形的連接件示意圖；

圖14為圖13的F4方向視圖。

具體實施方式

下面，結(jié)合附圖以及具體實施方式，對本實用新型做進(jìn)一步描述：

實施例1

參照圖1至圖6，本實施例所述的一種成像設(shè)備100包括設(shè)備本體100a及以可拆卸方式安裝于該成像設(shè)備本體的顯影劑容器100b。如圖1所示，所述設(shè)備本體100a上設(shè)置有安裝該顯影劑容器的盒體A。該成像設(shè)備100內(nèi)設(shè)置有用于通信連接端子(圖中未示出)。

如圖2與圖3所示，所述顯影劑容器100b包括容器本體200及以可拆卸的方式安裝于容器本體的耗材芯片300。所述容器本體200上設(shè)有安裝該耗材芯片300的開口201。所述耗材芯片300可以卡接或者插接等他方式可拆卸的安裝于所述開口201。

參照圖4至圖6，所述耗材芯片300包括基板1、微控單元2、通信端子3及連接件4；所述微控單元2及通信端子3均安裝于基板1上。所述連接件4與部分通信端子連接。所述微控單元2可為單片機或者集成電路，該微控單元2可通過通信端子3和/或連接件4與成像設(shè)備100內(nèi)的通信連接端子通信，該微控單元2用于存儲通信數(shù)據(jù)(例如通信算法、序列號等)、顯影劑容器100b的數(shù)據(jù)(容量、打印次數(shù)等)等。

所述基板1上開設(shè)有通孔10。所述通孔10可為圓孔、多邊形孔或者不規(guī)則圖形孔等。本實施例中以圓孔為例。所述基板1包括相互平行的第一安裝面11與第二安裝面12。所述通孔10貫穿第一安裝面11與第二安裝面12。所述基板1內(nèi)部布有線路，通過線路連接所述微控單元2、通信端子3及其他電容等電子元件。該通孔10可供成像設(shè)備100的通信連接端子穿過。所述微控單元2安裝于第一安裝面11或第二安裝面12。

所述通信端子3包括第一通信端子31、第二通信端子32。所述第一通信端子31及第二通信端子32均位于通孔10之外，即通孔10之內(nèi)不設(shè)置有通信端子。例如：所述通孔10的周壁可為絕緣物質(zhì)。所述第一通信端子31安裝于第一安裝面11。所述第一通信端子31與通孔10之間形成有間隙。所述第一通信端子31包括至少兩個。所述通孔10位于兩個第一通信端子31之間。

所述連接件4與第二通信端子32固定連接或者以可拆卸的方式連接。當(dāng)所述連接件4與第二通信端子32為固接狀態(tài)時或者在可拆卸連接方式中二者處于連接的狀態(tài)下，在成像設(shè)備100的通信連接端子穿過所述通孔10之后，所述連接件4與成像設(shè)備100的通信連接端子接觸連接。所述第二通信端子32安裝于第二安裝面12。所述第二通信端子32通過連接件4與成像設(shè)備100的通信連接端子通信。

所述第二通信端子32具有多種形狀，例如環(huán)形、弧形或者其他不規(guī)則圖形等。本實施例的優(yōu)選方案，該第二通信端子32呈環(huán)形，且環(huán)繞于通孔10的外周。所述連接件4也具有多種不同的形狀。本實施例中所述連接件4呈環(huán)形，所述連接件4的中心位于通孔10的中軸線朝著連接件4方向延伸的延伸段上，中軸線延伸的方向可如圖5的箭頭F所指的方向。作為較佳方案，所述連接件4為圓環(huán)形，或者內(nèi)部中空的圓柱形。當(dāng)然連接件4也可以為橢圓形或者矩形等其他形狀，內(nèi)部中空即可。該連接件4中間空的位置可為連接空間40。所述連接空間40周壁(即：連接件4朝向連接空間40內(nèi)的壁)的部分或者全部可與成像設(shè)備100的通信連接端子接觸。

當(dāng)所述連接件4與第二通信端子32固接時，可以采用焊錫的方式固接。所述通信端子3及連接件4可由銅、鐵、金、銀等中的一種或多種金屬制成。當(dāng)所述連接件4與第二通信端子32固接時，可以不重新開模或者修改原裝顯影劑容器就能使得本實用新型的耗材芯片與原裝的顯影劑容器可靠安裝。

實施例2

參照圖7-圖8，本實施例2與實施例1相比的區(qū)別技術(shù)特征在于連接件，其他均相同。所述連接件4包括至少一個連接片41。當(dāng)連接片41為一個時，該可在該連接片41上設(shè)置有連接空間40。當(dāng)連接片41的數(shù)量為兩個或者兩個以上時，各連接片41相互圍合形成有連接空間40。所述連接空間40與所述通孔10同軸設(shè)計，通常所述連接空間40與通孔10之間不存在重合部分。

各連接片41分別包括接觸部411及與接觸部411固接的固定腳412。作為優(yōu)選方案，本實施例中所述接觸部411與固定腳412可以采用一體成型的方式固接，當(dāng)然也可以通過焊接等方式固接。所述固定腳412固定于基板1的第二通信端子32上。所述接觸部411用于與成像設(shè)備100的通信連接端子連接。該接觸部411延伸至基板1外，并且接觸部411的部分或者全部朝著通孔10軸線的延伸，如圖5的箭頭F所指的方向。

如圖7與圖8所示，所述連接件4的連接片41為一個，該連接片41的接觸部411包括兩個側(cè)壁4111及一個頂壁4112，該側(cè)壁4111及頂壁4112為一體成型的，或者是通過同一金屬片彎折形成的。所述兩個側(cè)壁4111與頂壁4112相互圍合形成所述連接空間40。所述成像設(shè)備100的通信連接端子在進(jìn)入該連接空間40之后，可與側(cè)壁4111和/或頂壁4112接觸。

實施例3

如圖9-圖14所示，本實施例3與實施例2相比，區(qū)別技術(shù)特征在于連接件4的連接片41，其他均相同。本實施例中所述連接件4的連接片41數(shù)量為多個(即兩個或兩個以上)。各連接片41的接觸部411可為矩形、弧形、波浪形或者其他幾何形狀等。各所述接觸部411分半位于連接空間40的附近或者周邊。

實施例4

參照圖4-圖14，本實施例2與實施例1相比的區(qū)別技術(shù)特征在于連接件4，其他均相同。當(dāng)所述連接件4與第二通信端子32固接以可拆卸的方式連接時，所述連接件4可包括安裝殼體及固定在安裝殼體上的連接片41，當(dāng)該連接件4安裝于基板1上時，所述連接片41與第二通信端子32接觸。所述連接片41可由銅、鐵、金、銀等中的一種或多種金屬制成。該連接片41的形狀也可與實施例1連接件相同或相似，或者連接片41的形狀也可施例2或?qū)嵤├?中的連接片41相同或者相似。

綜上各實施例所述，本實用新型公開了耗材芯片300、安裝有該耗材芯片300顯影劑容器100b及成像設(shè)備100。所述耗材芯片300通過在基板1上開設(shè)有通孔10，通過通孔10能有效的提高耗材芯片300與成像設(shè)備100之間連接及通信的穩(wěn)定性，然后在通孔10周邊設(shè)置有部分通信端子3，并在該部分通信端子3上設(shè)置有連接件4，通過連接件4與成像設(shè)備的通信連接端子的連接，使得該部分通信端子3與成像設(shè)備的通信連接端子實現(xiàn)連接并可用于通信，實現(xiàn)耗材芯片300可以與成像設(shè)備100通信。所述通信端子3設(shè)置于通孔10之外，使得所有通信端子3的尺寸及形狀可根據(jù)實際情況調(diào)整，從而可以可不用重新開模顯影劑容器即可將該耗材芯片300安裝于原裝的顯影劑容器上，還可提高耗材芯片300的通用性及與成像設(shè)備100之間通信的穩(wěn)定性，進(jìn)一步保證成像設(shè)備100更好是使用顯影劑容器100b內(nèi)的顯影劑。

對本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其它各種相應(yīng)的改變以及形變，而所有的這些改變以及形變都應(yīng)該屬于本實用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。